一种轻质墙板的安装方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及建筑施工领域，尤其涉及一种轻质墙板的安装方法。
【背景技术】
[0002]现有工程安装中，轻质新型墙体，如蒸压陶料混凝土墙体等，接缝处由作业人员通过人工在阴隼和阳隼连接处抹上砂浆后，再挤浆连接，外部则直接抹砂浆收口。受作业人员操作时随意性较大，不能确保接缝处的砂浆饱满，完成安装后，会因接缝处干缩、温度变化等因素的影响，使墙体出现裂纹、渗水、抗冲击性能低等现象。
【发明内容】
[0003]本申请要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种轻质墙板的安装方法。
[0004]本申请要解决的技术问题通过以下技术方案加以解决:一种轻质墙板的安装方法，包括:
将轻质墙板接缝处凹槽对接；
在所述接缝处用界面砂浆进行抹缝；
待砂浆干燥后，在所述接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔上下设置；
从所述第一通孔灌入灌浆砂浆，待所述第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后，封住所述第二通孔；
继续从所述第一通孔灌入灌浆砂浆，直到所述第一通孔有灌浆砂浆溢出后，封住第一通孔。
[0005]上述方法中，所述界面砂浆的水灰比为0.5?0.9。
[0006]上述方法中，所述第一通孔的直径为20?30mm。
[0007]上述方法中，所述第二通孔的直径为10?30mm。
[0008]上述方法中，灌入灌浆砂浆前还包括步骤:
使用搅拌机对砂浆、减水剂、水进行搅拌，制得灌浆砂浆。
[0009]上述方法中，所述砂浆的细沙与水泥的重量比为2.5?3.5:1。
[0010]上述方法中，所述砂浆的水灰比为0.8?0.85:1。
[0011]上述方法中，所述减水剂的重量为水泥重量的3%?5%。
[0012]上述方法中，所述第一通孔设置在所述第二通孔的上方，且所述第一通孔接近所述轻质墙板的上边缘，所述第二通孔接近所述轻质墙板的下边缘。
[0013]上述方法中，所述第一通孔设置在所述第二通孔的下方，且所述第一通孔接近所述轻质墙板的下边缘，所述第二通孔接近所述轻质墙板的上边缘。
[0014]由于采用了以上技术方案，使本申请具备的有益效果在于:
在本申请的【具体实施方式】中，由于将轻质墙板接缝处的凹槽对接后，先用界面砂浆抹缝，再在接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔，从第一通孔灌入灌浆砂浆，待第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后，封住第二通孔，继续灌浆，直到第一通孔有灌浆砂浆溢出后，封住第一通孔。使用本申请的方法，可减小作业人员人为因素的影响，使接缝处的砂浆饱满，从根本上解决了墙板因接缝砂浆不饱满而开裂的通病；可使墙板在拼装过程不需要湿作业，大大提高了墙板安装过程的效率，同时也有利于墙板拼装过程的机械化施工；可有效改善墙体出现的裂纹、渗水等现象，提高了墙体的抗冲击性能。
【附图说明】
[0015]图1为申请轻质墙板的安装方法在一种实施方式中的流程图。
【具体实施方式】
[0016]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0017]实施例一:
如图1所示，本申请的轻质墙板的安装方法，其一种实施方式，包括以下步骤:
步骤102:将轻质墙板接缝处的凹槽对接。墙板对接可以包括阴榫与阴榫对接、阴榫与半孔对接、半孔与半孔对接等几种方式。
[0018]步骤104:在接缝处用界面砂浆进行抹缝。界面砂浆的水灰比可以是0.5?0.9。
[0019]步骤106:待界面砂浆干燥后，在接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔，第一通孔和第二通孔上下设置。可使用冲击钻钻出第一通孔和第二通孔。第一通孔的直径可以为20?30mm,第二通孔的直径可以为10?30mm。
[0020]步骤108:从第一通孔灌入灌浆砂浆，待第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后，封住第二通孔。将灌浆管与第一通孔对接，将排气管与第二通孔对接。使用灌浆机经灌浆管、第一通孔往接缝内灌入灌浆砂浆。空气可经第二通孔从排气管排出。
[0021]步骤110:继续从第一通孔灌入灌浆砂浆，直到第一通孔有灌浆砂浆溢出后，封住第一通孔。
[0022]上述方法中，步骤108之前还包括:
使用搅拌机对砂浆、减水剂、水进行搅拌，制得灌浆砂浆。
[0023]其中，砂浆的细沙与水泥的重量比为2.5?3.5:1。砂浆的水灰比为0.8?0.85:
1。减水剂的重量为水泥重量的3%?5%。
[0024]在一种实施方式中，第一通孔设置在第二通孔的上方，且第一通孔接近轻质墙板的上边缘，第二通孔接近轻质墙板的下边缘。第一通孔、第二通孔离墙体边缘的距离，以方便施工且利于灌浆和排气为优。如第一通孔、第二通孔具体可离边缘20?50mm。
[0025]在另一种实施方式中，第一通孔设置在第二通孔的下方，且第一通孔接近轻质墙板的下边缘，第二通孔接近所述轻质墙板的上边缘。第一通孔、第二通孔离墙体边缘的距离，以方便施工且利于灌浆和排气为优。如第一通孔、第二通孔具体可离边缘20?50mm。
[0026]实施例二:
步骤202:将轻质墙板接缝处的凹槽对接。
[0027]步骤204:墙体表面接缝处用界面砂衆涂抹，界面砂衆的水灰比为0.8,抹完后整体的平整度小于2mm。
[0028]步骤206:待界面砂浆干燥后，采用冲击钻在轻质墙板接近上边缘处钻出灌浆孔，在轻质墙板接近下边缘处钻出通孔，灌浆孔的孔向一般是垂直于灌浆孔。灌浆孔的直径为Φ 25mm,排气孔的直径为Φ 15mm。
[0029]步骤208:在灌浆前将灌浆管与墙面上的灌浆孔对接上，排气管与排气孔对接上。
[0030]步骤210:将灌浆所需的砂浆、减水剂、水等材料按照配方用量用高速搅拌机进行搅拌制得灌浆砂浆。
[0031]其中，砂浆配合重量比为细砂:水泥=3: 1。砂浆的水灰比为0.8:1。灌浆砂浆中掺入减水剂的重量是水泥重量的4%。
[0032]步骤212:将搅拌好的灌浆砂浆倒入灌浆机中进行灌浆。几分钟后，排气管口有间断的灌浆砂浆混合着气体排到灌浆机中。
[0033]步骤214:待到排气管口均匀的排出饱满的灌浆砂浆后，用准备好的器物封住排气孔。
[0034]步骤216:封孔后继续灌浆，直到灌浆孔有灌浆砂浆溢出。
[0035]步骤218:封住灌浆孔。
[0036]实施例三:
步骤302:将轻质墙板接缝处的凹槽对接。
[0037]步骤304:墙体表面接缝处用界面砂衆涂抹,界面砂衆的水灰比为0.7，抹完后整体的平整度小于2mm。
[0038]步骤306:待界面砂浆干燥后，采用冲击钻在轻质墙板接近下边缘处钻出灌浆孔，在轻质墙板接近上边缘处钻出通孔，灌浆孔的孔向一般是垂直于灌浆孔。灌浆孔的直径为Φ 22mm,排气孔的直径为Φ20ι?πι。
[0039]步骤308:在灌浆前将灌浆管与墙面上的灌浆孔对接上，排气管与排气孔对接上。
[0040]步骤310:将灌浆所需的砂浆、减水剂、水等材料按照配方用量用高速搅拌机进行搅拌制得灌浆砂浆。
[0041]其中，砂浆配合重量比为细砂:水泥=3.5: 1。砂浆的水灰比为0.82:1。灌浆砂浆中掺入减水剂的重量是水泥重量的3.5%。
[0042]步骤312:将搅拌好的灌浆砂浆倒入灌浆机中进行灌浆。几分钟后，排气管口有间断的灌浆砂浆混合着气体排到灌浆机中。
[0043]步骤314:待到排气管口均匀的排出饱满的灌浆砂浆后，停止灌浆，用准备好的器物封住排气孔。
[0044]步骤316:待20秒后拔出灌浆管，封住灌浆孔。
[0045]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种轻质墙板的安装方法，其特征在于，包括: 将轻质墙板接缝处的凹槽对接； 在所述接缝处用界面砂浆进行抹缝； 待砂浆干燥后，在所述接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔上下设置； 从所述第一通孔灌入灌浆砂浆，待所述第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后，封住所述第二通孔； 继续从所述第一通孔灌入灌浆砂浆，直到所述第一通孔有灌浆砂浆溢出后，封住第一通孔。2.如权利要求1所述的轻质墙板的安装方法，其特征在于，所述界面砂浆的水灰比为0.5 ?0.9。3.如权利要求1所述的轻质墙板的安装方法，其特征在于，所述第一通孔的直径为20 ?30mmo4.如权利要求1所述的轻质墙板的安装方法，其特征在于，所述第二通孔的直径为10 ?30mmo5.如权利要求1所述的轻质墙板的安装方法，其特征在于，灌入灌浆砂浆前还包括步骤: 使用搅拌机对砂浆、减水剂、水进行搅拌，制得灌浆砂浆。6.如权利要求5所述的轻质墙板的安装方法，其特征在于，所述砂浆的细沙与水泥的重量比为2.5?3.5:1。7.如权利要求6所述的轻质墙板的安装方法，其特征在于，所述砂浆的水灰比为0.8?0.85:1。8.如权利要求7所述的轻质墙板的安装方法，其特征在于，所述减水剂的重量为水泥重量的3%?5%。9.如权利要求1至8中任一项所述的轻质墙板的安装方法，其特征在于，所述第一通孔设置在所述第二通孔的上方，且所述第一通孔接近所述轻质墙板的上边缘，所述第二通孔接近所述轻质墙板的下边缘。10.如权利要求1至8任一项所述的轻质墙板的安装方法，其特征在于，所述第一通孔设置在所述第二通孔的下方，且所述第一通孔接近所述轻质墙板的下边缘，所述第二通孔接近所述轻质墙板的上边缘。
【专利摘要】本申请公开了一种轻质墙板的安装方法，包括：将轻质墙板接缝处的凹槽对接；在所述接缝处用界面砂浆进行抹缝；待砂浆干燥后，在所述接缝处钻出用于灌浆的第一通孔和用于排气的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔上下设置；从所述第一通孔灌入灌浆砂浆，待所述第二通孔排出饱满的灌浆砂浆后，封住所述第二通孔；继续从所述第一通孔灌入灌浆砂浆，直到所述第一通孔有灌浆砂浆溢出后，封住第一通孔。使用本申请的方法，可减小作业人员人为因素的影响，使接缝处的砂浆饱满；使墙板安装过程实现干法作业，大大提高安装效率；可有效改善墙体出现的裂纹、渗水等现象，提高了墙体的抗冲击性能。
【IPC分类】E04B2/82
【公开号】CN105256922
【申请号】CN201410339025
【发明人】秦晓峰, 王磊, 周国兴, 黄京新, 蒋显德, 丁秦生, 彭世清, 吴恩泽, 陈晓东, 王育凯, 赵欢, 李平, 周长青, 吴立锋, 蒋永佳, 龙凌飞
【申请人】中铁建工集团有限公司, 中山建华墙体材料有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2014年7月16日