可保证同心度的双刀刀具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到大尺寸单晶硅棒的外表研磨及内部掏空加工所使用的可保证同心度的双刀刀具。
【背景技术】
[0002]单晶硅棒生长出来后，需要进行继续加工，以符合客户或者后续加工设备的要求。对硅棒的加工是主要指研磨外周、内部掏空加工成筒，这两个步骤通常都是两台设备分别进行加工。操作时硅棒放置在操作台上，将硅棒夹住固定，找到硅棒的中心点，加工过程需要平行度及同心度进行多次调整，操作繁琐，工作效率降低，加工时间长；在硅棒移动过程中，容易出现对中偏差，最终的成品就会产生误差。特别是大直径硅棒，由于硅棒本身直径大，重量大，截面积很大，调整和加工所需时间较长，加工精度不高，同心度更是难以保证。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是要解决现有技术存在的上述问题，提供一种加工精度度、加工效率高的可保证同心度的双刀刀具。
[0004]本实用新型是这样实现的:可保证同心度的双刀刀具，其特殊之处是:包括内、夕卜双筒状刀具体，所述刀具体的外底面中心设有刀具连接轴，所述内筒刀具体的外表面设有螺旋状导流槽，在所述内、外筒刀具体表面设有多个排肩孔。
[0005]本实用新型的有益效果是:
[0006]1、该刀具是由内、外两层结构构成，刀具连接轴是由高速旋转的电机带动，外层刀具进行表面的研磨，内层刀具进行掏空作业，可减少重复作业，提高成品精度，缩短加工时间，提高生产效率，能够降低生产成本。
[0007]2、两个刀具为一体，具有很好的平行度和对称结构；刀具上有很多排肩孔、内层刀具表面有螺旋状导流槽，方便硅片的碎肩随着切削液流出，也能保证晶棒表面的平整，减少蹦边。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图；
[0009]图2是图1的仰视图；
[0010]图3是图1中内筒状刀具体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]如图所示，本实用新型包括内、外双筒状刀具体1，所述刀具体I的外底面中心设有刀具连接轴2，所述内筒刀具体101的外表面设有螺旋状导流槽4，在所述内、外筒刀具体101、102表面设有多个排肩孔3。
【主权项】
1.可保证同心度的双刀刀具，其特征是:包括内、外双筒状刀具体，所述刀具体的外底面中心设有刀具连接轴，所述内筒刀具体的外表面设有螺旋状导流槽，在所述内、外筒刀具体表面设有多个排肩孔。
【专利摘要】可保证同心度的双刀刀具，其特殊之处是：包括内、外双筒状刀具体，所述刀具体的外底面中心设有刀具连接轴，所述内筒刀具体的外表面设有螺旋状导流槽，在所述内、外筒刀具体表面设有多个排屑孔。该刀具是由内、外两层结构构成，刀具连接轴是由高速旋转的电机带动，外层刀具进行表面的研磨，内层刀具进行掏空作业，可减少重复作业，提高成品精度，缩短加工时间，提高生产效率，能够降低生产成本。两个刀具为一体，具有很好的平行度和对称结构；刀具上有很多排屑孔、内层刀具表面有螺旋状导流槽，方便硅片的碎屑随着切削液流出，也能保证晶棒表面的平整，减少蹦边。
【IPC分类】B24B19-22, B28D5-02
【公开号】CN204471624
【申请号】CN201520115211
【发明人】何翠翠, 哲凯, 秦朗
【申请人】锦州神工半导体有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年2月17日