陶瓷薄板的切割再磨边结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及陶瓷薄板的切割再磨边结构。
【背景技术】
[0002]随着建筑陶瓷工业的不断发展，轻质薄型建筑陶瓷制品已成为今后的发展方向。用作建筑外装饰材料的大规格陶瓷薄板随之应运而生，并得到广泛的应用。在陶瓷业，大规模陶瓷薄板通常是指厚度小于或等于5_并且面积大于或等于0.5平方米的陶瓷板材。
[0003]在普通的陶瓷砖坯生产中，通常采用磨边-倒角加工工艺对砖坯的周边进行磨削加工，以使砖坯达到要求的尺寸规格。而现有的设备对于大规格陶瓷陶瓷薄板坯的周边加工，专利号为200720061974.6的实用新型公开了一种陶瓷薄板切割设备，这篇专利中公开了切割主要是通过先切砖底，后切砖面来实现砖的切割操作，这样刀片容易断，而且切割速度慢，陶瓷薄板容易切烂。
【发明内容】
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[0004]本实用新型的目的在于克服以上的不足和缺陷提出一种陶瓷薄板的切割再磨边结构。
[0005]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]1、陶瓷薄板的切割再磨边结构，其特征在于:包括机架、主传动装置和压梁装置；所述压梁装置下方的横梁装置两侧分别依次设置有切割装置、磨边装置和倒角装置；所述主传动装置用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置，所述压梁装置包括上压梁和下压梁，所述上压梁和下压梁将所述陶瓷薄板压紧固定；所述切割装置包括依次设置在所述机架的下切割装置、上切割装置和辅助上切割装置，所述下切割装置用于切割所述陶瓷薄板的砖底，所述上切割装置用于切割对应所述下切割装置的砖面，所述辅助上切割装置用于将所述陶瓷薄板的边沿剩余的部分切掉。
[0007]优选的，还包括修边装置，所述修边装置位于所述磨边装置与所述倒角装置之间。
[0008]优选的，所述上切割装置与所述下切割装置分别设置于砖坯输送面的上方和下方。
[0009]优选的，所述辅助上切割装置设置于砖坯输送面的上方。
[0010]优选的，所述上压梁包括同步带和气缸；所述同步带位于陶瓷薄板的上方；所述气缸向下压带动所述同步带下压所述陶瓷薄板。
[0011]优选的，所述下压梁为同步带。
[0012]—种使用上述任意一项所述的陶瓷薄板的切割再磨边结构对陶瓷薄板切割磨边的方法，其特征在于:其包括以下步骤:
[0013]1)、用所述下切割装置切去1/3的砖底；
[0014]2)、用所述上切割装置切去1/3的砖面；
[0015]3)、用所述铺助上切割装置切去1/3的砖剩余中间部分；
[0016]4)、切割完后，用所述磨边装置对切割后的砖边粗磨平；
[0017]5)、粗磨平后用所述修边装置对砖边进一步细磨平；
[0018]6)、磨平后用所述倒角装置对砖边倒45°。
[0019]本实用新型主要是将砖进行三次切割，这样的结构使刀片不容易断，而且切割速度比两次切割快，陶瓷薄板也不容易切烂。
【附图说明】
[0020]图1是本实用新型一个具体实施例的示意图。
[0021]图2是本实用新型的工作示意图。
[0022]其中:机架1、主传动装置2、压梁装置3、切割装置4、磨边装置5、倒角装置6、修边装置7、陶瓷薄板8、上压梁31、下压梁32、下切割装置41、上切割装置4、辅助上切割装置
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【具体实施方式】
[0023]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0024]1、陶瓷薄板的切割再磨边结构，其特征在于:包括机架1、主传动装置2和压梁装置3 ;所述压梁装置下方的横梁装置两侧分别依次设置有切割装置4、磨边装置5和倒角装置6 ;所述主传动装置2用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置3，所述压梁装置3包括上压梁31和下压梁32，所述上压梁31和下压梁32将所述陶瓷薄板8压紧固定；所述切割装置4包括依次设置在所述机架1的下切割装置41、上切割装置42和辅助上切割装置43，所述下切割装置41用于切割所述陶瓷薄板8的砖底，所述上切割装置42用于切割对应所述下切割装置41的砖面，所述辅助上切割装置43用于将所述陶瓷薄板8的边沿剩余的部分切掉。将砖进行三次切割，这样的结构使刀片不容易断，而且切割速度比两次切割快，陶瓷薄板也不容易切烂。
[0025]因为实践证明二次切割不容易切掉，刀片容易断，所以要分三次切。
[0026]优选的，还包括修边装置7，所述修边装置7位于所述磨边装置5与所述倒角装置6之间。
[0027]所述修边装置7进一步对所述陶瓷薄板8的边沿进行磨平，使磨平的效果更好。
[0028]优选的，所述上切割装置42与所述下切割装置41分别设置于砖坯输送面的上方和下方。
[0029]所述上切割装置42与所述下切割装置41分别设置于砖坯输送面的上方和下方为了使所述陶瓷陶瓷薄板在切割时互不影响，而且保证切割的同时不会影响所述陶瓷陶瓷薄板的移动。
[0030]优选的，所述辅助上切割装置43设置于砖坯输送面的上方。
[0031]所述铺助上切割装置43从所述砖体的上方进行切割，这样砖坯的边料更加容易掉落。
[0032]优选的，所述上压梁包括同步带和气缸；所述同步带位于陶瓷薄板的上方；所述气缸向下压带动所述同步带下压所述陶瓷薄板。
[0033]优选的，所述下压梁为同步带。
[0034]所述气缸向下压，带动上压梁的同步带下压薄板砖，薄板砖接触下压梁上的同步带，以致薄板砖被上、下压梁压住，并在上、下压梁的同步带的带动下向前移动。这样结构在压紧薄板砖的同时还能使薄板砖向前移动，同时实现两种功能，而且结构简单，成本低。
[0035]—种上述任意一项所述的陶瓷薄板的切割再磨边结构对陶瓷薄板切割磨边的方法，其特征在于:其包括以下步骤:
[0036]1)、用所述下切割装置41切去1/3的砖底；
[0037]2)、用所述上切割装置42切去1/3的砖面；
[0038]3)、用所述铺助上切割装置43切去1/3的砖剩余中间部分；
[0039]4)、切割完后，用所述磨边装置5对切割后的砖边粗磨平；
[0040]5)、粗磨平后用所述修边装置7对砖边进一步细磨平；
[0041]6)、磨平后用所述倒角装置6对砖边倒45°。
[0042]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.陶瓷薄板的切割再磨边结构，其特征在于:包括机架、主传动装置和压梁装置；所述压梁装置下方的横梁装置两侧分别依次设置有切割装置、磨边装置和倒角装置；所述主传动装置用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置，所述压梁装置包括上压梁和下压梁，所述上压梁和下压梁将所述陶瓷薄板压紧固定；所述切割装置包括依次设置在所述机架的下切割装置、上切割装置和辅助上切割装置，所述下切割装置用于切割所述陶瓷薄板的砖底，所述上切割装置用于切割对应所述下切割装置的砖面，所述辅助上切割装置用于将所述陶瓷薄板的边沿剩余的部分切掉。2.根据权利要求1所述的陶瓷薄板的切割再磨边结构，其特征在于:还包括修边装置，所述修边装置位于所述磨边装置与所述倒角装置之间。3.根据权利要求2所述的陶瓷薄板的切割再磨边结构，其特征在于:所述上切割装置与所述下切割装置分别设置于砖坯输送面的上方和下方。4.根据权利要求3所述的陶瓷薄板的切割再磨边结构，其特征在于:所述辅助上切割装置设置于砖坯输送面的上方。5.根据权利要求1所述的陶瓷薄板的切割再磨边结构，其特征在于:所述上压梁包括同步带和气缸；所述同步带位于陶瓷薄板的上方；所述气缸向下压带动所述同步带下压所述陶瓷薄板。6.根据权利要求1所述的陶瓷薄板的切割再磨边结构，其特征在于:所述下压梁为同步带。
【专利摘要】陶瓷薄板的切割再磨边结构，包括机架、主传动装置和压梁装置；所述压梁装置下方的横梁装置两侧分别依次设置有切割装置、磨边装置和倒角装置；所述主传动装置用于将陶瓷薄板运输到所述压梁装置，所述压梁装置包括上压梁和下压梁，所述上压梁和下压梁将所述陶瓷薄板压紧固定；所述切割装置包括依次设置在所述机架的下切割装置、上切割装置和辅助上切割装置，所述下切割装置用于切割所述陶瓷薄板的砖底，所述上切割装置用于切割对应所述下切割装置的砖面，所述辅助上切割装置用于将所述陶瓷薄板的边沿剩余的部分切掉。本实用新型主要是将砖进行三次切割，这样的结构使刀片不容易断，而且切割速度比两次切割快，陶瓷薄板也不容易切烂。
【IPC分类】B28D7/00, B28D1/22, B24B9/06, B24B41/00
【公开号】CN205033400
【申请号】CN201520469856
【发明人】潘利敏, 谢志军, 麦仲铭, 张永健, 陈志坚, 李汝湛, 任国雄
【申请人】蒙娜丽莎集团股份有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年7月1日