双喷管多晶硅片切割机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及多晶硅片切割技术领域，特别地，涉及一种双喷管多晶硅片切割机构。
【背景技术】
[0002]多晶硅片的线切割原理就是导轮在高速运转中带动钢线，从而由钢线将聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂浆液送到切割区，在钢线的高速运转中与压在线网上的工件连续发生摩擦完成切割的过程。在整个过程中，砂浆的流量对硅片的切割质量以及成品率起主要作用。钢线在高速运动中，要完成对硅料的切割，必须由砂浆栗将砂浆从砂浆桶中打到喷砂咀，再由喷砂咀喷到钢线上。砂浆的流量是否均匀、流量能否达到切割的要求，都对切割能力和切割效率起着很关键的作用。如果流量跟不上，就会出现切割能力下降，导致线痕片、断线、甚至是机器报警。而现有的多晶硅片切割设备中，砂咀喷的数量较少，砂浆的流量小，在出现砂浆中的杂质堵塞砂咀喷的状况时，砂浆就会断流，导致多晶硅片的成品率和切割效率降低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型目的在于提供一种双喷管多晶硅片切割机构，以解决现有技术中，多晶硅片切割设备的砂浆的流量小，易出现砂浆断流现象，导致多晶硅片的成品率和切割效率降低的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种双喷管多晶硅片切割机构，包括:两个导轮，两个所述导轮之间设置切割钢线连接，于所述切割钢线上方设置待切割的晶棒；在所述切割钢线的进线方向，所述晶棒的一侧设置有两个砂浆喷管；在所述切割钢线的出线方向，所述晶棒的一侧设置有一个砂浆喷管；所述砂浆喷管均与砂浆供给系统连接。
[0005]进一步地，所述晶棒的底部设置有两根进行预切割的胶条。
[0006]进一步地，所述砂浆喷管与所述晶棒之间的间距不小于50mm。
[0007]本实用新型具有以下有益效果:
[0008]该切割机构结构简单，设置有多个砂浆喷管，降低因杂质等进入砂浆喷管堵塞喷嘴，而出现砂浆断流的几率，提高切割钢线带砂的物理效应，相对传统的切割机构，切片速度提升了 15%左右，切割砂浆用量上可降低原有用量的8%左右。产品质量得到了提升，线痕及表面缺陷减少，使合格率从88%提高至89.5%左右，提高了多线切割的效率与质量。
【附图说明】
[0009]下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0010]图1是本实用新型一种双喷管多晶硅片切割机构优选实施例的结构示意图。
[0011]附图标记说明:
[0012]101、导轮;102、切割钢线;103、晶棒;104、砂浆喷管;105、胶条。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
[0014]请参阅图1，本实用新型的优选实施例提供了一种双喷管多晶硅片切割机构，包括:两个导轮101，两个所述导轮101之间设置切割钢线102连接，于所述切割钢线102上方设置待切割的晶棒103 ;在所述切割钢线102的进线方向，所述晶棒103的一侧设置有两个砂浆喷管104 ;在所述切割钢线102的出线方向，所述晶棒103的一侧设置有一个砂浆喷管104 ;所述砂浆喷管104均与砂浆供给系统(图未示)连接。
[0015]在进行切割时，三个砂浆喷管104均流出砂浆到切割线网上，从而被切割钢线102带入晶棒103内发生摩擦进行切割。这种切割机构结构简单，多个砂浆喷管104的设置，降低因杂质等进入砂浆喷管堵塞喷嘴，而出现砂浆断流的几率，提高切割钢线102带砂的物理效应，相对传统的切割机构，切片速度提升了 15%左右，切割砂浆用量上可降低原有用量的8%左右。产品质量得到了提升，线痕及表面缺陷减少，使合格率从88%提高至89.5%左右，提高了多线切割的效率与质量。
[0016]优选地，为进一步提尚晶片切割的良品率，所述晶棒103的底部设置有两根进行预切割的胶条105。切割钢线102在进行切割时，首先会与胶条105接触，胶条105可以对切割钢线102的切割位置进行校验，以防止出现晶片切割尺寸错误的状况出现。
[0017]为避免砂浆喷洒到晶棒103上，优选地，所述砂浆喷管104与所述晶棒103之间的间距不小于50mm，即离晶棒103最近的砂浆喷管104，两者间的间距不小于50mm。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型；对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种双喷管多晶硅片切割机构，其特征在于，包括: 两个导轮，两个所述导轮之间设置切割钢线连接，于所述切割钢线上方设置待切割的晶棒；在所述切割钢线的进线方向，所述晶棒的一侧设置有两个砂浆喷管；在所述切割钢线的出线方向，所述晶棒的一侧设置有一个砂浆喷管；所述砂浆喷管均与砂浆供给系统连接。2.根据权利要求1所述的双喷管多晶硅片切割机构，其特征在于: 所述晶棒的底部设置有两根进行预切割的胶条。3.根据权利要求2所述的双喷管多晶硅片切割机构，其特征在于: 所述砂浆喷管与所述晶棒之间的间距不小于50mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双喷管多晶硅片切割机构，包括：两个导轮，两个所述导轮之间设置切割钢线连接，于所述切割钢线上方设置待切割的晶棒；在所述切割钢线的进线方向，所述晶棒的一侧设置有两个砂浆喷管；在所述切割钢线的出线方向，所述晶棒的一侧设置有一个砂浆喷管；所述砂浆喷管均与砂浆供给系统连接。该切割机构结构简单，设置有多个砂浆喷管，降低因杂质等进入砂浆喷管堵塞喷嘴，而出现砂浆断流的几率，提高切割钢线带砂的物理效应，提高了多线切割的效率与质量。
【IPC分类】B28D5/04
【公开号】CN205043989
【申请号】CN201520806821
【发明人】刘耀峰
【申请人】无锡荣能半导体材料有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月19日