晶硅片切割刃料振动下料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于晶硅片切割刃料的生产技术领域，具体涉及一种晶硅片切割刃料振动下料装置。
【背景技术】
[0002]晶硅片切割刃料是粒度通常介于5 μ m?15 μ m的较细小的碳化硅固体微粉颗粒，质地坚硬且具有锋利的棱角，用作切割太阳能晶硅片电池片的刃料，将单晶硅和多晶硅切割成片。晶硅片切割刃料微粉在生产的过程中，需要将其在从储存的料仓中下料并投送至反应装置，现有技术中常常因为晶硅片切割刃料微粉颗粒易发生团聚、吸附以及板结，致使出现微粉颗粒吸附在料仓壁上造成下料不净微粉板结成块堵塞管道，微粉下料后团聚造成物料投送不均匀的问题。
【发明内容】
[0003]为了更好解决上述现有技术中所存在的问题，本使用新型提供一种使得晶硅片切割刃料微粉下料松散均匀投放，使得晶硅片切割刃料微粉下料干净，防止晶硅片切割刃料微粉板结堵塞管道的晶硅片切割刃料振动下料装置。
[0004]为了实现上述发明目的，本实用新型的技术方案是:一种晶硅片切割刃料振动下料装置，包括料仓，振动给料机和振动筛，所述料仓下部为漏斗状，所述料仓下部依次设有下料口和控制阀，所述下料口的出口伸入振动给料机内部，所述振动给料机一侧下部设有给料口，所述给料口通过管道与所述振动筛连接，所述振动筛内部设有筛网，所述振动筛下方设有送料口，所述振动筛上部设有收尘罩，所述收尘罩通过抽尘管连接有除尘器，所述料仓漏斗状下部的外壁设有激振器。
[0005]所述控制阀下方设有格栅。
[0006]所述格栅由均匀分布的辐板组成。
[0007]所述格栅材质为锰钢。
[0008]所述激振器振动频率为500?100Hz。
[0009]所述筛网目数为150?200目。
[0010]所述振动筛的振动频率为5000?10000 Hz。
[0011]所述收尘罩为圆锥口形。
[0012]所述振动给料机振动频率为1000?2000Hz。
[0013]本实用新型具有积极有益的技术效果:
[0014]本实用新型晶硅片切割刃料振动下料装置使得晶硅片切割刃料微粉下料干、不板结堵塞管道并且松散均匀投送。本实用新型中料仓下部的设置激振器对料仓仓壁进行振打，使得料仓壁上不容易吸附晶硅片切割刃料微粉，下料干净；所述下料口下方设置的格栅可将大团微粉分割成小块后再由下方的振动给料机在振动状态下由给料口将料送出，从而防止微粉板结成块堵塞管道；微粉再经振动筛处理将其筛松散，防止微粉下料后团聚造成物料投送不均匀；另外，本实用新型晶硅片切割刃料振动下料装置筛网上部设置的收尘罩可将微粉过筛时振动溢出的粉尘收走，以免造成空气污染。
【附图说明】
[0015]图1本实用新型晶硅片切割刃料振动下料装置结构示意图；
[0016]图2本实用新型中的格栅结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图、通过具体实施例对本实用新型晶硅片切割刃料振动下料装置作进一步详述。以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0018]实施例1
[0019]在图中，I为料仓、2为下料口、3为控制阀、4为激振器、5为振动给料机、6为给料口、7为格栅、8为辐板、9为筛网、10为振动筛、11为送料口、12为抽尘管、13为收尘罩、14
为除尘器。
[0020]参见图1、图2，一种晶硅片切割刃料振动下料装置，包括料仓1，振动给料机5和振动筛10，所述料仓I下部为漏斗状，所述料仓I下部依次设有下料口 2和控制阀3，所述下料口 2的出口伸入振动给料机5内部，所述振动给料机5 —侧下部设有给料口 6，所述给料口 6通过管道与所述振动筛10连接，所述振动筛10内部设有筛网9，所述振动筛10下方设有送料口 11，所述振动筛9上部设有收尘罩13，所述收尘罩13通过抽尘管12连接有除尘器14，所述料仓I漏斗状下部的外壁设有激振器4。
[0021]所述控制阀3下方设有格栅7。
[0022]所述格栅7由均匀分布的辐板组成。
[0023]所述格栅7材质为锰钢。
[0024]所述激振器4振动频率为500-1000HZ。
[0025]所述筛网9目数为150-200目。
[0026]所述振动筛10的振动频率为5000-10000 Hz。
[0027]所述收尘罩13为圆锥口形。
[0028]所述振动给料机5振动频率为1000?2000Hz。
[0029]本实用新型晶硅片切割刃料振动下料装置工作原理如下:
[0030]工作时，储存在料仓I中的晶硅片切割刃料微粉在控制阀3的作用下，由底部的下料口 2进行下料，料仓I下部圆锥形外壁安装的激振器4工作时产生的激振力对料仓I仓壁进行振打，防止微粉颗粒吸附在料仓I壁上造成下料不净。下料口 2下方设置的格栅7可将大团微粉分割成小块后再通过格栅7，再由下方的振动给料机5在振动状态下由给料口 6将料送出，从而防止微粉板结成块堵塞管道。由振动给料机5的给料口 6送出的微粉再经振动筛10处理，在高频振动下将其筛松散并由送料口 11排出并均匀投送至反应装置，防止微粉下料后团聚造成物料投送不均匀。筛网9上部设置的收尘罩13可将微粉过筛时振动溢出的粉尘收走，以免造成空气污染。
【主权项】
1.一种晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于:包括料仓，振动给料机和振动筛，所述料仓下部为漏斗状，所述料仓下部依次设有下料口和控制阀，所述下料口的出口伸入振动给料机内部，所述振动给料机一侧下部设有给料口，所述给料口通过管道与所述振动筛连接，所述振动筛内部设有筛网，所述振动筛下方设有送料口，所述振动筛上部设有收尘罩，所述收尘罩通过抽尘管连接有除尘器，所述料仓漏斗状下部的外壁设有激振器。2.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于:所述控制阀下方设有格栅。3.如权利要求2所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于:所述格栅由均匀分布的辐板组成。4.如权利要求2或3所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于:所述格栅材质为锰钢。5.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于:所述激振器振动频率为500?100Hz。6.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于:所述筛网目数为150 ?200 目。7.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于:所述振动筛的振动频率为5000?10000 Hz08.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于:所述收尘罩为圆锥口形。9.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于:所述振动给料机振动频率为1000?2000Hz。
【专利摘要】本实用新型属于晶硅片切割刃料的生产技术领域，具体涉及一种晶硅片切割刃料振动下料装置，包括料仓，振动给料机和振动筛，所述料仓下部为漏斗状，所述料仓下部依次设有下料口和控制阀，所述下料口的出口伸入振动给料机内部，所述振动给料机一侧下部设有给料口，所述给料口通过管道与所述振动筛连接，所述振动筛内部设有筛网，所述振动筛下方设有送料口，所述振动筛上部设有收尘罩，所述收尘罩通过抽尘管连接有除尘器，所述料仓漏斗状下部的外壁设有激振器。本实用新型晶硅片切割刃料振动下料装置下料干净、不板结堵塞管道并且松散均匀投送，解决了晶硅片切割刃料微粉颗粒易发生团聚、吸附、板结，堵塞管道、投送不均匀的问题。
【IPC分类】B28D7/00, B28D5/04
【公开号】CN204914274
【申请号】CN201520511486
【发明人】申君来, 王杰, 杨正宏, 辛玲, 高敏杰, 曹勋
【申请人】河南新大新材料股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月15日