专利名称：一种安全门的制作方法
技术领域：
本发明涉及安全门技术领域，具体涉及一种安全门。
背景技术：
在半导体工艺设备中，微环境即硅片的装载区，该区域是一个氮气浓度较高的区域，氧气含量较低，是一个密闭的空间，该区域涉及较多的运动机构。因此进入微环境内部非常的危险，若是不能及时的出来，会产生致命的威胁。传统的半导体设备上都是只在微环境内的门(简称为微环境门)的外部安装门锁，或者说只能在微环境门外通过门锁打开或者关闭微环境内的门，而不能在内部打开微环境门。但是若设备维护过程中或者其它情况有人员被关在微环境内里面，将可能会因为微环境内氧含量过低，对人的生命安全产生致命的威胁。
发明内容
(一 )要解决的技术问题本发明所要解决的技术问题是如何设计一种安全门。( 二 )技术方案为解决上述技术问题，本发明提供了一种安全门，包括门、安全门锁和机械门锁， 所述安全门锁安装在所述门内侧上，所述机械门锁安装在所述门外侧上。优选地，所述门为微环境门。优选地，所述安全门还包括位于所述微环境门内侧的微环境门框。优选地，所述安全门锁包括接头和搭扣，所述接头通过所述微环境门框与所述搭扣固定连接。优选地，所述微环境门框上安装有锁块，所述搭扣安装在所述锁块内。优选地，所述接头为可旋转的羽翼形接头。优选地，所述微环境门框上安装有密封圈。优选地，所述安全门锁的材料为洁净系列产品。优选地，所述安全门锁的材料为316L不锈钢。优选地，所述机械门锁为转舌式门锁。(三)有益效果本发明通过在门内、外侧同时设置门锁设计了一种安全门，其结构简单，尤其适用于半导体设备中，能够保证在微环境内工作的安全性。
图1是本发明实施例的安全门示意图；图2是安全门锁关闭时安全门的结构示意图；图3是安全门锁打开时安全门的结构示意图4是安全门锁拆卸示意图；图5是羽翼形接头的结构示意图；图6是搭扣的结构示意图；图7是微环境门框的结构示意图；图8是锁块的结构示意图。其中，1安全门锁位置；2安全门锁；3微环境门；4微环境门框；5锁块；6转舌式门锁；7密封圈；8微环境内侧。
具体实施例方式下面对于本发明所提出的一种安全门，结合附图和实施例详细说明。本发明实施例通过在微环境门内侧安装安全门锁，实现了既可以从外部打开微环境门，也可以从内部打开微环境门。如图1 4所示，本发明实施例的用于半导体设备中的安全门，包括微环境门3、安全门锁2和转舌式门锁6，所述安全门锁2安装在所述微环境门3内侧上，所述转舌式门锁 6安装在所述微环境门3外侧上。其中，图2 图4均为侧视图。所述微环境门3包括位于所述微环境门3内侧的微环境门框4。所述安全门锁2包括可旋转的羽翼形接头(为现有技术，如图5所示)和搭扣(如图6所示)，所述羽翼形接头通过所述微环境门框4与所述搭扣固定连接。人通过转动该羽翼形接头90°即可打开微环境门3.所述微环境门框4上安装有锁块5，所述搭扣安装在所述锁块5内。所述微环境门框4上安装有密封圈7。所述安全门锁2锁的材质选用原则为洁净系列产品，如316L不锈钢等，能够保证不会有挥发性颗粒进入微环境内，影响的产品的工艺质量。微环境门3的门板以及门框表面平整、无弯曲变形，能够保证通过安全门锁2使门板与门框之间扣紧无缝隙。如图2所示，半导体设备在工作过程中，微环境门3关闭，所有转舌式门锁6锁定， 在微环境内部的人员不能打开转舌式门锁6，当维修人员在微环境内部中而微环境外部的转舌式门锁6锁定时，则微环境内部的人员可从微环境内部打开安全门锁2 (转动该羽翼形接头90° )，即可将微环境门3打开，避免了在微环境内部氧含量过低对人的生命造成的威胁。需要说明的是，本发明还可以用于除半导体领域外的其它加工设备中，用于其它加工设备中时，所述微环境门3可以替换为其它类型的提供相对密闭空间的门。其中，所述转舌式门锁6也可以用其它机械门锁来代替。实验证明，本发明用于半导体设备中时效果很好。以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
权利要求
1.一种安全门，其特征在于，包括门、安全门锁(2)和机械门锁，所述安全门锁(2)安装在所述门内侧上，所述机械门锁安装在所述门( 外侧上。
2.如权利要求1所述的安全门，其特征在于，所述门为微环境门(3)。
3.如权利要求2所述的安全门，其特征在于，所述安全门还包括位于所述微环境门(3) 内侧的微环境门框⑷。
4.如权利要求3所述的安全门，其特征在于，所述安全门锁(2)包括接头和搭扣，所述接头通过所述微环境门框(4)与所述搭扣固定连接。
5.如权利要求4所述的安全门，其特征在于，所述微环境门框(4)上安装有锁块(5)， 所述搭扣安装在所述锁块(5)内。
6.如权利要求4所述的安全门，其特征在于，所述接头为可旋转的羽翼形接头。
7.如权利要求3所述的安全门，其特征在于，所述微环境门框(4)上安装有密封圈⑵。
8.如权利要求1 7中任一项所述的安全门，其特征在于，所述安全门锁(2)的材料为洁净系列产品。
9.如权利要求8所述的安全门，其特征在于，所述安全门锁⑵的材料为316L不锈钢。
10.如权利要求1所述的安全门，其特征在于，所述机械门锁为转舌式门锁(6)。
全文摘要
本发明涉及半导体设备中的安全门技术领域，公开了一种安全门，包括门、安全门锁(2)和机械门锁，所述安全门锁(2)安装在所述门内侧上，所述机械门锁安装在所述门外侧上。本发明通过在微环境门内、外侧同时设置门锁设计了一种安全门，其结构简单，尤其适用于半导体设备中，能够保证在微环境内工作的安全性。
文档编号E05B63/14GK102434075SQ20111036606
公开日2012年5月2日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者王丽荣, 董金卫, 钟华 申请人:北京七星华创电子股份有限公司