内锅和烹饪器具的制作方法

本实用新型总地涉及一种内锅和烹饪器具。

背景技术：

现有的烹饪器具，有的设置有用于感测内锅温度的测温部件。而现有的设置测温部件的烹饪器具通常存在一定缺陷，例如：1、现有的温度传感器的体积不够小，无法设置在锅胆底部等位置；2、温度传感器发出的信号，需要通过导线传导到总控制装置进行信号处理，结构较为复杂。并且，如果烹饪器具的加热装置为IH加热装置，那么高频震荡的磁场会在锅胆的外表面形成集肤效应，锅胆外表面温度高，在高温状态下，感温元件的控制板上的芯片、导线的保护层存在失效风险。

因此，需要提供一种内锅和烹饪器具，以至少部分地解决上面提到的问题。

技术实现要素：

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，提供了一种内锅，用于烹饪器具，所述烹饪器具包括用于加热所述内锅的加热装置和用于控制所述加热装置的总控制装置，所述内锅包括：

内锅本体，所述内锅包括底壁和侧壁，并且所述内锅本体由单层锅胆形成，所述单层锅胆上设置有沿所述底壁的表面和/或所述侧壁的表面延伸的导热凹槽，以及

测温组件，所述测温组件包括：

导热件，所述导热件设置在所述导热凹槽内；

信号拾取部件，所述信号拾取部件构造为感测所述导热件的温度

以向所述总控制装置发送反映所述温度的温度信号。

根据本方案，导热件设置在导热凹槽内，能够减少测温元件的所占空间，且测温元件可以直接感测导热件的温度。信号拾取部件也无需紧贴锅壁设置，因而内锅的表面处的高温不容易损坏信号拾取部件。

优选地，所述信号拾取部件包括：

测温元件，所述测温元件与所述导热件相连，所述测温元件配置为感测所述导热件的温度；以及

控制元件，所述控制元件与所述测温元件通信，所述控制元件配置为向所述总控制装置发送所述温度信号。

根据本方案，信号拾取部件能够准确、稳定地感测导热件的温度、形成对应的电信号、处理电信号并将电信号传送至总控制装置。

优选地，所述单层锅胆由导磁材料制成。

优选地，所述内锅还包括设置在所述内锅本体外侧的导磁层。

根据上述两种方案，内锅适用于IH加热装置，IH加热方式的加热效果较好但容易在内锅的外表面处产生集肤效应，而测温元件与控制元件可以不与内锅的外表面接触(仅接触导热件即可)，因而集肤效应不会对测温元件和控制元件造成损坏，导热件嵌置在底壁和/或侧壁内也避免了集肤效应可能造成的测温不准确。

优选地，所述内锅还包括把手，所述信号拾取部件设置在所述把手内。

根据本方案，把手的设置方便使用者的操作，且信号拾取部件设置在把手内，若内锅能够从烹饪器具中取出，那么在移动内锅时不容易磕碰损坏信号拾取部件。

优选地，所述测温元件与所述控制元件通过导线电连接，和/或

所述控制元件配置为与所述总控制装置无线地通信。

根据本方案，这样的设置结构简单、易于实现。若内锅能够从烹饪器具中取出，则控制元件与总控制装置之间不采用导线的连接方式，能够方便内锅的移动。

优选地，所述导热凹槽设置在所述底壁内，所述导热凹槽在所述底壁内延伸的长度是所述内锅的外径的1/4-1/2。

根据本方案，设置在导热凹槽内的导热件能够充分与内锅相接触，从而达到与内锅相一致的温度。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种烹饪器具，包括煲体，煲体内设置有如上述任意一种方案所述的内锅、用于加热所述内锅的加热装置和用于控制所述加热装置的总控制装置，所述总控制装置配置为基于所述温度信号控制所述加热装置。

根据本方案，导热件设置在导热凹槽内，能够减少测温元件的所占空间，且测温元件可以直接感测导热件的温度，测温元件和控制元件无需紧贴锅壁设置，因而内锅的表面处的高温不容易损坏测温元件和控制元件。

优选地，所述单层锅胆由导磁材料制成或所述内锅本体的外侧设置有导磁层，所述加热装置为IH加热装置。

根据本方案，IH加热方式具有较好的烹饪效果，但IH加热方式容易在内锅的外表面处产生集肤效应，而测温元件与控制元件可以不与内锅的外表面接触(仅接触导热件即可)，因而集肤效应不会对测温元件和控制元件造成损坏。导热件嵌置在内锅本体的底壁和/或侧壁中，也避免了可能由集肤效应而导致的测温不准。

优选地，所述总控制装置设置有信号无线传输模块，所述控制元件配置为与所述信号无线传输模块无线地通信。

根据本方案，使用无线的方式进行信号传输，减少了导线的设置，使结构更加简单。

优选地，还包括设置在所述内锅上的电能无线传输模块，所述电能无线传输模块连接至所述测温组件，所述电能无线传输模块用于感应所述IH 加热装置所产生的磁场而产生电能，并为所述测温组件提供所述电能。

根据本方案，IH加热装置和电能无线传输模块能够有效地对控制元件供电，保证测温组件正常运行。

附图说明

为了使本实用新型的优点更容易理解，将通过参考在附图中示出的具体实施方式更详细地描述上文简要描述的本实用新型。可以理解这些附图只描绘了本实用新型的典型实施方式，因此不应认为是对其保护范围的限制，通过附图以附加的特性和细节描述和解释本实用新型。

图1为根据本实用新型的第一实施方式的烹饪器具的内锅和加热装置的示意图；

图2为图1中的内锅的分解示意图；

图3为根据本实用新型的第二实施方式的烹饪器具的内锅和加热装置的示意图；以及

图4为图3中的内锅的示意图，其中省略了测温组件。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本实用新型实施方式可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型实施方式发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底了解本实用新型实施方式，将在下列的描述中提出详细的结构。显然，本实用新型实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本实用新型的较佳实施方式详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。

参考图1至图2，提供了本实用新型的第一实施方式的烹饪器具。烹饪器具可以为压力锅和电饭煲等厨房使用的用于加热食物或水的器具。

烹饪器具包括煲体和盖体，盖体能够与煲体可枢转地连接。煲体基本上呈圆角长方体形状，并且具有圆筒形状的收纳部。内锅2构造为能够自由地放入收纳部或者从收纳部取出以方便对内锅2的清洗。内锅2用于盛放待加热的材料，诸如米、汤等。煲体内还设置有加热装置1和总控制装置，加热装置1用于对内锅2中的食物进行加热。总控制装置用于控制加热装置1。

内锅2包括内锅本体21和用于感测内锅本体21的温度的测温组件23。内锅本体21由单层锅胆形成，大致呈直筒形，具有大致水平的底壁213 和大致竖直的侧壁212。底壁213和侧壁212的连接处为圆弧形设置。

本实施方式的烹饪器具采用IH加热方式进行烹饪，加热装置1为IH 加热装置，内锅本体21由诸如铸铁的导磁材料制成。在进行烹饪操作时，内锅本体21与加热装置1产生电磁反应，内锅本体21自身产生热量，来对内锅2中的食物进行加热。

内锅本体21还设置有沿内锅本体21的外表面延伸的导热凹槽211。导热凹槽211大致从底壁213的中心处延伸至侧壁212的上部，即导热凹槽211在底壁213内延伸的部分的长度大致为内锅本体21的外径的1/2。导热凹槽211为内锅本体21的外表面向内凹陷而形成，因而导热凹槽211 具有朝向外侧的开口，以方便导热件231(将在后文详细描述)放入导热凹槽221。可以理解，本文所说的方向术语“外”和“内”指的是内锅2 的外部和内锅2的内部。本实施方式的内锅本体21，可以由导磁材料一体地成型(例如通过模塑工艺)。

测温组件23固定地与内锅本体21相连。具体地，测温组件23又包括导热件231、测温元件232和控制元件233。导热件231为具有弯折的硬质条状结构，形状与尺寸均与导热凹槽211相适应，以配合地固定在导热凹槽211内。当导热件231安装在导热凹槽211内时，导热件231的外表面与内锅本体21的外表面平齐。

导热件231在其最顶端水平地向外延伸出一部分，以和测温元件232 相连，使得测温元件232不与内锅本体21相接触。测温元件232的外侧还设置有控制元件233，可以理解，控制元件233也不与内锅本体21相接触。

本实施方式中，测温元件232和控制元件233共同构成了信号拾取部件(可以理解，在其他未示出的实施方式中，信号拾取部件还可以包括其他元件)。测温元件232用于感测导热件231的温度，并形成对应的电信号，然后将该电信号通过导线传递给控制元件233。控制元件233将接收到的电信号进行处理，然后再将处理后的电信号(即反映导热件231的温度的温度信号)无线地发送给烹饪器具的总控制装置。

总控制装置设置有信号无线传输模块，信号无线传输模块接收控制元件233所发送的温度信号。随后，总控制装置基于温度信号来控制加热装置1的加热操作。例如，当内锅本体21的温度过高时，总控制装置可以控制加热装置1停止加热操作。

在内锅2上还设置有电能无线传输模块(未示出)，电能无线传输模块连接与控制元件233相连。电能无线传输模块用于感应加热装置1所产生的磁场而产生电能，并为控制元件233提供电能。控制元件233能够进一步地将一部分电能传递至测温元件232，从而保证测温组件23正常工作。

优选地，内锅本体21上还安装有把手22，把手22可以具有空腔，测温元件232和控制元件233可以安装在空腔内。这样，在移动内锅2时，测温元件232和控制元件233不容易被磕碰。

由于导热件231是嵌置在导热凹槽211内的，避开了内锅本体21的外表面可能因为集肤效应而产生的过高温度的影响，这样，导热件231的温度与内锅本体21的温度一致。因而，测温元件232所感测到的导热件 231的温度，实际上也为内锅本体21的温度。这样的设置无需将测温元件 232紧贴内锅2的外表面，因而可以保护测温元件232不容易被高温所损坏，同时，导热件231和导热凹槽211的设置也能够节省测温组件23所占用的空间。

参考图3至图4，现对本实用新型的第二实施方式进行描述。为了简化的目的，将省略与第一实施方式相同的描述。

加热装置3为IH加热装置，而本实施方式的内锅本体41由非导磁材料制成，例如铸铝。为了能够与加热装置3相配合，在内锅本体41的底壁的下侧设置有导磁层44，导磁层44由诸如铸铁的导磁材料制成。导磁层 44的形状和面积大致与内锅本体41的底壁相同，而厚度略小于内锅本体 41的底壁和侧壁。

也就是说，导磁层44设置在加热装置3和内锅本体41之间。导磁层 44能够与加热装置3产生电磁感应而自身产生热量，再将热量传递给内锅本体41。

当然，在其他未示出的实施方式中，可以对给出的两个实施方式的烹饪器具进行变形。例如，导热凹槽可以仅设置在内锅本体的侧壁上，导热凹槽也可以设置在内锅本体的内表面上。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。