煎烤机的制作方法

本申请涉及小家电领域，尤其涉及一种煎烤机。

背景技术：

目前市场上的煎烤机越来越多的采用烤盘与本体分离设置的结构，为了保证二者装配的可靠性与便利性，二者的连接多采用磁吸方式实现。磁铁传统的安装方式是通过胶粘固定，在产品的使用过程中，磁铁可能会因长期在高温工况下工作，存在脱胶风险，造成产品使用的安全隐患。

技术实现要素：

根据本申请实施例，提供一种连接可靠的煎烤机。

一种煎烤机，包括本体及可拆卸安装于所述本体上的烤盘，所述本体或所述烤盘上设有磁性组件，所述烤盘或所述本体上设有与所述磁性组件吸合的导磁体；所述磁性组件至少包括磁铁及固持所述磁铁的磁铁套，所述磁铁通过铆压固持于所述磁铁套内。

进一步地，所述磁铁套包括主体及形成于所述主体的收容部，所述磁铁至少部分收容于所述收容部内，所述主体靠近所述收容部开口处铆压形成凹陷部使所述收容部的口径尺寸小于内径尺寸。

进一步地，所述凹陷部间隔设置或连续环状设置。

进一步地，所述凹陷部外缘与所述收容部口部内壁的距离L为0.2-2毫米，所述凹陷部的纵深为0.2-1.5毫米。

进一步地，所述凹陷部设置在靠近所述收容部开口处的外端面上。

进一步地，所述凹陷部相对水平面倾斜设置，自下至上向内收缩。

进一步地，所述本体包括相组装的基座及内壳，所述内壳上设有组装孔，所述内壳底部组装有支撑板，所述磁性组件至少部分收纳于所述支撑板与组装孔形成的收容腔内。

进一步地，所述组装孔具有形成于所述内壳的内表面的第一开口及形成于所述内壳的外表面的第二开口；所述第一开口的孔径小于所述第二开口的孔径，所述组装孔内设有限位部，所述磁铁套上设有与所述限位部相抵的台阶部。

进一步地，所述支撑板包括与所述内壳相组装的组装部及与所述组装部连接并收容于所述组装孔内的支撑部，所述支撑部抵接于所述磁铁套。

进一步地，所述烤盘的底面上设有容置部，所述导磁体至少部分收纳于所述容置部内。

进一步地，所述导磁体铆压于所述容置部内或通过螺钉组装固定于所述容置部内。

本申请与现有技术相比具有如下有益效果：通过将煎烤机的磁性组件借助铆压工艺实现自身的组装固持，克服了传统胶粘固定的磁性件因使用过程受热脱落或日久胶粘失效的缺陷，提升了产品使用的安全性。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例煎烤机的立体分解示意图；

图2是本申请一示例性实施例煎烤机的组装剖视示意图；

图3是本申请一示例性实施例煎烤机的烤盘的立体示意图；

图4是本申请一示例性实施例电磁组件的剖视示意图；

图5是本申请另一示例性实施例电磁组件的剖视示意图。

附图标记

煎烤机100

本体1

基座10 插接孔101

内壳11 内表面11a 外表面11b

插接凸块111 底面112 弧形侧面113

组装平台114 组装孔115 第一开口1150

第二开口1152 限位部1153 收容腔116

嵌合部17

烤盘2

导磁体20 加热管21 容置部22 抓握部23

磁性组件3

磁铁套30 主体301 收容部302

凹陷部303、304 台阶部305

磁铁31

支撑板32 组装部320 支撑部321

电连接器4

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。本申请中所提到的“多个”均包括两个及两个以上。

下面结合附图，对本申请示例性实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

请参照图1至图5所示，一种煎烤机100，包括本体1及可拆卸安装于所述本体1上的烤盘2。所述本体1上还枢接有上盖(未图示)，所述烤盘2设置于所述本体1与所述上盖形成的烤制空间内。

请参照图1及图2所示，所述本体1包括相组装的基座10及内壳11。所述基座10上设有若干插接孔101，所述内壳11与所述插接孔101对应的位置设有若干插接凸块111，通过所述若干插接凸块111与所述若干插接孔101的适配实现所述基座10与所述内壳11的组装。所述内壳11包括底面112及自所述底面112延伸的弧形侧面113，所述弧形侧面113的末端水平延伸形成组装平台114，所述插接凸块111设置于所述组装平台114上。

在一实施例中，所述底面112上设有组装孔115。所述组装孔115贯穿所述内壳11的内表面11a及外表面11b。所述组装孔115具有形成于所述内壳11的内表面11a的第一开口1150及形成于所述内壳11的外表面11b的第二开口1152；所述第一开口1150的孔径小于所述第二开口1152的孔径，所述组装孔115内设有限位部1153。

请继续参照图1至图4所示，所述本体1上设有磁性组件3及电连接器4。所述烤盘2上设有与所述磁性组件3吸合的导磁体20及与所述电连接器4电性连接的加热管21。所述磁性组件3设置于所述内壳上并至少包括磁铁31及固持所述磁铁的磁铁套30，所述磁铁31通过铆压固持于所述磁铁套30内。所述电连接器4设置于所述内壳11上并与所述加热管21的两端电性连接。

请参照图2所示，所述内壳11底部进一步组装有支撑板32，所述磁性组件3至少部分收纳于所述支撑板32与组装孔115形成的收容腔116内。

所述磁铁套30包括主体301及形成于所述主体301的收容部302，所述磁铁31至少部分收容于所述收容部302内。在一实施例中，所述主体301靠近所述收容部302开口处铆压形成凹陷部303使所述收容部302的口径尺寸小于内径尺寸，从而将所述磁铁31固持于所述磁铁套30内，防止其自所述磁铁套30脱落。

所述凹陷部303外缘与所述收容部302口部内壁的距离L为0.2-2毫米，所述凹陷部303的纵深为0.2-1.5毫米。

请参照图5所示，在另一实施例中，所述主体301靠近所述收容部302开口处的外端面上设有凹陷部304。所述凹陷部304相对水平面倾斜设置，自下至上向内收缩。当磁铁31组装于所述磁铁套30内后，通过铆压所述铆压部可使收容部302的口径尺寸小于内径尺寸，从而将所述磁铁31固持于所述磁铁套30内，防止其自所述磁铁套30脱落。

在本申请实施例中，所述凹陷部303、304可以是连续环状设置的铆压环或通过点铆形成的间隔设置的独立凹陷结构。当所述凹陷部为间隔设置结构时，所述多个独立的凹陷部位于同一环形面上，以保证所述磁铁31在收容部302铆压的过程中受力均衡不发生倾斜，确保磁吸的可靠性。通过在所述收容部302开口处铆压，使所述磁铁31与所述磁铁套30在所述收容部302的开口处形成过盈配合。

所述磁铁套30上设有与所述限位部1153相抵的台阶部305。

所述支撑板32包括与所述内壳11相组装的组装部320及与所述组装部320连接并收容于所述组装孔115内的支撑部321，所述支撑部321抵接于所述磁铁套30上以支撑所述磁性组件。

请参照图4所示，所述烤盘2的底面上设有容置部22，所述导磁体20至少部分收纳于所述容置部22内并可与所述磁性组件3磁性吸合，使所述烤盘2与所述本体1可拆卸组装。

所述导磁体20铆压于所述容置部22内或通过螺钉组装固定于所述容置部22内。

请参照图1所示，所述烤盘2的边沿上设置有左右对称的抓握部23，便于烤盘2拆卸时进行抓握，所述主体1上设有收容所述抓握部23的嵌合部17。

诚然，在另一实施例中，所述磁性组件3与所述导磁体20的设置位置可互换，即所述磁性组件3设置在所述烤盘2上，所述导磁体20设置在本体1上。只要满足所述烤盘2与所述本体1通过所述磁性组件3与所述导磁体20的磁性吸合实现可拆卸的组装方式即可。对应的结构与前述相同，在此不再赘述。

本申请煎烤机组装时，先将所述铆压后的磁性组件3自所述内壳11的第二开口1152组装并穿过所述第一开口1150，当所述台阶部305与所述限位部1153相抵时二者组装到位；接着将所述支撑板32组装于所述内壳11上，即将所述支撑部321伸入所述组装孔115内并与所述磁铁套30底面相抵，以使所述磁性件3至少部分被限定于所述收容腔116内；然后通过螺钉将所述组装部320与所述内壳11组装固定；然后将内壳11上设置的若干插接凸块111插接于基座10上对应的插接孔101内实现所述基座10与所述内壳11的组装；随后将烤盘2的抓握部23置于所述嵌合部17内，所述导磁体20与所述磁性组件3磁性吸合，所述电连接器4与所述加热管21实现插接，完成了烤盘2与所述本体1的组装；最后旋合上盖将所述烤盘覆盖，产品组装完成。

以上所述仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。