电加热盘及电饭煲的制作方法

文档序号:8702351阅读:338来源:国知局
电加热盘及电饭煲的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电加热盘及电饭煲。
【背景技术】
[0002]现有的电饭煲,在工作过程中,由于电极和加热膜接触的面积小,使得电极和加热膜接触的位置通电电流密度,远大于加热膜其它位置的通电电流密度,使得通电电流密度要不均衡,从而导致加热不均。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种可以检测电池容量的电加热盘及电饭煲。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供一种电加热盘,所述电加热盘包括用于将电能转化为热能的电加热件以及用于支撑所述电加热件的支撑载体;
[0005]所述电加热件包括耐高温的基体、加热膜以及电极;
[0006]所述加热膜覆盖在所述基体上;
[0007]所述电极与所述加热膜电连接以供电;
[0008]所述电极包括极板,所述极板的板面与所述加热膜贴合。
[0009]优选地,所述加热膜包括碳化硅层、二硅化钼层和二氧化硅层,且依次均匀层叠覆盖在所述基体上,所述碳化硅层与所述基体接触。
[0010]优选地,所述电极还包括用于供电的供电扣,以及电极柱;
[0011]所述供电扣设置有与所述电极柱形状适配的夹孔,所述电极柱的一端与所述基体固定连接,所述电极柱的另一端设置于所述夹孔中。
[0012]优选地,所述电极柱包括与所述基体固定连接的基柱以及设置于所述基柱表面的导电膜,所述导电膜与所述极片连接。
[0013]优选地,所述导电膜为铂合金膜或钴基合金膜。
[0014]优选地,所述导电膜的厚度在2 μ m-5 μ m之间。
[0015]优选地,所述极板包括极片以及覆盖在所述极片表面的电极薄膜,所述电极薄膜为铂合金膜或钴基合金膜。
[0016]本实用新型进一步提出一种电饭煲,所述电饭煲包括电加热盘,该加热盘包括:用于将电能转化为热能的电加热件以及用于支撑所述电加热件的支撑载体;
[0017]所述电加热件包括耐高温的基体、加热膜以及电极;
[0018]所述加热膜覆盖在所述基体上;
[0019]所述电极与所述加热膜电连接以供电;
[0020]所述电极包括极板,所述极板的板面与所述加热膜贴合。
[0021]优选地,所述电加热盘还包括温控器,所述支撑载体上设有用于安装所述温控器的安装孔;
[0022]所述温控器穿过所述安装孔与所述基体设置有加热膜的一侧接触。
[0023]优选地,所述加热膜上设置有用于避让所述温控器的避让区域。
[0024]本实用新型,通过将电极与加热膜接触的部分设置为板状,增加了加热膜与极板的通电面积,使得加热盘在工作过程中,加热膜的通电电流密度均匀,从而使得加热膜发热均匀。
【附图说明】
[0025]图1为本实用新型电加热盘的爆炸结构示意图;
[0026]图2为本实用新型电加热盘的俯视结构示意图;
[0027]图3为图2中B-B处的剖面结构示意图;
[0028]图4为图3中A处的放大结构示意图;
[0029]图5为本实用新型电加热盘的电极柱的安装结构示意图;
[0030]图6为本实用新型电加热盘的极片的剖开结构示意图;
[0031]图7为图6中C处的放大结构示意图;
[0032]图8为本实用新型加热盘的加热件的结构示意图。
[0033]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0034]应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0035]本实用新型提供一种电加热盘I。
[0036]在本实用新型实施例中,参照图1,该电加热盘I包括用于将电能转化为热能的电加热件2、用于支撑电加热件2的支撑载体60,以及用于检测和控制加热件温度的温控器100。
[0037]电加热件2包括耐高温绝缘的基体10、加热膜40,以及电极。
[0038]基体10优选为耐高温绝缘微晶玻璃,本实施例中优选为中康尼玻璃,其可耐800°C以上的高温。基体10为圆形板,当然,在其他实施例中,可以为管状或者其他形状。圆形板的圆心处向上凸起形成为向上凸起的曲面。在基体10的一侧设置有CD纹,以便给外界物体加热时增加排除湿气的安全性。在基体10的边缘,在相对设置有CD纹的一侧设置隔离件11,隔离件11为圆环,其与基体10固定连接,形成一个容纳腔。在设置有容纳腔的一侧还设置有电极柱20,用于给电极供电。电极柱20包括基柱22和导电膜21,导电膜21覆盖在基柱22的外表面。在本实施方式中,作为电极的电极柱20是在与基体I同样为耐高温绝缘微晶玻璃柱(基柱22)上包裹导电膜21而形成。耐高温绝缘微晶玻璃柱为两个横截面形状为椭圆形的柱体,且基柱22垂直于基体10的板面,朝背离基体10的方向延伸,耐高温绝缘微晶玻璃柱和基体10 —体设置。
[0039]电极包括极板30、供电扣90以及所述电极柱20 (从基体10上延伸)。
[0040]极板30包括极片31和电极薄膜32,电极薄膜32覆盖在整个极片31的表面将其包裹,极片31为合金材料制成,电极薄膜32的材质为钼合金膜或钴基合金膜,电极薄膜32的厚度在1.5 μm-3.5 μπι之间。在本实施方式中,为了增加与加热膜40的接触面积。极板30被设计为圆弧形的长条板的结构,两极板30的凹弧相向设置,每一极板30的圆弧结构所对的圆心角在30° -120°之间。
[0041]电极薄膜32的材料以铂合金为例,极片31形成的工艺包括以下步骤:
[0042]S1:通过射频溅射处理使得在极片31的表层形成一层均衡致密的铂合金薄膜;
[0043]S2:对喷涂有铂合金薄膜的极片31进行激光高温烧结处理;
[0044]S3:再对高温烧结后的极片31进行静电喷雾沉积处理;
[0045]S4:将喷雾沉积后的极片31进行涂布焙烤处理。
[0046]供电扣90优选为铜质扣,请参阅图5,供电扣90用于固定电极柱20于其内,当固定电极柱20收容于供电扣90内时,供电扣90的一端形成有夹孔91,夹孔91的形状和尺寸与电极柱20适配,以便于收容并夹持电极柱20 ;供电扣90的另一端与一电源连接。电极柱20设置到夹孔91中,通过紧固件紧固,使得电极柱20的外表面与夹孔91的内表面充分接触。具体的紧固件可采用螺丝,利用螺丝锁固供电扣90的相对二端开设的通孔的方式而实现将电极柱20固定于供电扣90内,电极柱20的耐高温绝缘微晶玻璃柱上包裹导电薄膜为导电膜21,设置导电膜21的过程如下:
[0047]S10:通过射频溅射处理在高温绝缘微晶玻璃的表层形成一层均衡致密的合金薄膜;
[0048]S20:对喷涂有合金薄膜的电极柱20进行激光高温烧结处理;
[0049]S30:再对高温烧结后的电极柱20进行静电喷雾沉积处理;
[0050]S40:将喷雾沉积后的电极柱20进行涂布焙烤处理。
[0051]导电膜21的厚度在2 μπι-5 μπι之间,合金优选为钼合金或钴基合金。导电膜21与极片31上的电极薄膜32接触重合。电极柱20表面的导电膜21与供电扣90内表面的连接处,设计成能承受最大的工作电流大于或者等于电热盘总功率的3倍。
[0052]通过将夹孔91的形状设置成与电极柱20的形状相配合,使得电极柱20表面的导电膜21与夹孔91的内表面充分接触,使得导电极柱20与铜质供电扣90接触良好,有利于提高此连接处的安全性、可靠性和稳定性。
[0053]加热膜40包括碳化硅层、二硅化钼层以及二氧化硅层等。其中碳化硅、二硅化钼为纯度为99.95%耐高温纳米材料。加热膜40的厚度优选在0.8 μ m-2 μ m之间,以1.2 μ m为较优。加热膜4
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