专利名称：一种金刚石排刀的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用于切割的刀具，尤其涉及一种金刚石排刀。
背景技术：
目前，信息电子产业飞速发展，对微型电子元器件及集成电路的切割要求越来越高，而且切割的量也越来越多，因此，需要一种高精度高效率的切割刀具，然而，现有的切割刀片一般只使用一片，加工精度低及切割效率均较低。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种加工精度低及切割效率均较高的金刚石排刀。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现一种金刚石排刀，其特征在于，包括切割机主轴、至少一块排刀垫块、至少二片金刚石切割片，所述的切割机主轴的横截面为圆形或方形，所述的排刀垫块套设在该切割机主轴的外缘，所述的金刚石切割片设有与主轴横截面形状相对应的中心孔，该切割片套设在主轴内，并嵌设在各垫块之间平行排列。
所述的金刚石切割片为圆片状，各切割片的直径相同。
所述的金刚石切割片为圆片状，各切割片的直径不相同。
所述的金刚石切割片采用金属与金刚石磨料的混合物。
本实用新型可获得以多种不同金属成份(如Ni-Co、Ni-Co-Mn、Ni-Fe或纯Ni)与不同金刚石粒径(粒径范围可在3-60微米)均匀混合的复合电铸层制成的直径在110毫米以内、厚度在15-500μm范围内的各种规格的切割片经组合而成的金刚石排刀。金刚石排刀可以有等直径排刀和不同直径排刀二种。
与现有技术相比，本实用新型是一种由若干片薄型金刚石切割片以一定的间距组合而成的切割工具，主要用于对各种硬脆材料进行切割或开槽加工，而本实用新型将几十片金刚石切割片组合起来同时使用，大大提高了切割的效率。本实用新型具有制作设备及工艺简单，制作成本低；能切割多种硬脆非金属材料；割缝窄、爆裂小、效率高、寿命长；还具有通过一次切割就能开出不同深度的组合槽等特点。
图1为本实用新型实施例1的结构示意图；图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
实施例1如图1所示，一种金刚石排刀，它包括切割机主轴1、74块排刀垫块2、75片金刚石切割片3，所述的切割机主轴1的横截面为圆形，所述的排刀垫块2套设在该切割机主轴1的外缘，所述的金刚石切割片3设有圆形中心孔，该切割片3套设在主轴1内，并嵌设在各垫块2之间平行排列。所述的金刚石切割片3为圆片状，各切割片3的直径相同。所述的金刚石切割片3采用金属与金刚石磨料的混合物。
上述金刚石排刀的切割机主轴1的直径为40mm，将75片外径尺寸为78mm的切割片3安装在主轴1上，各切割片3的间距为7mm(即垫块2的宽度)，该金刚石排刀可对10吨左右的二极管玻管进行高效率切割。
实施例2如图2所示，一种金刚石排刀，它包括切割机主轴1、74块排刀垫块2、75片金刚石切割片3，所述的切割机主轴1的横截面为正方形，所述的排刀垫块2套设在该切割机主轴1的外缘，所述的金刚石切割片3设有正方形中心孔，该切割片3套设在主轴1内，并嵌设在各垫块2之间平行排列。所述的金刚石切割片3为圆片状，各切割片3的直径不相同。所述的金刚石切割片3采用金属与金刚石磨料的混合物。
上述金刚石排刀的切割机主轴1的横截面正方形的边长为40mm，将75片外径尺寸分别为75mm和80mm的切割片3间隔安装在主轴1上，各切割片3的间距为7mm(即垫块2的宽度)，该金刚石排刀可对硬脆非金属材料一次性开出不同深度的组合槽。
权利要求1.一种金刚石排刀，其特征在于，包括切割机主轴、至少一块排刀垫块、至少二片金刚石切割片，所述的切割机主轴的横截面为圆形或方形，所述的排刀垫块套设在该切割机主轴的外缘，所述的金刚石切割片设有与主轴横截面形状相对应的中心孔，该切割片套设在主轴内，并嵌设在各垫块之间平行排列。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石排刀，其特征在于，所述的金刚石切割片为圆片状，各切割片的直径相同。
3.根据权利要求1所述的一种金刚石排刀，其特征在于，所述的金刚石切割片为圆片状，各切割片的直径不相同。
4.根据权利要求1所述的一种金刚石排刀，其特征在于，所述的金刚石切割片采用金属与金刚石磨料的混合物。
专利摘要本实用新型涉及一种金刚石排刀，包括切割机主轴、至少一块排刀垫块、至少二片金刚石切割片，所述的切割机主轴的横截面为圆形或方形，所述的排刀垫块套设在该切割机主轴的外缘，所述的金刚石切割片设有与主轴横截面形状相对应的中心孔，该切割片套设在主轴内，并嵌设在各垫块之间平行排列。与现有技术相比，本实用新型是一种由若干片薄型金刚石切割片以一定的间距组合而成的切割工具，主要用于对各种硬脆材料进行切割或开槽加工，而本实用新型将几十片金刚石切割片组合起来同时使用，大大提高了切割的效率。
文档编号B26D1/00GK2673589SQ200320109180
公开日2005年1月26日 申请日期2003年10月24日 优先权日2003年10月24日
发明者周麟华, 许建红 申请人:上海核工业第八研究所