超薄金刚石镍基刀片的制作方法

本实用新型涉及一种超薄金刚石镍基刀片。

背景技术：

传统金刚石镍基刀片，通常包括基体、覆盖于所述基体上的金刚石镍基镀层, 所述刀片上开设有多个排屑散热的排屑槽，多个所述排屑槽均匀分布于刀片周边部。所述排屑槽为U型槽，刀片硬度大，但是韧性较差，容易在U形槽处开裂。而且金刚石镍基刀片，主要为国外公司技术垄断，并占领大部分切割刀片市场，对高端的半导体及光伏行业的硅晶圆以及光学产品切割工具的技术垄断，使得国内众多企业面临高价格、低服务的不平等对待。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种超薄金刚石镍基刀片。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种超薄金刚石镍基刀片，包括基体、覆盖于所述基体上的金刚石镍基镀层，所述刀片上开设有多个排屑槽，多个所述排屑槽均匀分布于刀片周边部，所述排屑槽包括位于底部的圆形槽、与之相连通的直槽。

所述基体厚10mm,直径c为56-62mm。

所述直槽宽a为1mm,深b为2mm, 圆形槽直径c为2mm。

所述排屑槽沿着刀片轴向螺旋设置于所述刀片外圆表面。

本实用新型的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型排屑槽底部呈开口的圆形，韧性、搞冲击性较好，刀片不易碎裂。

附图说明

附图1为本实用新型主视图；

附图2为本实用新型侧视图；

附图3为附图1的K处放大示意图；

其中: 1、排屑槽；11、圆形槽；12、直槽。

具体实施方式

如附图1-3所示，一种超薄金刚石镍基刀片，包括基体、覆盖于基体表面的金刚石镍基镀层。刀片上开设有多个排屑槽1，多个排屑槽1均匀分布于刀片周边部，排屑槽1横截面包括位于底部的圆形槽11、与之相连通的直槽12。直槽12宽a为1mm,深b为2mm, 圆形槽11直径c为2mm。排屑槽1底部呈开口的圆形，韧性、搞冲击性较好，刀片不易碎裂、更易排屑。排屑槽1沿着刀片轴向螺旋设置于刀片表面，进一步加强其抗冲击力。

金刚石镍基镀层为1-8μm及10-50μm的金刚石颗粒通过镍基电镀复合于基体上。1-8μm金刚石细颗粒保证切割品质，混合10-50μm金刚石细颗粒保证可加强韧性，不易碎裂，从而在保证切割品质时，基体可以做薄、其厚度为10mm,直径c为56-62mm。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。