专利名称：一种手持取双面抛光硅片的工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手持取双面抛光硅片的工具，特别是一种从双面抛光机大盘上取300mm及以上大尺寸硅片的手持取片工具。
技术背景半导体硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料， 一般通过拉 晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程制造而成的集成电 路级半导体硅片。为增加IC芯片产量，降低单元制造成本，硅片向大直 径发展，主流从200mm向300mm的转变。由于大尺寸硅片的表面积较 大，在抛光过程中几何参数难以控制，为了获得平坦的表面，大尺寸硅片 的抛光过程中双面抛光代替单面抛光。在单面抛光过程中， 一般使用有腊抛光，硅片通过有机腊贴在陶瓷板 上进行抛光，抛光后可以通过自动设备使硅片脱离陶瓷板。但是双面抛光 过程中硅片是放在游轮片中，抛完后一般需要手动取出。硅片在双面抛光 后己经达到了镜面状态，此时在用手取片时会引起硅片边缘和表面划伤， 从而极其严重地影响产品的收率。因此，为了从双面抛光机大盘上取下抛 完的硅片而不带来划伤，就需要一种硅片取片工具。 发明内容本实用新型的目的是提供一种手持取双面抛光硅片的工具，该特别是 经双面抛光后300mm及以上大尺寸硅片的取片工具，该手持取片工具结 构简单紧凑，操作简便，使大尺寸硅片能顺利地从大盘上取下并放入到花 篮中而不带来划伤，取片效果好，既提高了生产的效率，又提高了抛光片 的成品率。为达到上述目的本实用新型采用以下技术方案，这种手持取双面抛光 硅片的工具包括手持部分，与手持部分连接的夹持部分，所述的夹持部 分为同心圆上的两段弧，弧的横断面呈V形沟槽。所述的两段弧形直径为硅片直径土 15mm。所述的硅片直径可为300mm.
本实用新型所用的材料是:用符合洁净要求的并且不会带来颗粒的材 料制作而成，例如PP材料、四氟材料等。本实用新型的优点是该工具非常简单实用，有效地避免硅片表面直接 在抛光布上滑移所带来划伤。从而提高工作效率和抛光片的成品率。
图1:本实用新型立体图图2:有V形沟槽的弧形夹持部分放大图具体实施方式
如图l、图2所示，手持取硅片工具包括手持部分l，夹持部分2， 夹持部分为同心圆上的两段弧，弧的横断面呈V形沟槽。取片时可以用 手捏住手持部分，使硅片在水的冲力下滑入到弧形沟槽内以防滑出，同时 避免接触到硅片的正面，以及取片时硅片在抛光垫上滑移与抛光布直接接 触所带来划伤。
权利要求1. 一种手持取双面抛光硅片的工具，其特征在于它包括手持部分，与手持部分连接的夹持部分，所述的夹持部分为同心圆上的两段弧，弧的横断面呈V形沟槽。
2、 按照权利要求书1所述的一种手持取双面抛光硅片的工具，其特征在于所述的两段弧形直径为硅片直径士15mm。
3、 按照权利要求书2所述的一种手持取双面抛光硅片的工具，其特 征在于所述的硅片直径为300mm.
专利摘要一种双面抛光机的手持取硅片工具，它包括手持部分，与手持部分连接的夹持部分，所述的夹持部分为同心圆上的两段弧，弧的横断面呈V形沟槽。取片时可以用手握住手持部分，使硅片在水的冲力下滑入到弧形沟槽内以防滑出，同时避免接触到硅片的正面，以及取片时硅片在抛光垫上滑移与抛光布直接接触所带来划伤。本实用新型的优点是该工具非常简单实用，有效地避免硅片表面直接在抛光布上滑移所带来划伤。从而提高工作效率和抛光片的成品率。
文档编号B25J1/04GK201079952SQ200720173529
公开日2008年7月2日 申请日期2007年9月30日 优先权日2007年9月30日
发明者库黎明, 索思卓, 阎志瑞 申请人:北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司