专利名称：环形切片皮带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种环形切片皮带(endless chipping belt),用于将
晶片分割为预定尺寸的芯片，例如陶瓷芯片电阻器。
背景技术：
陶瓷芯片电阻器以及其它芯片的尺寸在持续縮小，达到 0.6mmX0.3mm的尺寸(0603尺寸)甚至更小。因此，在使用切割机通过 划片方銜dicing method)对晶片进行切割时，芯片产量减少并且芯片的 生产成本增加。由于这种情况，已知一种皮带切片方法，通过使晶片在一对 运行的皮带之间通过而将晶片分割为芯片，所述一对运行的皮带的表 面覆盖有机织织物，并且所述一对运行的皮带位于上侧和下侧(参考专 利文件1至3)。
发明内容
技术问题当表面覆盖有机织织物的皮带用于将晶片分割为芯片的时 候，被制造成很小的芯片可能会下落至机织织物的凹处，并且可能会 发生芯片分割故障，从而芯片产量可能会降低。此外，由于芯片的小尺寸，当采用皮带切片方法时需要使用 小直径滑轮。因此，皮带不会轻易地在滑轮上前进，并且可能会发生 芯片切割故障，从而这也可能降低芯片产量。因此，本发明的目的是提供一种环形切片皮带，其能够防止 小芯片的分割故障并且从而改善芯片产量。
技术方案(mat-processed),从而所述切片表面的最大表面粗糙度Rmax小于或等 于35 fxm。环形切片皮带可以进一步包括核心材料，所述核心材料由机 织织物形成，并且所述核心材料被所述表面层覆盖。在所述环形切片 皮带中，形成所述机织织物的线的厚度可以小于或等于240分特克斯 (dtex)，所述机织织物的机织密度可以大于或等于50线每英寸。在所述环形切片皮带中，所述机织织物可以由聚酰胺纤维、 聚酯纤维、芳香聚酰胺纤维、玻璃纤维以及棉纤维中的至少一个形成。在所述环形切片皮带中，所述表面层可以由聚氨酯橡胶、丁 腈橡胶、氯丁二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、乙丙橡胶、氢化丁腈橡胶、 丁苯橡胶、氟橡胶、硅橡胶、天然橡胶、混炼型聚氨酯、聚氨基甲酸 乙酯、聚酰胺、聚氯乙烯、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚酯和氟树脂中的 至少一个形成。所述表面层的硬度可以大于或等于A70。
有利效果根据本发明，能够提供一种环形切片皮带，所述环形切片皮 带能够防止小芯片的分割故障并且能够改善芯片的产量。 专利文件1
日本未审査的专利公布文件No. 2006-61778。
专利文件2
日本未审査的专利公布文件No. 2006-62008。
专利文件3
日本未审査的专利公布文件No. 2006-62141。
闺1]
图1是通过环形切片皮带将晶片分割为芯片的概念图。 闺2]
图2是使用第一实施例的环形切片皮带的切片设备的图。 [图3]图3是第一实施例的第一环形切片皮带的剖视图。 闺4]
图4是第二实施例的第二环形切片皮带的剖视图。
对附图标记的说明
10 第一环形切片皮带
ios切片表面
14 机织织物
14A第一线(线)
14B第二线(线)
16 表面层
20 第二环形切片皮带
具体实施例方式以下，参考附图对本发明的第一实施例进行说明。如同下面 说明的那样，使用第一实施例的环形切片皮带对芯片进行分割。首先， 晶片30沿一方向进行分割，从而获得很多条片32。然后，条片32的 每一个进一步沿着垂直于其纵向方向的方向分割，从而获得芯片34。在这样的过程中，也就是说，将晶片30分割为条片32的过 程，以及在将条片32分割为芯片34的另一过程中，例如，使用图2 中所示的切片设备40。在切片设备40中，使用一对第一环形切片皮带 10。第一环形切片皮带10在诸如具有小直径的第一滑轮42和第二滑 轮44的滑轮之间拖拉，从而用第一滑轮42按压晶片30或条片32。晶片30或条片32插入一对第一环形切片皮带10之间的狭 缝S。晶片30或条片32在弯曲点12处在上下方向上被按压，在该弯 曲点12处第一环形切片皮带10被第一和第二滑轮42和44弯曲，从 而使得晶片30和条片32被分割为条片32或芯片34(参见图1)。如图3中所示，第一环形切片皮带10包括作为核心材料的 机织织物14。机织织物14覆盖有聚氨酯橡胶的表面层16。通过表面 层16形成切片表面IOS，所述切片表面10S是第一环形切片皮带10 的表面并且与晶片30和条片32接触(参见图1和图2)。
至少一个切片表面IOS进行粗糙化处理，从而切片表面10S 的最大表面粗糙度Rmax小于或等于35 pm。进行了粗糙化处理的切片 表面10S具有合适的粗糙度，并且切片表面10S的摩擦系数在镜面表 面的摩擦系数以下。因此，切片表面10S和晶片30之间或者切片表面 10S和条片32之间的接触面积较小，从而限制了摩擦阻力并且防止了 芯片34与切片表面10S的附着故障。其结果是，能够改善芯片34的 产量。请注意，如果切片表面10S的表面粗糙度过大，芯片34的边缘 可能会破裂，分割的芯片34的形状可能变得不合适，从而可能减小芯 片34的产量。因此，切片表面10S的最大表面粗糙度Rmax被调节为 小于或等于35 pm。在制造第一环形切片皮带10时进行切片表面10S的粗糙化 处理。也就是说，将要成为表面层16的薄片材料被放入金属模具中， 此处模具的表面提前通过诸如喷砂处理的过程变得粗糙。然后，薄片 材料被加热，从而形成第一环形切片皮带10的厚片。这个过程导致模 具表面的些许不均匀传递至厚片的表面。其结果是，切片表面10S形 成为具有些许不均匀。当使用如上面所述的模具表面的不均匀来进行粗糙化处理 时，因为形成的表面层16与模具的粘附较弱，形成的厚片能够轻易地 从模具分离。也就是说，仅仅需要较小的力以将厚片从模具移除，和 具有光滑表面的模具以及具有镜面表面的切片表面10S的情况比较， 这使得第一环形切片皮带IO更加易于生产。例如，形成机织织物14并且在皮带宽度方向上延伸的第一 线14A是芳香聚酰胺纤维。例如，在纵向方向上延伸的第二线14B是 聚乙烯对苯二甲酸酯的类型。第一和第二线14A、 14B的厚度都小于 或等于240分特克斯，例如分别为210分特克斯和140分特克斯。在 宽度方向和纵向方向，机织织物14的机织密度都大于或等于50线每 英寸。例如，可以为55线每英寸。通过如上面所述将第一和第二线14A和14B的厚度设置为 合适地小并且增大机织织物14的机织密度，导致防止了由机织织物14 的折叠引起的而不是由粗糙化处理引起的切片表面ios上的不均匀。 因此，防止芯片34(参见图I)进入切片表面IOS的凹处。此外，使用薄的第一和第二线14A、 14B使得第一环形切片皮带10能够变得薄。也 使得第一环形切片皮带IO能够合适地缠绕具有小直径的滑轮，例如第 一滑轮42。请注意，作为机织织物14的第一和第二线14A和14B，除 了上述材料之外，可以使用聚酰胺纤维、聚酯纤维、玻璃纤维、棉纤 维或其组合的其中之一。表面层16的硬度被调节为大于或等于A70(JIS-K6253)，所 述表面层16覆盖于用作核心材料的机织织物14的表面上。这种相对 较硬的表面层16的使用能够可靠地防止芯片34(参见图l)下沉进入切 片表面10S上的凹处，并且能够保护机织织物14不受与芯片34的边 缘接触而引起的刮擦以及其它损伤的影响。请注意，除了聚氨酯橡胶之外的橡胶和树脂也可以用作表面 层16。例如，丁腈橡胶、氯丁二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、乙丙橡胶、 氢化丁腈橡胶、丁苯橡胶、氟橡胶、硅橡胶、天然橡胶、混炼型聚氨 酯、聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺、聚氯乙烯、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚 酯、氟树脂或其组合的其中之一可以用作表面层16的材料。通过使用具有第一环形切片皮带10的切片设备40进行了芯 片分割测试(参见图2)，并且获得了良好的结果。也就是说，当使用具 有第一环形切片皮带10的切片设备40将100个晶片30分割为具有 0.6mmX0.3mm尺寸的芯片34的时候，不符合标准的芯片34的比率小 于百分之一。另一方面，当通过传统切片设备分割相同的晶片30时， 不符合标准的芯片34的比率为大约百分之五十。如上面所述，在第一实施例中，通过使用具有切片表面10S 的第一环形切片皮带10，所述切片表面10S具有合适的表面粗糙度， 防止了芯片34的分割故障并且改善了芯片34的产量。请注意，使用机织织物14作为核心材料使得第一环形切片 皮带10较薄，例如大约0.7mm。因此，第一环形切片皮带10合适地 缠绕小直径滑轮，例如第一滑轮42。因此，使用机织织物14作为核心 材料也有助于减少芯片34的分割故障。接下来说明第二实施例，主要集中于与第一实施例的差异。如图4中所示，第二环形切片皮带20具有与第一环形切片皮带10的核心材料不同的核心材料。也就是说，在第二环形切片皮带 20中，嵌入橡胶层22的绳索24用作核心材料。织物25和表面层26 分别在橡胶层22之上和之下分层形成。表面层26的材料与第一实施 例的材料相同。在表面层26上形成切片表面20S，所述切片表面20S是第 二环形切片皮带20的表面并且与晶片30和条片32接触(参见图1和图 2)。与第一环形切片皮带10—样，切片表面20S进行粗糙化处理。因为绳索24用作核心材料，第二环形切片皮带20倾向于比 具有机织织物14的核心材料的第一环形切片皮带10更厚。然而，由 于切片表面20S的轻微粗糙度，切片表面20S和晶片30之间或者切片 表面20S和条片32之间的接触面积(参见图l)减小；并且其间的摩擦 阻力受到限制。这增大了芯片34的产量。如上面所述，在第二实施例中，正如第一实施例中，通过使 用具有切片表面20S的第二环形切片皮带20，所述切片表面20S具有 合适的表面粗糙度，改善了芯片34的产量。请注意，在第一和第二实施例中， 一对切片表面10S或20S 都可以进行粗糙化处理。在那种情况下，甚至在两个切片表面10S或 20S的一个轻微受损时(例如，被刮擦)，仍可能将第一或第二环形切片 皮带10、 20翻转过来以使得未受损的切片表面10S或20S暴露出来。 因此，能够延长第一和第二环形切片皮带10和20的寿命。诸如机织织物14或表面层16和26的第一和第二环形切片 皮带10和20的部件的组成材料并不限于上述实施例中的材料。此外， 切片设备40(参见图2)的组成也不限于实施例的组成。例如，第一和第 二滑轮42和44的布置以及包括在切片设备40中的滑轮的数量也可以 进行调节。本发明并不限制于优选实施例中所描述的内容；也就是说， 可以在不背离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种改进和 改变。这里公开的内容涉及日本专利申请第2007-100607号(2007 年4月6日提交)中包含的主题，该专利申请的全部内容明确地合并于 此作为参考。
权利要求
1、一种环形切片皮带，包括表面层，所述表面层包括切片表面并且由橡胶或树脂形成，所述切片表面进行粗糙化处理，从而所述切片表面的最大表面粗糙度Rmax小于或等于35μm。
2、 根据权利要求1所述的环形切片皮带，进一步包括核心材料， 所述核心材料由机织织物形成，并且所述核心材料被所述表面层覆盖。
3、 根据权利要求2所述的环形切片皮带，其中形成所述机织织物 的线的厚度小于或等于240分特克斯，所述机织织物的机织密度大于 或等于50线每英寸。
4、 根据权利要求2所述的环形切片皮带，其中所述机织织物由聚 酰胺纤维、聚酯纤维、芳香聚酰胺纤维、玻璃纤维以及棉纤维中的至 少一个形成。
5、 根据权利要求1所述的环形切片皮带，其中所述表面层由聚氨 酯橡胶、丁腈橡胶、氯丁二烯橡胶、聚丁二烯橡胶、乙丙橡胶、氢化 丁腈橡胶、丁苯橡胶、氟橡胶、硅橡胶、天然橡胶、混炼型聚氨酯、 聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺、聚氯乙烯、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚酯和 氟树脂中的至少一个形成。
6、 根据权利要求1所述的环形切片皮带，其中所述表面层的硬度 大于或等于A70。
全文摘要
环形切片皮带(10)包括作为核心材料的机织织物(14)。机织织物(14)覆盖有表面层(16)。由表面层(16)形成的至少一个切片表面(10S)进行粗糙化处理。因此，切片表面(10S)具有合适的表面粗糙度，从而切片表面(10S)与晶片或条片的接触面积较小，所述条片是积聚的芯片，从而限制了摩擦阻力。此外，也防止了芯片与切片表面(10S)的不需要的附着产生的故障，并且增加了芯片的产量。
文档编号B26F3/00GK101605642SQ200880004470
公开日2009年12月16日 申请日期2008年4月3日 优先权日2007年4月6日
发明者和气厚仁, 小西良宽, 田岛弘章 申请人:新田株式会社