卡勾组装装置制造方法

文档序号:2373293阅读:131来源:国知局
卡勾组装装置制造方法
【专利摘要】一种卡勾组装装置,用以将一待组装机具及一机壳扣压组装成形,卡勾组装装置包括一驱动单元,一承载单元包括一滑轨组,一固定单元在滑轨组上往复运动,固定单元设置一安置槽以安置一待组装机具及一机壳,一压制单元包括一框架及一限位件,框架上设置多个压制脚,限位件设置于框架的一侧,其中,驱动单元驱动固定单元在承载单元上沿着滑轨组滑动至固定单元上与压制单元相对应的位置,驱动单元再驱动压制单元使限位件及些压制脚压制机壳,使机壳与待组装机具相扣合。
【专利说明】卡勾组装装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种卡勾组装装置,尤其涉及一种以多点施力以扣合机壳的卡勾组装装置。
【背景技术】
[0002]在已知方法中,对于使用于小型机壳的卡勾,通常采用胶合方式,使卡勾直接黏附在机壳底部;对于较大型的机壳,实务上卡勾内部会配置一个具有弹性爪部的固定器;当操作人员将固定器压入设置在机壳底部四个角落位置的孔穴后,固定器的弹性爪部通过机壳孔穴后会弹开,使卡勾组合固定在机壳底部。
[0003]在实际操作中,工作人员会逐一将卡勾压合在机壳的底部位置上。一般在上述操作机壳卡勾组合的问题主要在于,卡勾组合操作作业是经由人工逐个将卡勾压合在机壳上的;因此,在组合的过程中容易产生错误及费时的问题。特别是在一个数量庞大的制造过程中,将使整个生产线总和的作业时间产生很大的延迟。它也反映出在卡勾和机壳组装制作的考虑上,不仅较耗费时间,同时制造成本也比较高。
[0004]因此,在关于机壳卡勾组装上必需至少考虑到下列几个问题:
[0005]1.为了能达到节省组装作业时间和降低操作麻烦性的作用,应克服已知技术中使用人工操作的作业方式。
[0006]2.假设要使机壳的组装作业程序符合大量节省人力组装成本、和组装作业更便捷的条件,必须考虑设计提供一自动设备来配合。
[0007]3.更应进一步考虑使自动压合设备可以在一次的运动行程中,同时具有将多个卡勾组装在机壳所设定位置上的作用。改善已知技艺以人工组装时会因为施力不均,而造成机壳组装无法一次到位的状况,以及需耗费大量组装时间、成本的情形。

【发明内容】

[0008]本发明提供一种卡勾组装装置,以提高组装机壳的便利性及正确性。
[0009]本发明提出一种卡勾组装装置,用以将一待组装机具及一机壳扣压组装成形,卡勾组装装置包括一驱动单元、一承载单元、一固定单元及一压制单元。承载单元包括一滑轨组,固定单元连接驱动单元,固定单元在滑轨组上往复运动,固定单元设置一安置槽以安置一待组装机具及一机壳,压制单元连接驱动单元并设置于承载单元上,压制单元包括一框架及一限位件,框架上设置多个压制脚,限位件设置于框架的一侧。
[0010]其中,驱动单元驱动固定单元在承载单元上沿着滑轨组滑动至固定单元上与压制单元相对应的位置,驱动单元再驱动压制单元使限位件及该压制脚压制机壳,使机壳与待组装机具相扣合。
[0011]在本发明的一实施例中,上述驱动单元更包括一控制单元及一启动单元,以分别驱动固定单元及压制单元。
[0012]在本发明的一实施例中,上述滑轨组为直线滑轨。[0013]在本发明的一实施例中,上述限位件为一硅胶结构,以防止刮伤壳体及利用硅胶本体的弹性以压制机壳。
[0014]在本发明的一实施例中,上述每一压制脚包括一第一夹持件、一第二夹持件及一滚轮,第一夹持件及第二夹持件上设置数个相对应的穿孔,滚轮包括一轴承及一轴心杆,轴心杆穿设于第一夹持件及第二夹持件的相对穿孔上。
[0015]在本发明的一实施例中,上述压制脚对应该壳体上的卡勾位置而设置。
[0016]在本发明的一实施例中,上述驱动单元为一汽压缸。
[0017]在本发明的一实施例中,上述承载单元底部更设有楔行结构以结合驱动单元。
[0018]本发明因采用多点压制卡勾结构,因此可具备下列优点:
[0019]1.使用气缸伸缩来完成卡勾后壳组装,可有效降低作业员作业强度。
[0020]2.使用压制脚的定位轮压合机壳确保多卡勾一次组装到位。
[0021]3.使用硅胶而制的压制脚压头及限位件,可防止产品划伤及降低成本。
【专利附图】

【附图说明】
[0022]图1是本发明卡勾组装装置结构示意图。
[0023]图2是本发明驱动单元结构示意图。
[0024]图3是本发明压制单元示意图。
[0025]图4是本发明限位件结构示意图。
[0026]图5是本发明压制脚结构示意图。
[0027]【主要组件符号说明】
【权利要求】
1.一种卡勾组装装置,用以将一待组装机具及一机壳扣压组装成形,其特征在于,该卡勾组装装置包括: 一驱动单元; 一承载单元,包括一滑轨组; 一固定单元,连接该驱动单元,该固定单元在该滑轨组上往复运动,该固定单元设置一安置槽以安置该待组装机具及该机壳;以及 一压制单元,连接该驱动单元并设置于该承载单元上,该压制单元包括一框架及一限位件,该框架上设置多个压制脚,该限位件设置于该框架的一侧; 其中,该驱动单元驱动该固定单元在该承载单元上沿着该滑轨组滑动至该固定单元上与该压制单元相对应的位置,该驱动单元再驱动该压制单元使该限位件及该些压制脚压制该机壳,使该机壳与该待组装机具相扣合。
2.如权利要求1所述的卡勾组装装置,其特征在于,其中该驱动单元更包括一控制单元及一启动单元,以分别驱动该固定单元及该压制单元。
3.如权利要求1所述的卡勾组装装置,其特征在于,其中该滑轨组为直线滑轨。
4.如权利要求1所述的卡勾组装装置,其特征在于,其中该限位件为一硅胶结构,以防止刮伤壳体及利用硅胶本体的弹性以压制该机壳。
5.如权利要求1所述的卡勾组装装置,其特征在于,其中每一压制脚包括一第一夹持件、一第二夹持件及一滚轮,该第一夹持件及该第二夹持件上设置多个相对应的穿孔,该滚轮包括一轴承及一轴心杆,该轴心杆穿设于该第一夹持件及该第二夹持件的相对穿孔上。
6.如权利要求1所述的卡勾组装装置,其特征在于,其中该压制脚对应该壳体上的卡勾位置而设置。
7.如权利要求1所述的卡勾组装装置,其特征在于,其中该驱动单元为一汽压缸。
8.如权利要求1所述的卡勾组装装置,其特征在于,其中该承载单元底部更设有楔行结构以结合该驱动单元。
【文档编号】B25B27/02GK103507025SQ201210222361
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月29日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】胡晓栋, 任重, 胡尚飞 申请人:英华达(上海)科技有限公司, 英华达股份有限公司, 英华达(上海)电子有限公司
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