专利名称：一种用于染色试验bga拔除的工装及其使用方法
技术领域：
本发明涉及失效分析领域，特别涉及一种染色试验方法。
技术背景
染色试验又名红墨水试验，专业上称为“染色与翘起”。其方法是利用适当粘稠度的红墨水注射到怀疑有焊接不良的BGA底下，待确认红墨水已经完全进入到BGA底下，等一段时间或者烘烤待红墨水干了以后，用工具从PCB板上将BGA撬起，通过观察BGA焊点和 PCB焊盘的的染色情况，来确定BGA的焊接效果。BGA撬起通常使用的工具是一字起、镊子和老虎钳等工具，通过翘、挖、拔等动作将BGA撬起，而且撬起过程中无固定的操作规范，完全凭借经验进行操作。使用一字起、镊子和老虎钳等工作撬起BGA的方法很容易损害BGA 外围的焊点，而且速度慢，耗费时间长，严重影响实验结果的判断和工作效率。
因此，如何快速、高效、安全地将染色试验中BGA进行撬起，以便快速准确地进行结果判断，成为失效分析领域亟待解决的问题。
发明内容
为解决现有技术中染色试验BGA拔除速度慢、效率低以及容易损坏焊点的问题， 本发明提供以下技术方案一种用于染色试验BGA拔除的工装，该工装为工字型结构，包括横杆和固定于所述横杆端部的手柄。
作为本发明的一种优选方案，所述横杆具有长方体结构。
作为本发明的另一种优选方案，所述横杆和所述手柄的材质为钢铁。
一种用于染色试验BGA拔除的工装的使用方法，该方法包括以下步骤A、使用刻字笔将经过染色的BGA表面打糙；B、在BGA表面涂抹一层强力胶；C、将所述工装的横杆中部压紧于BGA表面的强力胶上；D、待强力胶固化后，固定住PCB板，握紧所述横杆两端的手柄向上拔起，将BGA进行拔除。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤B中的强力胶为快速钢。
本发明有如下优点本发明工装结构简单，组装方便，成本低，刚性好，使用方便； 本发明方法操作简便，快捷，对BGA焊点无损害，极大地提高了染色试验的效率和试验结果判断的准确性。
图I本发明工装结构示意图；3图2本发明工装使用方式A示意图；图3本发明工装使用方式B示意图。
图中标号为I—横杆2—手柄3—BGA4—PCB具体实施方式
下面对该工艺实施例作详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
如图I本发明工装结构示意图所示，一种用于染色试验BGA拔除的工装，该工装为工字型结构，包括横杆I和固定于横杆I端部的手柄2。横杆I为长方体结构。横杆I还可以是半圆柱体结构或者三角柱体结构或者其他类似结构，只要长度方向有一面为平面，可以方便地与BGA表面进行粘合即可。横杆I和手柄2的材质为钢铁，这样在BGA拔除的时候才能承受足够的拉力。
如图2本发明工装使用方式A示意图和图3本发明工装使用方式B示意图所示， 一种用于染色试验BGA拔除的工装的使用方法，该方法包括以下步骤A、使用刻字笔将经过染色的BGA表面打糙；B、在BGA表面涂抹一层强力胶，本实施例中使用的强力胶为快速钢；C、将工装的横杆I中部压紧于BGA表面的强力胶上，工装的放置方式可以按照如图2 的方式进行放置，也可以按照如图3的方式进行放置；D、待强力胶快速钢固化后，固定住PCB板，握紧横杆I两端的手柄2向上拔起，将BGA 进行拔除。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式
的部分，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求
1.一种用于染色试验BGA拔除的工装，其特征在于该工装为工字型结构，包括横杆(I)和固定于所述横杆(I)端部的手柄(2 )。
2.根据权利要求I所述的一种用于染色试验BGA拔除的工装，其特征在于所述横杆(I)具有长方体结构。
3.根据权利要求I所述的一种用于染色试验BGA拔除的工装，其特征在于所述横杆(I)和所述手柄(2)的材质为钢铁。
4.根据权利要求I所述的一种用于染色试验BGA拔除的工装的使用方法，其特征在于该方法包括以下步骤 A、使用刻字笔将经过染色的BGA表面打糙； B、在BGA表面涂抹一层强力胶； C、将所述工装的横杆(I)中部压紧于BGA表面的强力胶上； D、待强力胶固化后，固定住PCB板，握紧所述横杆(I)两端的手柄(2)向上拔起，将BGA进行拔除。
5.根据权利要求4所述的一种用于染色试验BGA拔除的工装的使用方法，其特征在于所述步骤B中的强力胶为快速钢。
全文摘要
本发明涉及失效分析领域，特别涉及一种染色试验。本发明提供了一种用于染色试验BGA拔除的工装，该工装为工字型结构，包括横杆和固定于所述横杆端部的手柄。本发明还提供了一种用于染色试验BGA拔除的工装的使用方法，该方法包括以下步骤A、使用刻字笔将经过染色的BGA表面打糙；B、在BGA表面涂抹一层强力胶；C、将所述工装的横杆中部压紧于BGA表面的强力胶上；D、待强力胶固化后，固定住PCB板，握紧所述横杆两端的手柄向上拔起，将BGA进行拔除。本发明工装结构简单，组装方便，成本低，刚性好，使用方便；本发明方法操作简便，快捷，对BGA焊点无损害，极大地提高了染色试验的效率和试验结果判断的准确性。
文档编号B25B27/00GK102922477SQ20121046048
公开日2013年2月13日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者康燕荣 申请人:苏州华碧微科检测技术有限公司