专利名称：一种低压高均匀性水刀的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB湿制程设备中要求大流量且要求均匀出水的清洗及贯孔水刀，具体涉及一种低压高均匀性水刀。
背景技术：
PCB湿制程设备中会用到具有特殊要求的水刀，I.出水量很大，2.出刀口面积较大(总出水面积一般会大于或接近进水口面积，这会造成出水极不均匀)，3.出水要均匀。常规水刀出水不均匀，会出现两头出水大、中间小，且随着进水压力改而不稳定等现象。
实用新型内容为克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种低压高均匀性水刀，其可 以使得低压小进水口管道清洗液进入水刀后会得到均匀的出水效果。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现一种低压高均匀性水刀，包括一水刀盒，所述水刀盒上部开设有进水口，所述水刀盒下部开设有分流孔，所述水刀盒内部开设有分流腔；所述进水口上安装有进水管；所述分流孔上安装有水刀口，所述水刀口内部开设有水刀腔；所述分流腔内设有分流板。进一步的，所述水刀腔共开设三个进水口。进一步的，所述水刀口为均匀排布的小孔。本实用新型的有益效果是本实用新型当高压高速清洗液通过进水口进入分流腔时，经分流板作用后不会产生局部高压高速水流束，并且通过分流板作用后再绕行通过分流孔均匀进入水刀腔，再经水刀口均匀分布的小孔出水，从而形成均匀的水瀑效果。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中图I为本实用新型水刀结构示意图本实用新型水刀主进水结构示意图；图2为本实用新型水刀主进水结构示意图；图3为本实用新型水刀出水均匀性效果示意图。图中标号说明1、水刀盒，2、进水口，3、分流孔，4、分流腔，5、进水管，6、水刀口，7、水刀腔，8、分流板。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。参见图I所示，一种低压高均匀性水刀，包括一水刀盒1，所述水刀盒I上部开设有进水口 2，所述水刀盒I下部开设有分流孔3，所述水刀盒I内部开设有分流腔4 ;所述进水口 2上安装有进水管5 ;所述分流孔3上安装有水刀口 6，所述水刀口 6内部开设有水刀腔7 ;所述分流腔4内设有分流板8。参见图2所述，进一步的，所述水刀腔7共开设三个进水口。参见图3所示，进一步的，所述水刀口 6为均匀排布的小孔。需要强调的是，上述设施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明只是对本实用新型说明性的，而不是对实用新型的限 制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种低压高均匀性水刀，其特征在于包括一水刀盒(1)，所述水刀盒(I)上部开设有进水口(2)，所述水刀盒(I)下部开设有分流孔(3)，所述水刀盒(I)内部开设有分流腔(4);所述进水口(2)上安装有进水管(5);所述分流孔(3)上安装有水刀口(6)，所述水刀口(6)内部开设有水刀腔(7);所述分流腔(4)内设有分流板(8)。
2.根据权利要求I所述的低压高均匀性水刀，其特征在于所述水刀腔(7)共开设三个进水口。
3.根据权利要求I所述的低压高均匀性水刀，其特征在于所述水刀口(6)为均匀排布的小孔。
专利摘要本实用新型公开了一种低压高均匀性水刀，包括一水刀盒，所述水刀盒上部开设有进水口，所述水刀盒下部开设有分流孔，所述水刀盒内部开设有分流腔；所述进水口上安装有进水管；所述分流孔上安装有水刀口，所述水刀口内部开设有水刀腔；所述分流腔内设有分流板。本实用新型当高压高速清洗液通过进水口进入分流腔时，经分流板作用后不会产生局部高压高速水流束，并且通过分流板作用后再绕行通过分流孔均匀进入水刀腔，再经水刀口均匀分布的小孔出水，从而形成均匀的水瀑效果。
文档编号B26D7/08GK202491269SQ201220034340
公开日2012年10月17日 申请日期2012年2月3日 优先权日2012年2月3日
发明者刘长征, 方启明, 李建光, 陈同贵 申请人:昆山市洁驰环保科技发展有限公司