钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法与流程

本发明涉及钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法。

背景技术：

作为印刷电路板材料中使用的层叠板、多层板的钻孔加工方法，通常采用如下方法：重叠1张或多张层叠板或多层板，在其最上部配置铝箔单独或在铝箔表面形成有树脂组合物的层的片(以下，本说明书中将该“片”称为“钻孔用盖板”)作为垫板并进行开孔加工。

近年来，随着对印刷电路板的可靠性改善的要求、高密度化的进展，对于层叠板或多层板的钻孔加工，要求钻孔加工时的内壁粗糙度的降低、孔位置精度的改善等高品质的钻孔加工。

为了应对上述钻孔加工时的内壁粗糙度的降低、孔位置精度的改善等要求，例如，专利文献1中公开了一种钻孔用盖板，其在形成有热固化性树脂薄膜的铝箔上形成水溶性树脂层。另外，专利文献2中公开了一种开孔用润滑剂片，其在树脂组合物中配混有非卤素的着色剂。

进而，还公开了使用了固体润滑剂的钻孔用盖板。例如，专利文献3中公开了一种开孔用辅助板，其由润滑层；包含二硫化钨等的纳米结构粉和作为高导热化合物的固体的耐磨耗润滑层的复合材料；和，支撑体构成。另外，专利文献4中公开了一种钻孔用盖板，其包含混合有水溶性树脂、水溶性润滑剂和碳粉的树脂组合物的层。进一步，专利文献5中公开了一种穿孔用放热润滑铝盖，其在复合材料中包含作为无机填充剂的石墨。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-136485号公报

专利文献2：日本特开2004-230470号公报

专利文献3：日本特开2007-281404号公报

专利文献4：日本特开2008-222762号公报

专利文献5：日本特开2006-346912号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

因而，随着半导体技术的进展，对印刷电路板的高密度化和可靠性改善的要求日益高度化。量产中，钻头直径的使用范围大多为0.5mm～0.105mm。具体而言，有0.5mm、0.45mm、0.4mm、0.35mm、0.3mm、0.25mm、0.2mm、0.15mm、0.105mm等。而且，最小钻头直径也逐渐从0.105mm向0.075mm移动，对抗激光开孔技术，有极小一部分正在尝试0.05mm的钻孔。另外，即使是以0.2mm、0.15mm的钻头直径进行的印刷电路板加工，对孔位置精度改善的要求也强。进而，由于全球化所引起的竞争和新兴国家的需求，也还要求生产率改善和成本降低。

在使用了以往的钻孔用盖板的加工中，由于钻头与层叠板或多层板的摩擦热而钻头周围的包含水溶性树脂等的树脂组合物熔融，从而润滑性体现。然而，以往的钻孔用盖板中，树脂组合物的层的润滑性的效果未必充分，无法充分应对对孔位置精度改善的要求。即，期望开发出满足更高度的孔位置精度的要求的钻孔用盖板。

而且，另一方面，从生产率改善和成本降低要求的观点出发，如上所述要求即使在使用钻头直径小的钻机的情况下，耐钻头折损性也优异，此外，还要求源自钻孔用盖板的屑不易附着于钻头。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：在即使使用了钻头直径小的钻机的情况下仍然耐钻头折损性和孔位置精度优异、源自钻孔用盖板的屑的缠绕少的钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为解决了上述课题而进行了各种研究，结果发现：通过调整树脂组合物层的剪切储能模量，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。

即，本发明如以下所述。

[1]

一种钻孔用盖板，其具有：金属箔、和该金属箔上的至少单面所形成的树脂组合物层，

该树脂组合物层的剪切储能模量满足下述式(i)、(ii)所示的关系。

-3.0≤△g’≤-1.0…(i)

4.5×10⁵≤g’(56)≤100×10⁵…(ii)

(上述式中，△g’＝log10(g’(62))-log10(g’(56))，g’(56)、g’(62)分别表示前述树脂组合物的56℃、62℃下的剪切储能模量(单位：pa)。)

[2]

根据[1]所述的钻孔用盖板，其中，前述树脂组合物层进一步满足下述式(iii)所示的关系。

0.005×10⁵≤g’(70)≤80×10⁵…(iii)

(上述式中，g’(70)表示前述树脂组合物的70℃下的剪切储能模量(单位：pa)。)

[3]

根据[1]或[2]所述的钻孔用盖板，其中，前述树脂组合物含有水溶性树脂(a)。

[4]

根据[1]～[3]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述树脂组合物含有填充材料(b)。

[5]

根据[4]所述的钻孔用盖板，其中，前述填充材料(b)为滑石和/或二硫化钼。

[6]

根据[3]～[5]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述水溶性树脂(a)为选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物和聚氧乙烯丙烯共聚物组成的组中的1种或2种以上。

[7]

根据[1]～[6]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述树脂组合物层具有0.02～0.3mm的范围的厚度。

[8]

根据[1]～[7]中任一项所述的钻孔用盖板，其中，前述金属箔具有0.05～0.5mm的范围的厚度。

[9]

一种钻孔加工方法，其具备如下孔形成工序：使用[1]～[8]中任一项所述的钻孔用盖板，在层叠板或多层板中形成孔。

发明的效果

根据本发明，可以提供：在即使使用了钻头直径小的钻机的情况下仍然耐钻头折损性和孔位置精度优异、源自钻孔用盖板的屑的缠绕少的钻孔用盖板、和使用其的钻孔加工方法。

附图说明

图1示出实施例2、3和5、以及比较例1、2和3的剪切储能模量的测定结果。

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的方式(以下，称为“本实施方式”)详细地进行说明，但本发明不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。

[钻孔用盖板]

本实施方式的钻孔用盖板(以下，也简称为“盖板”)具有：金属箔、和该金属箔上的至少单面所形成的树脂组合物层，该树脂组合物层的剪切储能模量满足下述式(i)、(ii)所示的关系。

-3.0≤△g’≤-1.0…(i)

4.5×10⁵≤g’(56)≤100×10⁵…(ii)

(上述式中，△g’＝log10(g’(62))-log10(g’(56))，g’(56)、g’(62)分别表示前述树脂组合物的56℃、62℃下的剪切储能模量(单位：pa)。)

树脂组合物层可以为形成于金属箔的单面的形态，也可以为形成于两面的形态。在两面形成树脂组合物层的情况下，层的树脂组合物的组成可以相同也可以不同。

[树脂组合物层]

本实施方式中的树脂组合物层为剪切储能模量满足上述式(i)、(ii)所示的关系的层。本实施方式的盖板可以期待在发挥切削时被加工物的切削部分与切削工具所接触的部分发挥润滑性的赋予、减轻对切削工具的过度负担所带来的耐钻头折损性的改善、切削性的改善所带来的孔位置精度的改善这样的功能，另外，期望树脂组合物层的屑不缠绕于切削工具。盖板发挥功能的切削加工为动态工艺，其中在使用时树脂组合物层与高速旋转的钻机的刀为接触的状态。从特定在这种状态下发挥各功能的构成的观点出发，本实施方式中，在储能模量中限定了剪切储能模量。特别是，在升高温度时储能模量急剧下降的情况下，树脂组合物层从固体状态形成凝胶状态，认为凝胶状态的树脂组合物层有利于盖板的各功能的发挥。此时，成为凝胶状态的温度过高的情况下，在发挥盖板的润滑性之前，负荷就施加到切削工具上，认为这会在连续加工中对孔位置精度、钻头折损有影响。另外，即使成为了凝胶状态，如果凝胶状态时的储能模量高，则缺乏润滑性，如果凝胶状态时的储能模量过低，则难以形成润滑膜，从润滑性、导致钻头折损等的切削工具的负担以及孔位置精度的观点出发，无论哪种情况均不优选。另外，认为固体状态时的储能模量越低，树脂组合物层的屑越容易缠绕于切削工具。但是关于作用机理，不限定于上述观点。

式(i)中的△g’表示62℃下的剪切储能模量(g’(62))的常用对数(log10(g’(62)))与56℃下的剪切储能模量(g’(56))的常用对数(log10(g’(56)))之差，式(i)限定△g’的范围。通常，剪切储能模量体现随着温度上升而减少的倾向，但式(i)根据log10(g’(62))与(log10(g’(56))之差限定剪切储能模量体现规定的倾向。

△g’为-3.0～-1.0、优选-2.8～-1.0、更优选-2.6～-1.0、进一步优选-2.4～-1.0、特别优选-2.2～-1.0。通过△g’为-3.0以上，树脂组合物层的屑对切削工具的缠绕被进一步抑制。另外，通过△g’为-1.0以下，耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善。

式(ii)表示g’(56)的范围。g’(56)为4.5×10⁵～100×10⁵、优选20×10⁵～100×10⁵、更优选30×10⁵～100×10⁵、进一步优选35×10⁵～100×10⁵、特别优选40×10⁵～100×10⁵。通过g’(56)为4.5×10⁵以上，树脂组合物层的屑对切削工具的缠绕被进一步抑制。另外，通过g’(56)为100×10⁵以下，耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善。

另外，g’(62)优选0.010×10⁵～4.4×10⁵、更优选0.10×10⁵～4.4×10⁵、进一步优选0.20×10⁵～4.4×10⁵、特别优选0.40×10⁵～4.4×10⁵。通过g’(62)为0.010×10⁵以上，有树脂组合物层的屑对切削工具的缠绕被进一步抑制的倾向。另外，通过g’(62)为4.4×10⁵以下，有耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善的倾向。

树脂组合物层优选进一步满足下述式(iii)所示的关系。

0.005×10⁵≤g’(70)≤80×10⁵…(iii)

(上述式中，g’(70)表示树脂组合物的70℃下的剪切储能模量(单位：pa)。)

式(iii)表示g’(70)的范围。g’(70)优选0.005×10⁵～80×10⁵、更优选0.020×10⁵～40×10⁵、进一步优选0.150×10⁵～10×10⁵。通过g’(70)为0.005×10⁵以上，有树脂组合物层的屑对切削工具的缠绕被进一步抑制的倾向。另外，通过g’(70)为80×10⁵以下，有耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善的倾向。

△g’的值可以通过控制g’(56)和g’(62)的值而调整。另外，g’(56)、g’(62)和g’(70)可以根据使用的树脂的种类和含量、以及填充材料的种类和含量而调整。例如，包含填充材料的情况与不含填充材料的情况相比时，通过包含填充材料，整体上剪切储能模量改善。另外，随着填充剂的含量变多，虽然整体上剪切储能模量改善，但特别是有高温侧的剪切储能模量的上升率变高的倾向。另外，如果在不改变填充剂的含量的情况下缩小其粒径，则与粒径大的情况相比，虽然整体上剪切储能模量变低，但有其降低率在高温侧变高的倾向。

本实施方式中剪切储能模量的测定可以通过实施例中记载的方法进行。

〔树脂组合物层的组成〕

作为构成树脂组合物层的成分，优选水溶性树脂(a)，根据需要也可以包含填充材料(b)。以下，对各成分进行详述。

(水溶性树脂(a))

作为水溶性树脂(a)，根据其分子量的差异可以进一步分为重均分子量为1.0×10⁵～2.0×10⁶的高分子水溶性树脂、重均分子量为3.0×10³～7.0×10⁴的中分子水溶性树脂、和重均分子量为1.0×10²～2.5×10³的低分子水溶性树脂。高分子水溶性树脂有利于树脂组合物层的成型性、剪切储能模量的整体上的改善，可以有利于与被切削物的密合性的改善、和由其所带来的孔位置精度的改善。另外，中分子水溶性树脂和低分子水溶性树脂可以有利于润滑性、切削屑的排出性、孔位置精度的改善。需要说明的是，本实施方式中，“水溶性”是指，在25℃、1个大气压下，对于水100g溶解1g以上的性质。

作为水溶性树脂(a)，没有特别限制，例如可以举出选自由聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、和聚氧乙烯丙烯共聚物组成的组中的1种或2种以上。通过使用这样的水溶性树脂(a)，有耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善，缠绕被抑制的倾向。

(高分子水溶性树脂(a-1))

作为高分子水溶性树脂(a-1)，没有特别限制，例如可以举出聚环氧乙烷、聚环氧丙烷。高分子水溶性树脂(a-1)可以单独使用1种，或组合2种以上而使用。

高分子水溶性树脂(a-1)的重均分子量为1.0×10⁵～2.0×10⁶、优选1.0×10⁵～1.0×10⁶、更优选1.0×10⁵～6.0×10⁵。高分子水溶性树脂(a-1)的重均分子量为上述范围内，从而有耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善、缠绕被抑制的倾向。

高分子水溶性树脂(a-1)的含量相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，优选3～15质量份、更优选5～12质量份、进一步优选7～10质量份。通过高分子水溶性树脂(a-1)的含量为上述范围内，有树脂组合物层的制膜性和孔位置精度进一步改善的倾向。

(中分子水溶性树脂(a-2))

作为中分子水溶性树脂(a-2)，没有特别限定，例如可以举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等二醇化合物；聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚等聚氧乙烯的单醚化合物；聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚氧乙烯丙烯共聚物等。其中，优选聚丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇。中分子水溶性树脂(a-2)可以单独使用1种，或组合2种以上而使用。

中分子水溶性树脂(a-2)的重均分子量为3.0×10³～7.0×10⁴、优选3.0×10³～3.0×10⁴、更优选3.0×10³～1.0×10⁴。通过中分子水溶性树脂(a-2)的重均分子量为上述范围内，有耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善、缠绕被抑制的倾向。

中分子水溶性树脂(a-2)的含量相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，优选40～85质量份、更优选55～85质量份、进一步优选65～80质量份。通过中分子水溶性树脂(a-2)的含量为上述范围内，有孔位置精度进一步改善的倾向。

(低分子水溶性树脂(a-3))

作为低分子水溶性树脂(a-3)，没有特别限定，例如可以举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等二醇化合物；聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯辛基苯基醚等聚氧乙烯的单醚化合物；聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、聚氧乙烯丙烯共聚物等。其中，优选聚氧乙烯的单醚化合物、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单硬脂酸酯、聚甘油单硬脂酸酯化合物、和聚氧乙烯丙烯共聚物。低分子水溶性树脂(a-3)可以单独使用1种，或组合2种以上而使用。

低分子水溶性树脂(a-3)的含量相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，优选3～25质量份、更优选5～20质量份、进一步优选10～20质量份。通过低分子水溶性树脂(a-3)的含量为上述范围内，有树脂组合物层的润滑性和孔位置精度进一步改善的倾向。

(填充材料(b))

作为填充材料(b)，没有特别限制，例如可以举出二氧化硅、滑石、高岭土、云母、勃姆石、钼化合物(二硫化钼、氧化钼、钼酸锌)。其中，优选滑石和/或二硫化钼。使用这样的填充材料，从而有耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善、缠绕被抑制的倾向。

填充材料(b)的中值粒径(平均粒径)优选0.3μm以上且10μm以下、更优选0.3μm以上且8μm以下、进一步优选0.5μm以上且6μm以下。通过填充材料(b)的中值粒径为上述范围内，有耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善、缠绕被抑制的倾向。此处，中值粒径是指，用例如激光衍射法等粒径的测定方法测定的、粒径的累积分布曲线(个数基准)中成为50％的高度的颗粒直径(d50)。

填充材料(b)的含量相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，优选10～150质量份、更优选30～125质量份、进一步优选50～100质量份。通过填充材料(b)的含量为上述范围内，有耐钻头折损性和孔位置精度进一步改善、缠绕被抑制的倾向。

填充材料(b)的形状没有特别限制，例如优选板状。与有机硅树脂粉等具有大致球形者相比，板状的填充材料(b)的剪切时的阻力变大。因此，通过使填充剂(b)的含量为上述范围，可以将△g’等调整为本实施方式的范围。另一方面，有填充剂(b)的形状越接近于球形，剪切时的阻力越小，越不易调整△g’等的倾向。

从这样的观点出发，作为填充材料(b)，优选具有板状的滑石和/或二硫化钼，通过使它们的含量为上述范围，有耐钻头折损性进一步改善的倾向。

(其他成分)

树脂组合物层根据需要也可以含有添加剂。添加剂的种类没有特别限定，例如可以举出表面调节剂、流平剂、抗静电剂、乳化剂、消泡剂、蜡添加剂、偶联剂、流变控制剂、防腐剂、防霉剂、抗氧化剂、光稳定剂、甲酸na等成核剂、热稳定化剂和着色剂。

树脂组合物层的厚度可以根据进行钻孔加工时使用的钻头直径、要加工的开孔对象物(例如层叠板或多层板等印刷电路板材料)的构成等而适宜选择。其中，树脂组合物层的厚度优选0.02～0.3mm、更优选0.02～0.2mm、进一步优选0.02～0.1mm。通过树脂组合物层的厚度为0.02mm以上，可以得到更充分的润滑效果，可以减轻对钻头的负荷，因此，有可以进一步抑制钻头的折损的倾向。另外，通过树脂组合物层的厚度为0.3mm以下，有可以抑制树脂组合物对钻头的缠绕的倾向。

〔金属箔〕

本实施方式的钻孔用盖板中使用的金属箔没有特别限定，优选与上述树脂组合物层的密合性高、能耐受钻头所带来的冲击的金属材料。作为金属箔的金属种类，从获得性、成本和加工性的观点出发，例如可以举出铝。作为铝箔的材质，优选纯度95％以上的铝。作为这样的铝箔，例如可以举出jis-h4160中规定的5052、3004、3003、1n30、1n99、1050、1070、1085、8021。通过金属箔使用铝纯度95％以上的铝箔，钻头所带来的冲击的缓和、和与钻头前端部的咬合性改善，与树脂组合物所带来的钻头的润滑效果相辅相成，可以进一步提高加工孔的孔位置精度。

金属箔的厚度优选0.05～0.5mm、更优选0.05～0.3mm、进一步优选0.05～0.2mm。通过金属箔的厚度为0.05mm以上，有可以进一步抑制钻孔加工时的开孔对象物(例如层叠板)的毛刺的发生的倾向。另外，通过金属箔的厚度为0.5mm以下，有钻孔加工时产生的切屑的排出变得更容易的倾向。

构成本实施方式的钻孔用盖板的各层的厚度如下测定。首先使用截面抛光机(日本电子datum株式会社制、商品名“cross-sectionpolishersm-09010”)、或超微切片机(leica公司制、产品编号“emuc7”)，将盖板沿各层的层叠方向切断。之后，使用sem(扫描型电子显微镜(scanningelectronmicroscope)、keyence公司制的产品编号“ve-7800”)，从相对于切断而露出的截面为垂直方向，对其截面进行观察，测定构成的各层、例如金属箔和树脂组合物层的厚度。对1个视野测定5个部位的厚度，并将其平均值作为各层的厚度。

〔钻孔用盖板的制造方法〕

本实施方式的钻孔用盖板的制造方法没有特别限定，例如在金属箔的至少单面上形成树脂组合物层而制造。在金属箔上形成树脂组合物层的方法没有特别限定，可以使用公知的方法。作为这种方法，例如可以举出如下方法：利用涂布法等方法将溶剂中溶解或分散有树脂等的树脂组合物的溶液涂布到金属箔上，进一步使其干燥和/或使其冷却固化。

通过涂布法等，在金属箔上涂覆树脂组合物的溶液并使其干燥而形成树脂组合物层时，树脂组合物的溶液中使用的溶剂优选为由水与沸点低于水的溶剂形成的混合溶液。使用由水与沸点低于水的溶剂形成的混合溶液时，有利于降低树脂组合物层中的残留气泡。沸点低于水的溶剂的种类没有特别限定，例如可以举出乙醇、甲醇、异丙醇等醇化合物，也可以使用甲乙酮、丙酮等低沸点溶剂。作为其他溶剂，可以使用水、醇化合物中混合有一部分与树脂组合物的相容性高的四氢呋喃、乙腈而成的溶剂等。

〔钻孔加工方法〕

本实施方式的钻孔加工方法具备如下孔形成工序：使用上述钻孔用盖板，在层叠板或多层板中形成孔。另外，该钻孔加工中使用的钻头的直径(钻头直径)优选0.10mmφ以下、更优选0.080mmφ以下。这种钻头细，因此特别容易折损，而且也需要孔位置精度。针对于此，通过使用本实施方式的盖板，特别可以更有效地发挥耐钻头折损性和孔位置精度、以及树脂组合物层的屑对切削工具的缠绕的抑制效果。需要说明的是，使用直径超过0.30mmφ的钻头的钻孔加工中也可以采用本实施方式的钻孔用盖板，也没有问题。

本实施方式的钻孔用盖板例如可以对印刷电路板材料、更具体而言对层叠板或多层板进行钻孔加工时适合使用。具体而言，可以在将堆积有1张或多张层叠板或多层板而成的板(印刷电路板材料)的至少最上面，以金属箔侧与印刷电路板材料相接触的方式配置钻孔用盖板，从该盖板的上表面(树脂组合物层侧)进行钻孔加工。

实施例

以下，将本发明的实施例的效果与不在本发明的保护范围的比较例进行比较并说明。

＜剪切储能模量＞

实施例和比较例中的树脂组合物层的剪切储能模量用tainstrumentsinc.制的动态粘弹性测定装置“discoverhr-2”而测定。以下中记载了测定试样的准备方法。对于以实施例1中记载的方法制作的钻孔用盖板，在170℃下使树脂组合物层软化，仅取出树脂组合物层后，冷却，并使其固化，将其作为测定试样。而且，作为动态粘弹性测定装置的测定前准备方法，在前述动态粘弹性测定装置的测定台上设置测定试样，将测定台加热至170℃后，用动态粘弹性测定装置附带的直径20mm平行板和测定台夹持树脂组合物层直至该平行板与测定台间的间距成为0.2mm，将测定台冷却至30℃，温度稳定后进行测定。作为测定条件，在下述测定条件下进行测定。

〔测定条件〕

模式：剪切模式

升温速度：10℃/分钟

温度范围：30～150℃

频率：1.0hz

应变：0.01％

〔孔位置精度、平均折损孔数(耐钻头折损性)的评价中的加工条件〕

在堆积了6张厚度0.04mm的覆铜层叠板(商品名：hl832ns-l、铜箔厚度5μm、两面板、三菱瓦斯化学株式会社制)的覆铜层叠板的上面，配置实施例和比较例中制作的钻孔用盖板使得其树脂组合物层侧成为上面，在堆积的覆铜层叠板的最下板的背面(下面)配置厚度1.5mm的垫板(纸酚醛层叠板ps1160-g、利昌株式会社制)。然后，用0.060mmφ钻头(uniontoolsco.,ltd制)5根，在下述加工条件下，针对1根钻头，在10000孔的设定下，在下述条件下，进行开孔加工直至各钻头折损。

转速：330000rpm

输送速度：2.94m/分钟

1根钻头的开孔次数：设定10000孔

〔孔位置精度的评价方法〕

对于1根量钻机的加工孔，使用孔分析仪(型号：ha-1am、日立viamechanics,ltd.制)测定在堆积的覆铜层叠板的最下板的背面(下面)上的孔位置与指定坐标的偏差。对于每1根量钻头而言，其偏差为计算平均值和标准偏差(σ)，算出“平均值+3σ”。之后，作为钻孔加工整体的孔位置精度，对于使用的5根钻头，算出相对于各“平均值+3σ”的值的平均值，根据下述评价基准评价孔位置精度。孔位置精度的算出中使用的式子如下述。

(此处，n表示使用的钻头的根数。)

(评价基准)

5：孔位置精度低于15μm

4：孔位置精度为15μm以上且低于17μm

3：孔位置精度为17μm以上且低于25μm

2：孔位置精度为25μm以上且低于35μm

1：孔位置精度为35μm以上

〔平均折损孔数(耐钻头折损性)的评价方法〕

在前述加工条件下，计数各钻头折损为止的开孔次数，算出5根的平均值，基于得到的平均值(平均折损孔数)，根据下述基准评价耐钻头折损性。

(评价基准)

5：平均折损孔数为8000以上

4：平均折损孔数为7000以上且低于8000

3：平均折损孔数为6000以上且低于7000

2：平均折损孔数为5000以上且低于6000

1：平均折损孔数低于5000

〔缠绕〕

在堆积了8张厚度0.06mm的覆铜层叠板(商品名：hl832ns-l、铜箔厚度3μm、两面板、三菱瓦斯化学株式会社制)的覆铜层叠板的上面，配置实施例和比较例中制作的钻孔用盖板使得其树脂组合物层侧成为上面，在堆积的覆铜层叠板的最下板的背面(下面)配置厚度1.5mm的垫板(纸酚醛层叠板spb-w、nihondecoluxe株式会社制)。然后，用0.080mmφ钻头(商品名：kmwm476ewu、uniontoolsco.,ltd制)3根，在下述条件下，对于1根钻头，进行10000孔、共计30000孔的钻孔加工。

转速：280000rpm

输送速度：1.4m/分钟

1根钻头的开孔次数：10000孔

对回收的钻头用倍率100倍的显微镜进行观察。对于树脂组合物层的屑缠绕于钻头的状态的部分，求出在钻头直径方向上最大的直径(以下，“加工屑缠绕的最大直径”)，根据下述基准评价缠绕。

(评价基准)

3：树脂组合物层的缠绕的最大直径低于钻头直径的1.2倍

2：树脂组合物层的缠绕的最大直径为钻头直径的1.2倍以上且低于2.0倍

1：树脂组合物层的缠绕的最大直径为钻头直径的2.0倍以上

＜原材料＞

表1中示出实施例和比较例的钻孔用盖板的制造中使用的原材料。

[表1]

〔实施例1〕

使作为高分子水溶性树脂(a-1)的重均分子量560000的聚环氧乙烷(明成化学工业株式会社制、alkoxe-45)8质量份、作为中分子水溶性树脂(a-2)的重均分子量3300的聚乙二醇(三洋化成工业株式会社制、peg4000s)77质量份、和作为低分子水溶性树脂(a-3)的重均分子量1540的聚乙二醇-单硬脂酸酯(日油株式会社制、nonions15.4)15质量份溶解于水/甲醇混合溶剂，使得树脂组合物溶液的固体成分浓度成为30％。水/甲醇混合溶剂的混合比例设为50/50。用棒涂机将该树脂组合物溶液涂布于铝箔(使用铝箔：jis-a1100h、厚度0.07mm、三菱铝株式会社制)的单面使得干燥后的树脂组合物的层的厚度成为50μm，在干燥机中、以90℃干燥5分钟，冷却至常温，制作钻孔用盖板。

＜实施例2～6、比较例1～4＞

如表2所示变更所使用的原料，除此之外，与实施例1同样地制作钻孔用盖板。

表2中示出各评价结果，图1中示出实施例2、3和5、以及比较例1、2和3的剪切储能模量的测定结果。

[表2]

本申请基于2018年3月30日向日本国特许厅申请的日本专利申请(特愿2018-69169)，将其内容作为参照引入至此。

产业上的可利用性

本发明作为层叠板、多层板的钻孔加工等时使用的钻孔用盖板具有产业上的可利用性。特别是根据本发明，与以往的钻孔用盖板相比，孔位置精度优异，金属箔与树脂组合物层的剥离所导致的钻机折损少，无需以往所需的粘接层，因此，可以提供经济性也优异的钻孔用盖板。