半导体集成器件用高精度加工装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种半导体集成器件用高精度加工装置，属于半导体封装技术领域。


背景技术：

2.现在电子产品越做越小，越做越薄，对于电子元器件的封装厚度也要求越来越薄，产品变薄主要可以通过降低线弧高度、降低芯片厚度和降低基板厚度以及更换封装方式等方式实现。
3.基板的厚度变化有很大的空间，我们通常使用的基板厚度都要大于0.15mm，这类的基板一般可以直接在die bond和wire bond设备轨道中运行，但是如果过程中有基板翘曲也有卡料等风险。基板变薄后会翘曲，特别是加热后的基板翘曲后更严重，翘曲的基板在设备轨道中行走时容易导致卡料、真空吸附不完全等问题。
4.薄基板一般都会采用载板托住基板在轨道中运行，同时有压条压住基板边缘，但是在成型时，因载板不能直接进入成型设备，手动取压条时，由于压条晃动碰到基板，从而导致金线下塌。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种半导体集成器件用高精度加工装置，该半导体集成器件用高精度加工装置既可以轻松、快速地将基板从载板上转移，方便了基板的取放，又提高了加工效率和产品稳定性。
6.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体集成器件用高精度加工装置，包括本体和设置于本体上方的盖体，所述本体的上表面具有一与盖体的下表面相对设置的放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和位于载板上表面的基板，所述盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板边缘处的上表面接触连接；
7.所述盖体的下表面设置有若干个与盖板框对应的磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，所述磁体可与盖板框吸附连接；所述放置区为开设于本体上表面、供基板组件嵌入的凹槽，此凹槽的一端设置有挡条，另一端为进料口，所述基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区；所述放置区上设置有至少两个通孔，所述通孔内分别嵌入有一可穿出此通孔的支撑柱，此支撑柱的上表面用于与基板下表面接触，所述放置区下方设置有一升降装置，此升降装置与支撑柱连接，用于驱动支撑柱上下运动。
8.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
9.1. 上述方案中，所述磁体设置有两排，每排的数目为五个。
10.2. 上述方案中，所述放置区的两侧分别设置有一压条，此压条的一侧嵌入本体上表面的凹槽内，所述压条的另一侧伸入放置区上方。
11.3. 上述方案中，所述压条的上表面与本体的上表面齐平，此压条的下表面与基板
组件的边缘接触连接。
12.4. 上述方案中，所述升降装置包括旋钮和衬板，所述支撑柱设置于衬板上表面，通过旋转所述旋钮带动衬板上的支撑柱上下运动。
13.5. 上述方案中，所述支撑柱的数目为4~10个，此4~10个支撑柱均分为两组，分别设置于放置区两侧边缘处。
14.6. 上述方案中，所述载板上开有供支撑柱穿过的通孔。
15.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
16.本实用新型半导体集成器件用高精度加工装置，其通过在盖体下表面设置磁体，使得盖板框通过磁吸附的方式与基板和载板进行分离，既可以轻松、快速地将基板从载板上转移，又有效降低了手动取盖板框时碰到基板而造成大面积金线下塌的风险，提高了加工效率和产品稳定性；另外，凹槽的设置形成一轨道，对基板组件进行限位，提高了基板在放置区内的位置精度，避免了放置基板组件时发生偏移从而导致无法有效吸附载板框的问题，提高工作效率，还避免了因基板组件偏移导致盖板压伤基板上的芯片的情况；另外，通过设置升降装置，旋转旋钮带动衬板上下运动，从而带动支撑柱穿过轨道的通孔，将基板托起或放下，方便了基板的取放，避免了手动取放过程中对基板造成损坏，提高了生产效率。
附图说明
17.附图1为本实用新型半导体集成器件用高精度加工装置的结构示意图；
18.附图2为本实用新型盖体的结构示意图；
19.附图3为本实用新型基板组件结构示意图；
20.附图4为本实用新型升降装置的结构示意图；
21.附图5为本实用新型放置区的结构示意图。
22.以上附图中：1、本体；101、放置区；11、凹槽；111、通孔；112、挡条；113、进料口； 102、压条；2、盖体；3、磁体；4、升降装置；41、旋钮；42、衬板；43、支撑柱；5、基板组件；51、载板；52、盖板框；53、基板。
具体实施方式
23.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
24.实施例1：一种半导体集成器件用高精度加工装置，包括本体1和设置于本体1上方的盖体2，所述本体1的上表面具有一与盖体2的下表面相对设置的放置区101，一基板组件5放置于放置区101内，此基板组件5包括载板51、盖板框52和位于载板51上表面的基板53，所
述盖板框52设置于基板53上方，且盖板框52的下表面与基板53边缘处的上表面接触连接；
25.所述盖体2的下表面设置有若干个与盖板框52对应的磁体3，当盖体2放置于具有基板组件的本体1上时，所述磁体3可与盖板框52吸附连接；所述放置区101为开设于本体1上表面、供基板组件嵌入的凹槽11，此凹槽11的一端设置有挡条112，另一端为进料口113，所述基板组件可自进料口113滑动进入或离开放置区101；所述放置区101上设置有至少两个通孔111，所述通孔111内分别嵌入有一可穿出此通孔111的支撑柱43，此支撑柱43的上表面用于与基板53下表面接触，所述放置区101下方设置有一升降装置4，此升降装置4与支撑柱43连接，用于驱动支撑柱43上下运动。
26.上述磁体3设置有两排，每排的数目为五个；上述放置区101的两侧分别设置有一压条102，此压条102的一侧嵌入本体1上表面的凹槽11内，上述压条102的另一侧伸入放置区101上方；上述压条102的上表面与本体1的上表面齐平，此压条102的下表面与基板组件5的边缘接触连接。
27.实施例2：一种半导体集成器件用高精度加工装置，包括本体1和设置于本体1上方的盖体2，所述本体1的上表面具有一与盖体2的下表面相对设置的放置区101，一基板组件5放置于放置区101内，此基板组件5包括载板51、盖板框52和位于载板51上表面的基板53，所述盖板框52设置于基板53上方，且盖板框52的下表面与基板53边缘处的上表面接触连接；
28.所述盖体2的下表面设置有若干个与盖板框52对应的磁体3，当盖体2放置于具有基板组件的本体1上时，所述磁体3可与盖板框52吸附连接；所述放置区101为开设于本体1上表面、供基板组件嵌入的凹槽11，此凹槽11的一端设置有挡条112，另一端为进料口113，所述基板组件可自进料口113滑动进入或离开放置区101；所述放置区101上设置有至少两个通孔111，所述通孔111内分别嵌入有一可穿出此通孔111的支撑柱43，此支撑柱43的上表面用于与基板53下表面接触，所述放置区101下方设置有一升降装置4，此升降装置4与支撑柱43连接，用于驱动支撑柱43上下运动。
29.上述升降装置4包括旋钮41和衬板42，上述支撑柱43设置于衬板42上表面，通过旋转上述旋钮41带动衬板42上的支撑柱43上下运动；上述支撑柱43的数目为4~10个，此4~10个支撑柱43均分为两组，分别设置于放置区101两侧边缘处；上述载板51上开有供支撑柱43穿过的通孔。
30.采用上述半导体集成器件用高精度加工装置时，其通过在盖体下表面设置磁体，使得盖板框通过磁吸附的方式与基板和载板进行分离，既可以轻松、快速地将基板从载板上转移，又有效降低了手动取盖板框时碰到基板而造成大面积金线下塌的风险，提高了加工效率和产品稳定性；另外，凹槽的设置形成一轨道，对基板组件进行限位，提高了基板在放置区内的位置精度，避免了放置基板组件时发生偏移从而导致无法有效吸附载板框的问题，提高工作效率，还避免了因基板组件偏移导致盖板压伤基板上的芯片的情况；另外，通过设置升降装置，旋转旋钮带动衬板上下运动，从而带动支撑柱穿过轨道的通孔，将基板托起或放下，方便了基板的取放，避免了手动取放过程中对基板造成损坏，提高了生产效率。
31.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。