一种切片分析系统的切割装置的制作方法

1.本实用新型涉及膜印刷技术领域，具体涉及一种切片分析系统的切割装置。


背景技术：

2.基板制造的工艺流程主要有混料、流延、打孔、填孔、丝网印刷、叠片、等静压、排胶烧结等工序，其中，打孔工艺：利用机械冲压、钻孔或激光打孔技术形成通孔。通孔是在生瓷片上打出的小孔(直径通常为0.1-0.2mm)，用在不同层上以互连电路。填孔工艺：即通孔填充，利用传统的厚膜丝网印刷或模板挤压把特殊配方的高固体颗粒含量的导体浆料填充到通孔。
3.而在填孔后，需要检测填孔的状态，目前采用切片研磨分析方法对填孔状态进行试验观察，流程一般包括切片
→
胶固化
→
粗磨
→
显微镜，但这种常规方法存在以下缺陷：检测范围窄，仅限于切片位置；此方法需要固胶，切片制作周期时间长(大于等于2h)；磨抛难度大，容易出现孔内金属过磨等现象；切片过程中产品易偏离预放位置产生歪斜，影响切片平整性。


技术实现要素：

4.针对上述技术背景中的问题，本实用新型的目的在于提供一种切片分析系统的切割装置，改变现有技术中填孔的检测方式，直接以基板的一端部通孔的上边距、另一端部通孔的下边距连线作为切割线，对基板直接进行划片切割，可以对基板上的多个通孔进行切片检测。
5.为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种切片分析系统的切割装置，包括t型槽工作台、滑动安装在t型槽工作台上的定位装置，所述定位装置包括：
7.底座，所述底座滑动安装于所述t型槽工作台上；
8.支架，所述支架转动安装于底座上；及
9.夹具平台，所述夹具平台固定连接于所述支架顶部，所述夹具平台用于水平安装基板；
10.其中，通过调节所述支架带动夹具平台转动，以基板的一端部通孔的上边距、另一端部通孔的下边距连线为切割线，实现基板在y轴方向的基准线调节。
11.进一步地，在所述底座上安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有主动齿轮，所述主动齿轮与所述支架的外齿啮合，通过驱动电机带动支架的转动。
12.更进一步地，所述支架的下端外侧壁设置有锯齿状的外齿，所述底座的上表面开设有凹槽，在所述凹槽内转动安装有内齿轮，通过齿轮啮合实现支架与底座的转动连接。
13.更进一步地，在所述底座的上表面沿所述凹槽的周边设置有角度刻度。
14.进一步地，在所述夹具平台上安装定位夹具，通过所述定位夹具对基板进行安装固定。
15.进一步地，所述定位装置设置有两组。
16.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
17.1、本实用新型中改变现有技术中填孔的检测方式，直接以基板的一端部通孔的上边距、另一端部通孔的下边距连线作为切割线，通过带动支架转动实现基板在y轴方向的基准线调节，对基板直接进行划片切割，可以对基板上的多个通孔进行切片检测，检测范围广，无需固胶，制作周期短。
18.2、通过夹具平台对基板进行水平固定后，通过转动支架调节基板在y轴方向的基准线调节，对基板的位置进行精准定位，确保切割刀片沿基准线工作，避免切片过程中基板发生偏离的情况，提高切面的平整性。
附图说明
19.图1为本实用新型切片分析系统的切割装置的原理示意图；
20.图2为本实用新型切片分析系统的切割装置的结构示意图；
21.图3为定位装置的结构示意图；
22.图4为支架的驱动结构示意图；
23.图5为基板切割的示意图。
24.其中，1、t型槽工作台；2、定位装置；3、底座；4、支架；5、夹具平台； 6、基板；7、切割线；8、驱动电机；9、主动齿轮；10、定位夹具；11、角度刻度；12、切割刀；601、填孔；401、外齿；301、凹槽；302、内齿轮。
具体实施方式
25.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.如图1-5所示，一种切片分析系统的切割装置，包括t型槽工作台1、滑动安装在t型槽工作台1上的定位装置2，所述定位装置2包括：
29.底座3，所述底座3滑动安装于所述t型槽工作台1上；
30.支架4，所述支架4转动安装于底座3上；及
31.夹具平台5，所述夹具平台5固定连接于所述支架4顶部，所述夹具平台5 用于水平安装基板6；
32.其中，通过调节所述支架4带动夹具平台5转动，以基板6的一端部通孔的上边距、另一端部通孔的下边距连线为切割线7，实现基板6在y轴方向的基准线调节。
33.如图1所示，本实用新型中改变现有技术中填孔的检测方式，直接以基板6 的一端部通孔的上边距、另一端部通孔的下边距连线作为切割线7，通过带动支架4转动实现基板6在y轴方向的基准线调节，对基板6直接进行划片切割，可以对基板6上的多个通孔进行切片检测，检测范围广，无需固胶，制作周期短。
34.如图1、2所示，通过夹具平台5对基板6进行水平固定后，通过转动支架 4调节基板6在y轴方向的基准线调节，对基板6的位置进行精准定位，确保切割刀12沿基准线工作，避免切片过程中基板6发生偏离的情况，提高切面的平整性。
35.如图3所示，在本实用新型的一实施例中：
36.所述支架4的下端外侧壁设置有锯齿状的外齿401，所述底座3的上表面开设有凹槽301，在所述凹槽301内转动安装有内齿轮302，通过齿轮啮合实现支架4与底座3的转动连接。
37.如图4所示，在所述底座3上安装有驱动电机8，所述驱动电机8的输出端连接有主动齿轮9，所述主动齿轮9与所述支架4的外齿401啮合，通过驱动电机8带动支架4的转动。
38.支架4的转动也可以通过人工手动调节，具体地，在本实施例中，选择以驱动电机8驱动以实现支架4的精准调节，从而实现对基板6的基准线调节。
39.如图3所示，在本实施例中：
40.在所述底座3的上表面沿所述凹槽301的周边设置有角度刻度11。
41.通过角度刻度11对支架4的转动调节进行直接控制，具体地，可以根据切割线7的倾斜角度，与角度刻度11对应，实现支架4调节的一步到位，从而达到精准定位。
42.在本实用新型中，基板的固定可以选择通过夹具固定，也可以选择使用uv 膜粘接基板，使其固定在夹具平台5上。
43.具体地，在所述夹具平台5上安装定位夹具10，通过所述定位夹具10对基板6进行安装固定。对于定位夹具10用户可根据需求不同自行选择，比如选择现有技术中金相切割机所用夹具。
44.在本实用新型中，所述定位装置2设置有两组。通过左右两组定位装置对基板进行夹紧定位，基板两侧受力均匀，不易发生偏移，切割面平整性好。
45.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。