专利名称：一种复合板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种复合板，尤其是采用实木和高密度基材板结合的复合板。
背景技术：
复合板的应用十分普遍，其构造至少有一基材板，该板基材的上面用胶经冷压或 热压复合有一层面层木单板；它的制作工艺主要包括有1、在实木面板与基材之间涂胶；2、 热压；3、加工。该工艺成熟，成本较低，胶合质量稳定，满足工业化生产。但由于用上述制造 工艺制造的实木复合板在不同的使用环境下存在着不同程度的收缩与表面龟裂，严重影响 了复合板的使用寿命。这是因为，基材板受热或受潮后变形，面板也随着变形，直接影响其 寿命ο
发明内容本实用新型的目的在于提供一种使用寿命长的新型的复合板，该复合板包括有实 木面板和高密度基材板，实木面板和高密度基材板连接面为波形粘接，实木面板的厚度为 0. 2-0. 4cm,高密度基材板的厚度为1. 0-1. 2cm。该复合板通过在高温、高压条件下，使实木面板与高密度基材板牢固粘合，又采用 波形连接方式，增加粘结面，实木面板和高密度基材板形成牢固的整体。在高温与低湿条件 下，面板纤维的结构稳定，因此表面不会出现龟裂现象。本实用新型能完全实现自动化，能 降低成本近30%，经济效益和社会效益较为显著等特点。
图1为本实用新型的剖面图1、实木面板2、高密度基材板
具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。从图1可以看出，一种复合板，包括有实木面板1和高密度基材板2，实木面板1和 高密度基材板2连接面为波形粘接，实木面板1的厚度为0. 2-0. 4cm,高密度基材板2的厚 度为 1. 0-1. 2cm。
权利要求一种复合板，包括有实木面板和高密度基材板，其特征在于实木面板和高密度基材板连接面为波形粘接，实木面板的厚度为0.2-0.4cm，高密度基材板的厚度为1.0-1.2cm。
专利摘要本实用新型公开了一种复合板，该复合板包括有实木面板和高密度基材板，实木面板和高密度基材板连接面为波形粘接，实木面板的厚度为0.2-0.4cm，高密度基材板的厚度为1.0-1.2cm，该复合板在高温与低湿条件下，面板纤维的结构稳定，因此表面不会出现龟裂现象，而且本实用新型能完全实现自动化，能降低成本近30％，经济效益和社会效益较为显著等特点。
文档编号B32B7/04GK201626139SQ201020165409
公开日2010年11月10日 申请日期2010年4月2日 优先权日2010年4月2日
发明者吴永志 申请人:吴永志