剥离剂、分离材料及粘合带的制作方法

文档序号:2422959阅读:243来源:国知局
专利名称:剥离剂、分离材料及粘合带的制作方法
技术领域
本发明涉及一种含有聚烯烃的剥离剂,其在对基材的粘附性方面优良并且具有对剥离速率的依赖性低的剥离力,并且涉及一种含有所述试剂的分离材料,以及还涉及一种包含该剥离剂的粘合带。
背景技术
分离材料在基材(如纸、塑料膜或塑料-层压纸)的至少一个表面上具有剥离剂层,并且用于保护粘合带、粘合片材、标签等的粘合表面,以及用于陶瓷印刷电路基板等的制造工艺中。剥离剂的类型包括硅氧烷系剥离剂,长链烷基系剥离剂、聚烯烃系剥离剂和氟化剥离剂,并且它们根据用途而以不同的方式使用。在这些中,硅氧烷系剥离剂是存在问题的,因为它们可能在用于要求精密度的应用(如涉及电子部件的应用)时导致腐蚀和故障, 并且因此,使用非硅氧烷系剥离剂,如聚烯烃系剥离剂。使用聚烯烃系剥离剂的分离材料包括专利文献1至3中描述的那些。其中,专利文献1和2提出了通过将溶解在有机溶剂中的聚烯烃涂敷于基材并将其干燥而制备的分离材料。然而,尽管获得了对应于聚烯烃固有剥离性的剥离力,但是该分离材料在对基材的粘附性方面存在问题,这是因为所获得的分离材料在用手指等摩擦时显示剥离剂层容易脱落。专利文献3提出了通过将具有官能团的改性聚烯烃和异氰酸酯系交联剂交联而制备的剥离剂,以及同时使用没有官能团的未改性聚烯烃的剥离剂,并且描述了与基材的粘附性得到改善。然而,认为专利文献1-2和专利文献3中所用的分离材料包含低密度聚烯烃作为剥离剂来获得轻剥离力。使用这样的低密度聚烯烃的分离材料普遍显示剥离力对剥离速率的高依赖性。当剥离速率高时,剥离力变高,这趋于降低可用性。[文献清单][专利文献]专利文献1 JP-A-55-152775专利文献2 JP-A-6-99551专利文献3 JP-A-2004-91776[发明概述]本发明所要解决的问题鉴于上述情况,本发明所要解决的问题是提供与基材的粘附性优异的剥离剂,所述剥离剂具有对剥离速率依赖性低的剥离力,并且提供使用该剥离剂的分离材料以及,另外提供包含该剥离剂的粘合带。解决问题的手段本发明人进行了深入的研究以解决上述问题,并且发现可以通过对基材涂敷一种剥离剂而获得一种与基材的粘附性优异且具有对剥离速率依赖性低的剥离力的分离材料, 所述剥离剂至少包含非反应性聚烯烃、在一个分子中具有3个以上异氰酸酯基团的芳香族异氰酸酯以及聚烯烃多羟基化合物,其中所述非反应性聚烯烃的含量不少于80重量%,并且不少于90重量%的所述非反应性聚烯烃具有在23°C不大于IOMPa的拉伸弹性和在23°C 不大于SMPa的拉伸断裂应力,这导致完成了本发明。因此,本发明提供下述各项[1] 一种剥离剂,所述剥离剂至少包含非反应性聚烯烃、在一个分子中具有3个以上异氰酸酯基团的芳香族异氰酸酯以及聚烯烃多羟基化合物,其中所述非反应性聚烯烃的含量不少于80重量%,并且不少于90重量%的所述非反应性聚烯烃具有在23°C不大于 IOMPa的拉伸弹性和在23°C不大于8MPa的拉伸断裂应力。[2]前述[1]的剥离剂,其中所述芳香族异氰酸酯是芳香族二异氰酸酯与多元醇的加合物。[3]前述[1]或[2]的剥离剂,其中相对于100重量份的所述非反应性聚烯烃,所述芳香族异氰酸酯的含量为0. 5-20重量份。[4]前述[1]至[3]中任一项的剥离剂,其中所述聚烯烃多羟基化合物具有 1500-50000的数均分子量。[5] 一种分离材料,所述分离材料包含基材和在所述基材的至少一个表面上的剥离剂层,其中所述剥离剂层包含前述[1]至W]中任一项的剥离剂。[6] 一种粘合带,所述粘合带包含粘合剂层和在所述粘合剂层的至少一个表面上的前述[5]的分离材料,其中所述粘合剂层与所述剥离剂层接触。[7] 一种粘合带,所述粘合带包含基材、在所述基材的一个表面上的粘合剂层以及在所述基材的另一个表面上的剥离剂层,所述剥离剂层包含前述[1]至W]中任一项的剥离剂。本发明的剥离剂可以实现与基材的粘附性优异的分离材料,其具有甚至在剥离速率变快时也不变得过分大且显示对剥离速率的低依赖性的剥离力。因此,使用本发明的剥离剂,可以获得可加工性优异的分离材料和粘合带。[实施方案描述]1.剥离剂本发明提供一种剥离剂,所述剥离剂至少包含非反应性聚烯烃、在一个分子中具有3个以上异氰酸酯基团(还称为“异氰酸基”)的芳香族异氰酸酯以及聚烯烃多羟基化合物,其中所述非反应性聚烯烃的含量不少于80重量%,并且不少于90重量%的所述非反应性聚烯烃具有在23°C不大于IOMPa的拉伸弹性和在23°C不大于SMPa的拉伸断裂应力。[非反应性聚烯烃]本发明中的非反应性聚烯烃是不与下述芳香族异氰酸酯和聚烯烃多羟基化合物反应的聚烯烃。例如,其是不包含与芳香族异氰酸酯和聚烯烃多羟基化合物反应的官能团 (羟基、氨基、羧基、异氰酸酯基)的聚烯烃。在本发明中,优选完全不含上述官能团的未改性的聚烯烃,因为甚至当所述官能团的量小时,取决于粘合剂的种类和与粘合剂接触的保存条件也可能发生重剥离。在本发明中,剥离剂中非反应性聚烯烃的含量不少于80重量%,优选不少于85重量%,更优选不少于90重量%。当剥离剂中非反应性聚烯烃的含量少于80重量%时,可剥离性趋于变差并且剥离力趋于变高。尽管对非反应性聚烯烃含量的上限没有具体限制,但是为了获得涂布膜的充分的强度,其不超过99重量%,更优选不超过98重量%。本发明中在23°C的拉伸弹性和在23°C的拉伸断裂应力是通过下述方法测量的值。将非反应性聚烯烃溶解在甲苯中产生5-10重量%的溶液,使用Baker涂敷器或刮刀型涂敷器将其涂敷于PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材的剥离膜上。通过热空气干燥器加热干燥(100°C,3min)后,立即将基材在23°C气氛中冷却,以产生具有20 μ m干燥厚度的非反应性聚烯烃膜。当在甲苯中的溶解性差时,必要时溶解可以伴随加热。将得到的非反应性聚烯烃膜切成长30mmX宽IOOmm的长方形条带的形式。将该非反应性聚烯烃膜在纵向方向上沿着该条带的一个短边紧紧卷绕,同时将该膜从分离膜上剥离,产生30mm长的棒状样品。使用拉力试验机(由^imadzu公司制备,自动照相AG-IS型),在23°C气氛中在卡盘距离(chunk distance) IOmm和拉伸速度50mm/分钟的条件下,对该棒状样品进行拉伸测试,并且获得当时的应力-应变曲线。在牵拉开始后立即从应力-应变曲线中的曲线斜率计算拉伸弹性。另外,将该棒状样品断裂时的应力确定为拉伸断裂应力。在本发明中,所述剥离剂中包含的非反应性聚烯烃的不少于90重量% (更优选不少于95重量%,最优选100重量% )的非反应性聚烯烃表现出在23°C不大于IOMPa(更优选不大于8MPa,更优选不大于7MPa,最优选不大于6MPa)的拉伸弹性,和在23°C不大于 8MPa(更优选不大于6MPa,最优选不大于4MPa)的拉伸断裂应力。当所述非反应性聚烯烃的含量小于90重量%时,由于剥离剂中其他非反应性聚烯烃的影响,低速剥离的剥离力和 /或高速剥离的剥离力有时变高,这不满足上述拉伸弹性和拉伸断裂应力。当在23°C的拉伸弹性超过IOMPa时,低速剥离的剥离力和/或高速剥离的剥离力趋向于变高。当在23°C 的拉伸断裂应力超过SMPa时,高速剥离的剥离力变高并且剥离趋向于变难。尽管对在23°C的拉伸弹性的下限没有特别限定,但是,由于当其太小时不能获得涂布膜的充分强度,所以其不小于2MPa,更优选不小于3MPa。此外,对在23°C的拉伸断裂应力的下限没有特别限定。然而,由于当拉伸断裂应力太小时不能获得涂布膜的充分强度,所以其不小于IMPa,更优选地不小于2MPa。尽管在本发明中对非反应性聚烯烃没有特别限定,只要其满足前述要求即可,例如,优选能够与允许对基材进行涂敷的其他物质一起溶解在有机溶剂中的非反应性聚烯烃,并且优选使用在有机溶剂中表现出良好溶解性的低密度非反应性聚烯烃。使用低密度聚烯烃的剥离剂通常提供轻剥离,但是通常表现出剥离力对剥离速率的高依赖性。在本发明中,主要使用具有在23°C不大于IOMPa的拉伸弹性和在23°C不大于SMPa的拉伸断裂应力的非反应性聚烯烃。因此,即使当在剥离过程中在粘合剂层和剥离剂层之间的界面附近应当发生破坏时,也由于拉伸断裂应力小,所以该界面附近可以用较小的力破坏,并且甚至当剥离速率变快时,剥离力不会变得太高,并且剥离力对剥离速率的依赖性可以变小。具体地,优选密度不超过0. 885g/cm3的非反应性聚烯烃,并且更优选密度不超过 0. 880g/cm3的非反应性聚烯烃。当密度超过0. 885g/cm3时,在有机溶剂中的溶解性降低, 使得对基材的涂敷趋于困难,并且使得可剥离性趋于降低。由于低密度与低熔点以及差的耐热性相关(例如,在乙烯系α-烯烃共聚物中),所以下限优选0.855g/cm3以上。这种具有低密度的聚烯烃的实例包括含有选自下列各项中的至少两种作为单体单元的α -烯烃共聚物乙烯、丙烯和碳数为4-20的α -烯烃。其中,优选含有乙烯作为主要单体单元的共聚物(g卩,乙烯系α -烯烃共聚物)。这里,碳数为4-20的α -烯烃的实例包括1- 丁烯、I-戊烯、3-甲基-1- 丁烯、1-己稀、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯等。另外,α-烯烃共聚物可以为无规共聚物、嵌段共聚物和接枝共聚物中的任一种,优选无规共聚物,原因在于其表现出良好的可剥离性。乙烯系α -烯烃共聚物优选包含50至95摩尔%、更优选70至95摩尔%的乙烯单元;并且优选使用选自1-丁烯、丙烯、1-己稀和1-辛烯中的一种以上作为除乙烯以外的其它单体单元。特别优选的共聚物包括乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物等。这样的乙烯-1-丁烯共聚物可以含有不超过10摩尔%的量的衍生自除乙烯和ι-丁烯以外的其它α -烯烃的单体单元;并且乙烯-丙烯共聚物可以含有不超过10摩尔%的量的衍生自除乙烯和丙烯以外的其它α-烯烃的单体单元。这样的共聚物可以通过例如使用由过渡金属催化组分(例如,钒化合物、锆化合物)和有机铝化合物催化组分组成的催化剂使乙烯和 α-烯烃共聚并使得共聚物中的乙烯单元含量如上所述而获得。另外,在本发明中,所述α-烯烃共聚物可以是商购获得的产品。作为乙烯系α -烯烃共聚物,例如,优选使用TAFMER P系列、TAFMER A系列(它们均由Mitsui Chemicals, Inc.生产),ENGAGE (由陶氏化学公司(Dow Chemical Company)生产)等。特别地,作为具有在23°C不大于IOMPa的拉伸弹性和在23°C不大于SMPa的拉伸断裂应力的乙烯系 α -烯烃共聚物,例如,优选使用 TAFMER Ρ-0080Κ、TAFMER P-0280,TAFMER A-35070S、 TAFMER P-0680、TAFMER P-0180, TAFMER Ρ-0480、TAFMER Ρ-0275、TAFMER Ρ-0775 (它们均由 Mitsui Chemicals, Inc.生产)。在本发明中,可以使用一种以上类型的非反应性聚烯烃来控制剥离力。当使用两种以上类型时,可以使用满足上述拉伸弹性和拉伸断裂应力要求的聚烯烃,或者可以将满足上述拉伸弹性和拉伸断裂应力要求的聚烯烃与不满足所述要求的聚烯烃组合使用。此类不满足所述要求的聚烯烃包括下述3种形式具有不超过SMPa的拉伸断裂应力和超过 IOMPa的拉伸弹性的聚烯烃,具有不超过IOMPa的拉伸弹性和超过SMPa的拉伸断裂应力的聚烯烃,和具有超过IOMPa的拉伸弹性和超过SMPa的拉伸断裂应力的聚烯烃。优选的是具有不超过IOMPa的拉伸弹性和超过SMPa的拉伸断裂应力的聚烯烃。具有超过IOMPa的拉伸弹性的聚烯烃优选具有不超过IOOMPa的拉伸弹性,并且具有超过SMPa的拉伸断裂应力的聚烯烃优选具有不超过35MPa的拉伸断裂应力。在本发明中,当仅使用一种非反应性聚烯烃时,考虑到当形成剥离剂层的涂布膜的强度,该非反应性聚烯烃优选满足上述拉伸弹性和拉伸断裂应力的要求,并且在230°C的 MFR (熔体流动速率)为不超过lOOg/lOmin,更优选不超过70g/10min,进一步优选不超过 50g/10min,特别优选不超过10g/10min。此外,当使用两种以上非反应性聚烯烃时,满足前述拉伸弹性和拉伸断裂应力要求的非反应性聚烯烃中的至少一种优选在230°C的MFR为不超过lOOg/lOmin。另外,具有不超过lOOg/lOmin的MFR的非反应性聚烯烃的比例优选不少于全部非反应性聚烯烃的10重量%,更优选不少于50重量%。只要满足此条件,就可以使用在230°C的MFR超过 100g/10min的聚烯烃作为其它满足前述拉伸弹性和拉伸断裂应力要求的聚烯烃,或作为不满足该要求的聚烯烃。
[芳香族异氰酸酯]本发明中的芳香族异氰酸酯用作交联成分。优选芳香族异氰酸酯,原因在于获得比使用脂肪族异氰酸酯更好的对基材的粘附性。从剥离剂层的强度和耐热性的角度来看, 优选在一个分子中具有三个以上异氰酸酯基团的芳香族异氰酸酯。这种在一个分子中具有三个以上异氰酸酯基团的芳香族异氰酸酯包括,例如,通过使过量的二异氰酸酯化合物与多元醇反应获得的末端含异氰酸酯的化合物(芳香族二异氰酸酯与多元醇的加成产物) 等,所述二异氰酸酯化合物如甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、1,5_亚萘基二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯和四甲基亚二甲苯基二异氰酸酯。具体地,从反应性和与基材的粘附性的观点来看,可以优选使用甲苯二异氰酸酯与多元醇的加成产物。在本文中所提及的多元醇包括,例如,脂族多元醇如乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、 季戊四醇、二(三羟甲基)丙烷和二季戊四醇等。这些芳香族异氰酸酯与非反应性聚烯烃的相容性低,与非反应性聚烯烃相容的程度仅为不影响非反应性聚烯烃的可剥离性。因此,使保持与非反应性聚烯烃不相容的芳香族异氰酸酯位于具有非反应性聚烯烃作为主要成分的层和基材之间,这大大地有助于剥离剂层和基材之间的粘附性。芳香族异氰酸酯的含量相对于100重量份的非反应性聚烯烃为0. 5至20重量份, 优选1. 0至15重量份,更优选1. 5至10重量份。当含量在这些范围之内时,没有观察到短贮存期等的不利影响,并且可以实现对基材的更优异的粘附。[聚烯烃多羟基化合物]虽然本发明中的聚烯烃多羟基化合物将与芳香族异氰酸酯反应,但是优选多羟基化合物与非反应性聚烯烃充分相容。例如,聚烯烃多羟基化合物的数均分子量(Mn)为1500-50000,优选1500-5000,更优选 1500-4000,最优选 1500-3000。当数均分子量(Mn)在上述范围之内时,聚烯烃多羟基化合物可以适度溶解在剥离剂层中主要包含非反应性聚烯烃的层和主要包含芳香族异氰酸酯的层(即,包含少量非反应性聚烯烃的层)中。由于具有前述分子量的聚烯烃多羟基化合物可以适度溶解在主要包含非反应性聚烯烃的层中,剥离剂层的强度和耐热性可以得到提高,并且可以获得不含白色浑浊(cloud)的具有良好外观的剥离剂层。另外,因为在主要包含非反应性聚烯烃的层中不发生由于聚烯烃多羟基聚合物而过量的羟基,所以可以获得可轻松剥离的剥离剂层。此外,在剥离剂层中的主要包含芳香族异氰酸酯的层(即,包含少量非反应性聚烯烃的层)中,芳香族异氰酸酯和非反应性聚烯烃多羟基化合物可以适度反应,并且可以获得对基材更优异的粘附。聚烯烃多羟基化合物的种类不受特别限制。其实例包括聚乙烯系多羟基化合物, 聚丙烯系多羟基化合物,聚丁二烯多羟基化合物,氢化聚丁二烯多羟基化合物,聚异戊二烯多羟基化合物,氢化聚异戊二烯多羟基化合物等。其中,考虑到与聚烯烃的相容性和对剥离力的影响,优选氢化的聚异戊二烯多羟基化合物和聚异戊二烯多羟基化合物。另外,考虑到含有剥离剂的涂布膜的强度和可硬化性(hardenability),聚烯烃多羟基化合物优选具有不小于20的羟基值(mg KOH/g)。而且,考虑到对剥离力的影响,羟基值(mg KOH/g)优选不超过75,更优选为25-60。
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在本发明中,聚烯烃多羟基化合物可以为商购的产品,并且其包括,例如,Poly bdR-45HT (端羟基的聚丁二烯液体Mn =沘00,羟基值=46. 6mgK0H/g,由 Idemitsu Kosan Co.,Ltd.生产),Poly ip (端羟基的聚异戊二烯液体=Mn = 2500,羟基值=46. 6mg KOH/g, 由Idemitsu Kosan Co.,Ltd.生产),Epole (端羟基的氢化聚异戊二烯液体=Mn = 2500,羟基值=50.5mg KOH/g,由 Idemitsu Kosan Co. ,Ltd.生产),GI-1000 (含羟基的氢化聚丁二烯液体Mn= 1500,羟基值=60-75mg KOH/g,由 Nippon Soda Co. , Ltd.生产),GI-2000 (含羟基的氢化聚丁二烯液体Mn = 2100,羟基值=40-55mg K0H/g,由 Nippon Soda Co.,Ltd. 生产),GI-3000(含羟基的氢化聚丁二烯液体Mn = 3000,羟基值=25_35mg K0H/g,由 Nippon Soda Co. ,Ltd.生产)等。所有这些多羟基化合物在常温下都是液态的。另外,还可以使用UNIST0LE P-801 (16%的含羟基聚烯烃的甲苯溶液,其不含甲苯的产品为固体,羟基值为 40mg K0H/g,由 Mitsui Chemicals, Inc.生产)。在本发明中,设定聚烯烃多羟基化合物在剥离剂中的含量,使得下式(式1)中A 的值为30-250,优选40-200,更优选50-150。当A值小于30时,剥离剂层的强度趋于不足, 并且当其高于250时,该层趋于发生严重剥离。(式1)A =聚烯烃多羟基化合物的羟基值(mg K0H/g) χ相对于100重量份聚烯烃的聚烯烃多羟基化合物的重量份数[氨基甲酸酯催化剂]在本发明中,氨基甲酸酯催化剂可以用于芳香族异氰酸酯与聚烯烃多羟基化合物的反应;可用的氨基甲酸酯催化剂包括用于普通氨基甲酸酯化反应的催化剂。氨基甲酸酯催化剂的实例为锡化合物如二月桂酸二丁基锡和二月桂酸二辛基锡;金属如锌、钴、铜和铋的羧酸盐;胺化合物如1,4_ 二氮杂双环[2. 2. 2]辛烷;以及金属如钛和锆的螯合化合物。 还可以使用铋与有机酸的盐(铋与脂环族有机酸的盐,如铋与树脂酸的盐,其中树脂酸包含松香酸、新松香酸、d-海松酸、异-d-海松酸、或罗汉松酸、或者它们中两种以上的组合作为主要组分;铋与芳香族有机酸如苯甲酸、肉桂酸和对-氧肉桂酸的盐;等等)。特别地,从与剥离剂组合物的相容性和氨基甲酸酯化反应的反应活性的观点来看,优选二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、铋与羧酸的盐以及铋与树脂酸的盐。氨基甲酸酯催化剂的含量相对于100重量份非反应性聚烯烃为优选0. 05至2. 0 重量份,更优选0. 1至1. 5重量份,还更优选0. 1至1. 0重量份。当含量少于0. 05重量份时,催化效果常常不足;当含量超过2. 0重量份时,催化剂更可能导致严重的剥离和麻烦, 如缩短剥离剂在溶液中的储存期。如本文所述,催化剂的含量表示为活性成分的重量份;例如,在通过将用于以下实施例中的活性成分化合物如“PUCAT B7”溶解在溶剂中而制备的溶液类型的情况下,所述含量是指单独的活性成分化合物的重量份。必要时,本发明的剥离剂可以适当地含有除了上述非反应性聚烯烃以外的烯烃系树脂,抗氧化剂,UV吸收剂,光稳定剂如受阻胺光稳定剂等,抗静电剂,填料如炭黑、氧化钙、 氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等,颜料等。2.分离材料本发明还提供具有在基材的至少一个表面上的由上述剥离剂构成的剥离剂层的分离材料。[基材]尽管本发明中的基材不受特别限制,但是优选塑料膜,因为其具有光滑的表面。实例包括聚酯膜如聚(对苯二甲酸乙二醇酯)膜和聚对苯二甲酸丁二醇酯膜,以及聚烯烃膜如聚乙烯膜和聚丙烯膜。当采用纸如牛皮纸、玻璃纸或高级纸作为基材时,优选用层压有塑料如聚乙烯的或密封的纸,以防止剥离剂的任何成分过度浸渗基材。必要时可以预先对基材进行电晕处理、等离子体处理、火焰处理等。基材的厚度不受限制,并且可以根据使用目的来适当地确定。在塑料膜的情况下,其通常为约12-250 μ m, 优选 16-200 μ m,更优选 25-125 μ m。另外,必要时基材可以适当地含有抗氧化剂,UV吸收剂,光稳定剂如受阻胺光稳定剂等,抗静电剂,填料如炭黑、氧化钙、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等,颜料等。[剥离剂层]本发明中的剥离剂层通过如下方法获得例如,将构成剥离剂的组合物溶解在稀释用溶剂中,将该溶液涂敷于基材,然后将溶液干燥。尽管溶液浓度不受特别限制,但是通常将其调节在0. 1至5重量%的范围内。稀释用溶剂不受特别限制,只要其能够均勻地溶解剥离剂组合物即可;然而,由于本发明中的剥离剂具有聚烯烃作为主要成分,所以从均勻溶解的观点来看,优选主要使用烃系溶剂。烃系溶剂的实例为脂族烃系溶剂如正己烷和正庚烷,脂环族烃系溶剂如环己烷, 和芳香族烃系溶剂如甲苯和二甲苯。此外,如果需要,可以组合使用酮类如甲基乙基酮、环己酮和乙酰基丙酮,酯类如乙酸乙酯,醇类如甲醇、乙醇和异丙醇等。对于将剥离剂涂敷到基材的方法,可以采用常规使用的方法如辊舐式涂布机、液滴涂布机、棒涂机、迈尔刮条涂布机、模头涂料机、凹版印刷涂布机,等等。虽然干燥方法不受特别限制,但是最常用的方法是热空气干燥,并且取决于基材的耐热性,剥离剂层可以通过在约80-150°C干燥而获得。剥离剂层的厚度优选为30至500nm,更优选45至400nm,最优选60至300nm。当剥离剂层的厚度小于30nm时,有时可能产生严重的剥落;当厚度超过500nm时,当层以卷的形式缠绕时有时可能发生粘连,或者剥离力有时可能增加。在分离材料中,可以在剥离剂层与基材之间形成其他层。然而,剥离剂层需要存在于最外表面上。剥离剂层优选直接在基材上形成。3.具有分离材料的粘合带本发明提供在粘合剂层的至少一个表面上具有上述分离材料的粘合带,其中所述粘合剂层与所述分离材料的剥离剂层相接触。虽然所要用于粘合带的粘合剂层的粘合剂不受特别限制,但是可以使用橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂等。其中,丙烯酸类粘合剂和聚酯类粘合剂由于其提供稳定的可剥离性而优选。丙烯酸类粘合剂可以通过以下方法制备使用通过一般使用的聚合方法(如溶液聚合、乳液聚合或UV聚合)获得的丙烯酸类聚合物作为主要试剂,需要时向其中加入各种添加剂如交联剂、增粘剂、软化剂、抗老化剂和填料。作为上述丙烯酸类聚合物,可以使用含有(甲基)丙烯酸烷基酯如(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等作为主要组分和必要时作为可共聚的改性单体的其他单体(例如,含羟基单体如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯等、含羧基单体如(甲基)丙烯酸等、苯乙烯-系单体如苯乙烯等、乙烯基酯如乙酸乙烯酯等,等等)的单体混合物的共聚物。聚酯类粘合剂的实例包括含有聚酯类聚合物作为基础树脂的粘合剂,所述聚酯类聚合物含有脂族碳酸酯二醇(例如,通过二元醇组分如丁二醇等与碳酸酯化合物如碳酸乙烯酯等的反应获得的碳酸酯二醇,等等)作为固有多羟基化合物组分。另外,粘合剂层可以通过例如将粘合剂溶液涂敷于分离材料的剥离剂层并且将该溶液干燥而形成。另外,粘合剂层的厚度可以考虑粘附性等适当地确定,并且通常为 3-100 μ m,优选 5-90 μ m,更优选 10-80 μ m。4.具有包含剥离剂的剥离剂层的粘合带另外,本发明提供一种粘合带,所述粘合带具有在基材的一个表面上的粘合剂层以及在其他表面上的包含本发明的剥离剂的剥离剂层(以下称为“背面涂层”)。本发明的粘合带可以呈现为缠绕成卷的形式和堆叠片材的形式中的任何一种形式。在两种形式中,粘合剂层可以由背面涂层保护。在所述粘合带中,粘合剂层和背面涂层可以直接在基材上形成,并且可以在这些层和基材之间形成其他层。然而,粘合剂层和背面涂层这两层需要存在于最外表面上。以这种方式,当粘合带被缠绕成卷或层压片材形式的粘合带时,粘合剂层可以受到与该粘合剂层相接触的背面涂层的保护。粘合剂层和背面涂层这两层优选直接在基材上形成。虽然用于本发明粘合带的粘合剂不受特别限制,但是可以使用橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂等。这些中,优选丙烯酸类粘合剂和聚酯类粘合剂,原因在于可以获得稳定的可剥离性。背面涂层可以通过与用于上述剥离剂层的方法类似的方法形成,并且从剥离力方面来看,背面涂层的厚度优选为30-500nm,更优选45_400nm,最优选60_300nm。5.物理性质、特征等在本说明书中,通过下列方法测量物理性质、特征等。(1)密度根据ASTM D1505测量的值(2)熔体流动速率)根据ASTM D1238测量的值(3)数均分子量根据ASTM D2503测量的值(4)羟基值根据JIS K1557测量的值
实施例下面总体描述用于下列实施例和比较例的材料。在下文中,除非特别说明,“ % ”是指“重量% ”。〈非反应性聚烯烃〉
权利要求
1.一种剥离剂,所述剥离剂至少包含非反应性聚烯烃、在一个分子中具有3个以上异氰酸酯基团的芳香族异氰酸酯以及聚烯烃多羟基化合物,其中所述非反应性聚烯烃的含量不少于80重量%,并且不少于90重量%的所述非反应性聚烯烃具有在23°C不大于IOMPa 的拉伸弹性和在23°C不大于SMPa的拉伸断裂应力。
2.根据权利要求1所述的剥离剂,其中所述芳香族异氰酸酯是芳香族二异氰酸酯与多元醇的加合物。
3.根据权利要求1或2所述的剥离剂,其中相对于100重量份的所述非反应性聚烯烃, 所述芳香族异氰酸酯的含量为0. 5-20重量份。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的剥离剂,其中所述聚烯烃多羟基化合物具有 1500-50000的数均分子量。
5.一种分离材料,所述分离材料包含基材和在所述基材的至少一个表面上的剥离剂层,其中所述剥离剂层包含根据权利要求1至4中任一项所述的剥离剂。
6.一种粘合带,所述粘合带包含粘合剂层和在所述粘合剂层的至少一个表面上的根据权利要求5所述的分离材料,其中所述粘合剂层与所述剥离剂层接触。
7.一种粘合带,所述粘合带包含基材、在所述基材的一个表面上的粘合剂层以及在所述基材的另一个表面上的剥离剂层,所述剥离剂层包含根据权利要求1至4中任一项所述的剥离剂。
全文摘要
本发明提供一种剥离剂,其至少包含非反应性聚烯烃、在一个分子中具有至少3个异氰酸酯基团的芳香族异氰酸酯和聚烯烃多羟基化合物。至少80重量%的剥离剂由非反应性聚烯烃组成,并且至少90重量%的所述非反应性聚烯烃由在23℃具有不大于10MPa的拉伸弹性和在23℃具有不大于8MPa的拉伸断裂应力的非反应性聚烯烃组成。
文档编号B32B27/00GK102575141SQ20108004358
公开日2012年7月11日 申请日期2010年9月28日 优先权日2009年9月29日
发明者伊关亮, 平松刚 申请人:日东电工株式会社
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