装饰膜、装饰组件以及制造装饰膜的方法

专利名称：：装饰膜、装饰组件以及制造装饰膜的方法
技术领域：
：本发明涉及一种装饰膜、一种装饰组件以及一种制造装饰膜的方法，尤其涉及一种带有金属光泽层的装饰膜、一种装饰组件以及一种制造装饰膜的方法。
背景技术：
：通常，形成在塑料外壳表面上的图案或装饰主要是通过喷雾工艺(sprayingprocess)或印刷工艺(printingprocess)来形成，以便呈现出特定的视觉效果。然而，在大规模生产中，由于耗费时间、过程复杂、厚度均勻性低等缺点，所以喷雾工艺并不适宜。为了解决上述问题，多种使用装饰膜的特定装饰工艺被提出，其中装饰膜具有形成在基板(substrate)上的预定装饰层。这些装饰工艺包括模内装饰(in-molddecoration,IMD)技术、热转移印刷(heattransferprinting)工艺、升华热转移(sublimationheattransfer)工艺、热冲压(hotstamping)工艺、喷墨印刷(ink-jetprinting)工艺、水转移印刷(watertransferprinting)工艺，等等。举例而言，模内装饰技术的过程包括将装饰膜置于射出成型机(injectionmachine)的模具(mold)中；在此模具中在装饰膜的一侧注射熔化的树脂，使熔化的树脂与装饰膜的装饰层结合在一起，以形成装饰组件；然后，从模具中取出此装饰组件。如此一来，模内装饰工艺完成。由于人们对装饰组件的外观的要求各不相同，所以预定的装饰层必须具备各种特性，诸如特定的触感和特定的视觉效果。举例而言，某装饰组件被要求具有金属光泽，所以要藉由电镀(electroplating)工艺、真空蒸镀(vacuumevaporation)工艺、溅镀(sputtering)工艺、电子束蒸镀(electronbeamevaporation)工艺等在装饰膜中形成具有良好导电性的金属层，以用作装饰层。然而，金属层通常具有良好的导电性，所以会在装饰组件中产生金属屏蔽效应。因此，诸如移动电话、个人数字助理(personaldigitalassistant)、笔记本式计算机等使用装饰组件作外壳的电子产品在信号通信方面可能品质欠佳。
发明内容因此，本发明提供一种有助于提供金属光泽而不会产生金属屏蔽效应的装饰膜。本发明旨在提供一种装饰组件，此装饰组件具有带金属光泽但不会产生金属屏蔽效应的装饰层。本发明还旨在提供一种制造带有金属光泽但不会产生金属屏蔽效应的装饰膜的方法。本发明提出一种装饰膜，其包括基板、配置在此基板上的黏合层以及配置在基板与此黏合层之间的低导电率金属层，其中电磁波能够穿过低导电率金属层而不会被完全屏蔽。依照本发明一实施例，装饰膜还包括配置在低导电率金属层与基板之间的离型层(releasinglayer)，其中此离型层接触基板。依照本发明一实施例，低导电率金属层的材质包括带有金属光泽的材料和掺质(dopant)材料。具体地说，带有金属光泽的材料是选自锡(Sn)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或上述材料的组合。掺质材料是选自铟(In)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、铜(Au)、钴(Co)、钨(W)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、锆(Zr)、锌(Si)、钼(Pt)、钯(Pd)、钼(Mo)、二氧化钛(TiO2)、氧化钛(TiOx)、二氧化锆(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的组合。在一实施例中，低导电率金属层的颜色或光泽随着掺质材料的材质而变化。依照本发明一实施例，装饰膜还包括配置在基板与黏合层之间的油墨层。在一实施例中，此油墨层位于低导电率金属层与基板之间。可选择的是，此油墨层可位于低导电率金属层与黏合层之间。依照本发明一实施例，装饰膜还包括氧化层，其配置在低导电率金属层的至少一侧。此氧化层的材质包括氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟(In2O3)、氧化锡(SnO2)、氧化镁(MgO)、氧化铜(CuO)、二氧化锆(&0)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的组合。本发明也提供一种装饰组件，其包括外壳、低导电率金属层、黏合层以及外层。低导电率金属层配置在外壳的表面上，其中电磁波能够穿过此低导电率金属层而不会被完全屏蔽。黏合层配置在外壳与低导电率金属层之间。外层配置在低导电率金属层的远离黏合层的一侧。依照本发明一实施例，低导电率金属层的材质包括带有金属光泽的材料和掺质材料。在一实施例中，带有金属光泽的材料可选自锡(Sn)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或上述材料的组合。此外，掺质材料可选自铟an)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)(Au)、钴(Co)、钨(W)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、锆(Zr)、锌(Si)、钼(Pt)、钯(Pd)、钼(Mo)、二氧化钛(TiO2)、氧化钛(TiOx)、二氧化锆(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的组合。在一实施例中，低导电率金属层的颜色或光泽随着掺质材料的材质而变化。依照本发明一实施例，装饰组件还包括配置在外层与黏合层之间的油墨层。在一实施例中，此油墨层位于低导电率金属层与外层之间。可选择的是，此油墨层可位于低导电率金属层与黏合层之间。依照本发明一实施例，外层是基板、离型层或保护层。依照本发明一实施例，装饰膜还包括氧化层，其配置在低导电率金属层的至少一侧。此氧化层的材质包括氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟(In2O3)、氧化锡(SnO2)、氧化镁(MgO)、氧化铜(CuO)、二氧化锆(&0)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的组合。本发明还提供一种制造上述装饰膜的方法，其中低导电率金属层是藉由执行蒸镀工艺或溅镀工艺来形成。依照本发明一实施例，蒸镀工艺或溅镀工艺的靶材(targetmaterial)包括带有金属光泽的材料和掺质材料。在一实施例中，带有金属光泽的材料可选自锡(Sn)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、锌(Si)、钼(Mo)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或上二述材料的组合。掺质材料可选自铜(In)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、钴(Co)、钨(W)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、锆(Zr)、锌(Zn)、钼(Pt)、钯(Pd)、钼(Mo)、ニ氧化钛(TiO2)、氧化钛(TiOx)、ニ氧化锆(ZrO)、ニ氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。在一实施例中，低导电率金属层的颜色或光泽随着掺质材料的材质而变化。依照本发明ー实施例，制造装饰膜的方法还包括在低导电率金属层的至少ー侧形成氧化层。此氧化层的材质包括氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化铜锡(ITO)、氧化铜(In2O3)、氧化锡(SnO2)、氧化镁(MgO)、氧化铜(CuO)、ニ氧化锆(ZrO)、ニ氧化硅(SiO2)或上述材料的組合。如上所述，藉由蒸镀エ艺或溅镀エ艺而形成的低导电率金属层形成在装饰膜中。此低导电率金属层有助于为装饰组件提供金属光泽，同时此低导电率金属层产生较小的金属屏蔽效应或不会产生金属屏蔽效应。因此，能够满足装饰组件上帯有金属光泽的要求，且装有此装饰组件的电子产品的信号通信品质良好。为让本发明上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。此时，附图与文字描述中所用的相同或相似的构件符号代表相同或相似的构件。为了清楚地阐明本发明的概念，在配有附图的实施例中，各构件的形状和厚度不一定与实际情况相符。此外，下文的描述是针对各构件或其組合，但这些构件并不特别局限于下文的内容或描述。本
技术领域：
的普通技术人员所知的任何形态或形状都适用于本发明。此外，关干“配置在基板上或配置在另ー材料层上的材料层”的描述可表示此材料层直接位于基板上或另ー材料层上，也可表示此材料层与基板之间或此材料层与另一材料层之间有夹层。提供附图是为了更好地理解本发明，这些附图已并入本说明书，构成了本说明书的一部分。这些附图示出了本发明的实施例，并配合文字部分，共同阐明本发明的原理。图1为依照本发明第一实施例的一种装饰膜。图2为依照本发明第一实施例的使用图1所示的装饰膜来构成的装饰组件。图3为依照本发明第二实施例的一种装饰膜。图4为依照本发明第二实施例的使用图3所示的装饰膜来构成的装饰组件。图5为依照本发明第三实施例的一种装饰膜。图6为依照本发明第三实施例的使用图5所示的装饰膜来构成的装饰组件。附图标记10,20,30装饰组件12外壳100,200,300装饰膜110:基板120油墨层130:低导电率金属层140黏合层150离型层160保护层具体实施例方式下面将具体参照本发明的各实施例，其实例显示于附图中。必要时，附图和文字描述中会使用相同的部件符号来表示相同或相似的部件。为了使装饰组件具有独特的金属光泽而不在装饰组件中产生金属屏蔽效应，下文举例描述了一种具有低导电率金属层的装饰膜及其应用。提供了几种形成装饰组件的装饰工艺，诸如模内装饰技术、热转移印刷工艺、升华热转移工艺、热冲压工艺、喷墨印刷工艺、水转移印刷工艺等等，其中模内装饰技术实质上包括模内贴标(in-moldlabeling,IML)工艺、模内覆膜(in-moldfilm,IMF)工艺、模内转印(in-moldroller,IMR)工艺等等。值得注意的是，下文所述的装饰膜可应用于上述的任何装饰工艺，但本发明并不限于此装饰膜。图1为依照本发明第一实施例的一种装饰膜。请参照图1，装饰膜100包括基板110、油墨层120、低导电率金属层130以及黏合层140。油墨层120、低导电率金属层130以及黏合层140依次配置在基板110上。具体地说，在本实施例中，油墨层120形成在低导电率金属层130与基板110之间。另一方面，在其它实施例中，低导电率金属层130可选择性地形成在油墨层120与基板110之间。也就是说，在本发明中，油墨层120与低导电率金属层130的配置位置不受限制。具体地说，低导电率金属层130有助于提供金属光泽而不会产生金属屏蔽效应。因此，电磁波能够穿过此低导电率金属层130，而不会被完全屏蔽。在本实施例中，低导电率金属层130可藉由蒸镀工艺或溅镀工艺来形成，在此工艺中使用一种靶材来提供膜层形成材料。为了获得金属光泽的特性而不产生金属屏蔽效应，需要挑选此靶材的材质。此外，可根据诸如所需的金属光泽、低导电率金属层130的材质等设计来调整低导电率金属层130的厚度。举例而言，靶材的材质可包括带有金属光泽的材料和电性特性较差的掺质材料。具体地说，带有金属光泽的材料可选自锡(Sn)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或上述材料的组合，掺质材料可选自铟an)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、钴(Co)、钨(W)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、锆(Zr)、锌(Zn)、钼(Pt)、钯(Pd)、钼(Mo)、二氧化钛(TiO2)、氧化钛(TiOx)、二氧化锆(&0)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的组合。因此，低导电率金属层130可包括上述的带有金属光泽的材料与电性特性较差的掺质材料的复合物。此外，低导电率金属层130的颜色或光泽可随着掺质材料的材质而变化，以呈现出特定的颜色，诸如浅金黄色、暗红色等。值得注意的是，掺质材料通常导电性较差，所以使用此靶材藉由蒸镀工艺或溅镀工艺而形成的膜层将会具有较低的导电率。因此，使用此靶材藉由蒸镀工艺或溅镀工艺而构成的低导电率金属层130可带有金属光泽而不会产生金属屏蔽效应。然而，在其它的实施例中，靶材的材质并不限于此，其它有助于提供金属光泽且电性特性较差的材料也可用作此靶材的材质。在一实施例中，装饰膜100可还包括氧化层(未示出)，其配置在低导电率金属层130的至少一侧，其中此氧化层(未示出)的材质包括氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟(In2O3)、氧化锡(SnO2)、氧化镁(MgO)、氧化铜(CuO)、二氧化锆(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的组合。具体地说，此氧化层(未示出)可配置在低导电率金属层130与油墨层120之间，或配置在低导电率金属层130与黏合层140之间，从而可呈现出特定的颜色(诸如浅金黄色或暗红色)或特定的光泽(诸如暗金属光泽或亮金属光泽)。油墨层120可以是彩色油墨层、黑色油墨层或白色油墨层，以便形成油墨图案。油墨层120可藉由任何适当的印刷工艺(诸如凹版印刷(gravureprinting)工艺、丝网印刷(screenprinting)工艺、苯胺印刷(flexographicprinting)工艺、胶版印刷(offsetprinting)工艺、背面印刷(reverseprinting)工艺、喷墨印刷工艺等来形成在基板110上，而油墨层120的材质可以是升华型转印油墨、热熔化型转印油墨、UV型转印油墨等等。在本实施例中，黏合层140可由选自聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚甲基丙烯酸酉旨(polymethacrylate)、聚苯乙烯(polystyrene)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚氨基甲酸酯(polyurethane)、聚酯(polyester)、聚酰胺(polyamide)、环氧树脂(印oxyresin)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(ethylenevinylacetatecopolymer，EVA)或热塑性弹性体(thermoplasticelastomer)或上述材料的共聚物、混合物或复合物的材料来形成。此外，基板110(是柔性基板)的材质可以是聚对苯二甲酸乙二醇酉旨(polyethyleneter印hthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate,PEN)、聚乙二醇-共-环己烷_1，4对苯二甲酸二甲酯(polyethyleneglycol-co-cyclohexane-1,4dimethanolterephthalate,PETG)、热塑性聚氨基甲酸酉旨(thermalplasticpolyurethane,TPU)、聚氛基甲酸酉旨(polyurethane,PU)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、无定形聚对苯二甲酸乙二酉享酉旨(amorphouspolyethyleneterephthalate,A-PET)、聚氯乙烯(polyvinylchloride,PVC)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、三乙酰纤维素(triacetylcellulose,TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯(methylmethacrylate-styrene,MMA-st,MS)共聚物、环烯烃共聚物(cycloolefincopolymer,C0C)以及上述材料的化合物，但本发明并不限于这些。黏合层140可由诸如聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚氨基甲酸酯、聚酯、聚酰胺、环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、热塑性弹性体等材料或上述材料的共聚物、混合物或复合物来形成。诸如聚氨基甲酸酯和聚酰胺等热熔性或热活化型黏合剂尤为较佳选择。除了上述材料外，美国文献US2006/0019088中揭示了适用于黏合层140的成分，此文献已整体并入本说明书作为参考。简要地说，黏合层140的成分可包括黏合剂和聚合体微粒材料。装饰膜100可应用在模内贴标工艺中，其中装饰膜100是通过装饰膜100中的黏合层140来附着在塑料外壳上。如此一来，在一实施例中，可提供图2所示的装饰组件。请参照图2，装饰组件10包括外壳12、黏合层140、低导电率金属层130、油墨层120以及基板110。具体地说，外壳12可藉由诸如射出成型(injectionmolding)工艺、热压成型(thermoforming)工艺、压缩成型(compressionmolding)工艺、吹塑成型(blowmolding)工艺、热印刷工艺、射出成型工艺、压缩工艺等成型工艺或上述工艺的组合来形成。外壳12的材质包括聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯(MMA-st，MS)共聚物、MS、丙烯腈丁二烯苯乙烯(acrylonitrilebutadienestyrene,ABS)、聚苯乙烯(PS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲醛(polyoxymethylene，P0M)或上述材料的组合。值得注意的是，执行完模内贴标工艺后，基板110仍然留在装饰组件10上。因此，基板110是装饰组件10的外层，且黏合层140、低导电率金属层130以及油墨层120介于基板110与外壳12之间。此外，黏合层140直接接触外壳12，以提供黏合作用。在此配置下，作为装饰组件10的最外层的基板110有助于提供保护作用，所以在本实施例中无需提供额外的保护层。然而，本发明并不限于此，在其它装饰组件中，可选择性地形成保护层。在本实施例中，油墨层120覆盖着低导电率金属层130，且油墨层120能够透射环境光线，因此装饰组件10能够在装饰组件10中提供视觉上的金属光泽效应。在另一实施例中，若低导电率金属层130的配置位置与油墨层120的配置位置相互交换，则低导电率金属层130将会覆盖油墨层120。为了使油墨层120提供图案，低导电率金属层130必须能够透射光线。换言之，油墨层120与低导电率金属层130两者能够提供各自的视觉效果，而不会彼此阻挡。例如，藉由配置油墨层120与低导电率金属层130，可呈现出特定的颜色和特定的光泽(尤其是金属光泽)。如此一来，装饰组件10的外观能够满足各种产品的要求。此外，低导电率金属层130具有低导电率，所以电磁波能够穿过此低导电率金属层130。因此，使用此装饰组件10作壳体的电子产品具有想要的信号通信质量。在图1与图2所示的实施例中，油墨层120是完全形成在基板110的整个表面上。但是在另一实施例中，油墨层120可部分形成在基板110的表面上。也就是说，油墨层120可选择性地形成在基板110的一部分上，以便构成所需的具有特定颜色的图案。在一实施例中，藉由配置图案化(patterned)的屏蔽层(未示出)来覆盖基板110上不应配置油墨层120的空白区域，就能得到这种局部形成的油墨层120。在此方法中，在油墨层120形成之后，可选择性地移除图案化的屏蔽层(未示出)，从而得到局部成形的油墨层120。此外，油墨层120可包括一层或多层彩色油墨层，且本发明并不限于此。当然，装饰膜100可还包括其它具有特定属性(诸如粗糙表面、易清洁性、芳香性(aromaticproperty)、视觉上的薄雾(haze)效应等等)的膜层，且这些具有特定属性的膜层可选择性地形成在黏合层140与低导电率金属层130之间。在其它实施例中，可选择性地省略油墨层120，所以装饰组件可仅包括基板110、低导电率金属层130以及黏合层140。图3为依照本发明的第二实施例的一种装饰膜。请参照图3，装饰膜200包括基板110、离型层150、油墨层120、低导电率金属层130以及黏合层140。值得注意的是，除了离型层150之外，装饰膜200与上文所述的装饰膜100相似。因此，基板110、油墨层120、低导电率金属层130以及黏合层140的材质、配置、特征可参阅第一实施例的描述，此处不再赘述。在本实施例中，离型层150配置在基板110与油墨层120之间，且直接接触基板110。此离型层150通常是一种可由蜡、石蜡(paraffin)或硅胶(silicone)来制成的表面张力(surfacetension)小的薄膜，或是一种由辐射固化(curable)多官能丙烯酸树脂(acrylic)、有机硅丙烯酸酯(siliconeacrylate)、环氧树脂、乙烯基(vinyl)、烯丙基乙烯基化合物、不饱和聚酯或上述材料的混合物来制成的平滑度高的不可渗透薄膜。此离型层150的材质可选自环氧树脂、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺甲醛(hexamethoxymethylmelamine-formaldehyde)、尿素甲酸(urea-formaldehyde)、苯酷甲醛(phenol-formaldehyde)以及上述材料的组合所组成的缩聚物(polycondensate)、共聚物或混合物。因此，离型层150可提供可移除效应。具体地说，图4为使用图3所示的依照本发明的第二实施例的装饰膜来构成的装饰组件。请同时参照图3与图4，装饰膜200可应用于诸如模内覆膜(IMF)工艺、模内转印(IMR)工艺、热转移印刷工艺、升华热转移工艺、热冲压工艺、喷墨印刷工艺、水转移印刷工艺等装饰工艺。在此装饰工艺中，装饰膜200与外壳12结合在一起，其中黏合层140附着在外壳12的表面上。执行完装饰工艺后，使基板110脱离离型层150，从而形成装饰组件20。值得注意的是，基板110不会留在装饰组件20上，因此离型层150是装饰组件20的外层。在本实施例中，如同第一实施例所述的那样，油墨层120与低导电率金属层130可提供所需的视觉效应。所以，装饰组件20可具有所需的图案和金属光泽。此外，低导电率金属层130允许电磁波穿过，所以装饰组件20可用作电子产品的外壳，而不会影响此电子产品的信号通信品质。因此，装饰组件20的应用范围较广。值得注意的是，在本实施例中，油墨层120介于低导电率金属层130与基板110之间。然而，本发明并不限于此，油墨层120也可选择性地配置在低导电率金属层130与黏合层140之间。此外，油墨层120可以是单层、多层或图案化(patterned)层，以便分别呈现出单色、多色或所需的图案。当然，装饰膜200可还包括其它具有特定属性(诸如粗糙表面、易清洁性、芳香性、视觉上的薄雾效应等等)的膜层，且这些具有特定属性的膜层可选择性地形成在离型层150与低导电率金属层130之间。例如，配置在低导电率金属层130的至少一侧的氧化层(未示出)有助于呈现特定的颜色(诸如浅金黄色或暗红色)或特定的光泽(诸如暗金属光泽)，此氧化层是由氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟(In2O3)、氧化锡(SnO2)、氧化镁(MgO)、氧化铜(CuO)、二氧化锆(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的组合来制成。此外，外层(即，在本实施例中为离型层150)的远离黏合层140的一侧可选择性地具有粗糙表面，以便提供粗糙的触感或视觉上的薄雾效应。在一实施例中，藉由在基板110与离型层150之间配置薄雾层(未示出)，可使离型层150具有粗糙表面，其中薄雾层(未示出)上散布着多个微粒(未示出)，且这些微粒使离型层150的表面变得粗糙。在一实施例中，这些微粒可具有0.1μm至30μm(较佳的是1μm至15μm)的直径，且这些微粒的材质可以是二氧化硅、碳酸钙、硫酸钙、硫酸钡、氧化铝、氧化钛、金属粉末、无机染料或有机染料。此外，这些微粒可以是多个空心球、非成膜乳胶(non-film-forminglatexes)或分散体(dispersions)。图5为依照本发明的第三实施例的一种装饰膜，且图6为使用图5所示的依照本发明的第三实施例的装饰膜来构成的装饰组件。请参照图5，装饰膜300包括装饰膜200的所有构件以及保护层160。在本实施例中，保护层160是配置在离型层150与油墨层120之间。因此，图6所示的装饰组件30可藉由装饰工艺使用装饰膜300来形成，其中，当执行完装饰工艺后，使基板110与离型层150脱离保护层160。在本实施例中，保护层160是装饰组件30的外层，用以提供保护作用。保护层160可以是辐射固化材料层(即，热固化树脂)、UV辐射反应树脂等等。具体地说，适用于保护层160的原料可包括(但不限于)辐射固化多官能丙烯酸酯，其包括环氧丙烯酸酯(印oxyacrylates)、聚氨酉旨丙烯酸酉旨(polyurethaneacrylates)、聚酉旨丙烯酸酉旨(polyesteracrylates)、有机硅丙烯酸酯(siliconeacrylates)、丙烯酸缩水甘油酯(glycidylacrylates)、环氧化物(印oxides)、乙烯酯类、己二烯酞酸酯(diallylphthalate)、乙烯醚(vinylethers)以及上述材料的混合物。保护层160可包括诸如环氧树脂、聚氨基甲酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、三聚氰胺甲醛、尿素甲醛或苯酚甲醛等缩聚物或共聚物。保护层160可包括溶胶-凝胶(sol-gel)硅酸盐或钛酸酯(titaniumester)。保护层160可局部固化或完全固化。如果局部固化，则将在执行完成型及/或转印步骤后采用后固化(postcuring)步骤，以提高耐用性(尤其是硬度)、抗划伤性(scratchresistance)以及抗油性。为了改善离型特性，较佳的是使保护层160中的原料(尤其是分子量小的成分)无法渗透到离型层150中。当保护层160被涂布(coated)和固化或局部固化后，此保护层160的边缘应当与离型层150相容或不相容。可使用黏合剂和诸如稠化剂、表面活性剂、分散剂、UV稳定剂或抗氧化剂等添加剂来控制流变性(rheology)、可湿性(wettability)、涂布性能、耐气候性以及老化性能。也可添加诸如硅石、氧化铝(Al2O3)、二氧化钛(TiO2)、碳酸钙(CaCO3)、微晶蜡(microcrystallinewax)或聚乙烯、特氟隆(Teflon)等填充剂或其它润滑用微粒来提高保护层160的(例如)抗划伤性和硬度。如果有保护层160，那么较佳的是，此保护层160在窗口区域(windowarea)呈透明状。除了上述材料夕卜，文献US2005/0181204、US2005/0171292以及US2006/0093813中揭示了其它适用于可选保护层160的成分，上述所有文献的内容已整体并入本说明书作为参考。例如，US2005/0181204揭示了一种保护层成分，其包括热交联(thermallycrosslinkable)及光化学或游离基(radically)可接合(graftable)聚合物、热交联剂以及辐射固化多官能单体(monomer)或低聚物(oligomer)；US2005/0171292揭示了一种保护层成分，其包括含有至少一种进行热交联用的羧基酸(carboxylicacid)或酸酐(acidanhydride)官能(functionality)以及至少一种UV交联官能的聚合物或共聚物；以及US2006/0093813揭示了一种保护层成分，其包括氨基交联剂(aminocrosslinker)、含有至少一种能与氨基交联剂发生反应的官能团(functionalgroup)的UV固化单体或低聚物、酸催化剂(acidcatalyst)以及光敏引发剂(photoinitiator)0当然，装饰膜300可还包括其它具有特定属性(诸如粗糙表面、易清洁性、芳香性、视觉上的薄雾效应等)的膜层，且这些具有特定属性的膜层可选择性地形成在保护层160与低导电率金属层130之间。例如，配置在低导电率金属层130的至少一侧的氧化层(未示出)有助于呈现出特定的颜色(诸如浅金黄色或暗红色)或特定的光泽(诸如暗金属光泽)，此氧化层是由氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟(In2O3)、氧化锡(SnO2)、氧化镁(MgO)、氧化铜(CuO)、二氧化锆(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或上述材料的组合来制成。此外，外层(即，在本实施例中为保护层160)的远离黏合层140的一侧可选择性地具有粗糙表面，以便提供粗糙的触感或视觉上的薄雾效应。在一实施例中，保护层160可以共形方式(conformally)形成在粗糙的离型层150上，从而具有粗糙的表面。此处，通过具有突起(protruding)结构的构件来施加挤压力，或者与前文所述的实施例中所提及的薄雾层保持共形，即可形成粗糙的离型层150。在另一实施例中，可通过具有突起结构的构件来对基板110施加挤压力，以使得基板110具有粗糙表面，从而使形成在基板110上的离型层150和保护层160具有粗糙表面。综上所述，本发明的装饰膜中形成有低导电率金属层，其有助于为装饰组件提供金属光泽。此外，本发明的低导电率金属层允许电磁波穿过，所以使用本发明的装饰组件作外壳的电子产品具有想要的信号通信质量。具体地说，此电子产品能够有效地传送电磁波至外部信号源，或从外部信号源有效地接收电磁波。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何所术领域的普通技术人员，当可作出些许的更动或修饰，而不脱离本发明的精神和范围。权利要求1.一种装饰膜，包括基板；黏合层，其配置在所述基板上；以及低导电率金属层，其配置在所述基板与所述黏合层之间，其中电磁波穿过所述低导电率金属层，而不会被完全屏蔽。2.根据权利要求1所述的装饰膜，其中还包括离型层，其配置在所述低导电率金属层与所述基板之间，其中所述离型层接触所述基板。3.根据权利要求1所述的装饰膜，其中所述低导电率金属层的材质包括带有金属光泽的材料和掺质材料。4.根据权利要求3所述的装饰膜，其中所述带有金属光泽的材料选自锡(Sn)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、锌(Si)、钼(Mo)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)(Cu)或其组合。5.根据权利要求3所述的装饰膜，其中所述掺质材料选自铟an)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、钴(Co)、钨(W)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、锆(Zr)、锌(Zn)、钼(Pt)、钯(Pd)、钼(Mo)、二氧化钛(TiO2)、氧化钛(TiOx)、二氧化锆(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或其组合。6.根据权利要求3所述的装饰膜，其中所述低导电率金属层的颜色或光泽随着所述掺质材料的材质而变化。7.根据权利要求1所述的装饰膜，其中还包括油墨层，其配置在所述基板与所述黏合层之间。8.根据权利要求7所述的装饰膜，其中所述油墨层位于所述低导电率金属层与所述基板之间。9.根据权利要求7所述的装饰膜，其中所述油墨层位于所述低导电率金属层与所述黏合层之间。10.根据权利要求1所述的装饰膜，其中还包括氧化层，其配置在所述低导电率金属层的至少一侧。11.根据权利要求10所述的装饰膜，其中所述氧化层的材质包括氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化铟锡、氧化铟、氧化锡、氧化镁、氧化铜、二氧化锆、二氧化硅或其组合。12.—种装饰组件，包括夕卜壳；低导电率金属层，其配置在所述外壳的表面上，其中电磁波穿过所述低导电率金属层，而不会被完全屏蔽；黏合层，其配置在所述外壳与所述低导电率金属层之间；以及外层，其配置在所述低导电率金属层的远离所述黏合层的一侧。13.根据权利要求12所述的装饰组件，其中所述低导电率金属层的材质包括带有金属光泽的材料和掺质材料。14.根据权利要求13所述的装饰组件，其中所述带有金属光泽的材料选自锡(Sn)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、锌(&1)、钼(Mo)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)(Cu)或其组合。15.根据权利要求13所述的装饰组件，其中所述掺质材料选自铟an)、锡(Sn)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、二氧化钛(TiO2)、氧化钛(TiOx)、二氧化锆(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或其组合。16.根据权利要求12所述的装饰组件，其中还包括油墨层，其配置在所述外层与所述黏合层之间。17.根据权利要求16所述的装饰组件，其中所述油墨层位于所述低导电率金属层与所述外层之间。18.根据权利要求16所述的装饰组件，其中所述油墨层位于所述低导电率金属层与所述黏合层之间。19.根据权利要求12所述的装饰组件，其中所述外层是基板、离型层或保护层。20.根据权利要求12所述的装饰组件，其中还包括氧化层，其配置在所述低导电率金属层的至少一侧。21.根据权利要求20所述的装饰组件，其中所述氧化层的材质包括氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化铟锡、氧化铟、氧化锡、氧化镁、氧化铜、二氧化锆、二氧化硅或其组合。22.一种制造权利要求1所述的装饰膜的方法，其中所述低导电率金属层是藉由执行蒸镀工艺或溅镀工艺来形成。23.根据权利要求22所述的制造权利要求1所述的装饰膜的方法，其中所述蒸镀工艺或所述溅镀工艺的靶材包括带有金属光泽的材料和掺质材料。24.根据权利要求23所述的制造权利要求1所述的装饰膜的方法，其中所述带有金属光泽的材料选自锡(Sn)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、锌(Si)、钼(Mo)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或其组合。25.根据权利要求23所述的制造权利要求1所述的装饰膜的方法，其中所述掺质材料选自铟(In)、锡(Sn)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、二氧化钛(TiO2)、氧化钛(TiOx)、二氧化锆(ZrO)、二氧化硅(SiO2)或其组合。全文摘要一种装饰膜、装饰组件以及制造装饰膜的方法。此装饰膜包括基板、配置在此基板上的黏合层以及配置在基板与此黏合层之间的低导电率金属层，其中电磁波能够穿过此低导电率金属层而不会被完全屏蔽。文档编号B32B15/04GK102310706SQ201110182268公开日2012年1月11日申请日期2011年6月30日优先权日2010年7月1日发明者应国良申请人:锣洋科技股份有限公司