专利名称：复合耐高温离型膜的制作方法
技术领域：
本发明涉及薄膜新材料技术领域，特别是一种具备耐温离型多功能的复合耐高温离型膜。
背景技术：
在FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型(吹气、模压、真空)等领域，需求一款同时具备耐高温离型的功能性薄膜，普通离型膜(如PE/PP等聚烯烃)耐温无法满足要求，PET膜因刚性过高而造成操作上诸多不便，因而很多选择昂贵的氟塑料来完成离型功能。
发明内容
为解决现有技术中薄膜所存在的缺陷和问题，提供一种具备耐温离型多功能的复合耐高温离型膜。本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是本发明的复合耐高温离型膜由聚甲基戊烯和聚酰胺66组成，聚甲基戊烯与聚酰胺66之间采用树脂粘合，采用两层、三层与五层三种结构设计，聚甲基戊烯包括挤出型和通用未改性型，聚酰胺66包括挤出型和通用未改性型。本发明的有益效果是与现有技术相比，本发明的复合耐高温离型膜薄膜采用多层共挤出复合技术，外层选择聚甲基戊烯(PMP)，内层选择聚酰胺66(PA66)，包括二层至五层范围，通过接枝改性的办法，添加改造后的特殊粘合树脂，将PMP和PA66完美粘合，产出的复合膜综合加大两者优势性能、降低弱势性能的影响，是一款具有高物理强度、高耐温性、高气密性低表面张力、低吸水率、低成型收缩率等多项优势的新型功能性材料，在某些领域可取代氟塑料薄膜的应用，广泛应用FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型(吹气、模压、真空)等领域，本发明在上述领域均能取代氟塑料，降低成本而并未牺牲性能，是一款具备高性价比的特殊功能材料。
具体实施例方式本发明的复合耐高温离型膜薄膜主要由聚甲基戊烯和聚酰胺66组成，聚甲基戊烯PMP包括挤出型和通用未改性型，聚酰胺PA66包括挤出型和通用未改性型，此两种材料其他未描述种类不包括在内，挤出型是指包括吹膜和流延两种，通用未改性型指注塑通用领域的。聚甲基戊烯，英文简称PMP，PMP是一种特殊的聚烯烃材料，因其超低密度(0.83g/ cm3，是已知塑料中最低的)、高耐温(长时间工作温度180°C，短时间可至200°C )、低表面张力(达24mN/m，接近氟塑料)、耐化学性(不溶于乙醇、丙酮、浓硫酸、氨水、氢氧化钠等常用溶剂)而闻名于世，可制作离型膜(纸)、护套、化学品容器等。聚酰胺66是一种广泛应用的工程塑料，英文简称PA66，使用历史悠久。将PA66应用于制作薄膜是近年来的一项新兴行业。PA66薄膜与其他耐高温薄膜(PTFE、PET等)对比，具有较高的性价比，是一个具备良好应用前景的新兴行业。本发明的复合耐高温离型膜薄膜的聚甲基戊烯与聚酰胺66之间采用树脂粘合， 外层选择聚甲基戊烯(PMP)，内层选择聚酰胺66 (PA66)，包括二层至五层范围等三个实施例。在第一个实施例中，复合耐高温离型膜采用两层结构，第一层采用聚甲基戊烯和粘合树脂复合物，第二层采用聚酰胺66 (PA66)，聚甲基戊烯和粘合树脂复合物与聚酰胺 66 (PA66)粘合在一起。在第二个实施例中，复合耐高温离型膜采用三层结构，第一层采用聚甲基戊烯 (PMP)，第二层采用粘合树脂，第三次采用聚酰胺66 (PA66)。在第三个实施例中，复合耐高温离型膜采用五层结构，第一层和第五层采用聚甲基戊烯(PMP)，第二层和第四层采用粘合树脂，第三层采用聚酰胺66(PA66)。综合上述实施例，本发明的复合耐高温离型膜薄膜通过接枝改性的办法，添加改造后的特殊粘合树脂，将PMP和PA66完美粘合，产出的复合膜综合加大两者优势性能、降低弱势性能的影响，是一款具有高物理强度、高耐温性、高气密性、低表面张力、低吸水率、低成型收缩率等多项优势的新型功能性材料。根据本发明的实施例已对本发明进行了说明性而非限制性的描述，但应理解，在不脱离由权利要求所限定的相关保护范围的情况下，本领域的技术人员可以做出变更和/ 或修改。
权利要求
1.复合耐高温离型膜，其特征在于，由聚甲基戊烯和聚酰胺66组成，聚甲基戊烯与聚酰胺66之间采用树脂粘合。
2.根据权利要求1所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的聚甲基戊烯包括挤出型和通用未改性型，所述的聚酰胺66包括挤出型和通用未改性型。
3.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜采用两层结构，第一层采用聚甲基戊烯和粘合树脂复合物，第二层采用聚酰胺66。
4.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜采用三层结构，第一层采用聚甲基戊烯，第二层采用粘合树脂，第三次采用聚酰胺66。
5.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜采用五层结构，第一层和第五层采用聚甲基戊烯，第二层和第四层采用粘合树脂，第三层采用聚酰胺66。
6.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜应用于FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型领域。
全文摘要
本发明涉及薄膜新材料技术领域，特别是一种具备耐温离型多功能的复合耐高温离型膜，与现有技术相比，该复合耐高温离型膜薄膜采用多层共挤出复合技术，外层选择聚甲基戊烯，内层选择聚酰胺66，包括二层至五层范围，通过接枝改性的办法，添加改造后的特殊粘合树脂，将PMP和PA66完美粘合，产出的复合膜综合加大两者优势性能、降低弱势性能的影响，是一款具有高物理强度、高耐温性、高气密性、低表面张力、低吸水率、低成型收缩率等多项优势的新型功能性材料，在某些领域可取代氟塑料薄膜的应用，广泛应用FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型等领域，本发明在上述领域均能取代氟塑料，降低成本而并未影响性能，是一款具备高性价比的特殊功能材料。
文档编号B32B7/12GK102294864SQ201110190248
公开日2011年12月28日 申请日期2011年7月1日 优先权日2011年7月1日
发明者刘烈新, 吴振宇 申请人:刘烈新