专利名称：一种导热层片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导热材料层片的改进，尤其涉及导热层片的粘贴层结构改进。
背景技术：
现有技术中，随着电子设备的技术发展，通常都需要将集中发热的点进行匀热和散热，例如在设置散热结构的区域和集中发热的结构区域之间粘贴一导热层片，这样，集中发热的区域不致过热，而可以向外导热，进行匀热和散热。导热层片同时覆盖粘贴的散热结构区域，由于散热能力更高，热量就可以通过导热层片向散热结构进行传导，进一步加快散热。 目前的导热层片一般都需要将导热基片粘贴到待匀热和散热的器件上，但粘贴时仅考虑了粘贴作用，并尽量设置使用的粘胶很薄，但其导热能力不够，会形成一定的隔热缺陷。因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种导热层片，针对上述现有技术缺陷，提供一种可导热的粘贴层，改进导热性能和匀热能力。本实用新型的技术方案如下—种导热层片，其设置包括一导热基材，其中，在导热基材的至少一面上设置有一用于粘贴的粘贴层，所述粘贴层设置采用相变化界面导热材料或导热双面胶。所述的导热层片，其中，所述相变化界面导热材料为HI-FLOW 225UT, HI-Flow565UT、HI-Flow 625 或 HI-Flow 300P。所述的导热层片，其中，所述导热基材为石墨片。本实用新型所提供的一种导热层片，由于采用了相变化界面导热材料或导热双面胶作为粘贴层，通过提升微观贴合程度，实现提升了导热性能和粘贴能力。
图I为本实用新型导热层片的结构示意图。图2为图I中A部局部、本实用新型导热层片微观放大示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的较佳实施例加以详细说明。本实用新型所提供的一种导热层片210，如图I和图2所示，其可以设置为一任意宽展面积的层片，主要是用在需要进行匀热和散热的电子设备中，可以根据实际的需要，将其设置成具有不同的对应形状，例如可以在层片上设置开孔等。[0015]本实用新型所述导热层片210具有一导热基材211，具体的可以采用石墨片或铜箔、铝箔等，并在导热基材211的至少一侧面上设置有一用于粘贴的粘贴层212，某些情况需求下，可以设置为两侧的两层粘贴层212，该粘贴层212设置采用相变化界面导热材料，例如可以是 HI-FLOW 225UT,HI-Flow 565UT,HI-Flow 625 或 HI-Flow 300P 等等，或者采用导热双面胶，例如其成份可以是包括氧化铝、氮化硼的亚克力胶等。该相变化界面导热材料制成的粘贴层，可以在受热时进行相变，即由原先的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度更密合两侧的被粘贴表面，如图2所示。而 两侧的被粘贴表面通常是需要散热经过的通道，因此密合后，不仅提升了粘合的强度，而且由于相变化界面导热材料本身具有导热性能，并且密合的贴近增加了这种导热性能，使得本实用新型导热层片具有很强的导热性和粘贴强度。本实用新型导热双面胶也具有这种遇热可以密合两侧的粘贴表面之效果，因此，增强了粘合的强度，提升了导热性能。现有技术的相变化界面导热材料通常是不会用来被用作粘贴作用的，而通常用做粘贴作用的粘胶材料导热作用是比较差的。而本实用新型采用的相变化界面导热材料或导热双面胶所制作的粘贴层可以同时具有导热作用，并在装配时及装配后受热相变或变形，具有更贴合的界面，从而实现了更好的粘贴性能和导热性能。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种导热层片，其设置包括一导热基材，其特征在于，在导热基材的至少一面上设置有一用于粘贴的粘贴层，所述粘贴层设置采用相变化界面导热材料或导热双面胶。
2.根据权利要求I所述的导热层片，其特征在于，所述相变化界面导热材料为HI-FLOW225UT、HI-Flow 565UT、HI-Flow 625 或 HI-Flow 300P。
3.根据权利要求I所述的导热层片，其特征在于，所述导热基材为石墨片。
专利摘要本实用新型公开了一种导热层片，其设置包括一导热基材，并在导热基材的至少一面上设置有一用于粘贴的粘贴层，所述粘贴层设置采用相变化界面导热材料或导热双面胶。本实用新型导热层片由于采用了相变化界面导热材料或导热双面胶作为粘贴层，通过提升微观贴合程度，实现提升了导热性能和粘贴能力。
文档编号B32B9/04GK202750393SQ20122043345
公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月29日 优先权日2012年7月20日
发明者刘海波, 郭东朋 申请人:深圳市飞荣达科技股份有限公司