具有暴露加强物的复合层的制作方法

专利名称：具有暴露加强物的复合层的制作方法
技术领域：
本公开一般涉及复合层，具体地，涉及用于使用复合层传导电能的方法和设备。
背景技术：
复合材料可以用来为不同类型的物体形成结构。如在此使用，“复合材料”，也称为“复合物”，包含两种或更多种不同类型的材料。这些材料具有不同的物理和/或化学性质，其在复合材料内可以保持分离且不同。使用一种或更多种复合材料形成的结构称为复合结构。复合材料可以用来为物体/客体(object)形成复合结构，例如但不限于航空器、无人飞机(UAV)、航天飞机、水上交通工具、陆上交通工具、机动车、建筑、机电装置、装甲，以及其它合适类型的物体。在一个说明例子中，一种或更多种复合材料可以用来形成在飞机中使用的复合结构。复合结构可以是例如用于飞机的机翼或机身的蒙皮板。使用复合材料形成的结构可以与使用其它材料例如金属形成的相同结构比较具有增加的强度。进一步地，使用复合材料形成的结构可以与使用这些其它材料形成的相同结构比较具有减轻的重量。然而，在一些情况下，复合结构可能不提供希望水平的电导率。例如，复合结构可能不能传导由在复合结构周围发生的电磁事件在复合材料中感应的电能。电磁事件可以是例如雷击。由电磁事件生成的电能可以采取电流和/或电磁力的形式。作为一个说明例 子，用于飞机机身的一些当前可用的复合蒙皮板不能为在闪电接触飞机机身时电流和/或电磁力提供希望数目的导电路径。这些电流和/或电磁力试图发现最小电阻的路径。在一些情况下，最小电阻的路径的一部分经过其中存在极少复合材料的复合蒙皮板中的基体。由于电流和/或电磁力沿该路径行进，因此该电流和/或电磁力在基体中导致不希望的不一致性。进一步地，当试图发现最小电阻的路径时，这些电流和/或电磁力可以以不希望的方式影响飞机中的复合结构和/或其它部件。例如，电流和/或电磁力可以导致飞机中的复合结构和/或其它部件过热超过选择容限/公差。受影响的其它部件包括，例如但不限于，复合蒙皮板、接线、铰链、电气系统和/或在飞机中的其它合适部件。因此，希望具有考虑上面讨论的问题中的至少一些以及可能的其它问题的方法和设备。

发明内容
在一个示例性实施例中，设备包含基体和加强物/加固物(reinforcement)。基体包含基本不导电的材料。加强物包含导电材料。加强物位于基体内从而形成复合层。加强物的一部分在复合层的表面暴露，以使复合层的电导率在基本垂直于复合层的方向上增加。在另一示例性实施例中，复合结构包含多个复合层。在多个复合层中的复合层包含基体和加强物。基体包含基本不导电的材料。加强物包含导电材料并位于基体内。加强物的一部分在复合层的表面暴露，以使复合层的电导率在基本垂直于复合层的方向上增力口。在复合层的表面暴露的加强物的部分将复合层电连接/电气连接到在多个复合层中的另一复合层，以使复合结构在基本平行于复合结构的Z轴的方向上具有希望水平的电导率。在更另一示例性实施例中，存在用于使用复合结构传导电能的方法。操作包含复合结构的物体。响应于在物体的操作期间发生的电磁事件在复合结构中感应电能。复合结构包含多个复合层。在多个复合层中的复合层包含基体和加强物。基体包含基本不导电的材料。加强物包含导电材料并位于基体内。加强物的一部分在复合层的表面暴露。响应于电磁事件在复合结构中感应的电能使用在多个复合层中的复合层的表面暴露的加强物的该部分在复合结构内传导，以使在基本平行于复合结构的z轴的方向上增加复合结构的电导率。在更另一示例性实施例中，存在用于形成复合层的方法。加强物被嵌入在基体中中从而形成复合层。基体包含基本不导电的材料。加强物包含导电材料。加强物的一部分在复合层的表面的选择部分暴露，以使复合层的电导率在基本垂直于复合层的方向上增加。特征和功能可以在本公开的各种实施例中独立实现，或可以在其它实施例中被组合，其中进一步详情参考以下描述和附图可见。


示例性实施例的特征的新颖特征在附属权利要求中阐述。然而，示例性实施例，以及使用的优选模式、进一步目标及其特征参考本公开的示例性实施例的以下详细描述连同阅读附图可以被最优理解，其中:图1是根据示例性实施例的框图形式的复合结构的图示说明；
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图2是根据示例性实施例的复合层的部分暴露等距视图的图示说明；图3是根据示例性实施例的复合层的部分暴露等距视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分；图4是根据示例性实施例的复合层的剖面侧视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分；图5是根据示例性实施例的复合层的顶视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分；图6是根据示例性实施例的复合层的部分暴露等距视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分；图7是根据示例性实施例的复合层的剖面侧视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分；图8是根据示例性实施例的包含多个复合层的复合结构的部分暴露等距视图的图示说明；图9是根据示例性实施例的包含多个复合层的复合结构的剖面侧视图的图示说明；图10是根据示例性实施例的包含复合蒙皮板的飞机的图示说明；图11是根据示例性实施例的以流程图形式的形成复合层的过程/工艺的图示说明；图12是根据示例性实施例的以流程图形式的使用复合结构传导电能的过程的图示说明；图13是根据示例性实施例的飞机制造和服务方法的图示说明；以及图14是其中可以实施示例性实施例的飞机的图示说明。
具体实施例方式不同的示例性实施例认识并考虑到不同的考虑。例如，不同的示例性实施例认识并考虑到一些当前可用的复合结构没有希望水平的电导率。特别地，这些复合结构不可以在基本垂直于这些复合结构的方向上提供希望水平的电导率。基本垂直于这些复合结构的方向可以是基本平行于这些复合结构的Z轴的方向。作为一个示例性例子，复合结构可以不能在基本平行于复合结构的Z轴的方向上传导在复合结构中感应的电流和/或电磁力。这些电流和/或电磁力可以响应于在复合结构周围的环境中发生的电磁事件在复合结构中感应。电磁事件是生成电流、电磁力和/或产生电场的任何事件。例如，电磁事件可以是雷击、短路、过载电路、电路中的失配负载、电场，或一些其它类型的电磁事件。不同的示例性实施例认识到并考虑在基本垂直于复合结构的方向上具有增加的电导率的复合结构 可以希望对由电磁事件导致的不良影响提供希望水平的防护。这些不良影响包括，例如但不限于，分层、破裂、撕裂、磨损和/或关于复合结构的其它类型的不良影响。例如，不同的示例性实施例认识到并考虑关于复合结构的Z轴的增加的电导率可以用于驱散由接触复合结构的雷击生成的电流和/或电磁力。进一步地，不同的示例性实施例认识到并考虑在不增加重量和/或减小复合材料强度到选择容限之外的情况下增加复合结构的电导率是可以希望的。因此，不同的示例性实施例提供用于传导电能的方法和设备。在一个示例性实施例中，设备包含基体和加强物。基体包含基本不导电的材料。加强物包含导电材料。加强物位于基体内，从而形成复合层。加强物的一部分在复合层的表面暴露，以使复合层的电导率在基本垂直于复合层的方向上增加。在另一示例性实施例中，复合结构包含多个复合层。在多个复合层中的每个复合层包含基体和加强物。基体包含基本不导电的材料。加强物包含导电材料并位于基体内。加强物的第一部分在每个复合层的第一表面暴露，并且加强物的第二部分在每个复合层的第二表面暴露，以使每个复合层的电导率在基本垂直于复合层的方向上增加。在多个复合层中的每个复合层中加强物的第一和第二部分经配置将多个复合层相互电连接，以使复合结构在基本垂直于复合结构的方向上具有希望水平的电导率。现在参考附图，并且具体地现在参考图1，根据示例性实施例示出框图形式的复合结构的图示说明。复合结构100经配置以便在物体例如物体102中使用。物体102可以采取多个不同形式。例如但不限于物体102可以是航空器、无人飞机(UAV)、直升机、卫星、航天飞机、水上交通工具、火车、陆上交通工具、机动车、建筑、机电装置、装甲，或一些其它合适类型的物体。作为一个示例性例子，在物体102采取航空器的形式时，复合结构100可以是用于航空器的蒙皮板。在这些示例性例子中，复合结构100包含复合材料104。复合材料104采取一种或更多种复合层，例如复合层106的形式。例如，在一个示例性例子中，复合层106是复合材料104中的唯一层复合材料104。在其它示例性例子中，复合层106可以是在多个复合层，例如多个复合层108中的一个复合层。如在此使用，“多个”意思是两个或更多个。例如，多个复合层108意思是两个或更多个复合层。在一些示例性例子中，复合层也可以称为复合板层(ply)。多个复合层可以包括两个、三个、四个、10个、20个、50个、100个或一些其它数目的复合层，取决于实施。如所示，复合层106包含基体110和加强物112。加强物112位于基体110内，从而形成复合层106。具体地，在这些示例性例子中，基体110是加强物112嵌入其中的块体材料。进一步地，基体110基本连续。即，可以存在从基体110中任何点到基体110中任何其它点的路径。基体110为加强物112提供支撑。基体110有时称为加强物112的结合件。在这些示例性例子中，基体110包含基本不导电材料113。基本不导电材料113可以包含基本不导电的任何数目的材料。特别地，基本不导电材料113可以不具有希望水平的电导率。进一步地,可以选择基本不导电材料113支撑加强物112。例如但不限于，基体110可以包含聚合物、塑料、陶瓷材料以及一些其它合适类型材料中的至少一种。具体地,基体Iio可以包含从以下聚合物中的至少一种选择的一种或更多聚合物，例如但不限于树脂、聚酯、乙烯基酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚醚酮(PEEK)、聚丙烯、聚酯热固性塑料，以及基本不导电的一些其它合适类型的聚合物材料。如在此使用 ，短语“至少一个”在与项目列表一起使用时，意思是列出项目中的一个或更多个的不同组合可以被使用，并且可以需要列表中每个项目中的仅一个。例如，“项目A、项目B和项目C中的至少一个”可以包括例如但不限于项目A，或项目A和项目B。该例子也可以包括项目A、项目B和项目C，或项目B和项目C。在其它例子中，“至少一个”可以是例如但不限于项目A的两个、项目B的一个，以及项目C的十个；项目B的四个和项目C的七个；以及其它合适组合。加强物112包含嵌入基体110的一种或更多材料。加强物112经配置为复合层106提供结构支持和强度。在一些示例性例子中，加强物112用来将希望的性质引入复合层106。例如，加强物112可以用来改变复合层106的物理性质。这些物理性质可以包括例如但不限于电导率、耐磨性、摩擦系数、导热率，以及其它合适的物理性质。在这些示例性例子中，加强物112由从碳、玻璃、碳化硅、氮化硼、金属材料、陶瓷材料、金属合金、合成材料、对位芳族聚酰胺合成材料，以及其它合适类型材料中的至少一种选择的数种材料构成。这些材料可以在加强物112内采取纤维、薄片、颗粒或填充物中的至少一种的形式。取决于这些纤维、薄片、颗粒和/或填充物在加强物112中的排列，加强物112可以是连续的或不连续的。在这些示例性例子中，加强物112包含导电材料114。导电材料114可以是经配置传导电流的任何材料。在这些示例性例子中导电材料114可以是碳。当然，在其它示例性例子中，导电材料14可以包含除碳之外和/或代替碳的数种其它导电材料。进一步地，在一些情况下，加强物112可以包含除导电材料114之外的其它材料。
在一个示例性例子中，复合结构110可以是碳纤维增强塑料(CFRP)。在碳纤维增强塑料中的每个复合层中的加强物112包含碳纤维，而基体110包含塑料材料。如所示，复合层106具有第一表面116和第二表面118。加强物112的第一部分120可以在第一表面116暴露。进一步地，加强物112的第二部分121可以在第二表面118暴露。如在此使用，加强物112的一部分在该部分与加强物112周围的环境接触时“暴露”。例如，当加强物112的第一部分120在第一表面116暴露时,一些其它成分/组件(component)可以在第一表面116与加强物112的第一部分120接触。在一个示例性例子中，加强物112包含多条纤维132。在该例子中，多条纤维132的第一部分120和第二部分121可以每个都包括多条纤维132中的一组纤维。该组纤维可以包括原纤维/小纤维(fibrils)。在一些情况下，在第一表面116暴露的多条纤维132中的纤维也可以在第二表面118暴露。使用多个不同过程/工艺，加强物112的第一部分120和/或第二部分121可以分别在第一表面116和/或第二表面118暴露。例如，机械工艺、化学工艺、激光表面烧蚀工艺、蚀刻工艺、穿丝工艺、缝纫工艺、磨耗工艺、磨砂工艺、耙动(raking)工艺，和/或一些其它合适类型的工艺可以用来将加强物112的第一部分120在第一表面116暴露，和/或将加强物112的第二部分121在第二表面118暴露。作为一个示例性例子，通过机械磨损第一表面116的一部分从而将接近第一表面116的多条纤维132的一部分暴露，多条纤维132的第一部分120在复合层106的第一表面116暴露。磨损的第一表面116的该部分可以是在第一表面116的基体110的一部分。第一表面116可以使用例如磨耗、机械耙动或用于磨损和/或粗加工表面的一些其它合适类型的工艺来机械磨损第一表面116。在另一示例性例子中，通过向复合层106的第一表面116施加化学品，将第一部分120在第一表面116暴露。化学品可以化学移除或溶解第一表面116的一部分,从而暴露加强物112的第一部分120。具体地，该化学工艺可以化学移除或溶解在第一表面116的基体110的一部分,从而暴露加强物112的第一部分120。在一些示例性例子中，激光用来烧蚀或移除第一表面116的一部分，从而暴露加强物112的第一部分120。在其它示例性例子中，蚀刻第一表面116的一个或更多部分从而暴露加强物112的第一部分120。另外，在一些情况下，在用于加强物112的多条纤维132中的一组纤维螺纹穿过(threaded through)基体110,以使该组纤维的第一部分在第一表面112暴露，同时该组纤维的第二部分保持基本嵌入在复合层106中基体110内。描述用于在复合层106的第一表面116暴露加强物112的第一部分120的不同工艺可以用相似方式实施，从而于在复合层106的第二表面118暴露加强物112的第二部分121。在第一表面116暴露的加强物112的第一部分120在基本垂直于复合层106的方向上增加复合层106的电导率122。进一步地，在第二表面118暴露的加强物112的第二部分121在基本垂直于复合层106的方向上增加复合层106的电导率122。电导率122是复合层106传导电流的能力的测量。复合层106的电导率122可以在复合层106的第一表面116和 第二表面118关于电流124增加，电流124可以在第一表面116和第二表面118流入和/或流出复合层106。电流124可以从相对于复合层106的任何方向流入复合层106。加强物112的导电材料114允许从相对于复合层106的任何方向流入复合层106的电流124在复合层106内传导。进一步地，电流124可以在相对于复合层106的任何方向上流出复合层106。在一些示例性例子中，加强物112的第一部分120可以在第一表面116的选择部分暴露。加强物112的第一部分120在其上暴露的第一表面116的该部分可以经选择在第一表面116的该选择部分并且不在第一表面116的其它部分，在基本垂直于复合层106的方向上增加复合层106的电导率122。相似地，加强物112的第二部分121可以在第二表面118的选择部分暴露。加强物112的第二部分121在其上暴露的第二表面118的该部分可以经选择在第二表面118的该选择部分并且不在第一表面116的其它部分，在基本垂直于复合层106的方向上增加复合层106的电导率122。加强物112在其上暴露的第一表面116和第二表面118的选择部分可以包含这些表面中的每个的一个部分，或这些表面中的每个的不连续部分。在一些情况下，第一表面116和第二表面118中至少一个的选择部分可以在表面上形成图案。当然，在其它情况下，第一表面116和第二表面118中的至少一个的选择部分可以是基本上整个表面。这样，在基本垂直于复合层106的方向上复合层106的电导率122可以基于例如但不限于策略、某些需求和/或复合结构100的具体使用来特别裁制。当复合结构100采取具有多个复合层108的复合层压板107的形式时，在多个复合层108中每个复合层中的加强物的第一部分和/或第二部分可以分别在每个复合层的第一表面和/或第二表面暴露。在多个复合层108中每个复合层中的第一表面和/或第二表面暴露的加强物的部分将多个复合层108相互电连接。

使用相互电连接的多个复合层108，电流124被允许在多个复合层108的不同复合层之间流动。具体地，在多个复合层108中每个复合层的第一表面和/或第二表面暴露的加强物的部分增加复合层压板107在基本垂直于复合层压板107的方向上传导电流124的能力。因此，复合层压板107具有关于基本垂直于复合层压板107的方向增加的电导率122。这样，多个复合层108中不同复合层的加强物的暴露部分可以在基本垂直于复合层压板107的方向上为复合层压板107提供希望水平的电导率。进一步地，使用在多个复合层108中每个复合层的第一表面和/或第二表面暴露的加强物的部分，可以不需要在多个复合层108中不同复合层之间的另外层提供希望水平的电导率135。根据实施，不是多个复合层108中的全部复合层都具有在复合层的两个表面暴露的加强物。在一些情况下，多个复合层108中复合层的仅一部分具有在复合层的两个表面暴露的加强物。进一步地，在其它例子中，多个复合层108中复合层的一部分具有仅在一个表面暴露的加强物。在多个复合层108中复合层的表面暴露的任何加强物可以在基本垂直于复合层压板107的方向上增加复合层压板107的电导率。进一步地，取决于多个复合层108中的每个的加强物的类型和/或配置，在基本垂直于复合层压板107的方向上复合层压板107的增加电导率可以在关于复合层压板107的任何数目其它方向上增加复合层压板107的电导率。在这些示例性例子中，基本垂直于复合层压板107的方向可以是基本平行于复合层压板107的z轴126的方向。z轴126是基本垂直于复合层压板107的x轴128和y轴130的轴。在这些示例性例子中，X轴128和y轴130位于(lie along)穿过复合层压板107的平面上。在一个示例性例子中，复合层106可以是在多个复合层108中的第一复合层。基体110和加强物112可以分别是第一基体和第一加强物。进一步地，复合层106的电导率122可以是第一电导率。多个复合层108也可以包括第二复合层134，第二复合层134包含第二基体136和第二加强物138。第二加强物138可以嵌入第二基体136。在该示例性例子中，第二加强物138的第一部分140可以在第二复合层134的第一表面142暴露，以使第二复合层134的第二电导率144在基本垂直于第二复合层134的方向上增加。

进一步地，第二加强物138的第二部分146可以在第二复合层134的第二表面148暴露，以使第二复合层134的第二电导率144在基本垂直于第二复合层134的方向上增加。在这些示例性例子中，可以使用上面描述的用于将加强物112的第一部分120和第二部分121暴露的任何工艺/过程，将第二加强物138的第一部分140和/或第二部分146分别在第一表面142和/或第二表面148暴露。如所示，第二复合层134可以相对于复合层106放置。具体地，第二复合层134可以位于复合层106上方。在第二复合层134相对于复合层106放置时，加强物112的第一部分120可以在分界面145接触第二加强物138的第二部分146，分界面145在复合层106的第一表面116和第二复合层134的第二表面146之间。该接触可以在分界面145将复合层106电连接到第二复合层134。在这些示例性例子中，该接触在基本平行于z轴126的方向上增加多个复合层108的电导率，从而为多个复合层108提供希望水平的电导率135。在一些情况下，当第二复合层134相对于复合层106放置，但不可以与第二部分146接触时，加强物112的第一部分120可以接近第二加强物138的第二部分146。第一部分120可以足够接近第二部分146，从而允许电流124在第一部分120和第二部分146之间流动。即，在一些示例性例子中，第一部分120可以不需要与第二部分146直接接触以允许电流124在第一部分120和第二部分146之间流动。例如，响应于电磁事件152，可以在复合结构100中感应电能149。电磁事件152可以是例如但不限于雷击、短路、过载电流、电路中的失配负载、接近复合结构100的电场，或生成多个电流150的一些其它合适类型的事件。在复合结构100中以多个电流150和/或电磁力151的形式感应电能149。在这些示例性例子中，电磁事件152通过生成流入复合结构100的多个电流150、在复合结构100内感应电场，和/或以一些其它合适方式在复合结构100中感应电能149，从而在复合结构100中感应电能149。在一个示例性例子中，电磁事件152在第二复合层134的第一表面142上发生。例如，闪电接触第二复合层134的第一表面142。具体地，当闪电接触第一表面142时，闪电接触第二加强物138的第一部分140。该雷击生成传导进入第二复合层134的多个电流150。
多个电流150穿过第二加强物138的第一部分140在第二复合层134的第一表面142流入第二复合层134。多个电流150在基本平行于z轴126的方向上流过第二复合层134。进一步地，多个电流150穿过第二加强物138的第二部分146在第二复合层134的第二表面148流出第二复合层134，并穿过加强物112的第一部分120在复合层106的第一表面116流入复合层106。多个电流150在基本平行于z轴126的方向上流过复合层106。在一些情况下，多个电流150流出加强物112的第二部分121，并流入在复合结构100中复合层106下面的一些其它复合层。进一步地，除了在基本平行于z轴126的方向上流动的多个电流150之外，多个电流150也可以在复合层106和第二复合层134内在相对于这些复合层的任何数目的其它方向上传导。在一些情况下，在基本平行于z轴126的方向上增加的电导率122和第二电导率144在其它方向上增加电导率122和第二电导率144。这样，在第二复合层134中第二加强物138的第一部分140和第二部分146，与在复合层106中加强物112的第一部分120和第二部分121的物理接近可以为多个电流150提供导电路径。这些导电路径为复合结构100提供希望水平的电导率135。与当前可用的复合结构比较，希望水平的电导率135可以是在基本垂直于复合结构100的方向上的更高电导率。在图1中复合结构100的图示说明不意味着暗示对其中可以实施示例性实施例的方式的物理或架构限制。可以使用除图示说明组件之外或代替图示说明组件的其它组件。一些组件可以是不必需的。同样，呈现方框从而图示说明一些功能组件。当在示例性实施例中实施时，这些方框中的一个或更多个可以被组合、划分或组合并划分成不同方框。例如，在一些情况下，多个复合层108可以包括除复合层106和第二复合层134之外的其它复合层。进一步地，在一些示例性例子中，复合层106可以包括除基体110和加强物112之外的其它材料 。在其它示例性例子中，另外的导电材料可以在多个复合层108中的复合层之间应用。该另外导电材料可以用来增加在基本平行于z轴126的方向上复合结构100的电导率。在复合层之间应用的导电材料可以包括例如但不限于金属颗粒、切短碳纤维、碳薄片、碳颗粒，和/或一些其它合适类型的导电材料。现在参考图2，根据示例性实施例示出复合层的部分暴露等距视图的图示说明。在该示例性例子中，复合层200是在图1中复合层106的一个实施的例子。如示出，复合层200包含基体202和加强物204。加强物204包含多条纤维206。如示出，多条纤维206可以用网格208的形式排列。进一步地，复合层200具有第一表面210和第二表面212。在该示例性例子中，力口强物204的部分还没有在第一表面210和第二表面212暴露。具体地，在该示出例子中，在多条纤维206中的原纤维和/或纤维不与第一表面210或第二表面212接触。在图2中的复合层200可以是在多条纤维206中的纤维暴露之前的复合层的例子。可以使用例如但不限于机械工艺、激光工艺、化学工艺或一些其它合适类型的工艺，将接近第一表面210的多条纤维206的一部分和接近第二表面212的多条纤维206的一部分暴露。
现在参考图3，根据示例性实施例示出复合层的部分暴露等距视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分。在该示例性例子中，复合层200的第一表面210和第二表面212已粗加工，以使加强物204的第一部分300在第一表面210暴露，并且加强物204的第二部分302在第二表面212暴露。可以使用如在图1中描述的多个不同工艺将第一表面210和第二表面212粗加工。例如，可以使用磨耗工艺、耙动工艺或一些其它合适类型的机械工艺中的至少一种，将第一表面210和第二表面212粗加工。如示出，第一部分300和第二部分302可以包括在加强物204中多条纤维206中纤维的断头、在多条纤维206中的纤维环，以及在多条纤维206中纤维的其它部分或片段。在第一表面210暴露的加强物204的第一部分300和在第二表面212暴露的加强物204的第二部分302在基本平行于z轴304的方向上增加复合层200的电导率。现在参考图4，根据示例性实施例示出复合层的剖面侧视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分。在该示例性例子中，示出沿图3中的直线4-4取得的复合层200的剖面侧视图。现在转到图5，根据示例性实施例示出复合层的顶视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分。在该示例性例子中，示出源自图3的复合层200的顶视图。现在参考图6，根据示例性实施例示出复合层的部分暴露等距视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分。在该示例性例子中，复合层600是在图1中的复合层106的一个实施的例子。如示出 ，复合层600包含基体602和加强物604。加强物604包含多条纤维606。如示出，多条纤维606不在网格例如图2-4中的网格208中排列。代替地，多条纤维606可以在加强物604内具有随机排列。进一步地,复合层600具有第一表面610和第二表面612。在该不例性例子中，第一表面610的一部分和第二表面612的一部分已移除，以使加强物604的第一部分614在第一表面610暴露,并且加强物604的第二部分616在第二表面612暴露。可以使用多个不同的工艺暴露第一部分614和第二部分616。例如,可以使用化学工艺、激光烧蚀工艺或一些其它合适类型的工艺移除第一表面610的一部分和第二表面612的一部分,从而暴露第一部分614和第二部分616。如示出，第一部分614和第二部分616可以包括在加强物604中多条纤维606中纤维的断头、在多条纤维606中的纤维环，以及在多条纤维606中纤维的其它部分或片段。在第一表面610暴露的加强物604的第一部分614和在第二表面612暴露的加强物604的第二部分616在基本平行于z轴618的方向上增加复合层600的电导率。现在参考图7，根据示例性实施例示出复合层的剖面侧视图的图示说明，该复合层具有在复合层的表面暴露的加强物的部分。在该示例性例子中，示出沿图6中的直线7-7取得的复合层600的剖面侧视图。现在参考图8，根据示例性实施例示出包含多个复合层的复合结构的部分暴露等距视图的图示说明。在该示例性例子中，复合结构800可以是用于飞机的蒙皮板。如示出，复合结构800包含多个复合层802。因此，复合结构800可以称为复合层压板。
可以使用源自图3的复合层200实施在多个复合层802中的每个复合层。这样，可以由在复合结构800中不同复合层的表面的加强物的暴露部分之间的接触来形成导电路径。在复合结构800中不同复合层的表面的加强物的这些暴露部分在基本垂直于复合结构800的方向上增加复合结构800的电导率。该方向可以基本平行于复合结构800的z 轴 804。由在复合结构800中不同复合层的表面的加强物的暴露部分提供的导电路径可以允许由电磁事件生成的多个电流和/或电磁力在复合结构800内传导。电磁事件可以是例如但不限于雷击。当闪电击中复合结构800时，闪电可以生成在基本平行于z轴804的方向上传播穿过复合结构800的电流。例如，在闪电击中复合结构800的任何表面时，电流可以流入复合结构800。这些电流可以在复合结构800内传导穿过在多个复合层802的每个中的加强物。作为一个具体例子，在闪电击中复合结构800的表面806时，电流可以在箭头808的方向上流过多个复合层802。特别地，多个复合层802可以在箭头808的方向上传导这些电流从而传播这些电流。现在参考图9，根据示例性实施例示出包含多个复合层的复合结构的剖面侧视图的图示说明。在图9中，示出沿图8中的直线9-9取得的复合层800的剖面侧视图。在图2-9中示出的不同组件可以与在图1中的组件组合、与在图1中的组件一起使用，或该两者的组合。另外，这些图中组件中的一些可以是在图1中以框图形式示出的组件如何被实施为实体结构/物理结构的示例性例子。现在参考图10，根据示例性实施例示出包含复合蒙皮板的飞机的图示说明。在该示例性例子中，飞机1000具有附连到机身1006的机翼1002和机翼1004。飞机1000包括附连到机翼1002的发动机1008和附连到机翼1004的发动机1010。机身/主体(body)1006具有尾部1012。水平稳定器/水平尾翼1014、水平尾翼1016和垂直稳定器/垂直尾翼1018附连到机身1006的尾部1012。飞机1000是在图1中的物体102的一个实施的例子。飞机1000的机身1006可以具有多个复合蒙皮板1020。在多个复合蒙皮板1020中的每个复合蒙皮板可以是在图1中的复合结构100的一个实施的例子。进一步地，可以使用例如在图8中的复合结构800实施在多个复合蒙皮板1020中的每个复合蒙皮板。多个复合蒙皮板1020可以经配置传导响应于电磁事件生成的电能。例如，在闪电1022击中飞机1000的机身1006时，闪电1022冲击多个复合蒙皮板1020。多个复合蒙皮板1020经配置传导由闪电1022生成的电流和/或电磁力。这样，多个复合蒙皮1020可以提供对闪电1022和其它类型电磁事件的防护。现在转到图11，根据示例性实施例以流程图形式示出用于形成复合层的工艺的图示说明。在图11中图示说明的工艺可以用来形成在图1中的复合层106。该工艺通过在基体中嵌入加强物从而形成复合层来开始(操作1100)。加强物包含导电材料。在一些示 例性例子中，导电材料可以是多条纤维形式的碳。在操作1100中，在基体中嵌入加强物导致加强物位于基体内。在一个示例性例子中，当加强物被嵌入在基体中时，没有加强物的任何部分暴露在复合层的表面中的任何表面。加强物可以用多个不同方式被嵌入在基体中。例如但不限于，可以使用树脂浴工艺/过程(process)、化学气相沉积工艺、真空沉积工艺、化学溶液沉积工艺、化学浴沉积工艺，或用于在基体内嵌入加强物的一些其它合适类型的工艺，在基体中嵌入加强物。该过程/工艺然后在复合层的表面暴露加强物的一部分，从而在基本垂直于复合层的方向上增加复合层的电导率(操作1102)，该过程此后终止。在一些示例性例子中，操作1102可以为复合层的第一表面执行第一次,并为复合层的第二表面执行第二次。操作1102可以用多个不同方式执行。例如，可以通过粗加工复合层的表面从而将嵌入在基体中的加强物的部分通过表面拉出复合层来执行操作1102。在另一示例性例子中，可以通过向复合层的表面施加化学品，以在复合层的表面化学移除基体的一部分从而暴露加强物的部分，来执行操作1102。在其它的示例性例子中，可以通过使用激光烧蚀工艺移除复合层的表面的一部分从而暴露加强物的部分，来执行操作1102。在一些情况下，可以通过将在形成加强物的多条纤维中的一组纤维穿丝(threading)通过复合层，以使该组纤维的第一部分在复合层暴露，并且该组纤维的第二部分基本保持嵌入在复合层中的基体中，来执行操作1102。现在参考图12，根据示例性实施例以流程图形式示出使用复合结构传导电能的过程的图示说明。可以使用在图1中的复合结构100实施在图12中图示说明的过程。该过程通过操作包含复合结构的物体来开始，其中在物体的操作期间发生的电磁事件在复合结构中感应电能(操作1200)。复合结构可以是例如在图1中的复合结构100。可以用例如在图8中的复合结构800的形式实施该复合结构。复合结构包含多个复合层。 在多个复合层中的复合层包含基体和加强物。加强物包含导电材料并被嵌入在基体中。加强物的第一部分在复合层的第一表面暴露，并且加强物的第二部分在复合层的第二表面暴露，从而分别在复合层的第一和第二表面增加复合层的电导率。在该示例性例子中，电磁事件可以是例如雷击、短路、过载电路，或经配置在复合结构的表面生成电能的一些其它类型的事件。电能可以采取多个电流和/或电磁力的形式。该过程响应于电磁事件在复合结构内传导在复合结构中感应的电能，以使复合结构的电导率在基本垂直于复合结构的方向上增加(操作1202)，该过程此后终止。特别地，在多个复合层中的复合层的表面暴露的用于不同复合层的加强物的部分之间的接触为有待传导的电能提供导电路径。在不同示出实施例中的流程图和框示说明在示例性实施例中的设备和方法的一些可能实施的架构、功能性和操作。在这点上，在流程图或框图中的每个方框可以表示操作或步骤的模块、区段、功能和/或部分。例如，方框中的一个或更多个可以实施为软件代码、在硬件中实施或实施为程序代码和硬件的组合。当在硬件中实施时，硬件可以例如采取经制造或配置执行流程图或框图中一个或更多个操作的集成电路的形式。在示例性实施例的一些可替换实施中，在方框中提到的功能或多个功能可以以在图中提到顺序之外的顺序发生。例如，在一些情况下，连续示出的两个方框可以基本同时执行，或方框可以有时以颠倒顺序执行，取决于包括的功能性。同样，除在流程图或框图中的图示说明方框之外可以添加其它方框。本公开的示例性实施例可以在如在图13中示出的飞机制造和服务方法1300和如在图14中示出的飞机1400的背景下描述。首先转到图13，根据示例性实施例示出飞机制造和服务方法的图示说明。在预生产期间，飞机制造和服务方法1300可以包括图2中的飞机1400的规格和设计1302与材料采购1304。在生产期间，进行飞机1400的组件和子组件制造1306与系统集成1308。此后，飞机1400可以经历认证和交付1310，以便置于使用中1312。在由客户使用中1312，飞机1400被安排例行维护和服务1314，其可以包括修改、重配置、翻新和其它维护或服务。飞机制造和服务方法1300的过程中的每个都可以由系统集成商、第三方和/或操作员执行或实行。在这些例子中，操作员可以是客户。为了本描述，系统集成商可以包括但不限于任何数目的飞机制造商和主系统分包商；第三方可以包括但不限于任何数目的销售商、分包商和供应商；以及操作员可以是航空公司、租赁公司、军事实体、服务组织等。现在参考图14，示出其中可以实施示例性实施例的飞机的图示说明。在该例子中，飞机1400通过在图13中的飞机制造和服务方法1300生产，并可以包括具有多个系统1404和内部1406的机身1402。系统1404的例子包括推进系统1408、电气系统1410、液压系统1412和环境系统1414中的一个或更多个。可以包括任何数目的其它系统。尽管示出航空航天例子，但不同的示例性实施例可以应用于其它工业，例如汽车工业、船舶工业、能源工业、建筑业，或一些其它合适类型的工业。在此实施的设备和方法 可以在图13中飞机制造和服务方法1300的阶段中的至少一个期间采用。例如但不限于，在规格和设计1302、材料采购1304、组件和子组件制造1306、系统集成1308、使用中1312，和/或维护和服务1314中的至少一个期间，图1的复合结构100可以在图14中的飞机1400中被设计、制造和实施。例如，在图1中的复合结构100可以用来实施用于在图14中的飞机1400的多个蒙皮板。在一个示例性例子中，在图13中的组件和子组件制造1306中生产的组件或子组件可以用相似于在图14中当飞机1400在使用中1312时生产的组件或子组件的方式制作或制造。作为更另一例子，多个设备实施例、方法实施例或其组合可在生产阶段期间被利用，例如在图13中的组件和子组件制造1306与系统集成1308。当飞机1400在使用中1312时和/或在图13中的维护和服务1314期间，可以利用一个或更多个设备实施例、方法实施例或其组合。多个不同示例性实施例的使用可以为飞机1400提供对电磁事件例如但不限于雷击的防护。在上面的附图和文本中，公开复合结构100，其包括基体110，基体110包括基本不导电的材料133 ;以及包括导电材料114的加强物112，其中加强物112位于基体110内从而在复合结构中形成复合层，其中加强物112的一部分在复合层106的表面暴露，以使复合层106的电导率122在基本垂直于复合层106的方向上增加。在一个变体中，加强物112包括多条纤维132，其中在复合层106的表面暴露的加强物112的部分是允许多个电流150通过其流入和流出复合层106的多条纤维132的一部分。在一个例子中，加强物112的部分在表面的选择部分暴露，以使复合层106的电导率122在表面的选择部分在基本垂直于复合层106的方向上增加。在另一例子中，加强物112的部分是加强物112的第一部分120，并且复合层106的表面是复合层106的第一表面116，并且其中加强物112的第二部分在复合层106的第二表面118暴露。在又另一例子中，基体110是第一基体110，加强物112是第一加强物112，加强物的部分是第一加强物112的第一部分120，复合层106是第一复合层106，表面是第一复合层106的第一表面116，并且电导率122是第一电导率122，并且进一步包括:第二基体136 ；以及位于第二基体136内的第二加强物138，其中第二基体136和第二加强物138形成第二复合层134，其中第二加强物138的第二部分146在第二复合层134的第二表面148暴露，以使第二复合层134的第二电导率144在基本垂直于第二复合层134的方向上增加。在一个替换中，当第二复合层134和第一复合层106相对于彼此放置从而形成复合结构100时，在第一复合层106的第一表面116暴露的第一加强物112的第一部分120接触在第二复合层134的第二表面148暴露的第二加强物138的第二部分146。在另一替换中，其中在第一加强物112的第一部分120与第二加强物138的第二部分146之间的接触电连接第一复合层106和第二复合层134，从而在基本平行于复合结构的z轴126的方向上提供希望水平的电导率。在一个变体中，其中复合层106是在形成复合结构100的多个复合层108中的一个复合层106，其中用于多个复合层108中复合层108的加强物的部分在多个复合层108中复合层的表面暴露，从而在基本平行于复合结构的z轴126的方向上为多个复合层108提供希望水平的电导率135。在一个例子中，其中在多个复合层108周围的环境中发生的电磁事件152在多个复合层108中感应电能149，并且其中多个复合层108经配置在基本平行于复合结构的z轴的方向上在多个复合层1 08中的复合层之间传导电流。在又另一例子中，其中复合结构100包括多个复合层108，该多个复合层108是经配置为航空航天器用作蒙皮板的碳纤维增强塑料，其中该碳纤维增强塑料在基本平行于该碳纤维增强塑料的z轴的方向上具有希望水平的电导率。在又另一例子中，其中使用机械工艺、化学工艺、激光表面烧蚀工艺、蚀刻工艺、穿丝工艺、缝纫工艺、磨耗工艺、磨砂工艺、耙动工艺中的至少一种，将嵌入在基体110中的加强物112的部分在复合层106的表面暴露。另外，公开复合结构100包括:多个复合层108，其中在多个复合层108中的复合层106包括:包括基本不导电材料113的基体110 ;以及包括导电材料114并位于基体110内的加强物112，其中加强物112的一部分在复合层106的表面暴露，以使复合层106的电导率122在基本垂直于复合层的方向上增加，其中在复合层106的表面暴露的加强物112的部分将复合层106电连接到在多个复合层108中的另一复合层106，以使复合结构100在基本平行于复合结构100的z轴126的方向上具有希望水平的电导率。在一个例子中，其中复合结构100包括多个复合层108，该多个复合层108是经配置为航空航天器用作蒙皮板的碳纤维增强塑料。此外，公开用于使用复合结构100传导电能149的方法，该方法包括:操作包括复合结构100的物体102，其中响应于在物体102的操作期间发生的电磁事件152在复合结构100中感应电能149，其中复合结构100包括多个复合层108，其中在多个复合层108中的复合层106包括:包括基本不导电材料113的基体110 ;以及包括导电材料114并位于基体110内的加强物112，其中加强物112的一部分在复合层106的表面暴露；并且响应于电磁事件152，使用在多个复合层108中的复合层106的表面暴露的加强物112的部分在复合结构100内传导在复合结构100中感应的电能149，以使在基本平行于复合结构100的z轴126的方向上增加复合结构100的电导率122。在一个变体中，响应于电磁事件152，使用在多个复合层108中的复合层106的表面暴露的加强物112的部分在复合结构100内传导在复合结构100中感应的电能149，以使在基本平行于复合结构100的z轴126的方向上增加复合结构100的电导率122的步骤包含:响应于电磁事件152在复合结构100内传导在复合结构100中感应的电能149，以使在基本平行于复合结构100的z轴126的方向上增加复合结构100的电导率122，其中在复合层106的表面暴露的加强物112的部分将复合层106电连接到在多个复合层108中的另一复合层106，以使复合结构100在基本平行于复合结构100的z轴126的方向上具有希望水平的电导率135。在一个实施例中，公开用于形成复合层106的方法,该方法包括:在基体110中嵌入加强物112从而形成复合层106，其中基体110包括基本不导电材料113，并且其中加强物包括导电材料114 ;以及在复合层106的表面的选择部分暴露加强物112的一部分，以使复合层106的电导率1 22在基本垂直于复合层106的方向上增加。在一个例子中，其中在复合层106的表面的选择部分暴露加强物112的部分的步骤包括:粗加工复合层106的表面以在复合层106的表面移除基体110的一部分，从而基本移除在复合层106表面的基体该部分下面的加强物112的部分。在一个变体中，其中在复合层106的表面的选择部分暴露加强物112的部分的步骤包括:向复合层的表面施加化学品，以在复合层106的表面化学移除基体的一部分从而暴露加强物112的该部分。在又另一变体中，其中在复合层106的表面的选择部分暴露加强物112的该部分的步骤包括:使用激光表面烧蚀工艺在复合层106的表面移除基体110的一部分，从而暴露加强物112的该部分。在又另一变体中，其中在复合层106的表面的选择部分暴露加强物112的部分的步骤包括:在形成加强物112的多条纤维中的一组纤维穿丝通过/通过(threading)复合层106，以使该组纤维的第一部分120在复合层106的表面暴露，并且该组纤维的第二部分121基本保持嵌入在复合层106中的基体110中。因此，不同的示例性实施例提供用于传导电能的方法和设备。在一个示例性实施例中，设备包含基体和加强物。基体包含不导电材料。加强物包含导电材料。加强物位于基体内从而形成复合层。加强物的一部分在复合层的表面暴露，以使复合层的电导率在基本垂直于复合层的方向上增加。进一步地，该复合层可以是在用于复合结构的多个复合层中的一个复合层。用于复合结构的多个复合层中的每个可以用相似于在上面描述的复合层的方式实施。特别地，加强物的第一部分在每个复合层的第一表面暴露，从而在每个复合层的第一表面增加每个复合层的电导率。加强物的第二部分在每个复合层的第二表面暴露，从而在每个复合层的第二表面增加每个复合层的电导率。在多个复合层中的每个复合层中加强物的第一部分和第二部分经配置将多个复合层相互电连接，以使复合结构在基本垂直于复合结构的方向上具有希望水平的电导率。不同的示例性实施例的描述为图示说明和描述目的呈现，并且其不意图以公开的形式穷举或限制实施例。许多修改和变化对于本领域技术人员很明显。进一步地，不同的示例性实施例可以提供与其它示例性实施例相比不同的特征。选择和描述选择的实施例或多个实施例以便最优解释实施例的原理、实际应用，并使本领域技术人员能够理解具有各种修改的各种实施 例的公开适合设想的具体使用。
权利要求
1.一种复合结构(100),包含 基体(110)，所述基体(110)包含基本不导电的材料(133 );以及 加强物(112)，所述加强物(112)包含导电材料(114)，其中所述加强物(112)位于所述基体(110)内从而在所述复合结构中形成复合层，其中所述加强物(112)的一部分在所述复合层(106)的表面暴露，以使所述复合层(106)的电导率(122)在基本垂直于所述复合层(106)的方向上增加。
2.根据权利要求I所述的复合结构(100)，其中所述加强物(112)包含多条纤维(132)，其中在所述复合层(106)的所述表面暴露的所述加强物(112)的所述部分是允许多个电流(150)通过其流入和流出所述复合层(106)的所述多条纤维(132)的一部分。
3.根据权利要求1-2中的任何一项权利要求所述的复合结构(100)，其中所述加强物(112)的所述部分在所述表面的选择部分暴露，以使所述复合层(106)的所述电导率(122)在所述表面的所述选择部分上在基本垂直于所述复合层(106 )的方向上增加。
4.根据权利要求1-3中的任何一项权利要求所述的复合结构(100)，其中所述加强物(112)的所述部分是所述加强物(112)的第一部分(120)，并且所述复合层(106)的所述表面是所述复合层(106)的第一表面(116)，并且其中所述加强物的第二部分在所述复合层(106)的第二表面(118)暴露。
5.根据权利要求I所述的复合结构(100)，其中所述基体(110)是第一基体(110)，所述加强物(112)是第一加强物(112)，所述加强物的所述部分是所述第一加强物(112)的第一部分(120)，所述复合层(106)是第一复合层(106)，所述表面是所述第一复合层(106)的第一表面(116)，并且所述电导率(122)是第一电导率(122)，并且进一步包含 第二基体(136);以及 位于所述第二基体(136)内的第二加强物(138)，其中所述第二基体(136)和所述第二加强物(138)形成第二复合层(134)，其中所述第二加强物(138)的第二部分(146)在所述第二复合层(134)的第二表面(148)暴露，以使所述第二复合层(134)的第二电导率(144)在基本垂直于所述第二复合层(134)的方向上增加。
6.根据权利要求5所述的复合结构(100)，其中当所述第二复合层(134)和所述第一复合层(106)相对于彼此放置从而形成所述复合结构(100)时，在所述第一复合层(106)的所述第一表面(116)暴露的所述第一加强物(112)的所述第一部分(120)被配置成接触在所述第二复合层(134)的所述第二表面(148)暴露的所述第二加强物(138)的所述第二部分(146)。
7.根据权利要求6所述的复合结构(100)，其中在所述第一加强物(112)的所述第一部分(120)和所述第二加强物(138)的所述第二部分(146)之间的接触将所述第一复合层(106)和所述第二复合层(134)电连接，从而在基本平行于所述复合结构的z轴(126)的方向上提供希望水平的电导率(115)。
8.根据权利要求I所述的复合结构(100)，其中所述复合层(106)是在形成所述复合结构(100)的所述多个复合层(108)中的一个复合层(106)，其中用于所述多个复合层(108)中复合层(108)的加强物的部分在所述多个复合层(108)中所述复合层的表面暴露，从而在基本平行于所述多个复合层(108)的z轴(126)的方向上为所述多个复合层(108)提供希望水平的电导率(135)。
9.根据权利要求8所述的复合结构(100)，其中在所述多个复合层(108)周围的环境中发生的电磁事件(152)在所述多个复合层(108)中感应电能(149)，并且其中所述多个复合层(108)被配置成在基本平行于所述多个复合层(108)的所述z轴的方向上在所述多个复合层(108)中的所述复合层之间传导电能(149)。
10.根据权利要求8所述的复合结构(100)，其中所述复合结构(100)包含所述多个复合层(108)，所述多个复合层(108)是被配置为用作航空航天器蒙皮板的碳纤维增强塑料，其中所述碳纤维增强塑料在基本平行于所述碳纤维增强塑料的所述z轴的方向上具有所述希望水平的电导率。
11.一种用于形成复合层(106)的方法，所述方法包含 在基体(110)中嵌入加强物(112)从而形成所述复合层(106)，其中所述基体(110)包含基本不导电材料(113)，并且其中所述加强物(112)包含导电材料(114);以及 在所述复合层(106)的表面的选择部分暴露所述加强物(112)的一部分，以使所述复合层(106)的电导率(122)在基本垂直于所述复合层(106)的方向上增加。
12.根据权利要求11所述的方法，其中在所述复合层(106)的所述表面的所述选择部分暴露所述加强物(112)的所述部分的步骤包含 粗加工所述复合层(106)的所述表面以在所述复合层(106)的所述表面移除所述基体(110)的一部分，从而暴露基本在所述复合层(106)的所述表面的所述基体的所述部分下面的所述加强物(112)的所述部分。
13.根据权利要求11所述的方法，其中在所述复合层(106)的所述表面的所述选择部分暴露所述加强物(112)的所述部分的步骤包含 向所述复合层的所述表面施加化学品，以在所述复合层(106)的表面化学移除所述基体的一部分，从而暴露所述加强物(112)的所述部分。
14.根据权利要求11所述的方法，其中在所述复合层(106)的所述表面的所述选择部分暴露所述加强物(112)的所述部分的步骤包含 使用激光表面烧蚀工艺在所述复合层(106)的所述表面移除所述基体(110)的一部分，从而暴露所述加强物(112)的所述部分。
15.根据权利要求11所述的方法，其中在所述复合层(106)的所述表面的所述选择部分暴露所述加强物(112)的所述部分的步骤包含 将形成所述加强物(112)的多条纤维(132)中的一组纤维穿丝通过所述复合层(106)，以使所述组纤维的第一部分(120)在所述复合层(106)的所述表面暴露，并且所述组纤维的第二部分(121)基本保持嵌入在所述复合层(106)中的所述基体(110)中。
全文摘要
本发明涉及一种包含基体和加强物的复合结构。基体包含基本不导电的材料。加强物包含导电材料。加强物位于基体内从而形成复合层。加强物的一部分在复合层的表面暴露，以使复合层的电导率在基本垂直于复合层的方向上增加。
文档编号B32B33/00GK103252966SQ20131005418
公开日2013年8月21日 申请日期2013年2月20日 优先权日2012年2月20日
发明者K·O'b·高 申请人:波音公司