一种覆铜板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种覆铜板，包括玻璃布层、设于玻璃布层下侧的环氧树脂绝缘层、设于玻璃布层上侧的玻璃毡层、和设于玻璃毡层上侧的铜箔层，所述的玻璃布层、环氧树脂绝缘层、玻璃毡层和铜箔层复合成一个整体。本实用新型具有良好的耐热性、耐热老化性、阻燃性和耐化学性，而且易于制作，材料低廉，实用性强，值得推广。
【专利说明】一种覆铜板
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种覆铜板。
【背景技术】
[0002] 目前，覆铜板（Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木 浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆 铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB)，广泛用在电视机、收音 机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
[0003] 然而在基材薄型化的大背景下，现有的覆铜板在制作过程中，覆铜板的硬度要求 达不到标准要求，机械力学性能差，制作时制品气泡多，耐冲刷性差，易产生条纹。 实用新型内容
[0004] 本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种覆铜板。
[0005] 为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种覆铜板，包括玻璃布 层、设于玻璃布层下侧的环氧树脂绝缘层、设于玻璃布层上侧的玻璃毡层、和设于玻璃毡层 上侧的铜箔层，所述的玻璃布层、环氧树脂绝缘层、玻璃毡层和铜箔层复合成一个整体。
[0006] 在一实施例中，所述的玻璃布层的厚度为3. 8-15. 5微米。
[0007] 所述的环氧树脂绝缘层的厚度为100-150微米。
[0008] 所述的玻璃毡层的厚度为1-10微米。
[0009] 所述的铜箔层的厚度为5-70微米。
[0010] 与现有技术相比，本实用新型采用的玻璃布层和玻璃毡层使得整个覆铜板具有耐 腐蚀性、阻燃性、耐高温性、高强度机械力学性能，且制作方法简单，易于操作生产，解决了 现有技术在制作工艺中出现气泡和条纹的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。
[0013] 如图1所示，本实用新型提出的防掀的覆铜板，包括：包括玻璃布层1、设于玻璃布 层下侧的环氧树脂绝缘层2、设于玻璃布层1上侧的玻璃毡层3、和设于玻璃毡层3上侧的 铜箔层4,玻璃布层1、环氧树脂绝缘层2、玻璃毡层3和铜箔层4复合成一个整体。
[0014] 在本实用新型中，玻璃布层1的厚度为3. 8-15. 5微米；环氧树脂绝缘层2的厚度 为100-150微米；玻璃毡层3的厚度为1-10微米；铜箔层4的厚度为5-70微米。
[0015] 上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人 员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实 用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。
【权利要求】
1. 一种覆铜板，其特征在于：包括玻璃布层（1)、设于玻璃布层下侧的环氧树脂绝缘层 (2)、设于玻璃布层（1)上侧的玻璃毡层（3)、和设于玻璃毡层（3)上侧的铜箔层（4)，所述的 玻璃布层（1)、环氧树脂绝缘层（2)、玻璃毡层（3)和铜箔层（4)复合成一个整体。
2. 如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于：所述的玻璃布层（1)的厚度为3. 8-15. 5 微米。
3. 如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于：所述的环氧树脂绝缘层（2)的厚度为 100-150 微米。
4. 如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于：所述的玻璃毡层（3)的厚度为1-10微米。
5. 如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于：所述的铜箔层（4)的厚度为5-70微米。
【文档编号】B32B33/00GK203844333SQ201320671813
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】熊祖弟, 徐秀, 崔福启 申请人:宜春市航宇时代实业有限公司