耐磨铜基复合板的制作方法
【专利摘要】一种耐磨铜基复合板，经粉末冶金法制备的板材中含有97～98％的铜和2～3％的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。其优点是通过陶瓷颗粒增强铜基复合材料有较高的耐磨性、高温力学性能的同时，保存了铜基材料原有的高导性能，且其制备工艺较简单、成本较低。
【专利说明】耐磨铜基复合板
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及复合板，尤指一种耐磨铜基复合板。
【【背景技术】】
[0002]随着经济的发展，电子、交通、机械、冶金等行业的迅猛发展，集成电路的引线框架、灯丝引线、电阻焊电极、电动机电刷等等电工、电子材料，以及新型轨道交通工具的出现，对材料的导电性、耐磨性和使用寿命等方面提出了更高要求；传统的铜和铜合金是高导材料，由于其强度低、耐磨性差，易高温软化，且使用寿命较短，使用范围受到很大的限制。目前，通常采用添加合金元素以提高铜基材料的耐磨性，但合金化会降低铜基材料的导电、导热性能要求，这是其缺点。
【
【发明内容】
】
[0003]针对现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种耐磨铜基复合板。在保留铜基材料的尚导性能基础上，提尚其耐磨性能。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种耐磨铜基复合板，其特征在于:经粉末冶金法制备的板材中含有97?98%的铜和2?3%的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
[0005]所述陶瓷颗粒可以是A1203，作为该铜基合金的弥散相。
[0006]所述三价硬铬的厚度可以于0.01?0.02mm之间。
[0007]本发明的有益效果是:通过陶瓷颗粒增强铜基复合材料有较高的耐磨性、高温力学性能的同时，保存了铜基材料原有的高导性能，且其制备工艺较简单、成本较低。
【【具体实施方式】】
[0008]本发明一种耐磨铜基复合板，其特征在于:经粉末冶金法制备的板材中含有97?98%的铜和2?3%的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
[0009]在本发明的第一实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97%的铜和3%的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
[0010]在本发明的第二实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有98%的铜和2%的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
[0011 ] 在本发明的第三实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4 %的铜和2.4%的A1203陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
[0012]在本发明的第四实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4 %的铜和2.4%的A1203陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.0lmm三价硬铬。
[0013]在本发明的第五实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4%的铜和2.4%的A1203陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.02mm三价硬铬。
[0014]在本发明的第六实施例中，所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4%的铜和2.4%的A1203陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.15mm三价硬铬。
【权利要求】
1.一种耐磨铜基复合板，其特征在于:经粉末冶金法制备的板材中含有97?98%的铜和2?3%的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
2.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于:所述经粉末冶金法制备的板材中含有97%的铜和3%的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
3.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于:所述经粉末冶金法制备的板材中含有98%的铜和2%的陶瓷颗粒，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
4.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于:所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4%的铜和2.4%的Al203陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有三价硬铬。
5.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于:所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4%的铜和2.4%的Al203陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.0lmm三价硬铬。
6.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于:所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4%的铜和2.4%的Al203陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.02mm三价硬铬。
7.根据权利要求1所述的耐磨铜基复合板，其特征在于:所述经粉末冶金法制备的板材中含有97.4%的铜和2.4%的Al203陶瓷颗粒，余量为杂质，并且于所述板材的两面分别镀有厚度为0.15mm三价硬铬。
【文档编号】B32B15/01GK104476843SQ201410804392
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月22日 优先权日:2014年12月22日
【发明者】赵耿森 申请人:深圳市锦发铜铝有限公司