一种离型阻隔膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种离型阻隔膜，该离型阻隔膜包括从上至下依次设置的PBT/PP合金上层、热塑性塑料中间层和PBT/PP合金下层。本实用新型离型阻隔膜自上而下由PBT/PP合金上层、热塑性塑料中间层和PBT/PP合金下层组成，PBT/PP合金耐热温度可达220℃，能够满FPC高温下使用的要求，热塑性塑料中间层熔点低，满足190℃高温下内层材料流动，阻隔效果优异；本实用新型生产成本降低。
【专利说明】—种离型阻隔膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板生产过程中使用的阻隔膜，具体是一种离型阻隔膜。【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。目前，在FPC生产过程中使用的离型阻隔膜，主要是TPX离型膜，其不仅仅要满足FPC生产过程中190度以上高温下的使用要求，还要满足FPC生产中要求的阻胶效果。而本实用新型的离型阻胶薄膜新的材料代替TPX离型膜，同时也满足了 FPC生产过程中使用的理性阻隔膜的要求。TPX材料是由日本三井公司生产的一种材料，其价格昂贵而且购买收到种种限制。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种离型阻隔膜。
[0004]本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
[0005]一种离型阻隔膜，其特征在于，该离型阻隔膜包括从上至下依次设置的PBT/PP合金上层、热塑性塑料中间层和PBT/PP合金下层。
[0006]所述PBT/PP合金上层厚度为20-40 μ m,所述热塑性塑料中间层厚度为40-80 μ m，所述PBT/PP合金下层厚度为20-40 μ m。
[0007]所述PBT/PP合金上层厚度为30 μ m，所述热塑性塑料中间层厚度为60 μ m，所述PBT/PP合金下层厚度为30 μ m。
[0008]所述热塑性塑料为低密度聚乙烯。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型离型阻隔膜自上而下由PBT/PP合金上层、热塑性塑料中间层和PBT/PP合金下层组成，PBT/PP合金耐热温度可达220°C，能够满FPC高温下使用的要求，热塑性塑料中间层熔点低，满足190°C高温下内层材料流动，阻隔效果优异；本实用新型生产成本降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构示意图。
[0011]图中:1、PBT/PP合金上层，2、热塑性塑料中间层，3、PBT/PP合金下层。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述。
[0013]如图1所示，一种离型阻隔膜，该离型阻隔膜包括从上至下依次设置的PBT/PP合金上层、热塑性塑料中间层和PBT/PP合金下层。PBT/PP合金上层厚度为20-40 μ m，热塑性塑料中间层厚度为40-80 μ m，PBT/PP合金下层厚度为20-40 μ m。作为进一步优选，PBT/PP合金上层厚度为30 μ m，热塑性塑料中间层厚度为60 μ m，PBT/PP合金下层厚度为30 μ m。本实用新型热塑性塑料为低密度聚乙烯。
[0014]本实用新型PBT选用中粘度树脂，PP选用均聚树脂，PBT与PP以100:20-40的比例制作成PBT/PP合金。
[0015]本发明PBT/PP合金的制备方法包括以下步骤:
[0016](I)将PBT树脂在140°C条件下干燥3h ；
[0017](2)将PP树脂、GMA接枝PP混合，混合均匀，再与步骤(I)干燥处理后的PBT树脂一起加入混合器中混合均匀，其中，GMA接枝PP占PBT树脂、PP树脂总量的8_10%，GMA接枝PP接枝率为8-20% ；
[0018](3)将步骤(2)充分混合好的原料投入双螺杆挤出机，经过双螺杆挤出造粒机挤出处理，得到PBT/PP合金材料。
[0019]双螺杆挤出造粒机的加工温度为200-300度，螺杆转速为30-50r/min，停留时间为 2-3h。
【权利要求】
1.一种离型阻隔膜，其特征在于，该离型阻隔膜包括从上至下依次设置的PBT/PP合金上层、热塑性塑料中间层和PBT/PP合金下层。
2.根据权利要求1所述的离型阻隔膜，其特征在于，所述PBT/PP合金上层厚度为20-40 μ m，所述热塑性塑料中间层厚度为40-80 μ m，所述PBT/PP合金下层厚度为20—40 u ITio
3.根据权利要求2所述的离型阻隔膜，其特征在于，所述PBT/PP合金上层厚度为30 μ m,所述热塑性塑料中间层厚度为60 μ m,所述PBT/PP合金下层厚度为30 μ m。
4.根据权利要求1所述的离型阻隔膜，其特征在于，所述热塑性塑料为低密度聚乙烯。
【文档编号】B32B27/08GK203726941SQ201420067509
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年2月17日 优先权日:2014年2月17日
【发明者】李联伟 申请人:滁州久裕电子科技有限公司