一种离型阻隔膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种离型阻隔膜，该离型阻隔膜包括从上至下依次设置的PA66上层、热塑性塑料中间层和PA66下层。PA66上层厚度为20-40μm，所述热塑性塑料中间层厚度为40-80μm，所述PA66下层厚度为20-40μm。本实用新型离型阻隔膜自上而下由PA66层、热塑性塑料层以及PA66层组成，PA66耐热温度可达220℃，能够满FPC高温下使用的要求，热塑性塑料中间层熔点低，满足190℃高温下内层材料流动，阻隔效果优异；本实用新型生产成本降低。
【专利说明】—种离型阻隔膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板生产过程中使用的阻隔膜，具体是一种离型阻隔膜。【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。目前，在FPC生产过程中使用的离型阻隔膜，主要是TPX离型膜，其不仅仅要满足FPC生产过程中190度以上高温下的使用要求，还要满足FPC生产中要求的阻胶效果。而本实用新型的离型阻胶薄膜新的材料代替TPX离型膜，同时也满足了 FPC生产过程中使用的理性阻隔膜的要求。TPX材料是由日本三井公司生产的一种材料，其价格昂贵而且购买收到种种限制。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种离型阻隔膜。
[0004]本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
[0005]一种离型阻隔膜，其特征在于，该离型阻隔膜包括从上至下依次设置的PA66上层、热塑性塑料中间层和PA66下层。
[0006]所述PA66上层厚度为20-40 μ m，所述热塑性塑料中间层厚度为40-80 μ m，所述PA66下层厚度为20-40 μ m。
[0007]所述PA66上层厚度为30 μ m,所述热塑性塑料中间层厚度为60 μ m,所述PA66下层厚度为30 u m。
[0008]所述热塑性塑料为低密度聚乙烯。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型离型阻隔膜自上而下由PA66层、热塑性塑料层以及PA66层组成，PA66耐热温度可达220°C，能够满FPC高温下使用的要求，热塑性塑料中间层熔点低，满足190°C高温下内层材料流动，阻隔效果优异；本实用新型生产成本降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型结构示意图。
[0011]图中:1、PA66上层，2、热塑性塑料中间层，3、PA66下层。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0013]如图1所示，一种离型阻隔膜，该离型阻隔膜包括从上至下依次设置的PA66上层、热塑性塑料中间层和PA66下层。PA66上层厚度为20-40 μ m，所述热塑性塑料中间层厚度为40-80 μ m,所述PA66下层厚度为20-40 μ m。作为进一步优选，本实用新型实施例中PA66上层厚度为30 μ m,热塑性塑料中间层厚度为60 μ m, PA66下层厚度为30 μ m。本实用新型中热塑性塑料为低密度聚乙烯。
[0014]本实用新型离型阻隔膜为三层结构，PA66耐热温度可达220°C，满足FPC高温下使用的要求，热塑性塑料中间层优选低密度聚乙烯，190°C高温下，内层材料流动，阻隔效果显著。
【权利要求】
1.一种离型阻隔膜，其特征在于，该离型阻隔膜包括从上至下依次设置的PA66上层、热塑性塑料中间层和PA66下层。
2.根据权利要求1所述的离型阻隔膜，其特征在于，所述PA66上层厚度为20-40μ m，所述热塑性塑料中间层厚度为40-80 μ m，所述PA66下层厚度为20-40 μ m。
3.根据权利要求2所述的离型阻隔膜，其特征在于，所述PA66上层厚度为30μ m,所述热塑性塑料中间层厚度为60 μ m,所述PA66下层厚度为30 μ m。
4.根据权利要求1或2或3所述的离型阻隔膜，其特征在于，所述热塑性塑料为低密度聚乙烯。
【文档编号】B32B27/34GK203734913SQ201420067672
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年2月17日 优先权日:2014年2月17日
【发明者】李联伟 申请人:滁州久裕电子科技有限公司