可降温的热压装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可降温的热压装置，包括一石英垫台、设置在石英垫台上方的压头、驱动压头升降的气缸、设于气缸处用于检测压头下压的检测感应器、分别设于石英垫台两侧的FPC模具和LCD模具，所述石英垫台顶部一侧向上形成突起部，该凸起部与FPC模具的顶部齐平，所述突起部与FPC模具之间形成的凹槽内放置着一吹气管，所述吹气管上间隔均匀地设有出气孔，所述吹气管的两端通过导管连接气源。本实用新型可以对热压进行有效降温，并且改造成本低，有利于广泛推广。
【专利说明】可降温的热压装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LCM模组生产工艺以及ON-CELL生产FOG热压工艺的热压装置，尤其涉及一种带有降温效果的热压装置。
【背景技术】
[0002]热压装置是常用于LCM生产及ON-CELL产品FOG邦定过程中的重要装置，该装置的高温压头通过加热、加压，以及在一定时间内使FPC与LCD连接使用的ACF导电粒子破裂，在这个过程中压头热量会扩散到热压区域之外的其他区域，然而，在LCM和ON-CELL生产工艺中，需要在FOG工序前先邦定用于驱动显示的IC，IC与IXD连接也是使用ACF (Z向导电膜)，因此会受温度、压力、时间的影响。因此，在FPC FOG热压工艺过程中传递的热量会直接传递到邦定IC区域，IC与FPC热压区域位置比较靠近，导致IC邦定区域的ACF会受到二次温度的影响，使IC内部产生区域形气泡，影响IC与IXD线路结合，以及影响IC结合抗推力，从而引起产品功能性不良以及产品性能隐患。
[0003]因此，如何提供一种可以进行降温的热压装置，避免邦定IC区域过热是业界亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是为了解决上述现有技术中存在的问题，提出了一种可降温的热压装置，包括一石英垫台、设置在石英垫台上方的压头、驱动压头升降的气缸、设于气缸处用于检测压头下压的检测感应器、分别设于石英垫台两侧的FPC模具和LCD模具，所述石英垫台顶部一侧向上形成突起部，该凸起部与FPC模具的顶部齐平，所述突起部与FPC模具之间形成的凹槽内放置着一吹气管，所述吹气管上间隔均匀地设有出气孔，所述吹气管的两端通过导管连接气源。
[0005]优选的，吹气管为铜管。本实施例还可以进一步包括用于接收检测感应器输出的磁性开关信号的PLC、通过PLC控制的一继电器与一电磁阀,所述PLC接收到磁性开关信号后，控制继电器触点的接通与断开，控制电磁阀的通断，可以有效节约气源。并且导管上还可以设有调压阀，可以调节气压大小。
[0006]本实用新型通过简单地升级，使得热压区域的温度得到了有效控制，改造成本低，使用方便，控制简单，利用位置感应器的信号来驱动PLC控制继电器，PLC控制继电器驱动电磁阀，电磁阀再控制吹气气压的通断，从而实现降温。本实用新型采用了铜管作为吹气管，加工方便，并且可以依据生产产品尺寸来加工出气孔的数量，使得降温部件对设备原来结构空间不影响，也不会影响FOG热压所需要的正常温度，使用降温部件可以使传递到IC热压区域的温度降低40°C左右，即COG邦定的实际温度为210度，FOG传递到COG邦定区域的温度为165度左右，当COG邦定ACF受到165度的二次温度时，降温部件可以进一步将温度降低至110度左右，因此不会引起IC分离及气泡，使得产品良率大大提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面，对照附图和较佳实施例对本实用新型进行详细说明，其中:
[0008]图1是本实用新型的热压结构示意图；
[0009]图2是本实用新型的气源电路框图；
[0010]图3是本实用新型的控制电路图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。应当理解，对具体实施例的说明仅仅用以解释本实用新型提出的技术方案，并非限定本实用新型。
[0012]如图1所示，本实用新型包括一个石英垫台1，石英垫台I的上方设置着压头2，压头2通过一气缸来控制下压与上升，气缸处设置着用于检测压头下压的检测感应器(图中未示出)，石英垫台I的两侧分别设置着FPC模具3和IXD模具4，IXD模具4的表面比FPC模具3要高，石英垫台I顶部一侧向上形成突起部，这个凸起部与FPC模具的顶部齐平，正好对准压头，用于放置FPC 5和LCD 6的热压部分，突起部与FPC模具3之间形成的凹槽内放置着吹气管7，吹气管7上间隔均匀地设有出气孔，吹气管7的两端通过导管连接气源12，该出气孔的开口方向朝上，因此，可以对上方的热压区域进行很好地散热，防止IC邦定区域受到过多温度的影响。
[0013]如图2、图3所示，在本实施例中，还包括用于接收检测感应器输出的磁性开关K2信号的PLC、通过PLC控制的一继电器Kl与一电磁阀El，PLC接收到磁性开关K2信号后，控制继电器Kl触点的接通与断开，控制电磁阀El的通断，电磁阀El是气源的开关，因此可以使得吹气与热压同时进行，可以有效散热。在导管上还进一步设置了调压阀10，根据降温需要或者是工作需要，调压阀可以控制铜管出气孔的吹气大小，为热压装置提供合适的降温帮助。吹气管采用了铜管，散热性能很好，工作状态十分稳定。
[0014]使用时，将IXD模组放置在IXD模具上，IXD模组的热压部分放置在石英垫台的突起部上，热压部的旁边就是IC以及位于IC 8下方的COGACF 9，将FPC 5放置在FPC模具上，FPC 5的热压部分与IXD模组的热压部分对齐，打开电磁阀，将降温部分也准备好后，开始热压，在热压的过程中，根据温度需求调节调压阀，将热压区域的温度降至合适的工作温度。
[0015]本实用新型在IXD背部的IC区域加装了气冷降温部件，降低了 FOG热压工序产生的热传递，还降低了 IC ACF 二次受温，因此降低了 IC内部气泡产生机率，提高了产品稳定性。本实用新型将用于检测压头下压的检测感应器的输入信号和输出信号，输出给PLC控制继电器，通过PLC控制继电器来控制电磁阀的工作，控制气压吹气与热压动作相对同步，既起到降温作用，又可以节约用气，随着IXD上流资源的整合，有部分来料已经邦定好1C，因此在本实用新型的FOG生产过程中，由于增加了可降温的部件，使得IC区域的二次受温产生的不良影响可以得到很好地控制，并且使得IC邦定区域相对原来的温度可以降低40度左右，保证很多资源瓶颈的型号得以正常生产，并减少因气泡产生的质量隐患，顺利达成交货需求。
[0016]本实用新型可以降低产品不良以及产品隐患，可以尽量降低或减少传递到IC邦定区域的热量，又不影响FOG本身需要的温度，而且还不需要升级改造设备，通过添加自动吹气的部件降低IC区域的温度传递，提高产品稳定性以及产品质量。
【权利要求】
1.一种可降温的热压装置，包括一石英垫台、设置在石英垫台上方的压头、驱动压头升降的气缸、设于气缸处用于检测压头下压的检测感应器、分别设于石英垫台两侧的FPC模具和LCD模具，其特征在于，所述石英垫台顶部一侧向上形成突起部，该凸起部与FPC模具的顶部齐平，所述突起部与FPC模具之间形成的凹槽内放置着一吹气管，所述吹气管上间隔均匀地设有出气孔，所述吹气管的两端通过导管连接气源。
2.如权利要求1所述的可降温的热压装置，其特征在于，所述吹气管为铜管。
3.如权利要求1所述的可降温的热压装置，其特征在于，还包括用于接收检测感应器输出的磁性开关信号的PLC、通过PLC控制的一继电器与一电磁阀,所述PLC接收到磁性开关信号后，控制继电器触点的接通与断开，控制电磁阀的通断。
4.如权利要求2或3所述的可降温的热压装置，其特征在于，所述导管上设有调压阀。
【文档编号】B32B37/10GK204123746SQ201420514580
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2014年9月9日
【发明者】杨秀元 申请人:深圳市立德通讯器材有限公司