本实用新型涉及离型纸领域，具体是一种雾面离型纸。
背景技术：
离型纸又称隔离纸、防粘纸、硅油纸。是一种防止预浸料粘连，又可以保护预浸料不受污染的防粘。同时离型纸也被称为硅油纸，其由三层结构组成，第一层：底纸；第二层：淋膜：第三层：硅油。可以用在电子产品，汽车泡沫，印刷、食品、医用等等。在大多数情况下，它是与黏性物料一起使用，特别是胶粘带。
雾面离型纸由于本身表面呈现雾面结构，使得整体不会反光，因此不会造成使用不适以及光污染的情况。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种雾面离型纸，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种雾面离型纸，包括离型纸基纸，离型纸基纸的上下面通过淋膜机分别涂覆有上淋膜层和下淋膜层，上淋膜层和下淋膜层的外表面分别涂覆有上涂胶层和下涂胶层，其中上涂胶层的表面喷涂碳化硅粉均匀构成的雾面层，且雾面层的表面喷涂有硅油层，其中雾面层中的碳化硅粉采用胶粘的形式均匀覆盖在上涂胶层的表面，同时碳化硅粉具有一定的耐磨性质，因此整体既做到了耐磨，同时也可以实现雾面处理；所述下涂胶层的表面喷涂有纳米陶瓷粉构成的硬化层，且硬化层的表面涂布有离型剂构成的离型剂层，利用纳米陶瓷粉构成硬化层增加整体的硬度，使得整体偏硬，整体在贴合的时候更加方便，同时纳米陶瓷粉构成硬化层也可以起到一定的隔热效果，对于电子元件来说，表面贴合更加有效，同时也可以在一定温度内起到温度隔绝的效果。
作为本实用新型进一步的方案：所述上涂胶层与下涂胶层的厚度相同，上涂胶层和下涂胶层的涂布厚度为20μm-35微米。
作为本实用新型进一步的方案：所述硅油层均匀的溶于雾面层的表面，且雾面层的厚度为50μm-80μm。
作为本实用新型进一步的方案：所述硬化层的厚度为35μm-65μm，具体厚度根据使用情况而制作不同厚度产品，从而使得整体的硬度以及隔热性能得到很好的提升。
作为本实用新型进一步的方案：所述上涂胶层和下涂胶层均采用环氧树脂胶。
本实用新型的有益效果：本实用新型雾面层中的碳化硅粉采用胶粘的形式均匀覆盖在上涂胶层的表面，同时碳化硅粉具有一定的耐磨性质，因此整体既做到了耐磨，同时也可以实现雾面处理，利用纳米陶瓷粉构成硬化层增加整体的硬度，使得整体偏硬，整体在贴合的时候更加方便，同时纳米陶瓷粉构成硬化层也可以起到一定的隔热效果，对于电子元件来说，表面贴合更加有效，同时也可以在一定温度内起到温度隔绝的效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种雾面离型纸，包括离型纸基纸1，离型纸基纸1的上下面通过淋膜机分别涂覆有上淋膜层2和下淋膜层3，上淋膜层2和下淋膜层3的外表面分别涂覆有上涂胶层4和下涂胶层5，其中上涂胶层4的表面喷涂碳化硅粉均匀构成的雾面层6，且雾面层6的表面喷涂有硅油层7，其中雾面层6中的碳化硅粉采用胶粘的形式均匀覆盖在上涂胶层4的表面，同时碳化硅粉具有一定的耐磨性质，因此整体既做到了耐磨，同时也可以实现雾面处理；所述下涂胶层5的表面喷涂有纳米陶瓷粉构成的硬化层8，且硬化层8的表面涂布有离型剂构成的离型剂层9，利用纳米陶瓷粉构成硬化层8增加整体的硬度，使得整体偏硬，整体在贴合的时候更加方便，同时纳米陶瓷粉构成硬化层8也可以起到一定的隔热效果，对于电子元件来说，表面贴合更加有效，同时也可以在一定温度内起到温度隔绝的效果。
所述上涂胶层4与下涂胶层5的厚度相同，上涂胶层4和下涂胶层5的涂布厚度为20μm-35微米。
所述硅油层7均匀的溶于雾面层6的表面，且雾面层6的厚度为50μm-80μm。
所述硬化层8的厚度为35μm-65μm，具体厚度根据使用情况而制作不同厚度产品，从而使得整体的硬度以及隔热性能得到很好的提升。
所述上涂胶层4和下涂胶层5均采用环氧树脂胶。
本实用新型的工作原理是：雾面层6中的碳化硅粉采用胶粘的形式均匀覆盖在上涂胶层4的表面，同时碳化硅粉具有一定的耐磨性质，因此整体既做到了耐磨，同时也可以实现雾面处理，利用纳米陶瓷粉构成硬化层8增加整体的硬度，使得整体偏硬，整体在贴合的时候更加方便，同时纳米陶瓷粉构成硬化层8也可以起到一定的隔热效果，对于电子元件来说，表面贴合更加有效，同时也可以在一定温度内起到温度隔绝的效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。