专利名称：墨水匣真空封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种墨水匣真空封装结构，特别是涉及一种可将热溶胶皮贴合于墨水匣上，使墨水匣内部维持真空状态的封装结构。
目前的打印机常见的有三种型式点矩阵列表机、喷墨打印机和激光打印机。点矩阵列表机由于打印的品质较差，而且噪音大，所以目前已逐渐被喷墨打印机取代，喷墨技术为一非撞击点矩阵的印刷技术，墨水经由微细的喷头喷出墨水打印于指定的村质上形成图案，印列的品质较佳，而且目前喷墨打印机的价格也很便宜，因此目前一般个人计算机大都使用喷墨打印机。激光打印机是打印机最高等级的产品，打印的速度快、品质佳，但由于价格昂贵，所以大都在公司行号使用。
为了使墨水匣可完全排除墨水中的空气，解决墨水匣容易产生断墨的问题，延长喷墨打印机的寿命，具有真空(负压)的墨水匣则由此应运而生，如台湾专利公报公告编号第471394号，即公开了一种具有负压的墨水匣结构，包含一刚性主体，其一端设有一喷嘴装置，用以将墨水喷出打印；与一墨水腔，其设于该刚性主体内，包括有二可相对移动的平板及一具有弹性回复力的板体，该板体设于该二平板间，且封设于该二平板周缘，以形成一封闭的墨水腔，其中该板体所具有的弹性回复力使该墨水腔具有负压。
但是，一般公知具有负压(真空)的墨水匣，其生产制造的结构均设计的非常复杂，相对成本较高，故障率亦高，需经常进行维修，且墨水匣以塑料制成，在成型时容易变形，难以确实维持真空状态。
由上可知，上述公知的墨水匣真空封装结构在实际使用上显然具有不便与缺失存在，可待加以改善。
本实用新型的上述目的是这样实现的一种墨水匣真空封装结构，其特征在于，它包括一下腔体，其内部具有一可用以容纳欲封装的墨水匣及热溶胶皮的容置空间；一可导出气体的下导管，其一端连接于该下腔体底部，并与该下腔体内部相通；一上腔盖，其采用导热性良好的金属材料制成，该上腔盖盖置于该下腔体上；一可导出气体的上导管，其一端连接于该上腔盖项部，并与该上腔盖内部相通；以及一加热单元，其设置于该上腔盖内部，可用以加热该上腔盖。
本实用新型所述的墨水匣真空封装结构，其中所述的下腔体上端形成有承载面，该承载面上设有一墨水匣固定框。
本实用新型所述的墨水匣真空封装结构，其中所述的下导管另一端连接于抽气装置。
本实用新型所述的墨水匣真空封装结构，其中所述的上腔盖并连接有可驱动该上腔盖及该下腔体作合模或开模动作的驱动装置。
本实用新型所述的墨水匣真空封装结构，其中所述的上腔盖底部设有一耐热胶皮，该耐热胶皮底部设有一上固定框。
本实用新型所述的墨水匣真空封装结构，其中所述的上导管另一端连接于抽气装置。
下面结合实施例及其附图
，对本实用新型作进一步详细说明。然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
下导管20设置于该下腔体10下方，该下导管20一端连接于该下腔体10底部，并与该下腔体10内部相通，该下导管20另一端连接于抽气装置(图略)，以便通过该下导管20将该容置空间11内部气体导出，使该容置空间11内部形成负压(真空)状态。
上腔盖30设置于该下腔体10上方，该上腔盖30是以导热性良好的金属材料制成，该上腔盖30并连接有气压缸等驱动装置31，使该上腔盖30及该下腔体10可作合模的动作，使该上腔盖30可盖置于该下腔体10顶部，且使该下腔体10的容置空间11形成封闭的空间。该上腔盖30底部并设有一耐热胶皮32，该耐热胶皮32底部设有一上固定框33，该上固定框33与该墨水匣固定框13相对。
上导管40设置于该上腔盖30上方，该上导管40一端连接于该上腔盖30顶部，并与该上腔盖40内部相通，该上导管40另一端连接于抽气装置(图略)。
加热单元50设置于该上腔盖30内部适当位置，可用以加热该上腔盖30，借以软化欲封装于墨水匣90上的热溶胶皮91；通过上述组成可形成本实用新型的墨水匣真空封装结构。
另外，如图2至图5所示，本实用新型可用以真空封装墨水匣，其步骤如下a、首先，将欲封装的墨水匣90及热溶胶皮91置入该下腔体10的容置空间11内部，并以墨水匣固定框13适当的固定该墨水匣90，且令该热溶胶皮91位于该墨水匣90上欲密封位置(如图2)；b、而后，以驱动装置31驱动上腔盖30下降，使该上腔盖30及该下腔体10作合模的动作，以便使该下腔体10的容置空间11形成封闭的空间(如图3)，且该上腔盖30底部的耐热胶皮32及上固定框33，可压制于该热溶胶皮91上，使该热溶胶皮91得以定位；c、再以下导管20及上导管40同时抽真空，使该容置空间11及该墨水匣90内部形成负压(真空)状态；同时，热溶胶皮91会因上导管40抽真空而被吸附于上腔盖30，使加热单元50的热量可传递至热溶胶皮91，加热单元50加热该上腔盖30，其加热温度约为120℃，以利用高温来热溶该热溶胶皮91；d、当下导管20抽至一定真空度时，上导管40停止抽真空，并泄压，仅以下导管20抽真空(如图4)，使热溶胶皮91会离开该上腔盖30并吸附于该墨水匣90上，此时由于该热溶胶皮91呈高温热溶状态，故可紧密的贴合于该墨水匣90上，由于该热溶胶皮91离开该上腔盖30，该热溶胶皮91温度随即逐渐下降，使该热溶胶皮91可稳定的贴合于该墨水匣90上；e、最后，下导管20亦停止抽真空，同时可以驱动装置31驱动上腔盖30上升(如图5)，使该上腔盖30及该下腔体10作开模的动作，以便取出该真空封装完成的墨水匣90。
本实用新型的墨水匣真空封装结构，可使热溶胶皮91紧密的贴合于该墨水匣90上，该热溶胶皮91及该墨水匣90可亲密的贴合接触，具有极佳的贴面性，使该墨水匣90内部可确实维持真空状态，从而使墨水匣可完全排除墨水中的空气，解决墨水匣容易产生断墨的问题，延长喷墨打印机的寿命。
再者，本实用新型的墨水匣真空封装结构，其构造极为简单，可使成本大幅的降低，且故障率亦可有效的降低，不需经常进行维修，使用方便。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非由此来缩小本实用新型的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所进行的等效结构变化，均包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。
权利要求1.一种墨水匣真空封装结构，其特征在于，它包括一下腔体，其内部具有一可用以容纳欲封装的墨水匣及热溶胶皮的容置空间；一可导出气体的下导管，其一端连接于该下腔体，并与该下腔体内部相通；一以导热性良好的金属材料制成的上腔盖，该上腔盖盖置于该下腔体上；一可导出气体的上导管，其一端连接于该上腔盖，并与该上腔盖内部相通；以及一可用以加热该上腔盖的加热单元，其设置于该上腔盖内部。
2.如权利要求1所述的墨水匣真空封装结构，其特征在于所述的下腔体上端形成有承载面，该承载面上设有一墨水匣固定框。
3.如权利要求1所述的墨水匣真空封装结构，其特征在于所述的下导管另一端连接于抽气装置。
4.如权利要求1所述的墨水匣真空封装结构，其特征在于所述的上腔盖并连接有可驱动该上腔盖及该下腔体作合模或开模动作的驱动装置。
5.如权利要求1所述的墨水匣真空封装结构，其特征在于所述的上腔盖底部设有一耐热胶皮，该耐热胶皮底部设有一上固定框。
6.如权利要求1所述的墨水匣真空封装结构，其特征在于所述的上导管另一端连接于抽气装置。
专利摘要一种墨水匣真空封装结构，由一下腔体、一下导管、一上腔盖、一上导管及一加热单元所构成，所述下腔体内部具有一容置空间，可用以容纳欲封装的墨水匣及热溶胶皮，所述下导管及上导管可将气体导出，所述上腔盖以导热性良好的金属材料制成，其盖置于上述下腔体上，该上腔盖并连接有可驱动该上腔盖及该下腔体作合模或开模动作的驱动装置，所述加热单元设置于该上腔盖内部，可用以加热该上腔盖；通过上述装置所组成的墨水匣真空封装结构，可使热溶胶皮紧密的贴合于墨水匣上，具有极佳的贴面性，并可使墨水匣内部确实维持真空状态，且该墨水匣真空封装结构构造简单，成本降低。
文档编号B41J2/175GK2578107SQ02282828
公开日2003年10月8日 申请日期2002年10月14日 优先权日2002年10月14日
发明者钟文惠, 钟智超 申请人:晋好科技有限公司