中空密封片以及中空封装体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及中空密封片W及中空封装体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 在半导体等电子部件的封装体的制作中，代表性地采用W下步骤：将固定于基板、 临时固定材料等的1个或多个电子部件用密封树脂进行密封，并根据需要将密封物切割成 电子部件单位的封装体。作为运种密封树脂，可W使用操作性良好的片状密封树脂。另外， 作为增加填充剂配合量W提高中空密封片性能的方法，提出了通过混炼将填充剂配合到密 封用片中的技术（专利文献1)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献 W05] 专利文献1 :日本特开2013 - 7028号公报
【发明内容】
[0006] 发明要解决的问题
[0007] 近年来，SAW(SurfaceAcousticWave)滤波器、CMOS(ComplementaryMetalOxide Semicon化ctor)传感器、加速度传感器等被称为MEMS的微小电子部件的开发与半导体封 装体一同在发展。运些电子部件各自通常具有用于确保表面弹性波的传播、光学系统的维 持、可动构件的可动性等的中空结构。在密封时，必须在维持中空结构W确保可动构件的动 作可靠性、元件的连接可靠性的同时进行密封。还要求密封片适应具有运种中空结构的中 空密封体的需要。
[0008] 本发明的目的在于提供一种能够制作高可靠性的中空封装体的中空密封片W及 中空封装体的制造方法。
[0009] 用于解决问题的方法
[0010] 本发明人进行了深入研究，结果发现通过采用下述构成可W解决上述课题，从而 完成本发明。
[0011] 目P，本发明是一种用于对电子部件进行中空密封的中空密封片，
[0012] 所述中空密封片含有树脂，
[0013] 并且40°CW上且100°CW下的向中空部的树脂进入性得到控制。
[0014] 关于该中空密封片，由于40°CW上且IOCTCW下的向中空部的树脂进入性得到控 审IJ，因此在中空密封时，向中空部的树脂进入得到抑制，可W制作高可靠性的中空密封体。
[0015] 关于该中空密封片，在具有宽20ym的狭缝的成形模具中填充所述树脂，在压力 lOkg/cm2、溫度150°C的条件下对所述树脂加压10分钟时，向所述狭缝的树脂进入量优选为 3mmW下。由此，向规定狭缝的加热加压下的树脂进入性得到抑制，因此可W制作具有更高 可靠性的中空封装体。需要说明的是，树脂进入量的测定基于实施例的记载。
[0016] 关于在该中空密封片，在针对狭缝宽度而将相对于宽1ymW上且100ymW下的 狭缝的树脂进入量制图时，该制图中优选存在极小值。虽然对于存在运种极小值的机理尚 不确定，但推定如下。例如，中空密封片若含有无机填充剂、弹性体粒子等膨胀赋予性的微 粒时，则在狭缝周边区域起到膨胀性作用，树脂向狭缝的进入得到抑制。若狭缝宽度比微 粒粒径充分大，则膨胀性之类的作用较弱，树脂与微粒一同容易地进入狭缝，树脂进入量变 大。随着狭缝宽度减小，膨胀性作用变强，树脂进入量也减小，并在某一点处树脂进入量达 到极小值。而且，如果狭缝宽度为某一定的值W下，运样微粒向狭缝的进入得到抑制，仅树 脂成分进入到狭缝中。在仅为树脂的情况下，由于膨胀性作用变弱，因此树脂进入量变大。 当中空密封片上负载的力恒定时，狭缝宽度越小，则树脂越是被挤向狭缝，结果树脂进入量 变得更大。如此所述，可W认为在树脂进入量相对于狭缝宽度的制图中存在极小值。另外， 利用该现象，可W设计中空密封片的组成配合W使对于中空部的间隙间隔的膨胀性作用最 大化，可W更有效地限制树脂向中空部的进入从而制作高可靠性的中空封装体。
[0017] 在该密封片中，所述极小值优选为2mmW下。由此，可W更高度地抑制树脂进入 性，可W进一步提高中空封装体的可靠性。
[0018] 本发明为一种中空封装体的制造方法，其包括：
[0019] 层叠工序，一边维持中空部，一边将该中空密封片W覆盖一个或多个电子部件的 方式层叠在该电子部件上；W及
[0020] 密封体形成工序，使所述中空密封片固化，形成密封体。
[0021] 在本发明的制造方法中，由于使用了向中空部的树脂进入性得到抑制的该中空密 封片，因此可W制造良好地确保中空部、并且整体上具有高可靠性的中空封装体。
【附图说明】
[0022] 图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的中空密封片的剖面图。
[0023] 图2A是示意性地表示本发明的一个实施方式的中空封装体的制造方法的一个工 序的剖面图。
[0024] 图2B是示意性地表示本发明的一个实施方式的中空封装体的制造方法的一个工 序的剖面图。
[00巧]图2C是示意性表示本发明的一个实施方式的中空封装体的制造方法的一个工序 的剖面图。
[0026] 图3是本发明的实施例的中空密封片的切割面的SEM观察图像。
[0027] 图4A是用于测定向成形模具的狭缝的树脂进入量的成形模具的示意剖面图。
[0028] 图4B是成形模具的下模具的平面图。
[0029] 图4C是用于测定向成形模具的狭缝的树脂进入量的测定顺序的示意剖面图。
【具体实施方式】
[0030] 《第1实施方式》
[0031] [中空密封片]
[0032] 参照图1对本实施方式的中空密封片进行说明。图1是示意性地表示本发明的一 个实施方式的中空密封片的剖面图。中空密封片11W具有代表性的层叠于聚对苯二甲酸 乙二醇醋（阳T)膜等支承体Ila上的状态来提供。需要说明的是，为了容易进行中空密封 片11的剥离，可W对支承体Ila实施脱模处理。
[0033] 关于中空密封片11，40°CW上且100°CW下的向中空部14(参照图2A)的树脂进 入性得到控制。因此，在使用中空密封片11得到的中空封装体18(参照图2C)中，可W确 保中空部14,能够W高水平得到电子部件的动作可靠性和连接可靠性。
[0034] 在具有宽20ym的狭缝的成形模具中填充用于形成中空密封片11的树脂，在压力 lOkg/cm2、溫度150°C的条件下对所述树脂加压10分钟时，向所述狭缝的树脂进入量优选为 3mmW下，更优选为2mmW下。通过使加热加压下的树脂进入性为上述范围，可W制作具有 更高可靠性的中空封装体。
[0035] 关于中空密封片11，在针对狭缝宽度而将相对于宽1ymW上且100ymW下的狭 缝的树脂进入量制图时，该制图中优选存在极小值。由此，能够进行用于使向中空部的树脂 进入量最小化的中空密封片的组成设计，可W制造更高可靠性的中空封装体。
[0036] 在该密封片中，所述极小值优选为2mmW下，更优选为ImmW下。由此，可W更高 度地抑制树脂进入性，可W进一步提高中空封装体的可靠性。
[0037] 将中空密封片在150°C下热固化1小时后的、20°C下的线膨胀系数优选为15ppm/ KW下，更优选为lOppm/KW下。由此，可W良好地抑制中空封装体的翅曲。线膨胀系数的 测定方法如下所述。使宽4. 9mm、长25mm、厚0. 2mm的固化前的中空密封片在150°C下固化 1小时。将固化后的树脂片设置在TMA8310 (Rigaku公司制）上，W拉伸负荷4. 9mN、升溫速 度10°C/min的条件测定线膨胀系数。
[0038] 形成中空密封片的树脂组合物只要可W适当地赋予上述特性、能够用于半导体忍 片等电子部件的树脂密封，就没有特别限定。其中，优选含有能够限制中空部附近的树脂流 动的限制材料。作为运种限制材料，可W适当使用弹性体、高粘度环氧树脂、高粘度酪醒树 脂等高粘度物质、无机填充剂等膨胀赋予性的微粒。
[0039] 作为高粘度物质的粘度，只要考虑树脂流动的限制程度、作业性等而适当设定 即可，优选在80°C下为2000化?SW上且30000Pa?SW下，更优选为5000化?SW上且 25000化?SW下。需要说明的是，粘度可W使用TAINSTRUMENT公司制的粘弹性测定装置 ARES，并通过平行板法进行测定。更详细而言，可W通过在间隙100ym、旋转板直径20mm、 旋转速度IOs-I的条件下，在50°C至200°C的范围内测定粘度，读取此时所得的80°C下的 粘度而得到。
[0040] 作为具体的成分，可W列举含有W下A成分至E成分的环氧树脂组合物作为优选 成分。
[0041] A成分：环氧树脂
[00创 B成分：酪醒树脂 阳0创 C成分：弹性体
[0044]D成分：无机填充剂W45]E成分：固化促进剂
[0046] (A成分）
[0047] 关于作为热固化性树脂的环氧树脂（A成分），其没有特别限定。例如，可W使用 =苯基甲烧型环氧树脂、甲酪线性酪醒型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酪A型环氧树 月旨、双酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树脂、改性双酪F型环氧树脂、二环戊二締型环氧树 月旨、苯酪线性酪醒型环氧树脂、苯氧基树脂等各种环氧树脂。运些环氧树脂可W单独使用， 也可W并用2种W上。
[0048] 从确保环氧树脂固化后的初性W及环氧树脂的反应性的观点考虑，优选环氧当量 为150~250、软化点或烙点为50~130°C的常溫下为固态的环氧树脂，其中，从可靠性的 观点考虑，优选=苯基甲烧型环氧树脂、甲酪线性酪醒型环氧树脂、联苯型环氧树脂。
[0049] 此外，从低应力性的观点考虑，优选具有缩醒基、聚氧化締基等柔软性骨架的改性 双酪A型环氧树脂，由于具有缩醒基的改性双酪A型环氧树脂为液体状并且操作性良好，因 此可W特别适宜地使用。<