[0129] 有机溶剂干燥后的片的厚度，没有特别限制，但是从厚度均匀性和残存溶剂量的 观点考虑，通常优选设定为5~100Jim，更优选为20~70Jim。 阳130] 实施例 阳131]W下，举例详细说明本发明的优选实施例。其中，对于本实施例中记载的材料、配 合量等，只要没有特别限定性的记载，则并不希望将本发明的范围仅限定为运些条件。另 夕F，份表示重量份。 阳132][实施例1] 阳133](中空密封片的制作）
[0134] 用混合器混合W下成分，将混炼转数设为30化pm、将混炼处理量设为化g/虹，利 用双螺杆混炼机在110°c下烙融混炼10分钟，接着从T模挤出，由此制作厚度为200ym的 中空密封片。 阳 135] 环氧树脂：双齡F型环氧树脂（新日铁化学（樣）甫I]:，YSLV-SOXY(环氧当量为200g/eq.，软化点为8(TC)) 3.4份 齡醇树脂；具有联苯芳烷基骨架的酷醒树脂（明和化成公司制，MEH-7851-SS(姪基当量为203g/eq.，软化点为67°C)) 3.6份 弹性体：（H菱丽阳公司制，MetablenC- 132E) 2.3份 无机填充剂:球状烙融二氧化桂（电气化学了业公司制，FB-9454FC) 約，9份 旌焼偶联剂；含环氧基的強烧偶联剂（信越化学工业（株）制，KBM-803) 0.5 份 炭黑（立萎化学（株）制，MA600) 0.1份 阻燃剂；（（株）伏见制药所制，FP-IOO) 1.8份 周化促进剂；咪哇系催化剂（四国化成工业公司制，2PHZ-PW)化4 撥 阳136][实施例2] 阳137] 将混炼处理量设定为3.化g/虹，除此W外与实施例1同样地制作中空密封片。 阳13引[实施例3]
[0139] 将混炼转数设定为50化pm，除此W外与实施例1同样地制作中空密封片。
[0140][实施例" 阳141] 将混炼转数设定为1000巧m，除此W外与实施例1同样地制作中空密封片。 阳1创[实施例引 阳143] 将与实施例1相同的成分W相同的配合量溶解或分散在甲乙酬和甲苯的1 :1混合 溶剂中，制作固体成分为40重量％的清漆。
[0144] 将清漆W溶剂干燥后的涂膜厚度为50ym的方式涂布在实施了脱模处理的PET膜 上，接着将干燥条件设定为120°C、3分钟，使涂膜干燥，得到厚度为50ym的树脂片。使用 层压机将得到的树脂片层叠至厚度达到200ym，制作厚度为200ym的中空密封片。
[0145] [比较例U 阳146] 将混炼转数设定为lOOrpm，除此W外与实施例1同样地制作中空密封片。
[0147] [比较例引
[0148] 将混炼转数设定为50巧m，除此W外与实施例1同样地制作中空密封片。 阳1例（中空密封片晓性的评价）
[0150] 将实施例和比较例的密封用片切割为宽60mmX长60mm，把持中空密封片的两端 部（俯视下对向的边），缓慢地弯折90°，并按照下述基准评价晓性。结果示于表1。 阳151]O:即使弯折90。也没有破裂。 阳152] A:弯折90。时产生裂痕。 阳153] X:弯折90。时破裂。
[0154](弹性体结构域的观察） 阳155] 将制作的中空密封片在150°C下热固化1小时并缓慢冷却至室溫后，用切割器切 断所得的固化物。用Buehler制自动研磨装置研磨切割面，并通过沈M(2000倍）观察研磨 后的切割面。图3中示出实施例1的中空密封片的切割面的SEM观察图像。在SEM观察图 像中，用黑色表示的区域为弹性体结构域。接着，随机选择50点该用黑色表示的弹性体结 构域，测定它们的最大直径并取平均值，作为结构域的最大直径。对于其他的实施例2~5 W及比较例1~2,也同样地进行SEM观察和最大直径的测定。最大直径测定的结果示于表 Io 阳156](在带有狭缝的成形模具中的树脂进入量的测定）
[0157] 使用图4A至图4C所示的带有狭缝的成形模具，测定向狭缝的树脂进入量。如图 4A所示，成形模具100由在圆盘的外周部分具有竖立部分的剖面3字状的下模具110、和圆 盘状的上模具120构成，在下模具110和上模具120之间设置有狭缝SW及收容树脂200 的空桐部。在上模具120的中屯、设置有测定样品即树脂200的投入口 0。如图4B所示，在 俯视时的下模具110的竖立部分的上面，设置有多个从上面起W规定深度切入的槽111。各 槽111的切入深度是与上模具120组合时可W得到规定的狭缝S的宽度的值。
[0158] 作为实际的树脂进入量的测定顺序，采用W下顺序：如图4C所示，在成形模具100 中从投入口 0向模具内投入树脂200后，在投入口 0处插入加压用的棒130,在一边对成形 模具100整体进行加热，一边用棒130进行加压时，按照树脂200W何种程度进入到狭缝S 中为基准进行评价。测定此时从狭缝S的内周端部到树脂200的最大到达点的距离以将其 作为树脂进入量。测定条件如下所示，并且结果示于表1。
[0159] <测定条件〉 阳16〇] 加热溫度：150°c 阳161]压力：10kg/cm2 阳162] 加压时间：10分钟 阳 163]狭缝宽度：1Jim、5Jim、10Jim、20Jim、50Jim
[0164] (向封装体中空部的树脂进入性的评价）
[0165] 制作将形成有侣梳形电极的W下规格的SAW忍片在下述接合条件下安装于玻璃 基板而成的SAW忍片安装基板。 阳166] <SAW忍片> 阳 167]忍片尺寸：1.4X1.Imm□(厚 150ym)
[0168] 凸块材质：Au高30Um 阳169] 凸块数：6个凸块 阳170] 忍片数：100个（10个X10个） 阳171] <接合条件> 阳172] 装置：松下电工（株）制 阳173] 接合条件：20(rC、3N、lsec(超声波输出功率2W) 阳174] 在W下所示的加热加压条件下，通过真空压制将各中空密封片贴附在所得的SAW 忍片安装基板上。 阳175] <贴付条件> 阳176] 溫度：60C阳177] 压力：4MPa 阳17引真空度：1.6kPa 阳179] 压制时间：1分钟
[0180] 向大气压开放后，在热风干燥机中，在150°C、1小时的条件下使中空密封片热固 化，得到密封体。使用电子显微镜（KEYENCE公司制，商品名"DigitalMicroscope", 200 倍）从玻璃基板侧测定树脂向SAW忍片与玻璃基板之间的中空部的进入量。对于树脂进入 量，在通过中空密封片进行密封前使用电子显微镜从玻璃基板侧确认并储存SAW忍片的端 部位置，在密封后再次使用电子显微镜从玻璃基板侧进行观察，比较密封前后的观察图像， 测定树脂从密封前确认到的SAW忍片的端部起进入中空部的最大到达距离，将其作为树脂 进入量。将树脂进入量为20ymW下的情况评价为"0"，将超过20ym的情况评价为"X"。 结果不于表1。
[0181]
阳1間 由表1可知，实施例1~5的中空密封片的晓性良好。另一方面，在比较例1~2 中产生裂痕，晓性较差。另外可知，在实施例1~5中，与比较例1~2相比，向模具狭缝中 的树脂进入量得到抑制。此外可知，在实施例I~5的SAW忍片封装体中，中空密封片的树 脂成分向中空部中的进入得到抑制，能够制作高品质的中空封装体。在比较例1~2中，向 中空部的树脂进入量均超过20ym。 阳183] 符号说明
[0184] 11 中空密封片 阳185] Ila 支承体 阳186] 13 SAW忍片 阳187] 14 中空部 阳18引 15 密封体
[0189] 18 中空封装体 阳190] 100 成形模具
[0191] 110 下模具 阳 192] 111 槽 阳193] 120 上模具 阳 194] 130 棒 阳1巧]200 树脂
[0196] L 树脂进入量 阳197] 0 投入口
[0198] S 狭缝
【主权项】
1. 一种中空密封片，其为用于对电子部件进行中空密封的中空密封片， 所述中空密封片含有树脂， 并且40°C以上且KKTC以下的向中空部的树脂进入性得到控制。2. 根据权利要求1所述的中空密封片，其中， 在具有宽20ym的狭缝的成形模具中填充所述树脂，在压力lOkg/cm2、温度150°C的条 件下对所述树脂加压10分钟时，向所述狭缝的树脂进入量为3mm以下。3. 根据权利要求2所述的中空密封片，在针对狭缝宽度而将相对于宽Iym以上且 100ym以下的狭缝的树脂进入量制图时，该制图中存在极小值。4. 根据权利要求3所述的中空密封片，所述极小值为2mm以下。5. 一种中空封装体的制造方法，其包括： 层叠工序，一边维持中空部，一边将权利要求1~4中任一项所述的中空密封片以覆盖 一个或多个电子部件的方式层叠在该电子部件上；以及 密封体形成工序，使所述中空密封片固化，形成密封体。
【专利摘要】本发明提供一种能够制作高可靠性的中空封装体的中空密封片以及中空封装体的制造方法。本发明是一种用于对电子部件进行中空密封的中空密封片，其含有树脂，并且40℃以上且100℃以下的向中空部的树脂进入性得到控制。在具有宽20μm的狭缝的成形模具中填充所述树脂，在压力10kg/cm2、温度150℃的条件下对所述树脂加压10分钟时，向所述狭缝的树脂进入量优选为3mm以下。
【IPC分类】H01L23/08
【公开号】CN105190868
【申请号】CN201480023192
【发明人】石井淳, 丰田英志, 千岁裕之
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2014年4月14日
【公告号】WO2014175096A1