0094](式做中，n为3~25的整数，R哺R7相同或不同，为氨、径基、烷基、烷氧基或 缩水甘油基。） 阳0巧]上述式做所表示的环状麟腊低聚物，例如FP- 100、FP- 110 (W上、株式会社 伏见制药所）等可W作为市售商品获得。
[0096] 麟腊化合物的含量优选为包括环氧树脂组合物中所含的环氧树脂（A成分）、酪醒 树脂度成分）、弹性体值成分）、固化促进剂巧成分）和麟腊化合物（其他成分）在内的 有机成分总体的10~30重量％。目P，当麟腊化合物的含量小于有机成分总体的10重量％ 时，中空密封片11的阻燃性降低，并且相对于被粘物（例如，搭载了电子部件的基板等）的 凹凸追随性降低，可W观察到产生空隙的倾向。如果上述含量超过有机成分总体的30重 量％，则中空密封片11的表面容易产生粘性，可W观察到难W进行对被粘物的位置对齐等 作业性降低的倾向。
[0097] 另外，并用上述金属氨氧化物和麟腊化合物，从而可得到确保了片密封所需的晓 性并且阻燃性优异的中空密封片11。通过将两者并用，可W得到仅使用金属氨氧化物时的 充分的阻燃性和仅使用麟腊化合物时的充分的晓性。
[0098] 上述阻燃剂中，从树脂密封的成型时的中空密封片的变形性、对电子部件或被粘 物的凹凸的追随性、与电子部件或被粘物的密合性的观点考虑，理想的是使用有机系阻燃 剂，特别适宜使用麟腊系阻燃剂。
[0099] 需要说明的是，在环氧树脂组合物中，除了上述各成分W外，还可W根据需要适当 配合W炭黑为代表的颜料等其他添加剂。
[0100] (中空密封片的制作方法） 阳101] W下对中空密封片的制作方法进行说明。本实施方式的中空密封片的制造方法包 括：制备含有弹性体的混炼物的混炼工序、W及将所述混炼物成形为片状而得到中空密封 片的成形工序。 阳102](混炼工序）
[0103] 首先，通过将上述各成分混合来制备环氧树脂组合物。混合方法只要是使各成分 均匀地分散混合的方法，就没有特别限定。然后，通过使用捏合机等直接将含有弹性体的各 配合成分混炼而制备混炼物。此时，按照中空密封片的弹性体分散为结构域状、并且该结构 域的最大直径为20ymW下的方式进行混炼。
[0104] 具体而言，使用混合机等公知的方法将上述A~E成分W及根据需要的其他添加 剂的各成分混合，然后进行烙融混炼，由此制备混炼物。作为烙融混炼的方法，没有特别限 定，例如，可W列举使用混合漉、加压式捏合机、挤出机等公知的混炼机进行烙融混炼的方 法等。作为运种捏合机，例如，可W适宜使用如下的捏合机：其具备混炼用螺杆，该混炼用螺 杆在轴方向的一部分中具有螺旋叶自螺旋轴的突出量小于其他部分的螺旋叶自螺旋轴的 突出量的部分，或者该混炼用螺杆在轴方向的一部中没有螺旋叶。在螺旋叶的突出量小的 部分或没有螺旋叶的部分处产生低剪切力并形成低揽拌，由此混炼物的压缩率增高，能够 排除带入的空气，可W抑制所得混炼物中气孔的产生。
[01化]作为混炼条件，只要溫度为上述各成分的软化点W上，就没有特别限制，例如为 30~150°C，如果考虑环氧树脂的热固化性，则优选为40~140°C，进一步优选为60~ 120°C，时间例如为1~30分钟，优选为5~15分钟。由此，可W制备混炼物。
[0106] 在混炼使用捏合机的情况下，混炼转数r(巧m)相对于混炼处理量t(kg/虹）之比 r/t优选为60W上，更优选为70W上。如果该比r/t为60W上，则可W对含有弹性体的混 炼原料施加充分的剪切应力，从而高效地促进弹性体的微小化。作为上述混炼转数r(rpm)， 优选为200~1000巧m，作为混炼处理量t化g/虹），优选为3~20kg/虹。
[0107] (成形工序）
[0108] 通过挤出成形将得到的混炼物成形为片状，由此可W得到中空密封片11。具体而 言，可W在不对烙融混炼后的混炼物进行冷却而直接在高溫状态下进行挤出成形，从而形 成中空密封片11。作为运种挤出方法，没有特别限制，可W列举T模挤出法、漉压延法、漉 混炼法、共挤出法、压延成型法等。作为挤出溫度，只要为上述各成分的软化点W上，就没有 特别限制，而如果考虑环氧树脂的热固化性和成形性，则例如为40~150°C，优选为50~ 140°C，进一步优选为70~120°C。由上所述，可W形成中空密封片11。
[0109] 中空密封片11的厚度没有特别限定，但优选为100~2000ym。如果在上述范围 内，则可W良好地密封电子部件。另外，通过使树脂片为薄型，可W减少发热量，变得不易产 生固化收缩。结果可W降低封装体翅曲量，可W得到可靠性更高的中空封装体。
[0110] 如此所述得到的中空密封片可W根据需要层叠为所希望的厚度进行使用。目P，中 空密封片可WW单层结构使用，也可W作为层叠为2层W上的多层结构的层叠体进行使 用。 阳111][中空封装体的制造方法]
[0112] 接着，参照图2A~2C对使用上述中空密封片的本实施方式的中空封装体的制造 方法进行说明。图2A~2C分别为示意性表示本发明的一个实施方式的中空封装体的制造 方法的一个工序的剖面图。在本实施方式中，通过中空密封片对搭载于基板上的电子部件 进行中空密封，制作中空封装体。需要说明的是，在本实施方式中，使用SAW滤波器作为电 子部件，使用印刷布线基板作为被粘物，但也可W使用运些W外的要素。例如，作为电子部 件，可W使用电容器、传感器设备、发光元件、具有振动元件等可动部而需要中空部的元件， 作为被粘物，可W使用引线框、胶带载体等。使用任一要素，均可W通过电子部件的树脂密 封来实现高度的保护。
[0113] (SAW忍片搭载基板准备工序）
[0114] 在SAW忍片搭载基板准备工序中，准备搭载有多个SAW忍片13的印刷布线基板 12(参照图2A)。SAW忍片13可W通过利用公知方法对形成有规定的梳形电极的压电结晶 进行切割使其单片化而形成。SAW忍片13向印刷布线基板12的搭载，可W使用倒装忍片焊 接机、忍片接合机等公知的装置。SAW忍片13与印刷布线基板12借助凸块等突起电极13a 进行电连接。另外，在SAW忍片13与印刷布线基板12之间维持中空部14,从而不会阻碍 SAW忍片表面上表面弹性波的传播。SAW忍片13与印刷布线基板12之间的距离根据各要 素的说明来决定，一般为15~50ym左右。 阳11引（密封工序） 阳116] 在密封工序中，W覆盖SAW忍片13的方式将中空密封片11层叠于印刷布线基板 12,并用上述中空密封片对SAW忍片13进行树脂密封（参照图2B)。该中空密封片11作为 用于保护SAW忍片13及其附带的要素免受外部环境影响的密封树脂发挥作用。
[0117] 在本实施方式中，采用上述中空密封片11，由此在SAW忍片13的覆盖中可通过仅 贴附于印刷布线基板12而埋入SAW忍片13,进而可W提高中空封装体的生产效率。运种情 况下，可W利用热压、层压等公知方法将中空密封片11层叠在印刷布线基板12上。作为热 压条件，溫度例如为40~100°C，优选为50~90°C，压力例如为0. 1~lOMPa，优选为0. 5~ 8MPa，时间例如为0. 3~10分钟，优选为0. 5~5分钟。另外，如果考虑中空密封片11对 SAW忍片13和印刷布线基板12的密合性W及追随性的提高，则优选在减压条件下（例如， 0. 1~5kPa)进行压制。
[0118] 在中空密封片11中，由于弹性体的微小结构域分散，因此抑制了树脂成分向中空 部14的进入，可W提高SAW忍片14的动作可靠性、连接可靠性。
[0119] (密封体形成工序）
[0120] 在密封体形成工序中，对上述中空密封片进行热固化处理，形成密封体15 (参照 图2B)。对于中空密封片的热固化处理的条件，作为加热溫度，优选为100°C至200°C，更优 选为120°C至180°C，作为加热时间，优选为10分钟至180分钟，更优选为30分钟至120分 钟之间，并且还可W根据需要进行加压。在加压时，可W优选采用0.IMPa至lOMPa，更优选 采用 0. 5MPa至 5MPa。 阳121](切割工序） 阳122] 接着，可W对包含中空密封片11、印刷布线基板12W及SAW忍片13等要素的密封 体15进行切割（参照图2C)。由此，可W得到基于SAW忍片13单位的中空封装体18。切 割通常在固定上述密封体15后利用现有公知的切割片来进行。
[0123] (基板安装工序）
[0124] 根据需要，可W进行对上述得到的中空封装体18形成再布线和凸块、并将其安装 于另外的基板（未图示）的基板安装工序。中空封装体18向基板的安装，可W使用倒装忍 片焊接机、忍片接合机等公知的装置。
[0125] 《第2实施方式》
[01%] 在第1实施方式中，使用捏合机等对各配合成分进行混炼而制备混炼物，并将该 混炼物挤出成形，形成为片状。与此相对，在本实施方式中，涂布将各成分溶解或分散于有 机溶剂等而得的清漆，形成为片状。在涂布法中，由于能够在使弹性体溶解或分散于溶剂等 的状态下进行片成膜，因此可W使弹性体的结构域尺寸微小化。
[0127] 作为使用清漆的具体制作步骤，按照常规方法适宜混合上述A~E成分和根据需 要的其他添加剂，并使其均匀地溶解或分散于有机溶剂，制备清漆。接着，通过将上述清漆 涂布在聚醋等支承体上并使其干燥，可W得到中空密封片11。然后，根据需要，为了保护中 空密封片的表面而可W贴合聚醋膜等剥离片。剥离片在密封时剥离。
[012引作为上述有机溶剂，没有特别限定，可W使用W往公知的各种有机溶剂，例如甲乙 酬、丙酬、环己酬、二恶烧、二乙酬、甲苯、乙酸乙醋等。它们可W单独使用，也可W并用2种 W上。另外，通常优选W清漆的固体成分浓度为30~95重量％范围的方式使用有机溶剂。