专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热敏打印头。
背景技术：
图13部分示出了现有热敏打印头的平面图结构(见，例如JP^76087B)。图13所示的热敏打印头X包括基板91，由在所述基板91上提供的电阻层构成的加热部92，将电流导通到所述加热部92的电极层93，和驱动IC94。所述加热部92在主扫描方向X上被精密地区分且单独地被所述驱动IC94加热。所述电极层93包括共通电极95和沿所述主扫描方向X布置的多个个别电极96。如图13所示，梳齿型电极导线9如按固定间距从所述共通电极95延伸。每个所述个别电极96的一末端部位于所述互相毗邻的电极导线％a之间。板部97在各自个别电极96的另外一末端部被提供。所述板部97通过导线与所述驱动IC94 的板9 相连接。所述驱动IC94通过将所述电流选择性地导通到所述个别电极96上可加热位于所要求位置上的所述加热部92。为了布置例如200分辨率(dpi)即在Imm的长度上有8个点的所述加热部92，所述各自个别电极96具有0. 125mm的精密间距。结果是，所述电极导线％a和所述个别电极96 形成为精密布线图。需要具有特定宽度的板表面来适当地进行导线焊接(wire bonding) 0 在图13所述的示例中，通过交错排列方式来布置所述板部97，以此确保各自板部97的宽度。如果所述板部97成一直线布置，则与所述板部97相接触的所述导线区域就会趋向于变得很密集，从而使焊接所述导线变得困难。在制造所述热敏打印头X的过程中，在所述个别电极96中进行开短路测试 (open-short test)或执行脉冲调阻以使所述加热部92的电阻值等于预期值。当执行这些任务时，例如，如图14所示使得测试探针98与每个所述板部97相接触。从图14中可以看出，如果将所述测试探针98与每个所述板部97相接触，则在所述板表面上会产生探针标记97a。具有如此划痕的所述板部不适合用于导线焊接。为此，事先将每个所述板部97分为探针接触板97b和用于导线焊接的焊板97c是很必要的。 JP2976087B示出了所述探针接触板97b在与所述焊板97c相隔开的位置上所形成的示例。 无论如何，在副扫描方向y上每个所述板部97的尺寸趋向变大。在这方面，所述多个板部97在所述主扫描方向χ上可按增加的密度来布置。随着所述多个板部97的密度增大，需要来安装所述板部97上的板安装区域97A在所述副扫描方向y上的尺寸趋向变大。这在减小所述热敏打印头X尺寸上具有负面影响。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种能减小板安装区域的热敏打印头。根据本发明的一方面的热敏打印头，包括基板；电阻层，被支撑在所述基板上且配有沿主扫描方向布置的多个加热部；电极层，配有沿所述主扫描方向布置的多个个别电极；驱动IC，将电流选择性地导通到所述多个加热部；多个导线，与所述多个个别电极和所述驱动IC相连接，所述多个个别电极分别包括与所述多个加热部分别电连接且沿所述主扫描方向布置的带状部，和在所述主扫描方向上宽度比所述带状部的宽度宽的板部，所述板部分别包括与所述多个导线分别相连接的焊板和探针接触板，所述探针接触板在所述主扫描方向上宽度比所述焊板窄，所述多个个别电极包括配有第一板部的第一个别电极和与所述第一个别电极毗邻且配有第二板部的第二个别电极，当从所述主扫描方向上看时，所述第一板部和所述第二板部至少部分互相重叠。根据本发明的另外一个实施例，所述第一板部包括第一焊板，所述第二板部包括第二焊板，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和第二焊板不互相重叠。在本发明的替代实施例中，所述第一个别电极包括与所述第一板部相连接的第一带状部，所述第一板部包括所述第一焊板和第一探针接触板，所述第一探针接触板在副扫描方向上与所述第一焊板相比，位于与所述第一带状部间隔更远的位置，所述第二个别电极包括与所述第二板部相连接的第二带状部，所述第二板部包括所述第二焊板和第二探针接触板，所述第二探针接触板在副扫描方向上与所述第二焊板相比，位于与所述第二带状部间隔更远的位置，当从所述主扫描方向上看时，所述第二焊板和所述第一探针接触板至少部分互相重叠。 仍在本发明的另外一个实施例中，所述第一个别电极包括与所述第一板部相连接的第一带状部，所述第一板部包括所述第一焊板和第一探针接触板，所述第一探针接触板在副扫描方向上与所述第一焊板相比，位于与所述第一带状部更近的位置，所述第二个别电极包括与所述第二板部相连接的第二带状部，所述第二板部包括所述第二焊板和第二探针接触板，所述第二探针接触板在副扫描方向上与所述第二焊板相比，位于与所述第二带状部更近的位置，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠。仍在本发明的另外一个实施例中，所述第一个别电极包括与所述第一板部相连接的第一带状部，所述第一板部包括所述第一焊板和第一探针接触板，所述第一探针接触板在副扫描方向上与所述第一焊板相比，位于与所述第一带状部间隔更远的位置，所述第二个别电极包括与所述第二板部相连接的第二带状部，所述第二板部包括所述第二焊板和第二探针接触板，所述第二探针接触板在副扫描方向上与所述第二焊板相比，位于与所述第二带状部更近的位置。仍在本发明的另外一个实施例中，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠。仍在本发明的另外一个实施例中，在所述副扫描方向上所述第一焊板的长度比所述第二探针接触板的长度短。仍在本发明的另外一个实施例中，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠，当从所述主扫描方向上看时，所述第一探针接触板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠。仍在本发明的另外一个实施例中，所述板部包括在副扫描方向上提供于所述焊板和所述探针接触部之间的连接部，随着在副扫描方向上所述板连接部向所述焊板靠近，在所述主扫描方向上形成的所述连接部的宽度也逐渐增大。仍在本发明的另外一个实施例中，在所述带状部和所述板部之间提供板连接部，
5随着在副扫描方向上所述板连接部向所述板部靠近，在所述主扫描方向上形成的所述板连接部的宽度也逐渐增大。仍在本发明的另外一个实施例中，探针标记形成在所述探针接触板上。仍在本发明的另外一个实施例中，所述电极层包括通常厚度部和比所述通常厚度部厚的增加厚度部，所述增加厚度部包括所述焊板。仍在本发明的另外一个实施例中，所述电极层包括组成所述通常厚度部的主金层和形成在所述主金层上的辅助金层，所述主金层和辅助金层组成所述增加厚度部。仍在本发明的另外一个实施例中，所述辅助金层由含有金与玻璃的混合材料构成。仍在本发明的另外一个实施例中，所述辅助金层在含金百分比上高于所述主金层的含金百分比。仍在本发明的另外一个实施例中，所述主金层和所述辅助金层通过印刷含金的膏后，再烧结所述膏而形成。仍在本发明的另外一个实施例中，所述辅助金层被形成为暴露所述探针接触板。仍在本发明的另外一个实施例中，所述电阻层包含TaSW2或TaN。仍在本发明的另外一个实施例中，所述电阻层通过印刷含有TaSiO2或TaN的膏后，再烧结所述膏而形成。仍在本发明的另外一个实施例中，所述热敏打印头进一步包括釉层，该釉层包含在所述主扫描方向上延伸且在与所述主扫描方向垂直的平面上具有弧形截面形状的加热电阻支撑部；和IC电极支撑部，在副扫描方向上与所述加热电阻支撑部相隔开，所述IC 电极支撑部位于多个所述板部和所述基板之间。本发明的其他特征和优势从结合附图所做的具体描述中将会变得更加明确。
图1是示出根据本发明的第一实施例的热敏打印头的平面图。图2是图1所示的所述热敏打印头的主要部分的放大图。图3是沿图1中的线III-III所示的所述热敏打印头的剖视图。图4是图3所示的所述热敏打印头的局部放大剖视图。图5是图3所示的所述热敏打印头的另外的局部放大剖视6是根据本发明的第二实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图7是根据本发明的第三实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图8是根据本发明的第四实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图9是根据本发明的第五实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图10是根据本发明的第六实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图11是根据本发明的第七实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图12是根据本发明的第八实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图13是示出现有热敏打印头的示例的平面配置图。图14是说明现有热敏打印头的视图。
具体实施例方式以下，结合附图详细说明特定的优选实施例。图1至图5示出了根据本发明的第一个实施例的热敏打印头。本实施例的所述热敏打印头Al包括支撑单元1，釉层2，电极层3，电阻层4，保护层5，树脂层6，驱动IC7和封装树脂82。为了准备例如条形码带或发票，所述热敏打印头Al结合在打印机中，以用于在热敏纸上进行打印。为了便于理解，在图1中忽略了所述保护层5和树脂层6。所述支撑单元1构成所述热敏打印头Al的底座且包括陶瓷基板11、导线基板12 和散热板13。所述陶瓷基板11由陶瓷例如Al2O3制成，并且具有例如约0. 6至1. Omm的厚度。如图1所示，所述陶瓷基板11形成为在主扫描方向χ上延伸的细长矩形形状。所述导线基板12具有由例如玻璃环氧树脂构成的基础层和由例如铜构成的导线层一层在一层之上进行层叠的结构。如图3所示，用于将所述热敏打印头Al与所述打印机相连接的连接器 83与所述导线基板12相连接。所述散热板13用于散发来自所述陶瓷基板11的热且其由例如铝的金属构成。所述釉层2形成在所述陶瓷基板11上且由例如非晶玻璃的玻璃材料构成。所述玻璃材料具有例如800到850°C的软化点。所述釉层2包括加热电阻支撑部21和IC电极支撑部22。如图3和图4所示，所述加热电阻支撑部21沿所述主扫描方向χ延伸且在包含副扫描方向y和厚度方向ζ的y_z平面上具有弧形截面形状。所述加热电阻支撑部21 按一定尺寸来制作以使其在所述副扫描方向y上的尺寸为例如约700 μ m,且在所述厚度方向ζ上的尺寸为约18到50 μ m。所述加热电阻支撑部21被提供用来对着作为打印目标的热敏纸按压所述电阻层4的加热区域。所述IC电极支撑部22提供于在所述副扫描方向y 上与所述加热电阻支撑部21相间隔开的位置上。所述IC电极支撑部22支撑所述电极层 3的一部分和所述驱动IC7。所述IC电极支撑部22具有约50 μ m的厚度。插入在所述加热电阻支撑部21和所述IC电极支撑部22之间的所述陶瓷基板11 的区域被玻璃层25所覆盖。所述玻璃层25具有例如680°C的软化点且由软化点比构成所述釉层2的所述玻璃的软化点低的玻璃构成。所述玻璃层25具有约2. 0 μ m的厚度。所述电极层3构成为将电流导通到所述电阻层4的路径。在本实施例中，所述电极层3包括主金(Au)层301和辅助金层302。所述主金层301由具有含金百分比约为97% 的树脂酸盐金(resinate Au)构成且添加了添加物例如铑，钒，铋和硅。在本实施例中，所述主金层301具有约0. 6 μ m的厚度。所述辅助金层302形成在所述主金层301上且由具有含金百分比约为99. 7%的树脂酸盐金构成。所述辅助金层302具有约0. 3μπι的厚度。 作为上述材料的代替，所述辅助金层302可由具有含金百分比约为60%的物质与玻璃粉混合的材料构成。在这种情况下，所述辅助金层302具有约1. 1 μ m的厚度。所述电极3包括多个个别电极33和共通电极34。正如图13所示的现有热敏打印头X，所述共通电极34包括梳齿型电极导线(未显示)。所述个别电极33的末端部位于所述电极导线之间。共通电极34形成为以绕过所述个别电极33的所述安装区域且延伸至所述驱动IC7的下侧。所述共通电极34由所述主金层301形成。如图4所示，辅助共通电极341用与所述共通电极34部分重叠的关系来提供以增加电导性。所述辅助共通电极341可由银构成。 上述共通电极34的绕过区域可只由所述辅助共通电极341构成。
所述多个个别电极33被提供为将所述电流部分地导通到所述电阻层4。参考图 2，所述多个个别电极33包括两种个别电极33A和33B。所述个别电极33A和3 交替地布置在所述主扫描方向χ上。所述个别电极33A和3 包括具有一末端部被插入在所述共通电极34的所述电极导线之间的带状部331，和与所述带状部331的另外一末端部相连接的板部332A和332B。所述板部332A和332B包括焊板333A和33!3B和探针接触板334A 和334B。在图2所示的示例中，板连接部335A和335B提供在所述带状部331与所述板部 332A和332B之间。所述板连接部335A和335B形成为当所述板连接部335A和335B在所述副扫描方向1上靠近所述板部332A和332B时，其在所述主扫描方向χ上的宽度逐渐增大。在所述板部332Α中，所述焊板333Α的一末端部与所述板连接部335Α相连接。所述探针接触板334Α从所述焊板333Α的另外一末端部延伸。也就是说，所述探针接触板334Α 在所述副扫描方向y上与所述焊板333A相比，位于离所述带状部331更远的位置。如图2 所示，所述焊板333A在所述主扫描方向χ上，具有与所述探针接触板334A宽度相比更宽的宽度。所述探针接触板334A在所述主扫描方向χ上，具有与所述带状部331宽度相比更宽的宽度。在所述板部332B中，所述探针接触板334B的一末端部与所述板连接部335B相连接。所述焊板33 从所述探针接触板334B的另外一末端部延伸。也就是说，所述探针接触板334B在所述副扫描方向y上与所述焊板33 相比，位于更靠近所述带状部331的位置。如图2所示，所述焊板33 在所述主扫描方向χ上，具有与所述探针接触板334B宽度相比更宽的宽度。所述探针接触板334B在所述主扫描方向χ上，具有与所述带状部331宽度相比更宽的宽度。参考图2，在所述副扫描方向y上所述焊板333A的长度比在所述副扫描方向y上所述探针接触板334B的长度要短。在所述副扫描方向y上所述焊板33 的长度比在所述副扫描方向y上所述探针接触板334A的长度要短。所述焊板333A布置为与所述探针接触板334B相毗邻。所述焊板33 布置为与所述探针接触板334A相毗邻。也就是说，当在所述主扫描方向χ上看的时候，所述焊板333A和所述探针接触板334B互相部分重叠。当在所述主扫描方向χ上看的时候，所述焊板33 和所述探针接触板334A互相部分重叠。从而能使所述板部332A和板部332B的另外一末端部的位置在所述副扫描方向y上一致。因此，在所述副扫描方向y上板安装区域332的长度与所述板部332A和332B的长度相等。作为一个例子，多个所述带状部331在所述主扫描方向χ上按间距75 μ m进行布置，每个所述带状部331具有30 μ m的宽度，每个所述探针接触板334A和334B具有50 μ m 的厚度，且每个所述焊板333A和33 具有70 μ m的厚度。此时，互相毗邻的所述焊板333A 和所述探针接触板334B之间的间隙等于15μπι。同样地，互相毗邻的所述焊板33 和所述探针接触板334A之间的间隙等于15 μ m。在所述副扫描方向y上所述板安装区域332的长度等于230 μ m。所述个别电极3 中的一个显示在图3至图5的剖视图中。如图3所示，每个所述带状部331的一末端部位于所述加热电阻支撑部21上。在所述副扫描方向y上从所述加热电阻支撑部21起延伸的每个带状部331的区域形成在所述玻璃层25上。如图5所示， 每个所述板部332B形成在所述IC电极支撑部22上。参考图5，探针标记33 形成在每个所述探针接触板334B上。如在说明现有热敏打印头的图14中所示，在所述热敏打印头Al 的制造工程中，通过引进测试探针与每个所述探针接触板334A和334B相接触而生成所述探针标志33如。所述个别电极33A和所述个别电极3 之间的差别只在于所述板部332A 和332B的所述焊板333A和33 与所述探针接触板334A和334B的位置关系。因此，所述个别电极33A具有与所述个别电极3 相同的截面形状。与所述探针标记33 相同的探针标记也生成在每个所述个别电极33A上。如图4和图5所示，所述电极层3被分成通常厚度部321和增加厚度部322。所述通常厚度部321由所述主金层301构成以占据所述电极层3的大部分。所述增加厚度部 322是所述主金层301和辅助金层302互相重叠的部分。所述焊板333A和33 与所述增加厚度部322相对应。在本实施例中，所述通常厚度部321具有约0. 6μπι的厚度，且所述增加厚度部322具有约0. 9 μ m的厚度。如果所述辅助金层302由前述与玻璃粉相混合的材料构成，则所述增加厚度部322具有约1. 7 μ m的厚度。在本实施例中，所述探针接触板334A和334B由所述通常厚度部321构成。也就是说，所述辅助金层302形成为使得所述探针接触板334A和334B暴露。所述电极层3通过打印和烧结树脂酸盐金来形成导体膜的方法所形成且通过光蚀刻法将不必要的部分移除。通过将所述电流经由所述电极层3部分地导通到所述电阻层4而将其加热。通过加热所述电阻层4来形成打印点。所述电阻层4由TaSW2或TaN构成，且厚度约为9到 IOum0所述电阻层4包括多个加热部。每个所述加热部布置在所述加热电阻支撑部21上， 以用来覆盖所述共通电极34的电极导线和所述带状部331的一末端部之间的空隙，且其通过使用所述电流被加热。所述电阻层4通过在与所述电极层3的所述加热电阻支撑部21重叠的区域上印刷和烧结含有iTaSiO2或TaN的膏(paste)材料而形成。所述保护层5提供为用来保护所述电极层3和电阻层4。在本实施例中，所述保护层5包括一层在另外一层之上而形成的底层51和上层52。所述底层51由SW2构成且其厚度约为2 μ m。所述上层52由含有SiC的材料构成且其厚度约为6 μ m。所述树脂层6由绝缘树脂构成且包括电极部61和IC部62。所述电极部61覆盖所述个别电极33A和33B的大部分，但暴露所述板部332A和332B。所述IC部62形成为支撑所述驱动IC7。所述树脂层6例如由透明环氧树脂构成。所述驱动IC7通过所述多个个别电极33将所述电流选择性地导通到所述电阻层4 的所述加热部。所述驱动IC7安装在所述树脂层6的所述IC部62上。多个板71在所述驱动IC7的上表面上排成一列。所述板71通过导线81与所述焊板333A和33 相连接。 如图5所示，所述驱动IC7也与在所述导线基板12中形成的布线图相连接。所述布线图用于使所述连接器83和驱动IC7互相连接。所述共通电极34的延伸部通过所述导线81与所述导线基板12的所述布线图相连接。封装树脂82例如由黑色树脂构成以用于保护所述驱动IC7和所述导线81。在本实施例中，在所述副扫描方向y上所述封装树脂82的一末端与所述树脂层6的所述电极部 61互相重叠。所述板部332A和332B被所述封装树脂82覆盖。在所述副扫描方向y上所述封装树脂82的另外一末端通向所述导线基板12。
接下来，对本实施例的所述热敏打印头Al的作用进行说明。在上述的热敏打印头Al中，所述板部332A和332B按相互交替的方式来布置，在所述板部332A和332B中，具有增大宽度的所述焊板333A和33 与具有减小宽度的所述探针接触板334A和334B是一种相对位置关系。其能使所述板安装区域332的尺寸在所述副扫描方向y上保持在每个所述板部332A和332B的长度内的同时，在主扫描方向χ上增大所述板部332Α和332Β的密度。由于所述探针接触板334Α和334Β是测试探针暂时接触的部分，因此即使所述探针接触板334Α和334Β在所述主扫描方向χ上具有减小的宽度，测试也可毫无困难地进行。通过本实施例，其能保持所述板安装区域332狭窄，从而减小所述导线81的长度和所述陶瓷基板11的尺寸。这些效果可帮助减小所述热敏打印头Al的尺寸。通过本实施例，所述焊板333Α和33 的位置在所述副扫描方向y上不同。这使将所述导线81与所述焊板333A和33 的焊接变得容易。通过在所述副扫描方向y上减小所述板安装区域332的尺寸，其能削减需要来覆盖所述板安装区域332的所述封装树脂82的数量。图6至图12示出了本发明的其他实施例。在这些图示中，和前述实施例中相同或相类似的成分用前述实施例中所使用的相同编号来指定。图6是根据本发明的第二实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图6所示的热敏打印头A2在板部332A和332B的配置上与前述热敏打印头Al不同。其他配置仍然和前述热敏打印头Al相同。下面将对所述热敏打印头A2和热敏打印头Al的不同之处进行说明。在本实施例中，连接部336A提供在所述焊板333A和探针接触板334A之间。连接部336B提供在所述焊板33 和探针接触板334B之间。所述连接部336A形成为使得其在所述主扫描方向χ上的宽度随着所述连接部336A在所述副扫描方向y上向所述焊板333A 靠近而逐渐增大。所述连接部336B形成为使得其在所述主扫描方向χ上的宽度随着所述连接部336B在所述副扫描方向y上向所述焊板33 靠近而逐渐增大。如上所述，电极层3通过例如蚀刻而形成。如果由于不充分蚀刻而在所述板部 332A和332B上产生了尖角部分，所述尖角部分可能向外突出。也有一种可能即由于热变形而产生了尖角部分。这些情况有时会导致所述板部332A和332B彼此不合适的接触。通过本实施例的配置，在所述焊板333A和33 互相靠近的区域上不会形成尖角部分，因此能防止上述问题。所述板部332A和332B的相互接触的消除，能更加紧密地布置所述板部332A 和 332B。图7是根据本发明的第三实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图7所示的热敏打印头A3在板部332A和332B的配置上与前述热敏打印头Al不同。其他配置仍然和前述热敏打印头Al相同。下面将对所述热敏打印头A3和热敏打印头Al的不同之处进行说明。在本实施例中，如图7所示，所述焊板333A布置在所述带状部331之间。所述探针接触板334A布置在所述探针接触板334B之间。也就是说，当在所述主扫描方向χ上看的时候，所述探针接触板334Α和所述探针接触板334Β互相重叠。在本实施例中不形成所述板连接部335Α和335Β。
通过这样的配置，其能在所述副扫描方向y上减小所述板安装区域332的尺寸的同时在所述主扫描方向X上增大所述板部332A和332B的安装密度。当希望在所述主扫描方向χ上增大所述板部332A和332B的安装密度的时候，本实施例是非常有效的。图8是根据本发明的第四实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图8所示的热敏打印头A4在板部332A和332B的配置上与前述热敏打印头A3不同。其他配置仍然和前述热敏打印头A3相同。下面将对所述热敏打印头A4和热敏打印头A3的不同之处进行说明。在本实施例中，连接部336A提供在所述焊板333A和探针接触板334A之间。连接部336B提供在所述焊板33 和探针接触板334B之间。所述连接部336A形成为使得其在所述主扫描方向χ上的宽度随着所述连接部336A在所述副扫描方向y上向所述焊板333A 靠近而逐渐增大。所述连接部336B形成为使得其在所述主扫描方向χ上的宽度随着所述连接部336B在所述副扫描方向y上向所述焊板33 靠近而逐渐增大。在本实施例中，进一步提供板连接部335A和335B。所述探针接触板334A的梢端部分形成为尖顶形状。如上所述，电极层3通过例如蚀刻而形成。如果由于不充分蚀刻而在所述板部 332A和332B上产生了尖角部分，所述尖角部分可能向外突出。也有一种可能即由于热变形而产生了尖角部分。这些情况有时会导致所述板部332A和332B彼此不合适的接触。通过本实施例的配置，在所述焊板333A和所述探针接触板334B互相靠近的区域和所述焊板 333B和所述探针接触板334A互相靠近的区域上不会形成尖角部分，因此能防止上述问题。 所述板部332A和332B的相互接触的消除，能更加紧密地布置所述板部332A和332B。图9是根据本发明的第五实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图9所示的热敏打印头A5在板部332A和332B的配置上与前述热敏打印头Al不同。其他配置仍然和前述热敏打印头Al相同。下面将对所述热敏打印头A5和热敏打印头Al的不同之处进行说明。在本实施例中，如图9所示，所述板部332B配置为如在所述板部332A中，所述焊板33 与所述探针接触板334B相比，位于更靠近所述带状部331的位置。所述焊板333A 布置在所述带状部331之间。所述探针接触板334A布置在所述焊板33 之间。也就是说， 当在所述主扫描方向χ上看的时候，所述探针接触板334A和所述焊板33 局部地互相重叠。在本实施例中，不形成所述板连接部335A和335B。通过这样的配置，能在所述副扫描方向y上减小所述板安装区域332的尺寸的同时在所述主扫描方向X上增大所述板部332A和332B的安装密度。图10是根据本发明的第六实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图10所示的热敏打印头A6在板部332A和332B的配置上与前述热敏打印头A5不同。其他配置仍然和前述热敏打印头A5相同。下面将对所述热敏打印头A6和热敏打印头A5的不同之处进行说明。在本实施例中，连接部336A提供在所述焊板333A和探针接触板334A之间。连接部336B提供在所述焊板33 和探针接触板334B之间。所述连接部336A形成为使得其在所述主扫描方向χ上的宽度随着所述连接部336A在所述副扫描方向y上向所述焊板333A 靠近而逐渐增大。所述连接部336B形成为使得其在所述主扫描方向χ上的宽度随着所述CN 102529416 A连接部336B在所述副扫描方向y上向所述焊板33 靠近而逐渐增大。在本实施例中，进一步提供板连接部335A和335B。如上所述，电极层3通过例如蚀刻而形成。如果由于不充分蚀刻而在所述板部 332A和332B上产生了尖角部分，所述尖角部分可能向外突出。也有一种可能即由于热变形而产生了尖角部分。这些情况有时会导致所述板部332A和332B彼此不合适的接触。通过本实施例的配置，在所述焊板333A和所述探针接触板334B互相靠近的区域上不会形成尖角部分，因此能防止上述问题。所述板部332A和332B的相互接触的消除，能更加紧密地布置所述板部332A和332B。图11是根据本发明的第七实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图11所示的热敏打印头A7在板部332A和332B的配置上与前述热敏打印头Al不同。其他配置仍然和前述热敏打印头Al相同。下面将对所述热敏打印头A7和热敏打印头Al的不同之处进行说明。在本实施例中，如图11所示，所述板部332A配置为如在所述板部332B中，所述探针接触板334A与所述焊板333A相比，位于更靠近所述带状部331的位置。所述焊板333A 布置在所述探针接触板334B之间。也就是说，当在所述主扫描方向χ上看的时候，所述焊板 333A和所述探针接触板334B局部地互相重叠。在本实施例中，未提供所述板连接部335A 和 335B。通过这样的配置，能在所述副扫描方向y上减小所述板安装区域332的尺寸的同时在所述主扫描方向X上增大所述板部332A和332B的安装密度。图12是根据本发明的第八实施例的热敏打印头的主要部分的放大图。图12所示的热敏打印头A8在板部332A和332B的配置上与前述热敏打印头A7不同。其他配置仍然和前述热敏打印头A7相同。下面将对所述热敏打印头A8和热敏打印头A7的不同之处进行说明。在本实施例中，连接部336A提供在所述焊板333A和探针接触板334A之间。连接部336B提供在所述焊板33 和探针接触板334B之间。所述连接部336A形成为使得其在所述主扫描方向χ上的宽度随着所述连接部336A在所述副扫描方向y上向所述焊板333A 靠近而逐渐增大。所述连接部336B形成为使得其在所述主扫描方向χ上的宽度随着所述连接部336B在所述副扫描方向y上向所述焊板33 靠近而逐渐增大。在本实施例中，进一步提供了板连接部335A和335B。所述焊板333A和33 的梢端部分形成得变窄。如上所述，电极层3通过例如蚀刻而形成。如果由于不充分蚀刻而在所述板部 332A和332B上产生了尖角部分，所述尖角部分可能向外突出。也有一种可能即由于热变形而产生了尖角部分。这些情况有时会导致所述板部332A和332B彼此不合适的接触。通过本实施例的配置，在所述焊板333A和所述焊板33 互相靠近的区域上不会形成尖角部分， 因此能防止上述问题。所述板部332A和332B的相互接触的消除，能更加紧密地布置所述板部332A和332B。本发明的范围并不限制于上述实施例。根据本发明的所述热敏打印头的各个部分的特定配置可用多种不同的方式进行设计。例如，在上述实施例中可在单一列上布置所述板71，但其也可按图13所示的交错排列方式来布置。通过上述的配置，具有相对较大宽度的所述焊板部插入在具有相对较小宽度的部分中。与板部分仅仅按交错排列方式布置的现有热敏打印头相比，其能在所述主扫描方向上增大所述板部的安装密度且在所述副扫描方向上缩短所述板部的占有长度。因此，本发明的所述热敏打印头能减小需要安装所述板部的所述板安装区域。
虽然对特定实施例进行了说明，但这些实施例仅是通过示例性方式来进行展现的，且其不意味着将限制本发明的范围。实际上，在此所描述的新颖热敏打印头可通过多种其他形式进行修改，进一步，在不脱离本发明的旨义下，可对所述的实施例的外形进行各种省略、替换和变化。所附权利要求及其等同项将会覆盖这些变形及修改使其落入到本发明的范围和精神内。
权利要求
1.一种热敏打印头，包括基板；电阻层，被支撑在所述基板上且配有沿主扫描方向布置的多个加热部；电极层，配有沿所述主扫描方向布置的多个个别电极；驱动IC，将电流选择性地导通到所述多个加热部；和多个导线，与所述多个个别电极和所述驱动IC相连接，所述多个个别电极分别包括与所述多个加热部分别电连接且沿所述主扫描方向布置的带状部，和在所述主扫描方向上宽度比所述带状部的宽度宽的板部，所述板部分别包括与所述多个导线分别相连接的焊板和探针接触板，所述探针接触板在所述主扫描方向上宽度比所述焊板窄，所述多个个别电极包括配有第一板部的第一个别电极和与所述第一个别电极毗邻且配有第二板部的第二个别电极，当从所述主扫描方向上看时，所述第一板部和所述第二板部至少部分互相重叠。
2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一板部包括第一焊板，所述第二板部包括第二焊板，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二焊板不互相重叠。
3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一个别电极包括与所述第一板部相连接的第一带状部，所述第一板部包括所述第一焊板和第一探针接触板，所述第一探针接触板在副扫描方向上与所述第一焊板相比，位于与所述第一带状部间隔更远的位置，所述第二个别电极包括与所述第二板部相连接的第二带状部，所述第二板部包括所述第二焊板和第二探针接触板，所述第二探针接触板在副扫描方向上与所述第二焊板相比， 位于与所述第二带状部间隔更远的位置，当从所述主扫描方向上看时，所述第二焊板和所述第一探针接触板至少部分互相重叠。
4.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一个别电极包括与所述第一板部相连接的第一带状部，所述第一板部包括所述第一焊板和第一探针接触板，所述第一探针接触板在副扫描方向上与所述第一焊板相比，位于与所述第一带状部更近的位置，所述第二个别电极包括与所述第二板部相连接的第二带状部，所述第二板部包括所述第二焊板和第二探针接触板，所述第二探针接触板在副扫描方向上与所述第二焊板相比，位于与所述第二带状部更近的位置，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠。
5.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于，所述第一个别电极包括与所述第一板部相连接的第一带状部，所述第一板部包括所述第一焊板和第一探针接触板，所述第一探针接触板在副扫描方向上与所述第一焊板相比，位于与所述第一带状部间隔更远的位置，所述第二个别电极包括与所述第二板部相连接的第二带状部，所述第二板部包括所述第二焊板和第二探针接触板，所述第二探针接触板在副扫描方向上与所述第二焊板相比， 位于与所述第二带状部更近的位置。
6.如权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠。
7.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于，在所述副扫描方向上所述第一焊板的长度比所述第二探针接触板的长度短。
8.如权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于，当从所述主扫描方向上看时，所述第一焊板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠，当从所述主扫描方向上看时，所述第一探针接触板和所述第二探针接触板至少部分互相重叠。
9.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述板部包括在副扫描方向上提供于所述焊板和所述探针接触部之间的连接部，随着在副扫描方向上所述连接部向所述焊板靠近，在所述主扫描方向上形成的所述连接部的宽度也逐渐增大。
10.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，在所述带状部和所述板部之间提供板连接部，随着在副扫描方向上所述板连接部向所述板部靠近，在所述主扫描方向上形成的所述板连接部的宽度也逐渐增大。
11.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，探针标记形成在所述探针接触板上。
12.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述电极层包括通常厚度部和比所述通常厚度部厚的增加厚度部，所述增加厚度部包括所述焊板。
13.如权利要求12所述的热敏打印头，其特征在于，所述电极层包括组成所述通常厚度部的主金层和形成在所述主金层上的辅助金层，所述主金层和所述辅助金层组成所述增加厚度部。
14.如权利要求13所述的热敏打印头，其特征在于，所述辅助金层由含有金与玻璃的混合材料构成。
15.如权利要求13所述的热敏打印头，其特征在于，所述辅助金层在含金百分比上高于所述主金层的含金百分比。
16.如权利要求13所述的热敏打印头，其特征在于，所述主金层和所述辅助金层通过印刷含金的膏后，再烧结所述膏而形成。
17.如权利要求13所述的热敏打印头，其特征在于，所述辅助金层被形成为暴露所述探针接触板。
18.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述电阻层包含TaS^2或TaN。
19.如权利要求18所述的热敏打印头，其特征在于，所述电阻层通过印刷含有TaS^2 或TaN的膏后，再烧结所述膏而形成。
20.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，进一步包括釉层，该釉层包含在所述主扫描方向上延伸且在与所述主扫描方向垂直的平面上具有弧形截面形状的加热电阻支撑部；和IC电极支撑部，在副扫描方向上与所述加热电阻支撑部相隔开，所述IC电极支撑部位于多个所述板部和所述基板之间。
全文摘要
本发明提供了一种热敏打印头，包括基板；电阻层，被支撑在所述基板上且配有沿主扫描方向布置的多个加热部；电极层，配有沿所述主扫描方向布置的多个个别电极；驱动IC，将电流选择性地导通到所述多个加热部；和多个导线，与所述多个个别电极和所述驱动IC相连接，所述多个个别电极分别包括与所述多个加热部分别电连接且沿所述主扫描方向布置的带状部，和在所述主扫描方向上宽度比所述带状部的宽度宽的板部，所述板部分别包括与所述多个导线分别相连接的焊板和探针接触板，所述探针接触板在所述主扫描方向上宽度比所述焊板窄。
文档编号B41J2/335GK102529416SQ201110389288
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者西宏治 申请人:罗姆股份有限公司