用于smt锡膏印刷工艺中的负压托盘的制作方法

文档序号:2492920阅读:265来源:国知局
专利名称:用于smt锡膏印刷工艺中的负压托盘的制作方法
技术领域
本实用新型属于属于SMT行业的载具,特别是涉及一种用于SMT锡膏印刷工艺中的负压托盘。
背景技术
在现有SMT锡膏印刷工艺过程中,传送带移送过来的待印刷锡膏的各线路板由操作工逐块嵌入于锡膏印刷机传送带间隔排列的各印刷托盘中,线路板随该传送带的间歇运动依次进入锡膏印刷机,通常锡膏印刷工艺的传送带需要配备上百个印刷托盘。载有线路板的印刷托盘进入锡膏印刷机后由包括传感和气压控制的控制系统使线路板准确停止于与锡膏印刷钢模板相对应的位置。上述SMT锡膏印刷工艺过程中存在必需不断地将线路板由操作工逐块嵌入印刷托盘和需要批量制备印刷托盘的实际问题。
发明内容本实用新型是为了解决现有SMT锡膏印刷工艺过程中必需不断地将线路板由操作工逐块嵌入印刷托盘和需要批量制备印刷托盘的技术问题,而提出一种用于SMT锡膏印刷工艺中的负压托盘。本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案在对应锡膏印刷机钢模板的位置设有位于传送带下面的负压托盘,所述负压托盘由负压箱体和支撑板组成,所述负压箱体的上箱板与线路板形状相同、大小相等,上箱板在对应线路板无孔的位置分布有吸孔,负压箱体设有连接锡膏印刷机气压控制机构的及其抽气软管,所述负压箱体设有使之固定的支撑板。本实用新型还可以采取以下技术措施所述上箱板分布的吸孔集中于线路板中心部位,构成负压箱体的各侧板比邻外围吸孔。本实用新型的有益效果和优点在于本负压托盘的设置可以将线路板输送传送带和锡膏印刷机传送带连接为一条传送带,直接将待印刷的线路板输送至锡膏印刷机印刷钢模板对应的位置,并且在线路板随传送带的间歇运动依次进入时,印刷机控制系统将同步的控制本负压托盘的负压箱体形成负压,准确并可靠的吸附固定线路板。印刷毕,负压箱体同样在印刷机控制系统的同步控制下恢复正常气压而释放线路板并移出锡膏印刷工位。显而易见,本负压托盘能够纳入锡膏印刷机的控制系统完成线路板的固定和移出动作,具有减化操作工序和节省批量制备印刷托盘成本的突出优点。

附图1是实施例1结构示意图。附图2是图IA向视图。[0012]附图3是图IB向视图。附图4是实施例2结构示意图。附图5是图4A向视图。图中标号1负压箱体,1-1上箱板,1-2吸孔,1-3侧板,2支撑板,2_1安装孔,3接头。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。如图1、2、3所示实施例1,本负压托盘设置在传送带下面并对应锡膏印刷机钢模板的位置,本负压托盘由负压箱体1和支撑板2组成。负压箱体1的上箱板1-1与线路板形状相同、大小相等,上箱板在对应线路板无孔的位置分布有吸孔1-2。负压箱体1设有连接锡膏印刷机气压控制机构的接头3及其抽气软管(未示出),还设有使之固定的横、竖向连接的支撑板2,其中一支撑板两端设有安装孔2-1。如图4、5所示实施例2,本负压托盘负压箱体1的上箱板1-1与线路板形状相同、 大小相等,上箱板1-1分布的吸孔1-2集中于线路板中心部位,构成负压箱体的各侧板1-3 比邻外围吸孔。实施例2的支撑板2及其安装孔2-1、接头3及其抽气软管(未示出)与实施例1相同。
权利要求1.一种用于SMT锡膏印刷工艺中的负压托盘,其特征在于在对应锡膏印刷机钢模板的位置设有位于传送带下面的负压托盘,所述负压托盘由负压箱体和支撑板组成,所述负压箱体的上箱板与线路板形状相同、大小相等,上箱板在对应线路板无孔的位置分布有吸孔,负压箱体设有连接锡膏印刷机气压控制机构的及其抽气软管,所述负压箱体设有使之固定的支撑板。
2.根据权利要求1所述的负压托盘,其特征在于所述上箱板分布的吸孔集中于线路板中心部位,构成负压箱体的各侧板比邻外围吸孔。
专利摘要本实用新型是一种用于SMT锡膏印刷工艺中的负压托盘,在对应锡膏印刷机钢模板的位置设有位于传送带下面的负压托盘,该托盘由负压箱体和支撑板组成,负压箱体的上箱板与线路板形状相同、大小相等并分布有吸孔,负压箱体设有连接锡膏印刷机气压控制机构的及其抽气软管,所述负压箱体设有使之固定的支撑板。本负压托盘的设置可以将线路板输送传送带和锡膏印刷机传送带连接为一条传送带,直接将待印刷的线路板输送至锡膏印刷机印刷钢模板对应的位置,并且在线路板随传送带的间歇运动依次进入时,印刷机控制系统将同步的控制本负压托盘的负压箱体形成负压,准确并可靠的吸附固定线路板。具有减化操作工序和节省批量制备印刷托盘成本的突出优点。
文档编号B41F15/20GK201931697SQ201120023698
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日
发明者王祖政 申请人:天津光韵达光电科技有限公司
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