专利名称：一种台阶电铸模板的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种台阶电铸模板的制作工艺，属于材料制造和加工领域，具体涉及PCB制造领域中一种印刷面具有凸起台阶(up step)、且凸起台阶(up step)区域具有开口图形的印刷用掩模板的制作工艺。
背景技术：
随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无法穿孔元件，特别是大规模、高集成1C，不得不采用表面贴片元件，因此模板印刷工艺在电子制造业得到了迅速的发展，SMT印刷就是典型。模板的采购不仅是SMT装配工艺的第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的材料转移到光板上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此对模板的开口质量要求越光滑越好。但是，对于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊部位需要锡膏的量比其他部位要多或是少，因此必须得对对应模板的部位进行加厚或减薄处理，一般来说，up区域需要制作图形，down区域不需要制作图形。印刷模板是用来印刷锡膏的模具，目前一般采用钢网。而传统工艺通过激光切割技术制作的钢模开口尺寸质量不能达到要求，板面质量也不够好。电铸成型，一种递增而不是递减的工艺，制作出一个金属模板，具有独特的密封特性，减少对锡桥和模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位，没有几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力，改进锡膏释放。通过在一个要形成开孔的基板(或芯模)上显影光刻胶，然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电铸出模板。对于局部加厚的技术来说，其重点在于up step图形区域的开口于基板图形区域的开口位置精度要高，用于up step图形区域分担电流的辅助分流板，同时结合力要大，否则寿命将大大降低。因此，如何更好、更快地制作出印刷面具有up台阶的电铸金属模板备受人们关注。
发明内容
本发明旨在解决以上技术问题，发明一种台阶电铸模板的制作工艺。利用此制作工艺制作而成的金属模板，印刷面具有凸起台阶(up step),且up step区域的图形开口与基板开口具有较高的对位精度。制得的整体电铸模板的开口孔壁光滑，无毛刺、渗镀等不良现象，表面质量好，无针孔、麻点等不良缺陷；板面的厚度均匀性COV要在10%以内；板面一级光亮；up step区域的铸层与第一电铸层的结合力大,不易脱落。一种台阶模板的制作方法。其工艺流程如下:
(O电铸第一电铸层:芯模处理一前处理(除油、酸洗、喷砂I)—贴膜I —曝光I —单面显影I—电铸I—剥尚；
(2)电铸印刷面凸起台阶(up step):前处理(酸洗、喷砂2)—贴膜2 —曝光2 —单面显影2 —电铸2 —裡膜。具体的说，各步骤的具体工艺流程为:
(I)电铸第一电铸层:
a.芯模处理:选择1.8mm不锈钢作为芯模，并将基板裁剪成所需要的尺寸；
b.前处理:芯模除油、酸洗后，将裁剪好的钢片进行两面喷砂处理，提高表面粗糙度，从而提高贴膜时干膜与钢片的结合力；
c.贴膜1:选择附着力高的干膜，防止电铸过程中发生掉膜现象，在芯模表面进行贴
膜；
d.曝光1:对所贴干膜进行曝光，曝光区域为开口图形区域，曝光干膜作为电铸过程中的保护层，阻止材料沉积；
e.单面显影1:将未曝光干膜显影清除；
f.电铸1:电铸材料沉积在无干膜区域，克隆出与曝光图形一致的开口图形；
g.剥离:第一次电铸完后，褪膜，褪完膜后将电铸层从芯模上剥离下来。(2)电铸印刷面凸起台阶(up step):
a.前处理:将第一电铸层表面酸洗、喷砂，通过调压、减速来加强印刷面的粗糙度以加强其与干膜的贴紧程度；
b.贴膜2:由于所要电铸的upst印区域面积较小，所以在贴膜时重复压膜，保证干膜紧贴第一电铸层，即确保up step区域不易脱离；
c.曝光2:通过(XD边孔对位,准确对位up step区域位置及up step的开口图形区域，将所要电铸up step以外的区域及up step区域的开口图形曝光；
d.单面显影2:显影清除未曝光干膜，将需要沉积电铸材料的区域(即upstep区域)暴露出来；
e.电铸2:把分流辅助模板小心对位到第一电铸层上,将第一电铸层、分流板一块固定到飞巴上，浸入电铸槽，进行二次电铸，在未曝光区域(即无干膜区域)沉积电铸材料，形成印刷面的up step ；
所述的分流板，即在与芯模尺寸相同的不锈钢板上通过激光切割的方法切出一个与upstep区域位置相同，大小为up图形区域的1.2倍的通孔，起到分担电流、减轻边缘效应的作用。f.褪膜:二次电铸完成后，褪膜清洗；
优选地，前处理工艺参数如下^__
权利要求
1.一种台阶电铸模板的制作工艺，工艺流程如下: 电铸第一电铸层:芯模处理一前处理(除油、酸洗、喷砂I)—贴膜I —曝光I —单面显影I—电铸I—裡膜一剥尚; 电铸印刷面凸起台阶(up step):印刷面前处理(酸洗、喷砂2)—贴膜2—曝光2—单面显影2—电铸2—褪膜。
2.根据权利要求1所述的台阶电铸模板的制作工艺，其特征在于，前处理工艺参数如下:__
3.根据权利要求1所述的台阶模板的制作方法，其特征在于，曝光显影工艺参数如下:
4.根据权利要求1所述的台阶模板的制作方法，其特征在于，电铸工艺参数如下:
5.根据权利要求1所述的台阶电铸模板的制作工艺，其特征在于，基板材料为纯镍、镍铁合金中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的台阶电铸模板的制作工艺，其特征在于，制备得到的金属模板的印刷面具有凸起台阶(up step)区域。
7.根据权利要求1所述的台阶电铸模板的制作工艺，其特征在于，制备得到的金属模板具有开口图形，且开口图形分布在凸起台阶Up step)区域和平面区域。
8.根据权利要求1所述的台阶电铸模板的制作工艺，其特征在于，电铸印刷面凸起台阶(up step)区域前都要通过(XD对位边孔,保证电铸凸起台阶(up step)时开口的位置精度在±10 μ mo
9.根据权利要求1所述的台阶电铸模板的制作工艺，其特征在于，电铸印刷面凸起台阶(up step)区域时，需制作辅助导电板(分流板)来分散干膜位置边缘的电流密度。
10.根据权利要求1所述的台阶电铸模板的制作工艺，其特征在于，电铸印刷面凸起台阶(up step)区域前，要加强活化时间来达到提高镀层之间的结合力。
全文摘要
一种台阶电铸模板的制作工艺。工艺流程如下电铸第一电铸层芯模处理→前处理(除油、酸洗、喷砂1)→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1→褪膜→剥离；电铸印刷面凸起台阶(upstep)印刷面前处理(酸洗、喷砂2)→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→褪膜。由此工艺可得到印刷面具有凸起台阶(upstep)，且凸起台阶(upstep)区域具有开口图形的电铸模板。该模板具有以下优势模板沉积厚度均匀性COV在10%以内；板面质量好，表面一级光亮，无针孔、麻点；凸起台阶(upstep)区域与第一电铸层的结合力大，不易脱落；凸起台阶(upstep)图形开口区域与第一电铸层的开口区域的位置精度高。
文档编号B41C1/14GK103203964SQ201210010
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者魏志凌, 高小平, 王峰, 孙倩 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司