专利名称：一种表面贴装技术(smt)印刷模板的混合制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种表面贴装技术(SMT)印刷模板的混合制作工艺，属于材料制造和加工领域，具体涉及SMT领域中一种PCB面具有凸起台阶，印刷面面具有凹陷台阶、且在PCB面、印刷面和平面区域均具有图形开口的印刷用掩模板的制作工艺。
背景技术：
随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无法穿孔元件，特别是大规模、高集成1C，不得不采用表面贴片元件，因此模板印刷工艺在电子制造业得到了迅速的发展，SMT印刷就是典型。模板的采购不仅是SMT装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积。目的是将准确数量的材料转移到光板上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此对模板的开口质量要求是越光滑越好。但是，对于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊部位需要锡膏的量比其他部位要多或是少，因此必须得对对应模板的部位进行up或down处理。印刷模板是用来印刷锡膏的模具，目前一般采用钢网。模板的up step和downstep的制作问题在于对其厚度和位置精度的把握要精准，对于up step具有图形开口的对位置精度要求就更高了，其难度可想而知。因此，如何更好、更快地制作出PCB面具有up台阶、印刷面具有down台阶的金属模板具有一定的难度。
发明内容
本发明旨在解决以上技术问题，发明一种台阶模板的混合制作工艺。利用此制作工艺制作而成的金属模板，PCB面具有凸起台阶(up step),印刷面具有凹陷台阶(downst印)，且具有开口图形。一种台阶模板的混合制作方法。其工艺流程如下:
模板PCB面凸起及印刷面凹陷区域制作:基板处理一前处理(除油、酸洗、喷砂)一双面贴膜一PCB面曝光一印刷面曝光一双面显影一双面蚀刻；
模板开口的制作:印刷面激光切割。具体的说，各步骤的工艺流程为:
模板PCB面凸起及印刷面凹陷区域制作:
(I)基板处理:选择不锈钢作为基板材料，并将基板裁剪成所需要的尺寸。(2)前处理:将基板除油、酸洗后，进行两面喷砂处理，提高表面粗糙度，从而提高贴膜时干膜与钢片的结合力。(3)双面贴膜:选择附着力高的干膜，进行双面贴膜。(4) PCB面曝光:曝光区域为PCB面的凸起台阶区域以外的区域，曝光后的干膜作为后续蚀刻工艺的保护膜，避免基板被腐蚀液侵蚀。(5)印刷面曝光:，曝光区域为印刷面凹陷区域以外的区域，曝光后的干膜作为后续蚀刻工艺的保护膜，避免基板被腐蚀液侵蚀。(6)双面显影:未曝光干膜通过显影工艺清除，显影后进行显影检查(是否掉膜、蹭膜、显影未尽等现象)，若无问题进入蚀刻step的工序。(7)双面蚀刻:通过贴膜、曝光、显影后的基板送入卧式双面蚀刻机内，通过上下喷淋的方式将蚀刻液喷淋到基板的PCB面及印刷面，在无曝光干膜的基板表面产生化学反应，刻蚀掉一层钢片，这样就在PCB面上形成了凸起台阶区域，在印刷面上形成了凹陷台阶区域，如图3、4中所示。模板开口的制作:
印刷面激光切割:蚀刻完成后，将干膜全部清洗干净，上激光切割台，切割开口，激光切割具体步骤如下:
(1)将上述工序制作后的基板绷紧后放在切割基台上，印刷面朝上；
(2)通过CXD读取边孔位置坐标，与原始文件相对比，确定开口切割位置；
(3)调整好切割参数，调整好激光切割头的纵向高度，使其激光焦点落在基板印刷面；
(4)通过激光切割头发射出激光，在基板表面的开口区域进行切割。优选地，各工艺步骤的具体工艺参数如下:
前处理工艺参数如下: __
权利要求
1.一种表面贴装技术(SMT)印刷模板的混合制作工艺，其工艺流程如下: 模板PCB面凸起及印刷面凹陷区域制作:基板处理一前处理(除油、酸洗、喷砂)一双面贴膜一PCB面曝光一印刷面曝光一双面显影一双面蚀刻； 模板开口的制作:印刷面激光切割一电抛光。
2.根据权利要求1所述的混合制作工艺，其特征在于，PCB面为印刷时，台阶模板与PCB基板接触的一面。
3.根据权利要求1所述的混合制作工艺，其特征在于，印刷面为印刷时，台阶模板与刮刀接触的一面。
4.根据权利要求1所述的混合制作工艺，其特征在于，前处理工艺参数如下:
5.根据权利要求1所述的台阶模板的制作方法，其特征在于，曝光显影工艺参数如下: 不餐铜基植尺寸(醒)
6.根据权利要求1所述的台阶模板的制作方法，其特征在于，蚀刻工艺参数如下:
7.根据权利要求1所述的台阶模板的制作方法，其特征在于，激光切割参数如下:
8.根据权利要求1所述的混合制作工艺，其特征在于，制备得到的金属模板的PCB面具有凸起台阶(up step)区域,印刷面具有凹陷台阶(down step)区域。
9.根据权利要求1所述的混合制作工艺，其特征在于，制备得到的金属模板具有开口图形，且开口图形分布在 凸起台阶(up step)区域、凹陷台阶(down step)区域和平面区域。
全文摘要
一种表面贴装技术(SMT)印刷模板的混合制作工艺。工艺流程如下模板PCB面凸起及印刷面凹陷区域制作基板处理→前处理(除油、酸洗)→双面贴膜→PCB面曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻；模板开口的制作印刷面激光切割。由此工艺制备可PCB面具有凸起台阶(upstep)，印刷面具有凹陷台阶(downstep)的金属模板。由此工艺制备得到的金属模板，基板图形区域和upstep图形区域的开口质量好，孔壁光滑，无毛刺、熔渣现象；金属模板的板面质量好，平整，开口区域无凸起变形现象；凸起台阶(upstep)图形开口区域与基板的开口区域的位置精度高。
文档编号B41C1/14GK103203965SQ201210010
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者魏志凌, 高小平, 赵录军, 王峰 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司