热转印印刷装置和方法

文档序号:2514946阅读:175来源:国知局
热转印印刷装置和方法
【专利摘要】本发明提供的热转印印刷装置和方法,包括如下步骤:1.将设计好的图案印刷在热转印件上;2.将热转印件印有图案的部分加工成具有与三维表面相对应形状的转印部,转印部能将三维表面完全包裹;3.将转印部的图案面正对并紧贴三维表面;4.将物体放置在热转印印刷装置中进行热转印;5.结束热转印过程,待热转印印刷装置冷却后,剥离热转印件,取出物体。采用上述热转印印刷方法,印刷在三维物体上的图案更加清晰,效果更好,且生产效率高。
【专利说明】热转印印刷装置和方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种热转印印刷装置和方法,尤其是一种对物体的三维表面进行热转印印刷的装置和方法。
【背景技术】
[0002]热转印技术主要是将数码图像打印到经过特殊处理的转印介质上,再通过加热、加压等工序把转印介质上的图案转印在产品上,通过控制加热的温度、时间、压力能够较好地实现把图案印刷到产品上的目的。随着时代发展,更多人追求个性化印刷的产品,并希望通过热转印技术在瓷盘、Ipad保护壳、手机壳等产品上印制个性化的图案,但由于这些产品的待印刷表面为立体表面,或者具有不规则的立体形状,因此,传统的平面热转印技术不能满足客户的要求。
[0003]现有的热转印技术能够在一定程度上实现物体三维表面的印刷。如图1和图2所示,热转印装置包含腔体12、承载构件60、物件50、热转印薄膜40、加热器30和真空泵抽气口 25。腔体12主要由上壳体10以及下壳体20组成,并形成一容置空间。物件50为塑料壳。承载构件60承载物件50,并设置于上述容置空间中。加热器30置于上壳体10的内壁上,加热器30中设置有温度控制器。真空泵抽气口 25设置在下壳体20内壁上,与真空泵相连。热转印薄膜40设置于物件50及加热器30之间,并将腔体12分隔成独立的上部空间122和下部空间121 ;由于热转印薄膜40不具有透气性,上部空间122和下部空间121之间无法进行气体交换。热转印过程如下:
首先,热转印薄膜40未与物件50接触;接着,加热器30通过温度控制器开始以相对较低的功率预热;再接着,将承载构件60向上移动,直至物件50与热转印薄膜40贴合,然后运行真空泵,开始对腔体12抽气,使下部空间121形成负压,保证热转印薄膜40尽可能的与物件50贴合,加热器30开始以相对较高的功率加热,以使热转印薄膜40上的图案转印至物件50上;转印完成后,关闭加热器30,开始冷却过程,停止抽气并打开上壳体10 ;最后,承载构件60下降,脱离热转印薄膜40,图案即己转印至物件50上。在上述热转印过程中,无法使热转印薄膜40完全密贴于物件50的侧面或较深的凹槽中,通常会产生微小的缝隙P,并且热转印薄膜40也可能在转印过程中产生细微位移,造成热转印不良。

【发明内容】

[0004]本发明的主要目的是提供一种物体三维表面热转印印刷效果更好、生产效率更高的热转印印刷装置;
本发明的另一目的是提供一种物体三维表面热转印印刷效果更好、生产效率更高的热转印印刷方法。
[0005]为实现上述主要目的,本发明提供的热转印印刷装置,用于在物体的三维表面上印刷图案,包括腔体,用于容纳热转印件和物体,热转印件将腔体分隔成第一空间和第二空间;加热器,设置在腔体中,用于加热热转印件;温度控制器,用于控制加热器的加热温度;抽气装置,设置在第一空间中,用于使第一空间形成负压;承载构件,设置在第一空间中,用于承载物体;热转印件包括一个转印部,转印部具有与三维表面相对应的形状,并能将三维表面完全包裹。
[0006]上述技术方案中,热转印件不会产生位移,也不会造成待印刷表面的密贴不良,保证更好的热转印效果;而且对于三维平面上的图案通过一次热转印即可完成,大大提高印刷效率。
[0007]进一步的,本发明提供的热转印印刷装置中,热转印件包括一层由硅胶材料制成的热转印膜。
[0008]上述技术方案中,娃胶材料的热转印膜能使热转印件被更好的加工成特定形状。
[0009]为实现另一目的,本发明提供的热转印印刷方法,包括如下步骤:
第一步:将设计好的图案印刷在热转印件上;
第二步:将热转印件印有图案的部分加工成具有与三维表面相对应形状的转印部,转印部能将三维表面完全包裹;
第三步:将转印部的图案面正对并紧贴三维表面;
第四步:将物体放置在热转印印刷装置中进行热转印;
第五步:结束热转印过程,待热转印印刷装置冷却后,剥离热转印件,取出物体。
[0010]上述技术方案中,热转印件不会产生位移,也不会造成待印刷表面的密贴不良,保证更好的热转印效果;而且对于三维平面上的图案通过一次热转印即可完成,大大提高印刷效率。
[0011]进一步的,本发明提供的热转印印刷方法中,热转印件包括一层由硅胶材料制成的热转印膜。该技术方案中,娃胶材料的热转印膜能使热转印件被更好的加工成特定形状。
[0012]进一步的,本发明提供的热转印印刷方法中,第二步中的加工方法包括:
制作模型步骤:制作出与三维物体相同的模型;
热塑成型步骤:以模型为坯,通过热塑成型的方法使热转印件的至少一部分与模型表面相贴合,模型表面与三维物体的待印刷表面相对应。
[0013]上述技术方案中,采用热塑成型方式将热转印件加工成特定形状,操作简便,效果好。
【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1是现有热转印装置中,物件处于热转印准备状态的示意图;
图2是现有热转印装置中,物件处于热转印进行状态的示意图;
图3是本发明实施例的热转印装置中,物件处于热转印准备状态的示意图;
图4是图3中热转印件的立体图;
图5是本发明实施例的热转印装置中,物件处于热转印进行状态的示意图;
图6是本发明实施例的方法示意图。
[0015]以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
【具体实施方式】
[0016]以下实施例介绍过程中针对的具体结构或者零部件,仅作为本领域技术人员理解本发明的参考性例证,本领域技术人员在实施例描述技术方案的启示下,还可以设计出或者摹制得到不超出本发明之技术范围或者技术实质的各种等同或者类似的技术特征。由此,如果用这种示例性说明来限制本发明权利要求所囊括的保护范围是不适宜的。等同或类似于本发明的技术方案仍然属于本发明权利要求的保护范围。
[0017]装置实施例
如图3所示,本实施例的热转印装置包括腔体12、承载构件60、手机保护壳70、热转印件80、加热器30和真空泵抽气口 25。腔体12主要由上壳体10以及下壳体20组成,并形成一容置空间。设置的在腔体12中部的热转印件80,将腔体12分隔成相互独立的上部空间122和下部空间121 ;由于热转印件80不具有透气性,上部空间122和下部空间121之间无法进行气体交换。手机保护壳70为立方体形的塑料壳,手机保护壳70的背面和四个侧面均需要印刷图案。承载构件60承载手机保护壳70,并设置于下部空间121中。加热器30置于上壳体10的内壁顶部上。热转印件80包括一层由硅胶材料制成的热转印膜,需要印刷到手机保护壳70上的图案层就形成在该热转印膜上。
[0018]如图4所示,热转印件80具有与手机保护壳70的三维待印刷表面形状相对应的转印部81,转印部81形成的空腔能够紧贴于手机保护壳70的待印刷表面。转印部81在进入热转印阶段之前,被加工成与手机保护壳70的三维待印刷表面相对应的形状,包括顶面82和侧面83,分别与手机保护壳70的背面和侧面相对应,也就是说,转印部81的顶面82和侧面83形成的空腔能够正好容纳手机保护壳70,并且顶面81和侧面82的内壁能够紧贴的手机保护壳70的背面和侧面构成的待印刷表面。
[0019]如图5所示,在进行热转印印刷时,手机保护壳70被完全包裹在热转印件80的转印部81中,手机保护壳70的待印刷表面正好与转印部81中的图案部分紧密贴合。
[0020]方法实施例
结合图3至图6,本发明实施例热转印的过程包括如下步骤:
第一步:利用打印机将设计好的图案打印在热转印件80的热转印膜上;
第二步:将热转印件80贴合在模型表面,其印有图案的热转印膜与模型表面接触,该模型与手机保护壳70的形状和大小相同,利用热塑成型方法,将热转印件80定型,形成转印部81 ;
第三步:将热转印件80和手机保护壳70置于腔体12中,其中,热转印件80将腔体12隔断成两个独立的互不透气的上部空间122和下部空间121,手机保护壳70放置在承载构件60上,通过移动承载构件60,使转印部81包裹住手机保护壳70,保证转印部81印有图案的一侧正对着手机保护壳70的待印刷表面;
第四步:启动抽气装置,在下部空间121形成负压,使转印部81紧贴手机保护壳70的待印刷表面,启动加热器30进行热转印过程;
第五步:热转印过程结束,待热转印装置冷却后,打开上壳体10,剥离热转印件80,并取出手机保护壳70。
【权利要求】
1.热转印印刷装置,用于在物体的三维表面上印刷图案,包括: 腔体,用于容纳热转印件和所述物体,所述热转印件将所述腔体分隔成第一空间和第二空间; 加热器,设置在所述腔体中,用于加热所述热转印件; 温度控制器,用于控制所述加热器的加热温度; 抽气装置,设置在所述第一空间中,用于使所述第一空间形成负压; 承载构件,设置在所述第一空间中,用于承载所述物体; 其特征在于: 所述热转印件包括一个转印部,所述转印部具有与所述三维表面相对应的形状,并能将所述三维表面完全包裹。
2.根据权利要求1所述的热转印印刷装置,其特征在于: 所述热转印件包括一层由硅胶材料制成的热转印膜。
3.热转印印刷方法,用于在物体的三维表面上印刷图案,包括如下步骤: 第一步:将设计好的图案印刷在热转印件上; 第二步:将所述热转印件印有图案的部分加工成具有与所述三维表面相对应形状的转印部,所述转印部能将所述三维表面完全包裹; 第三步:将所述转印部的图案面正对并紧贴所述三维表面; 第四步:将所述物体放置在热转印印刷装置中进行热转印; 第五步:结束热转印过程,待热转印印刷装置冷却后,剥离所述热转印件,取出所述物体。
4.根据权利要求3所述的热转印印刷方法,其特征在于: 所述热转印件包括一层由硅胶材料制成的热转印膜。
5.根据权利要求4所述的热转印印刷方法,其特征在于: 所述第二步中的加工方法包括: 制作模型步骤:制作出具有与所述三维表面相同形状的模型; 热塑成型步骤:以所述模型为坯,通过热塑成型的方法使所述热转印件的至少一部分与所述模型表面相贴合,所述模型表面与所述三维表面相对应。
【文档编号】B41F16/00GK103507398SQ201310464488
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2013年10月8日
【发明者】李世强, 杨燕楠 申请人:珠海天威飞马打印耗材有限公司
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