温敏自粘性热升华转印数码布的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及热升华转印【技术领域】，公开了温敏自粘性热升华转印数码布，包括数码布层(1)和涂层，涂层为吸墨涂层(2)，吸墨涂层(2)的上表面设有粘性表面层(3)，粘性表面层(3)设有通孔(31)。本实用新型设有的数码布层，具有可伸缩强度，制成的温敏自粘性热升华转印数码布可以重复使用，节约了生产成本，提高了生产效率；解决了现有技术中转印模板重复利用率低、生产成本高的技术问题。本实用新型粘性表面层设有的通孔，使表面层与承印物最大化粘合，转印后承印物色彩显明，进而达到了提高墨水的转印率、改善转印效果的有益效果；解决了现有技术中转印时容易移位、使转印出来的图案模糊问题，提高了成品率。
【专利说明】温敏自粘性热升华转印数码布
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及热升华转印【技术领域】，尤其涉及了温敏自粘性热升华转印数码布。
【背景技术】
[0002]印染是染色、印花、后整理、洗水等加工方式的总称，我国印染对全球的服装行业有重要影响，但也产生巨量的废水与环境问题。随着绿色化学和个性化数码时代的来临，热转印技术正在快速发展。热转印是使用热转印设备将热转印纸上的图案和图像经过加热至1800C _230°C，转移印制在不同的材料介质上技术形式。
[0003]但是，现有技术中热转印数码模板的重复利用率比较低，不但增加了生产成本，而且更换热转印数码模板时浪费了时间。此外，现有技术中还存在转印效果不理想，转印时容易移位，使转印出来的图案模糊不清，成品率不高等缺点。
【发明内容】
[0004]本实用新型针对现有技术中的缺点，提供了一种温敏自粘性热升华转印数码布。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决:
[0006]温敏自粘性热升华转印数码布，包括数码布层和涂层，涂层涂覆于数码布层表面，涂层为吸墨涂层，吸墨涂层的上表面设有粘性表面层，粘性表面层为网状粘性表面层，网状粘性表面层包括通孔。
[0007]本实用新型设有的数码布层，具有可伸缩强度。在热升华转印过程中，用数码布层制成的温敏自粘性热升华转印数码布可以重复使用，不但节约了生产成本，而且省去了更换转印数码纸的时间，提高了生产效率。粘性表面层设有的通孔，使转印过程中，表面层与承印物最大化粘合，提高了墨水的转印率，从而使承印物色彩鲜艳、图像细节分明、且节约了墨水。
[0008]作为优选，通孔为柱形通孔。经研究发现，通孔为柱形时，粘合效果更加理想，解决了现有技术中转印时容易移位、使转印出来的图案模糊不清，成品率不高等技术问题。其中，通孔横截面的长度或直径为2-10毫米。
[0009]作为优选，粘性表面层为聚丙烯酸树脂层，粘性表面层的厚度> 0.015毫米。粘性表面层采用聚丙烯酸树脂层，在低于150°C时，粘性表面层没有粘性；转印时，当加热到200?250°C时，粘性表面层产生粘性，粘住承印物，直到将图案全部转印到承印物上，降温到150°C以下后粘性表面层的粘性消失，自动脱离承印物。本实用新型设有的粘性表面层一方面保障了转印效果、画面清晰度，不会因为转印纸移位而使图案模糊不清；另一方面温度低于150°C后，表面层即可脱离承印物，提高了生产效率。
[0010]作为优选，吸墨涂层的厚度为0.01?1.5毫米。吸墨涂层的厚度为0.01?1.5毫米时，不但节约了成本，而且能够最大化吸收油墨。
[0011]作为优选，吸墨涂层包括片层单元。吸墨涂层包括片层单元，片层单元在吸墨时能够能够充足、迅速的吸墨；片层单元在热升华转印过程中，能够保障墨水充分的转印到材料上，使色彩完美的还原、颜色饱和鲜艳、图像细节分明、转印效果理想，节约墨水，从而提高了生产效率，适合工业化大批量生产，具有非常广泛的应用前景。
[0012]作为优选，片层单元的厚度为0.3纳米?5微米。片层单元为片层高分子化合物。
[0013]本实用新型由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果:本实用新型设有的数码布层，具有可伸缩强度。在热升华转印过程中，用数码布层制成的温敏自粘性热升华转印数码布可以重复使用，不但节约了生产成本，而且省去了更换转印数码纸的时间，提高了生产效率；解决了现有技术中转印模板重复利用率低、生产成本高的技术问题。
[0014]本实用新型网状粘性表面层设有的通孔，在转印过程中，使表面层与承印物最大化粘合，转印后承印物有完美逼真的色彩、图像细节分明，进而达到了提高墨水的转印率、改善转印效果、节约生产成本的有益效果；解决了现有技术中转印时容易移位、使转印出来的图案模糊不清，成品率不高等技术问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的结构示意图。
[0016]图2是粘性表面层的平面图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0018]实施例1
[0019]温敏自粘性热升华转印数码布，如图1-2所示，包括数码布层I和涂层，涂层涂覆于数码布层I表面，涂层为吸墨涂层2，吸墨涂层2的上表面设有粘性表面层3，粘性表面层3为网状粘性表面层，网状粘性表面层包括通孔31。
[0020]粘性表面层3为聚丙烯酸树脂层，粘性表面层3的厚度> 0.015毫米。吸墨涂层2的厚度为0.01?1.5毫米。
[0021]实施例2
[0022]温敏自粘性热升华转印数码布，如图1-2所示，包括数码布层I和涂层，涂层涂覆于数码布层I表面，涂层为吸墨涂层2，吸墨涂层2的上表面设有粘性表面层3，粘性表面层3为网状粘性表面层，网状粘性表面层包括通孔31。
[0023]粘性表面层3为聚丙烯酸树脂层，粘性表面层3的厚度> 0.015毫米。吸墨涂层2的厚度为0.01?1.5毫米，吸墨涂层2包括片层单元21。
[0024]实施例3
[0025]温敏自粘性热升华转印数码布，如图1-2所示，包括数码布层I和涂层，涂层涂覆于数码布层I表面，涂层为吸墨涂层2，吸墨涂层2的上表面设有粘性表面层3，粘性表面层3为网状粘性表面层，网状粘性表面层包括通孔31。
[0026]粘性表面层3为聚丙烯酸树脂层，粘性表面层3的厚度> 0.015毫米。吸墨涂层2的厚度为0.01?1.5毫米，吸墨涂层2包括片层单元21，片层单元21的厚度为0.3纳米?5微米。
[0027]总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
【权利要求】
1.温敏自粘性热升华转印数码布，其特征在于:包括数码布层(I)和涂层，涂层涂覆于数码布层(I)表面，涂层为吸墨涂层(2)，吸墨涂层(2)的上表面设有粘性表面层(3)，粘性表面层(3)为网状粘性表面层，网状粘性表面层包括通孔(31)。
2.根据权利要求1所述的温敏自粘性热升华转印数码布，其特征在于:通孔(31)为柱形通孔。
3.根据权利要求1所述的温敏自粘性热升华转印数码布，其特征在于:粘性表面层(3)为聚丙烯酸树脂层，表面层(3)的厚度>0.015毫米。
4.根据权利要求1所述的温敏自粘性热升华转印数码布，其特征在于:吸墨涂层(2)的厚度为0.01?1.5毫米。
5.根据权利要求1所述的温敏自粘性热升华转印数码布，其特征在于:吸墨涂层(2)包括片层单元(21)。
6.根据权利要求5所述的温敏自粘性热升华转印数码布，其特征在于:片层单元(21)的厚度为0.3纳米?5微米。
【文档编号】B41M5/52GK203937361SQ201420300317
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日
【发明者】林贤福, 陈学未, 李文丽 申请人:杭州华大海天科技有限公司