一种真空吸附装置制造方法
【专利摘要】一种真空吸附装置，设置有真空承印台、真空发生器以及真空管，所述真空承印台设置有气腔以及载料面，所述气腔的气口与所述真空发生器的输出口通过真空管连通，所述载料面设置有多个与所述气腔连通的通孔。载料面设置有凹槽，通孔设置于凹槽内。还设置有真空控制阀、气源、气源控制阀、控制装置、定时器及消声器。该真空吸附装置可以将涂有浆料的载体放置于载料面上，通过真空发生器使得真空承印台内的气腔呈负压状态，浆料瞬间将吸附通过通孔，完成通孔的金属化印刷。具有结构简单，操作方便的特点。
【专利说明】一种真空吸附装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及丝网印刷【技术领域】，特别是涉及一种真空吸附装置。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术的发展及对新产品的不断需求，对耐磨电阻系列产品的要求也越来 越高。为了满足耐磨的要求，选择陶瓷、玻璃、塑料等耐磨性材料作为厚膜电阻或者薄膜电 阻印刷的载体成为必然趋势。
[0003] 由于实际装配中，需要使载体上的通孔也呈导电特性，以实现通孔两面电路的导 通。行业中俗称通孔金属化印刷，是指将浆料粘附于通孔的四壁的工艺。
[0004] 现有技术中印刷装置可以满足在这些载体上进行平面印刷，但是不能对载体上的 通孔进行金属化印刷，或者不能满足通孔金属化的要求。
[0005] 因此，针对现有技术不足，提供一种结构简单、可以进行通孔金属化印刷的真空吸 附装置以克服现有技术不足甚为必要。
【发明内容】
[0006] 本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种真空吸附装置，能够 进行载体通孔的金属化印刷。
[0007] 本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。
[0008] -种真空吸附装置，设置有真空承印台、真空发生器以及真空管，所述真空承印台 设置有气腔以及载料面，所述气腔的气口与所述真空发生器的输出口通过真空管连通，所 述载料面设置有多个与所述气腔连通的通孔。
[0009] 上述载料面设置有凹槽，所述通孔设置于凹槽内。
[0010] 优选的，还设置有真空控制阀，所述真空控制阀安装于所述真空管。
[0011] 优选的，还设置有气源，所述气源与所述气腔连通。
[0012] 优选的，还设置有气源控制阀，所述气源控制阀安装于气源与气腔之间的连接管。
[0013] 优选的，还设置有控制装置，所述控制装置与所述真空控制阀和所述气源控制阀 连接。
[0014] 优选的，还设置有定时器，所述定时器与所述控制装置连接。
[0015] 优选的，还设置有消声器，所述消声器设置于所述真空发生器。
[0016] 优选的，还设置有控制箱，所述定时器、控制装置均装配于所述控制箱。
[0017] 本实用新型的一种真空吸附装置，设置有真空承印台、真空发生器以及真空管，所 述真空承印台设置有气腔以及载料面，所述气腔的气口与所述真空发生器的输出口通过真 空管连通，所述载料面设置有多个与所述气腔连通的通孔。通过该真空吸附装置，可以将涂 有浆料的载体放置于载料面上，通过真空发生器使得真空承印台内的气腔呈负压状态，浆 料瞬间将吸附通过通孔，完成通孔的金属化印刷。具有结构简单，操作方便的特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的 任何限制。
[0019] 图1是本实用新型一种真空吸附装置的结构示意图。
[0020] 图2是本实用新型一种真空吸附装置的真空承印台的结构示意图。
[0021] 图3是具有本实用新型真空吸附装置的印刷机的结构示意图。
[0022] 图4是图3的工作台与承印装置的结构示意图。
[0023] 图5是本实用新型一种真空吸附装置实施例2的结构示意图。
[0024] 在图1至图5中，包括：
[0025] 真空承印台100、
[0026] 气腔110、载料面120、凹槽130、通孔140、
[0027] 真空发生器200、
[0028] 真空管300、真空控制阀310、
[0029] 气源 400、
[0030] 连接管500、气源控制阀510、
[0031] 控制装置600、
[0032] 定时器 700、
[0033] 控制箱 8〇0、
[0034] 消声器 900、
[0035] 真空吸附装置10、
[0036] 1印刷机体、2印版装置、
[0037] 3承印装置、31第一定位部、32第二定位部、
[0038] 4变频器、5变频电机、
[0039] 6工作台、61导向槽、
[0040] 7定位装置、
[0041] 71限位块、72第一电磁铁吸持定位件、
[0042] 73第二电磁铁吸持定位件、74缓冲器。
【具体实施方式】
[0043] 结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
[0044] 实施例1。
[0045] 一种真空吸附装置，如图1、图2所示，设置有真空承印台100、真空发生器200以 及真空管300,真空承印台100设置有气腔110以及载料面120,气腔110的气口与真空发生 器200的输出口通过真空管300连通，载料面120设置有多个与气腔110连通的通孔140。
[0046] 工作时，待处理的样品放于载料面120上，启动真空发生器200工作使得气腔110 内部呈负压状态，样品表面预先涂覆的浆料在负压的作用下瞬间通过圆孔使得浆料附于圆 孔内壁面，形成圆孔两面导通的效果，即通孔140金属化印刷。
[0047] 具体的，如图2所述，载料面120设置有凹槽130,通孔140设置于凹槽130内。凹 槽130的设置便于待处理的样品放置，具有操作方便的特点。
[0048] 为了确保操作的准确性，该真空吸附装置还设置有真空控制阀310,真空控制阀 310安装于真空管300。真空阀的设置可以准确控制，当进行负压操作时，打开真空阀，真空 管300与气腔110导通，而在非负压操作时则可通过真空阀关闭与气腔110之间的通道。
[0049] 该真空吸附装置还设置有气源400和气源控制阀510,气源400与气腔110连通， 气源控制阀510安装于气源400与气腔110之间的连接管500。气源400提供气腔110中 需要的气体，确保气体的有效循环。当真空发生器200工作时，气源控制阀510关闭，气源 400与气腔110之间断开，同时真空阀打开，真空管300与气腔110导通，气腔110内呈负 压状态，进行通孔140金属化印刷。而当印刷完毕后，真空控制阀310则关闭、气源控制阀 510打开，气源400向腔体提供气体同时也可避免气源400的气体进入真空发生器200。
[0050] 气源控制阀510和真空控制阀310的工作状态可以通过一控制装置600进行，使 控制装置600与真空控制阀310和气源控制阀510连接。控制装置600可以设置为控制电 路，也可以设置为机械传动装置，只要能够满足性能需求均可。
[0051] 为了精确操作，该真空吸附装置还设置有定时器700,定时器700与控制装置600 连接，通过定时器700可以准确控制负压操作的时间，确保通孔140金属化印刷的准确性。
[0052] 为了避免工作噪声影响，还设置有消声器900,消声器900设置于真空发生器200。
[0053] 为了方便，还可设置有控制箱800,将定时器700、控制装置600均装配于控制箱 800。具有结构紧凑，方便移动等优点。
[0054] 本实用新型的一种真空吸附装置，可以将涂有浆料的载体放置于载料面120上， 通过真空发生器200使得真空承印台100内的气腔110呈负压状态，浆料瞬间将吸附通过 通孔140,完成通孔140的金属化印刷。具有结构简单，操作方便的特点。
[0055] 图3是使用真空吸附装置的印刷机，设置有印刷机体1、印版装置2和本实用新型 的真空吸附装置10。印刷机体1与印版装置2活动连接，真空吸附装置10装配于印刷机 体。印刷机体1设置有传动装置与承印装置3,传动装置与承印装置3驱动连接；传动装置 包括变频电机5和变频器4,变频器4与变频电机5电连接；变频电机5的输出轴与承印装 置3驱动连接。
[0056] 印刷机体1的上部设置有工作台6 ;承印装置3可往复滑动设置于工作台6 ;工作 台6设置有定位装置7,该定位装置7设置有缓冲器74,缓冲器74设置为弹簧，缓冲器74 的第一端固定于定位装置7,如图4所示。当定位时，缓冲器74的第二端与承印装置3相抵 接，本实施例的缓冲器74的第二端设置有接触部。定位装置7位于印版装置2的下方，当 承印装置3与印版装置2配合印刷时，定位装置7与承印装置3配合固定连接。同时，工作 台6设置有导向槽61，承印装置3的底部与导向槽61滑动连接，且承印装置3设置于导向 槽61的上方。
[0057] 当需要金属化通孔印刷时，先在样品的通孔位置涂上浆料，将样品放置于真空吸 附装置10完成通孔金属化印刷。再将印刷了通孔后的样品放到工作台6,在变频电机5的 动力驱动下，该承印装置3沿着导向槽61移动，当移动到接近承印物印刷的位置时，在变频 器4的指令下变频电机5的输出轴的转速将会降低到预设值，此时承印装置3的移动速度 随之降低，但依然会缓慢继续移动，移动到一定位置时，该承印装置3与上述的缓冲器74抵 接，弹簧压缩并产生一定与压缩方向相反的作用力。此时承印装置3与定位装置7配合连 接，承印装置3被定位固定，印版装置2对版调整，再对放置于承印装置3上的承印物印刷， 该印刷机能够完成通孔金属化印刷的要求，印刷定位精确、产品质量稳定、良品率高。
[0058] 实施例2。
[0059] -种真空吸附装置，其它结构与实施例1相同，不同之处在于：真空管与连接管同 时连接到一根管子处并通过此管与气腔连通，如图5所示。
[0060] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用 新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技 术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用 新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1. 一种真空吸附装置，其特征在于：设置有真空承印台、真空发生器以及真空管，所述 真空承印台设置有气腔以及载料面，所述气腔的气口与所述真空发生器的输出口通过真空 管连通，所述载料面设置有多个与所述气腔连通的通孔。
2. 根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于：所述载料面设置有凹槽，所述通 孔设置于凹槽内。
3. 根据权利要求1或2所述的真空吸附装置，其特征在于：还设置有真空控制阀，所述 真空控制阀安装于所述真空管。
4. 根据权利要求3所述的真空吸附装置，其特征在于：还设置有气源，所述气源与所述 气腔连通。
5. 根据权利要求4所述的真空吸附装置，其特征在于：还设置有气源控制阀，所述气源 控制阀安装于气源与气腔之间的连接管。
6. 根据权利要求5所述的真空吸附装置，其特征在于：还设置有控制装置，所述控制装 置与所述真空控制阀和所述气源控制阀连接。
7. 根据权利要求6所述的真空吸附装置，其特征在于：还设置有定时器，所述定时器与 所述控制装置连接。
8. 根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于：还设置有消声器，所述消声器设 置于所述真空发生器。
9. 根据权利要求7所述的真空吸附装置，其特征在于：设置有控制箱，所述定时器、控 制装置均装配于所述控制箱。
【文档编号】B41F15/14GK203888346SQ201420325472
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】宁殿涛, 洪学毅, 高文志, 黄超 申请人:珠海市华晶微电子有限公司