热敏头以及热敏打印机的制作方法

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术：

以往，作为传真机或影像打印机等的印相设备，提出了各种热敏头。例如，已知有如下热敏头，其具备：支承基板；多个发热部，设置在支承基板上；公共电极部，设置在支承基板上，并与多个发热部电连接；单独电极引线部，设置在支承基板上，并分别与多个发热部电连接；第一绝缘层，设置在发热部、公共电极部以及单独电极引线部上；第二绝缘层，配置为与第一绝缘层相邻，并设置在单独电极引线部上；以及除电层，设置在第一绝缘层上(参照专利文献1)。除电层具有除去记录介质所带电的静电的功能。因此，上述的热敏头具有对记录介质所带电的静电进行除电的除电功能。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-178003号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，在专利文献1所记载的热敏头中，除电层的除电功能仍较低。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个实施方式涉及的热敏头具备：基板；多个发热部，设置在所述基板上；公共电极，设置在所述基板上，并与多个所述发热部电连接；多个单独电极，设置在所述基板上，并分别与多个所述发热部电连接；第一绝缘层，设置在所述发热部、所述公共电极、以及所述单独电极上；第二绝缘层，配置为与所述第一绝缘层相邻，并设置在所述单独电极上；以及除电层，被接地。此外，所述除电层具有：第一部位，设置在所述第一绝缘层的上表面；以及第二部位，与所述第一部位电连接，并设置在所述第二绝缘层的上表面。

本发明的一个实施方式涉及的热敏打印机具备：上述的任一个所述的热敏头；输送机构，将记录介质输送到发热部上；以及压印辊，将记录介质按压在发热部上。

发明效果

根据本发明，能够提高除电层的除电功能。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式涉及的热敏头的概略的俯视图。

图2是图1的ii-ii线剖视图。

图3(a)是概略性地示出图1的热敏头的俯视图，图3(b)是图3(a)的iiib-iiib线剖视图，图3(c)是图3(a)的iiic-iiic线剖视图。

图4(a)是形成除电层时使用的夹具的立体图，图4(b)是将头基体搭载于夹具的俯视图。

图5(a)是示出热敏头的制造工序的俯视图，图5(b)是示出图5(a)的下一个工序的俯视图。

图6(a)是示出图5(b)的下一个工序的俯视图，图6(b)是示出图6(a)的下一个工序的俯视图，图6(c)是示出图6(b)的下一个工序的俯视图。

图7是示出本发明的第一实施方式涉及的热敏打印机的概略结构的图。

图8示出本发明的第二实施方式涉及的热敏头，图8(a)是概略性地示出与图3(a)对应的热敏头的俯视图，图8(b)是图8(a)的viiib-viiib线剖视图，图8(c)是图8(a)的viiic-viiic线剖视图。

图9示出本发明的第三实施方式涉及的热敏头，是与图3(c)对应的剖视图。

具体实施方式

<第一实施方式>

以下，参照图1～图6对热敏头x1进行说明。热敏头x1具备：散热体1、配置在散热体1上的头基体3、与头基体3连接的柔性印刷布线板5(以下，称为fpc5)、以及与fpc5电连接的连接器31。另外，在图1中省略了fpc5和连接器31的图示，用虚线示出配置有fpc5和连接器31的区域。此外，在图1中省略了除电层2的图示，用长划线示出。此外，省略了第一绝缘层、第二绝缘层、以及覆盖层的图示。此外，在图3中，用斜线的影线示出连接部2c。

散热体1形成为板状，在俯视下呈长方形。散热体1例如由铜、铁或铝等金属材料形成，具有对头基体3的发热部9所产生的热之中的不有助于印相的热进行散热的功能。此外，在散热体1的上表面通过双面胶带或粘接剂等(未图示)粘接有头基体3。

头基体3在俯视下形成为板状，在基板7上设置有构成热敏头x1的各构件。头基体3具有按照从外部供给的电信号对记录介质(未图示)进行印字的功能。

fpc5是如下的布线基板，即，与头基体3电连接，在绝缘性的树脂层的内部设置有多个被图案化的印刷布线，并具有对头基体3供给电流和电信号的功能。印刷布线的一端部从树脂层露出，另一端部与连接器31电连接。

fpc5的印刷布线经由接合材料23而与头基体3的连接电极21连接。由此，头基体3与fpc5被电连接。关于接合材料23，能够例示焊料材料或电绝缘性的树脂中混入了导电性粒子的各向异性导电膜(acf)。另外，也可以不设置接合材料23而直接连接头基体3和fpc5。

另外，虽然示出了作为布线基板而使用fpc5的例子，但是也可以不使用具有挠性的fpc5，而使用硬质的布线基板。作为硬质的印刷布线基板，能够例示玻璃环氧基板或聚酰亚胺基板等由树脂形成的基板。此外，也可以不设置fpc5而直接将连接器31与头基体3进行连接。

以下，对构成头基体3的各构件进行说明。

基板7在俯视下呈矩形，由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料、或单晶硅等半导体材料等形成。基板7具备一个长边7a、另一个长边7b、一个短边7c、以及另一个短边7d。

在基板7的上表面形成有蓄热层13。蓄热层13具备基底部13a和隆起部13b。基底部13a形成为遍及基板7的上表面的整个区域。隆起部13b在主扫描方向上呈带状延伸，截面呈大致半椭圆形。隆起部13b发挥功能，以便将所印相的记录介质良好地推压到形成在发热部9上的第一绝缘层25。

蓄热层13由导热性低的玻璃形成，对发热部9所产生的热的一部分进行临时蓄积。因此，能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，发挥功能以提高热敏头x1的热响应特性。蓄热层13例如可通过如下方式形成，即，通过以往众所周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏涂敷于基板7的上表面，并对其进行烧成，由此来形成。

电阻层15设置在蓄热层13的上表面，在电阻层15上设置有公共电极17、单独电极19以及连接电极21。电阻层15被图案化为与公共电极17、单独电极19以及连接电极21相同的形状，在公共电极17与单独电极19之间具有露出了电阻层15的露出区域。如图1所示，电阻层15的露出区域呈列状配置在蓄热层13的隆起部13b上，各露出区域构成了发热部9。

为了便于说明，多个发热部9在图1中进行了简化记载，例如，以100dpi～2400dpi(dotperinch：每英寸点数)等的密度进行配置。电阻层15例如由tan类、tasio类、tasino类、tisio类、tisico类或nbsio类等电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加电压时，发热部9通过焦耳发热进行发热。

另外，电阻层15也可以不图案化为与公共电极17、单独电极19以及连接电极21相同的形状，可以只设置在公共电极17与单独电极19之间，以便对公共电极17和单独电极19进行电连接。

如图1、图2所示，在电阻层15的上表面设置有公共电极17、多个单独电极19以及多个连接电极21。这些公共电极17、单独电极19以及连接电极21由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜中的任一种金属或它们的合金形成。

公共电极17具备主布线部17a、副布线部17b、以及引线部17c。主布线部17a沿着基板7的一个长边7a延伸。副布线部17b沿着基板7的一个短边7c和另一个短边7d延伸。引线部17c从主布线部17a朝向各发热部9单独地延伸。公共电极17的一端部与多个发热部9连接，另一端部与fpc5连接，从而对fpc5与各发热部9之间进行电连接。

多个单独电极19的一端部与发热部9连接，另一端部与驱动ic11连接，从而对各发热部9与驱动ic11之间进行电连接。此外，单独电极19将多个发热部9分为多个组，将各组的发热部9电连接到与各组对应地设置的驱动ic11。

此外，单独电极19具有直线部19a和倾斜部19b。直线部19a沿着副扫描方向延伸。倾斜部19b设置为相对于副扫描方向倾斜。直线部19a对倾斜部19b和发热部9进行电连接。倾斜部19b对直线部19a和驱动ic11进行电连接。

多个连接电极21的一端部与驱动ic11连接，另一端部与fpc5连接，从而对驱动ic11与fpc5之间进行电连接。与各驱动ic11连接的多个连接电极21由具有不同的功能的多个布线构成。

如图1所示，驱动ic11与多个发热部9的各组对应地配置，并且与单独电极19的另一端部和连接电极21的一端部连接。驱动ic11具有控制各发热部9的通电状态的功能，作为驱动ic11，只要使用在内部具有多个开关元件的集成电路等的切换构件即可。

上述的电阻层15、公共电极17、单独电极19以及连接电极21例如可通过如下方式形成，即，例如通过溅射法等以往众所周知的薄膜成型技术将构成各个部件的材料层依次层叠在蓄热层13上，然后使用以往众所周知的光刻等将该层叠体加工为给定的图案，由此来形成。另外，公共电极17、单独电极19以及连接电极21能够通过相同的工序同时形成。

在基板7的上表面所形成的蓄热层13上，形成有对发热部9、公共电极17以及单独电极19进行覆盖的第一绝缘层25。更详细地，第一绝缘层25对主布线部17a、副布线部17b的一部分、引线部17c、发热部9、直线部19a、以及倾斜部19b的一部分进行覆盖。第一绝缘层25设置为覆盖从基板7的边缘到单独电极19的一部分。

第一绝缘层25用于保护发热部9、公共电极17以及单独电极19的已覆盖的区域不会由于附着大气中包含的水分等而腐蚀，或者由于与所印相的记录介质接触而磨损。第一绝缘层25能够使用sin、sio2、sion、sic或类金刚石碳等形成，第一绝缘层25的厚度能够设为3～20μm。另外，可以由单层构成第一绝缘层25，也可以层叠这些层而构成。这样的第一绝缘层25能够使用溅射法等薄膜形成技术来制作。此外，能够使用丝网印刷法等厚膜形成技术来制作。

第一绝缘层25具有设置在第二绝缘层4上的第一重叠部25a。此外，在第一绝缘层25上设置有除电层2，除电层2对第一绝缘层25的边缘25e进行覆盖。由此，第一绝缘层25的边缘25e被第二绝缘层4和除电层4所夹持。

第二绝缘层4设置为与第一绝缘层25相邻，并对单独电极19进行覆盖。更详细地，第二绝缘层4设置为对单独电极19的倾斜部19b的一部分进行覆盖，并设置在比第一绝缘层25更靠近基板7的另一个长边7b侧。

第二绝缘层4设置为沿着主扫描方向延伸，并设置在设置于一个端部的副布线部17b与设置于另一个端部的副布线部17b之间。即，第二绝缘层4设置为完全不覆盖副布线部17b。第二绝缘层4也可以覆盖副布线部17b的一部分。第二绝缘层4具有如下功能，即，在为了形成第一绝缘层25而重叠头基体3时，使头基体3的各种构件与其他头基体3分离，从而使它们不接触。

第二绝缘层4能够由聚酰亚胺、环氧树脂或硅酮树脂等树脂材料形成，能够通过印刷或利用分配器进行涂敷来制作。另外，也可以对玻璃进行印刷、烧成来制作第二绝缘层4。

在第二绝缘层4上设置有第一绝缘层25的一部分，第二绝缘层4的边缘4e被第一绝缘层25所覆盖。因此，第二绝缘层4的边缘4e被蓄热层13和第一绝缘层25所夹持。此外，在第二绝缘层4上还设置有除电层2。进而，在第二绝缘层4上还设置有覆盖层27。因此，第二绝缘层4的上表面与第一绝缘层25、除电层2、以及覆盖层27接触。

除电层2具备第一部位2a、第二部位2b、以及连接部2c。第一部位2a设置在第一绝缘层25上，并设置为沿着主扫描方向延伸。第二部位2b设置在第二绝缘层4上，并设置为沿着主扫描方向延伸。连接部2c设置在从第一绝缘层25露出的公共电极17的副布线部17b上。因此，除电层2通过连接部2c而与公共电极17电连接。

另外，第一部位2a是指，除电层2中的位于第一绝缘层25上的部位，第二部位2b是指，除电层2中的位于第二绝缘层4上的部位。即，位于设置在第二绝缘层4上的第一重叠部25a之上的除电层2是第一部位2a。连接部2c是除电层2中的位于公共电极17上的部位。

除电层2具有导电性，具有将由于记录介质p(参照图7)的输送而产生的静电释放到公共电极17的功能。除电层2例如能够由tasio、tan形成，除电层2的厚度能够设为20～100nm。除电层2能够通过溅射等薄膜形成技术来形成。

如图3(c)所示，热敏头x1具有依次层叠有第二绝缘层4、第一绝缘层25、以及除电层4的第一层叠部8。第一层叠部8朝向上方突出。另外，第一层叠部8是指，依次层叠有第二绝缘层4、第一绝缘层25、以及除电层4的部位。

在除电层2上设置有覆盖层27。此外，覆盖层27还设置在基板7的上表面所形成的蓄热层13的基底部13a上。覆盖层27部分性地覆盖公共电极17、单独电极19以及连接电极21。进而，覆盖层27还覆盖第一层叠部8，覆盖层27中的覆盖第一层叠部8的部位配置得最高。

覆盖层27用于保护公共电极17、单独电极19以及连接电极21的已覆盖的区域不会由于与大气接触而氧化，或者由于附着大气中包含的水分等而腐蚀。另外，覆盖层27形成为与第一绝缘层25的一部分和除电层2的一部分重叠，并对公共电极17和单独电极19进行密封。

覆盖层27还设置在第一层叠部8上，并覆盖第一层叠部8。覆盖层27的侧面27a设置为向第一层叠部8侧倾斜的状态，覆盖层27的侧面27b也设置为向第一层叠部8侧倾斜的状态。而且，在剖视下，覆盖层27中的发热部9侧(在图3(c)中为右侧)的侧面27a与基板7的倾斜角θa大于覆盖层27中的发热部9的相反的一侧(在图3(c)中为左侧)的侧面27b与基板7的倾斜角θb。

另外，覆盖层27的发热部9侧的侧面27a是指，从设置在第一层叠部8上的覆盖层27的上表面起连续至与基板7的表面成为大致水平面为止的面，覆盖层27的发热部9的相反的一侧的侧面27b是指，从设置在第一层叠部8上的覆盖层27的上表面起连续至与基板7的表面成为大致水平面为止的面。

此外，覆盖层27的侧面27a与基板7的倾斜角θa是侧面27a朝向第一层叠部8侧倾斜时的、基板7的表面与覆盖层27的侧面27a所成的角中的小的角度。对于覆盖层27的侧面27b与基板7的倾斜角θb也是同样的。

覆盖层27例如能够使用丝网印刷法等厚膜成型技术用环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂材料来形成。

覆盖层27形成有用于使与驱动ic11连接的单独电极19以及连接电极21露出的开口部(未图示)，它们的布线经由开口部而与驱动ic11连接。此外，为了在驱动ic11与单独电极19以及连接电极21连接的状态下保护驱动ic11并且保护驱动ic11与这些电极的连接部，驱动ic11被由环氧树脂或硅酮树脂等树脂构成的覆盖构件29所覆盖，从而被密封。

在此，在使热敏头驱动时，由于第一绝缘层与记录介质的接触，有时记录介质会带静电。当输送带静电的记录介质时，静电有可能落到形成在头基体上的突起等而使热敏头破损。

为了提高热敏头的除电效果，可考虑增大第一绝缘层上的第一部位的俯视面积。然而，当在第一绝缘层产生针孔时，有可能经由第一绝缘层的针孔而在除电层与单独电极之间发生短路。

相对于此，除电层2具有设置在第一绝缘层25的上表面的第一部位2a和与第一部位2a电连接且设置在第二绝缘层4上的第二部位2b。因此，能够增大除电层2的俯视面积。其结果是，能够提高除电层4与记录介质p接触的可能性，能够将记录介质p所带电的静电高效地释放到公共电极17。因此，能够提高热敏头x1的除电效果。

即，在热敏头x1中，第二绝缘层4设置为与第一绝缘层25相邻，且在第二绝缘层4上设置有第二部位2b。因此，能够使除电层2的俯视面积增大与设置了第二部位2b相应的量。其结果是，能够在不增大第一部位2a的俯视面积的情况下增大除电层2的俯视面积，能够在保持除电层2与单独电极19的绝缘性的同时提高除电效果。

第一绝缘层25具有重叠于第二绝缘层4的第一重叠部25a。因此，第二绝缘层4的边缘4e被第一绝缘层25所覆盖，第二绝缘层4的边缘4e被蓄热层13和第一绝缘层25所夹持。其结果是，能够降低第二绝缘层4的边缘4e从蓄热层13剥离的可能性。

进而，第一重叠部25a与第二绝缘层4成为接触的结构，能够提高第一重叠部25a的密接性。即，第二绝缘层4的表面粗糙度比蓄热层13大，因此能够提高设置在第二绝缘层4上的第一重叠部25a的密接力。其结果是，能够提高第一重叠部25a的密接性，能够降低从第一重叠部25a产生剥离的可能性。

此外，优选第二绝缘层4的表面粗糙度为0.2～1μm。由此，第一重叠部25a进入到第二绝缘层4的表面中的微小的凹凸，从而能够提高第一重叠部25a与第二绝缘层4的接触面积。其结果是，能够进一步提高第一重叠部25a与第二绝缘层4的密接性。

此外，当第二绝缘层4的表面粗糙度处于上述范围时，既能够提高设置在第二绝缘层4上的除电层2与第二绝缘层4的接触面积，又能够提高第二绝缘层4与除电层2的密接性。

另外，表面粗糙度能够使用接触型或非接触型的表面粗糙度计来测定。

第一部位2a设置在第一重叠部25a上，具有依次层叠有第二绝缘层4、第一绝缘层25、以及除电层4的第一层叠部8，第一层叠部8朝向上方突出。其结果是，第一层叠部8与记录介质p接触，从而第一层叠部8被朝向下方按压。因此，能够降低第一层叠部8从基板7剥离的可能性。

此外，第一层叠部8和连接部2c配置为在主扫描方向上相邻。由于第一层叠部8朝向上方突出，因此成为连接部2c难以与记录介质p接触的结构。

即，由于第一层叠部8和连接部2c配置为在主扫描方向上相邻，因此第一层叠部8和连接部2c同时与记录介质p接触，但是第一层叠部8朝向上方突出，从而成为记录介质p与第一层叠部8接触而难以与高度低的连接部2c接触的结构。其结果是，能够降低接触部2c从公共电极17剥离的可能性，能够抑制除电功能的下降。

第一绝缘层25的边缘25e被第二绝缘层4和除电层2所夹持。因此，能够降低第一绝缘层25a的边缘25e从第二绝缘层4剥离的可能性。其结果是，第一绝缘层25所带来的密封性不易下降，能够成为提高了可靠性的热敏头x1。

除电层2的边缘2e设置在第二绝缘层4上，除电层2的边缘2e被覆盖层27覆盖。因此，除电层2的边缘2e被第二绝缘层4和覆盖层27所夹持。其结果是，难以剥离除电层2的边缘2e，能够降低除电功能下降的可能性。

在第一层叠部8上设置有覆盖层27。因此，即使在记录介质与第一层叠部8接触的情况下，由覆盖层27对第一层叠部8进行保护，从而能够降低第一层叠部8破损的可能性。

在剖视下，覆盖层27中的发热部9侧的侧面27a与基板7的倾斜角θa大于覆盖层27中的发热部9的相反的一侧的侧面27b与基板7的倾斜角θb。因此，能够增大从覆盖层27露出的除电层2的面积。即，如图3(c)所示，能够缩短覆盖层27的侧面覆盖除电层2的长度。因此，能够增大除电层2露出的面积。

在此，当不形成第二绝缘层4而形成第一绝缘层25时，由于各种电极的台阶，有时会产生得不到充分的密封性的部分。特别是，布线的密度变高的单独电极19的倾斜部19b的密封性容易变差，因此第一绝缘层25的密封性有可能下降。

相对于此，第二绝缘层4设置在倾斜部19b上。因此，能够通过第二绝缘层4来确保倾斜部19b的密封性。由此，能够提高热敏头x1的可靠性。

另外，第一绝缘层25可以不必具有第一重叠部25a。此外，可以不必具有第一层叠部8。此外，第一绝缘层25的边缘25b可以不必被夹持。此外，第二绝缘层4可以只设置在直线部19a上。

使用图4对用于形成第一绝缘层25和除电层4的夹具90进行说明。如图4(a)所示，夹具90具备台部91、第一固定部93a、以及第二固定部93b。

台部91在主扫描方向上设置得较长，在主扫描方向上的一端部设置有第一固定部93a，在主扫描方向上的另一端部设置有第二固定部93b。第一固定部93a具有载置基板7的第一载置面95a和触碰基板7的第一触碰面97a。第二固定部93b具有载置基板7的第二载置面95b和触碰基板7的第二触碰面97b。另外，第二固定部93b以在主扫描方向上可变的状态装配在台部91。

第一载置面95a和第二载置面95b呈台阶彼此对应的阶梯形状，使得相邻的基板堆叠在与主扫描方向正交的方向上。如图4(b)所示，载置在第一载置面95a和第二载置面95b的基板7以一个长边7a从第一载置面95a和第二载置面95b突出的状态进行堆叠。

第一触碰面97a和第二触碰面97b触碰基板7的一个短边7c或基板7的另一个短边7d，从而进行基板7的定位。因此，第一触碰面97a和第二触碰面97b形成在与主扫描方向正交的平面上。

接着，使用图4～图6对热敏头x1的制造方法进行说明。另外，在图5、图6中，对公共电极17和单独电极19的结构进行简化示出，并省略图示连接电极等。此外，用点线的影线表示在各工序中形成的构件。

首先，如图5(a)所示，在基板7上对公共电极17、发热部9以及单独电极19进行图案化。

接着，如图5(b)所示，在形成有各种电极的基板7形成第二绝缘层4，使得配置在副布线部17b之间。第二绝缘层4能够通过印刷法来形成。第二绝缘层4的宽度能够设为1～20mm，厚度能够设为4～40μm。

接着，如图6(a)所示，形成第一绝缘层25。第一绝缘层25形成为一部分与第二绝缘层4重叠，重叠的部位成为第一重叠部25a。第一绝缘层25的边缘25e形成为沿着主扫描方向延伸。

使用图4对使用夹具90来形成第一绝缘层25进行说明。

首先，将第一个基板7载置在第一载置面95a和第二载置面95b的第一级台阶。此时，载置为第一个基板7的一个短边7c触碰到第一触碰面97a。此外，第一个基板7的另一个长边(未图示)触碰到台阶。另外，第一级台阶是指，图4(b)的上侧的台阶。

接着，将第二个基板7载置在第一载置面95a和第二载置面95b的第二级台阶。此时，载置为第二个基板7的一个短边7c触碰到第一触碰面97a。第二个基板7载置为：第二个基板7的另一个长边(未图示)触碰到台阶，第二个基板7的背面与第一个基板7的第二绝缘层4接触。

因此，第二个基板7以与第一个基板7分离的状态设置在第一个基板7的上方，并且载置为在俯视下第二基板7的一个长边7a从第一载置面95a和第二载置面95b突出。而且，在夹具90中，台阶的间隔构成为，在放置了基板7的状态下露出的区域成为设置第二绝缘层(未图示)的区域。

接着，将基板7依次层叠在夹具90。然后，在第一载置面95a和第二载置面95b的最上级台阶载置矩形状的掩模板99。接着，使第二固定部93b向第一固定部93a侧移动，使第二触碰面97b触碰基板7的另一个短边7d。最后，利用按压构件(未图示)对被层叠的基板7进行固定，从而基板7搭载于夹具90。另外，最上级台阶是指，图4(b)的下侧的台阶。

然后，将夹具90投入到溅射装置，并从相对于图4(b)的纸面而垂直的方向进行溅射，从而如图6(a)所示，形成第一绝缘层25。

接着，如图6(b)所示，形成除电层2。与第一绝缘层25相同，除电层2使用图4所示的除电层2形成用的夹具90来形成。除电层2形成为副扫描方向上的长度比第一绝缘层25长。

如图6所示，所使用的除电层2形成用的夹具90的台阶的间隔与第一绝缘层25形成用的夹具90不同。即，所使用的除电层2形成用的夹具90的台阶的间隔大于第一绝缘层25形成用的夹具90的台阶的间隔。而且，基板7的背面载置为与第二绝缘层4接触。由此，能够使除电层2的俯视面积大于第一绝缘层25的俯视面积。

像这样，将第二绝缘层4用作公共的隔离件来层叠多个基板7，从而能够形成第一绝缘层25和除电层2，因此能够高效地制作热敏头x1。

即，将第二绝缘层4作为隔离件来层叠基板7而形成俯视面积比第一绝缘层25大的除电层2，从而能够容易地制作第一部位2a、第二部位2b、以及连接部2c。其结果是，能够在不使用复杂的掩模的情况下将重叠的基板7作为掩模来利用，能够高效地制作热敏头x1。

此外，在热敏头x1中，第二绝缘层4设置在副布线部17b彼此之间。因此，通过用夹具90形成除电层2，从而能够同时形成第一部位2a、第二部位2b、以及连接部2c。即，第二绝缘层4作为隔离件和掩模发挥功能。其结果是，能够高效地制作热敏头x1。

接下来，如图6(c)所示，通过印刷来涂敷覆盖构件27并进行固化，从而能够制作热敏头x1。

另外，虽然示出了使用夹具90来形成第一绝缘层25和除电层2的例子，但是不限定于此。也可以使用掩模带或掩模构件来形成第一绝缘层25和除电层2。

接着，参照图7对热敏打印机z1进行说明。

本实施方式的热敏打印机z1具备上述的热敏头x1、输送机构40、压印辊50、电源装置60、以及控制装置70。热敏头x1装配在热敏打印机z1的框体(未图示)所设置的装配构件80的装配面80a。另外，热敏头x1装配到装配构件80，使得发热部9的主扫描方向沿着作为与副扫描方向s正交的方向的主扫描方向，副扫描方向s是后面说明的记录介质p的输送方向。

输送机构40具有驱动部(未图示)和输送辊43、45、47、49。输送机构40用于沿着图7的箭头s方向输送热敏纸、转印墨水的显像纸等记录介质p，并输送到热敏头x1的位于多个发热部9上的第一绝缘层25上。驱动部具有使输送辊43、45、47、49驱动的功能，例如能够使用电机。输送辊43、45、47、49例如能够构成为利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b对由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a进行覆盖。另外，虽然未图示，但是在记录介质p为转印墨水的显像纸等的情况下，在记录介质p与热敏头x1的发热部9之间，与记录介质p一同输送墨膜。

压印辊50具有将记录介质p按压到热敏头x1的位于发热部9上的保护膜25之上的功能。压印辊50配置为沿着与记录介质p的输送方向s正交的方向延伸，且两端部被支承固定为能够在将记录介质p按压到发热部9上的状态下旋转。压印辊50例如能够构成为利用由丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b对由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a进行覆盖。

电源装置60具有供给用于像上述那样使热敏头x1的发热部9发热的电流和用于使驱动ic11动作的电流的功能。控制装置70具有为了像上述那样选择性地使热敏头x1的发热部9发热而将控制驱动ic11的动作的控制信号供给到驱动ic11的功能。

热敏打印机z1一边通过压印辊50将记录介质p按压到热敏头x1的发热部9上，一边通过输送机构40将记录介质p输送到发热部9上，并且通过电源装置60和控制装置70选择性地使发热部9发热，从而对记录介质p进行给定的印相。另外，在记录介质p为显像纸等的情况下，通过将与记录介质p一同输送的墨膜(未图示)的墨水热转印到记录介质p，从而对记录介质p进行印相。

<第二实施方式>

使用图8对热敏头x2进行说明。热敏头x2的覆盖层127的结构与热敏头x1的覆盖层27不同，其他方面相同，省略说明。另外，对于相同的构件标注相同的附图标记，以下相同。

覆盖层127具有基部127a和突出部127c。基部127a设置为边保持固定的宽度边在主扫描方向上延伸。突出部127c设置为从基部127a朝向基板7的一个长边7a侧突出。而且，突出部127c突出至发热部9呈列状配置的发热区域的主扫描方向上的外侧。

在此，在制作了热敏头之后执行对除电层的表面进行研磨处理的抛光处理的情况下，有时在主扫描方向上的两端部，抛光膜的按压力会变高。由此，位于主扫描方向上的两端部的除电层有可能被除去，从而阻碍除电层的连接部中的电导通，除电效果有可能降低。

相对于此，增大了记录介质p的输送区域中的除电层2的露出面积，并且覆盖层127具备突出部127c，因此覆盖层127的突出部127c对位于主扫描方向上的两端部的除电层2进行保护，从而能够保护除电层2的连接部2c。其结果是，能够降低除电层2的除电效果下降的可能性。

<第三实施方式>

使用图9对第三实施方式涉及的热敏头x3进行说明。图9是与图3(c)对应的剖视图。另外，省略了热敏头x3的与图3(b)对应的剖视图的图示。热敏头x3的第一绝缘层225、第二绝缘层204、以及除电层202的结构与热敏头x1不同。

第一绝缘层225设置在蓄热层13上。第二绝缘层204配置为与第一绝缘层225相邻，并且一部分设置在第一绝缘层225上。因此，第二绝缘层204具有位于第一绝缘层225上的第二重叠部204a。

除电层204具有第一部位202a、第二部位202b、以及连接部2c(参照图3(a))。第一部位202a设置在第一绝缘层225上，第二部位202b设置在第二绝缘层204上。此外，第二部位202b设置在第二重叠部204a上，并形成第二层叠部210。第二层叠部210形成为依次层叠第一绝缘层225、第二绝缘层204的第二重叠部204a、以及除电层202的第二部位202b。

覆盖层227设置为覆盖第二层叠部210。覆盖层227设置在位于第二层叠部210的周围的除电层202、第二绝缘层204、以及蓄热层13(参照图2)上。

第二绝缘层204具有重叠于第一绝缘层225的第二重叠部204a。因此，第一绝缘层225的边缘225e被第二绝缘层204所覆盖，第一绝缘层225的边缘225e被蓄热层13和第二绝缘层204所夹持。其结果是，能够降低第一绝缘层225的边缘225e从蓄热层13剥离的可能性。

第二部位202b设置在第二重叠部204a上，具有依次层叠有第一绝缘层225、第二绝缘层204、以及除电层204的第二层叠部210，第二层叠部210朝向上方突出。其结果是，第二层叠部210与记录介质接触，从而第二层叠部210被朝向下方按压。因此，能够降低第二层叠部210从基板7剥离的可能性。

此外，第二层叠部210和连接部2c配置为在主扫描方向上相邻。因此，第二层叠部210朝向上方突出，所以成为连接部2c难以与记录介质接触的结构。其结果是，能够降低接触部2c从公共电极17(参照图3(a))剥离的可能性，能够抑制除电功能的下降。

第二绝缘层204的边缘204e被第二绝缘层204和除电层202所夹持。因此，能够降低第二绝缘层204的边缘204e从第一绝缘层225剥离的可能性。其结果是，第二绝缘层204所带来的密封性不易下降，能够成为提高了可靠性的热敏头x1。

在剖视下，覆盖层227中的发热部9(参照图3(a))侧的侧面227a与基板7的倾斜角θa大于覆盖层227中的发热部9的相反的一侧的侧面227b与基板7的倾斜角θb。因此，能够增大从覆盖层227露出的除电层202的面积。即，如图9所示，能够缩短覆盖层227的侧面227a覆盖除电层2的长度。因此，能够增大除电层202露出的面积，能够提高除电功能。

以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但是本发明不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨，能够进行各种变更。例如，虽然示出使用了作为第一实施方式的热敏头x1的热敏打印机z1，但是不限定于此，也可以将热敏头x2、x3用于热敏打印机z1。此外，也可以对作为多个实施方式的热敏头x1～x3进行组合。

此外，在热敏头x1中，在蓄热层13形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有电阻层15，但是不限定于此。例如，也可以不在蓄热层13形成隆起部13b，将电阻层15的发热部9配置在蓄热层13的基底部13a上。或者，也可以不形成蓄热层13而将电阻层15配置在基板7上。

此外，虽然使用对发热部9进行了薄膜形成的薄膜头来对本发明进行了说明，但是也可以将本发明应用于对发热部9进行了印刷等厚膜形成的厚膜头。此外，也可以将本发明应用于在基板7的端面形成有发热部9的端面头。

附图标记说明

x1～x3：热敏头；

z1：热敏打印机；

1：散热体；

2、202：除电层；

2a、202a：第一部位；

2b、202b：第二部位；

2e、202e：边缘；

3：头基体；

4、204：第二绝缘层；

204a：第二重叠部；

4e、204e：边缘；

5：柔性印刷布线板(fpc)；

7：基板；

8：第一层叠部；

9：发热部；

11：驱动ic；

13：蓄热层；

15：电阻层；

17：公共电极；

17a：主布线部；

17b：副布线部；

17c：引线部；

19：单独电极；

19a：直线部；

19b：倾斜部；

21：连接电极；

23：接合材料；

25、125：第一绝缘层；

25a、125a：第一重叠部；

25e、125e：边缘；

27、127、227：覆盖层；

127c：突出部；

29：覆盖构件；

90：夹具；

210：第二层叠部。