技术总结
本发明公开了一种丝印网板的制作方法，其包括以下步骤：步骤1、提供具有丝网的网框；步骤2、在所述丝网上涂布网浆，获得下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有所述网浆；步骤3、在步骤2获得的丝网的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区的垫高区；所述垫高区覆盖有所述网浆。本发明还公开了一种丝印网板。本方法在原先丝印网板的基础上环绕下胶位再加一层网浆以垫高，即下胶区与非下胶区有高度差的丝印网板，使得接触膜特别是PI膜的区域悬空，减少网结在膜上的压力，避免非下胶区网结压伤膜，也不会留下十字印点，保持美观。
技术研发人员：曾海生;吕泰添
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
文档号码：201611012201
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2017.03.15