一种丝印网板及其制作方法与流程

本发明涉及了丝印网板技术领域，特别是涉及了一种丝印网板及其制作方法。

背景技术：

现有显示装置常用的封装方法是采用点胶或者丝网印刷的方式将环氧胶等胶料涂布在基板或盖板上，再将形成有显示器件的基板与盖板贴合，然后再进行烘干，进而实现显示装置的封装，但是，使用点胶方式速度慢，且点胶的压力不易控制，容易造成断胶或者多涂、少涂胶造成封装不良的缺点。

如图1所示，其为现有的用丝网印刷板进行涂布环氧胶的示意图，所述丝网印刷板由数根X轴线11’与数根Y轴线12’张紧形成一张丝网1’，相邻两根X轴线11’和Y轴线12’形成一目，目的数量不等，具体根据所需要张力不同决定，然后按照所需涂布环氧胶的位置，将不需要的涂布环氧胶的部位（非下胶区2’）用胶水等网浆涂布覆盖，只留下需要涂布环氧胶部分的丝网（下胶区3’）。虽然这种用丝网印刷板进行环氧胶涂布的方式在一定程度上提高了涂胶速度，但是X轴线11’和Y轴线12’相互交叉处会形成叠层十字型即网结13’，如图2所示，高度增加，形成一个凸起（即使覆盖胶水后位于非下胶区的网结仍然会凸起），与丝网平面有高度差，当印刷环氧胶时，刮刀从网上刮过时，网结13’会增大压伤基板上的PI膜的风险，因为PI材料薄很脆弱（40~60nm），很容易被丝网的网结13’压伤，即在PI膜表面压印出若干网结点（十字型印痕），不仅影响美观，而且显示时就很容易表现出印痕，降低生产的良品率和显示效果。

现有技术解决网结13’压伤PI膜的方案主要有：增加网板厚度即网浆厚度，虽然缓解了网结压伤PI膜的情况，但下胶量会明显增多，且开口位置主要靠近网板边缘增厚网板厚度不利于丝印；也有通过调整优化丝印工艺，但需要进行大量的试验以及要求操作人员经验丰富，不仅成本较高且针对不同结构的边框又需要重新优化调整使得工艺变得复杂，难以统一，不利于提高生产效率和产品质量。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供了一种丝印网板的制作方法，其在原先丝印网板的基础上环绕下胶位再加一层网浆以垫高，即下胶区与非下胶区有高度差的丝印网板，使得接触膜特别是PI膜的区域悬空，减少网结在PI膜上的压力，避免网结压伤PI膜，不会留下十字印点，保持美观；且无需改变丝印工艺，成本低，具有良好的经济效益。

本发明还提供了一种丝印网板。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种丝印网板的制作方法，该丝印网板用于在具有PI膜的基板上丝印环氧胶框，其包括以下步骤：

步骤1、提供具有丝网的网框，所述丝网为相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线；

步骤2、在所述丝网上涂布网浆，获得下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有所述网浆；

步骤3、在步骤2获得的丝网的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区的垫高区；所述垫高区覆盖有所述网浆。

作为本发明提供的丝印网板的制作方法的一种改进，所述步骤2具体包括：在所述丝网上涂布网浆，烘干，按第一菲林掩膜板进行曝光，显影再烘干，被曝光的区域为非下胶区，未被曝光的区域为下胶区。

作为本发明提供的丝印网板的制作方法的一种改进，涂布所述网浆在所述丝网的任一侧或两侧。

作为本发明提供的丝印网板的制作方法的一种改进，所述步骤3具体包括：在步骤2的所述丝网上涂布网浆，烘干，按第二菲林掩膜板进行曝光，显影再烘干，被曝光的区域为垫高区。

作为本发明提供的丝印网板的制作方法的一种改进，在步骤2的所述丝网朝向具有PI膜的基板的一侧上涂布网浆。

作为本发明提供的丝印网板的制作方法的一种改进，所述垫高区的厚度低于10μm。

一种丝印网板，其包括网框和设置在所述网框内的丝网，所述丝网具有下胶区和非下胶区，所述非下胶区覆盖有网浆；所述丝网朝向待印刷物料一侧还具有垫高区，所述垫高区覆盖有网浆且环绕所述下胶区。

作为本发明提供的丝印网板的一种改进，所述下胶区和非下胶区通过对网浆进行光刻图案形成。

作为本发明提供的丝印网板的一种改进，所述垫高区通过对网浆进行光刻图案形成。

作为本发明提供的丝印网板的一种改进，所述垫高区的厚度低于10μm。

作为本发明提供的丝印网板的一种改进，所述丝网包括相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线。

本发明具有如下有益效果：本丝印网板的制作方法，其在原先丝印网板的基础上环绕下胶位再加一层网浆以垫高，即下胶区与非下胶区有高度差的丝印网板，使得接触膜特别是PI膜的区域悬空，减少网结在PI膜上的压力，避免网结压伤PI膜，也不会留下十字印点，保持美观，更有效地避免了在该工艺环节产生制程不良品，提高显示装置的质量。本制作方法简单易行，且无需改变丝印工艺，成本低，具有良好的经济效益。

附图说明

图1为现有丝印网板的结构示意图；

图2为图1中A处的剖视图；

图3a~3l为本发明丝印网板的制作方法的流程示意图；

图4为本发明丝印网板的结构示意图。

具体实施方式

现有丝印网板的X轴线和Y轴线相互交叉处会形成叠层十字型即网结，高度增加，形成一个凸起（即使覆盖胶水后位于非下胶区的网结仍然会凸起），与丝网平面有高度差，当印刷环氧胶时，刮刀从网上刮过时，网结会增大压伤PI膜的风险，因为PI材料很脆弱，很容易被丝网的网结压伤，留下十字型印痕，影响美观，，降低生产的良品率和显示效果。

针对上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种丝印网板的制作方法，其在原先丝印网板的基础上环绕下胶位再加一层网浆以垫高，即下胶区与非下胶区有高度差的丝印网板，使得接触膜特别是PI膜的区域悬空，减少网结在PI膜上的压力，避免网结压伤PI膜，也不会留下十字印点，保持美观，且无需改变丝印工艺，采用常规的丝印工艺即可，有效地避免了在该工艺环节产生制程不良品，提高显示装置的质量。

下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

实施例1

如图3a~3l所示，本实施例提供了一种丝印网板的制作方法，该丝印网板用于在具有PI膜的基板上丝印环氧胶框，其包括以下步骤：

步骤1、提供具有丝网2的网框1，如图3a所示，所述丝网2为相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线，所述X轴线和Y轴线交叉间隔出若干个网孔3。

步骤2、在所述丝网2上涂布网浆，获得下胶区6和非下胶区7，所述非下胶区7覆盖有所述网浆，即所述网浆粘堵在所述非下胶区7的网孔3内。

具体地，优选利用菲林掩膜板制作下胶区6和非下胶区7，其具体包括以下步骤：

步骤2.1、涂布网浆：如图3b所示，在干燥的丝网2上涂布感光胶4（即网浆），可以是所述丝网2的一侧或上下两侧；优选通过自动涂布机来实现，涂布后的胶层平整一致厚度均匀；

步骤2.2、烘干：如图3c所示，将涂布好感光胶4的丝印网板平放在恒温的烘箱中干燥，一般温度控制在39~45℃；

步骤2.3、曝光：如图3d所示，将按预设图案制作好的第一菲林掩膜板5贴在所述丝印网板的上方，放置在曝光机上进行曝光；

步骤2.4、显影：如图3e所示，曝光后，揭去第一菲林掩膜板5，对丝印网板进行显影，即冲洗，使未感光部位的感光胶4遇水膨胀，用水加压喷显，将溶解的感光胶4冲洗掉，获得下胶区6；感光部位则为非下胶区7；

步骤2.5、烘干：如图3f所示，将经过显影处理的丝印网板进行干燥处理。

步骤3、在步骤2获得的丝网2的一侧涂布网浆，获得环绕所述下胶区6的垫高区9；所述垫高区9覆盖有所述网浆。

具体地，优选利用菲林掩膜板制作垫高区9，其具体包括以下步骤：

步骤3.1、涂布网浆：如图3g所示，在步骤2制得的丝网2上的一侧（朝向具有PI膜的基板的一侧）涂布感光胶4（即网浆），优选通过自动涂布机来实现，涂布后的胶层平整一致厚度均匀；

步骤3.2、烘干：如图3h所示，将涂布好感光胶4的丝印网板平放在恒温的烘箱中干燥，一般温度控制在39~45℃；

步骤3.3、曝光：如图3i所示，将按预设图案制作好的第二菲林掩膜板8贴在所述丝印网板的上方（涂布有感光胶4的一侧上方），放置在曝光机上进行曝光；

步骤3.4、显影：如图3j所示，曝光后，揭去第二菲林掩膜板8，对丝印网板进行显影，即冲洗，使未感光部位的感光胶4遇水膨胀，用水加压喷湿，将溶解的感光胶4冲洗掉，余下的感光部位则为垫高区9，其环绕所述下胶区6。

步骤3.5、烘干：如图3k所示，将经过显影处理的丝印网板进行干燥处理，完成丝印网板的制作，即如图3l所示的丝印网板，其仰视图如图4所示。

所述垫高区9的厚度低于10μm，但不局限于此。

需要说明的是，其中，所述感光胶4的成分、涂布感光胶4的方法、干燥的方法和条件、曝光所用方法和条件、显影所用方法和条件为本领域技术人员所公知。一般来说，所述感光胶4的主要成分为成膜剂、感光剂和助剂。步骤2的感光胶4的厚度由印刷后环氧胶层的厚度确定，印刷后环氧胶层越厚，则感光胶4的厚度越厚。步骤3的感光胶4的厚度可根据实际需要来调整。曝光时间依据光源色温、光源距离、膜版厚度、感光胶4的材料特性来确定。显影可以通过多种方法实现，优选情况下，将网板印面朝上放置到盛有显影液的盆中，显影2~3分钟，显影温度控制在20℃左右。利用预设图案制作第一菲林掩膜板5或第二菲林掩膜板8的方法为本领域技术人员所公知，一般来说，该方法包括使用菲林输出设备，例如菲林输出器、激光打印机，将所述预设图案输出到菲林上。即可根据需要制作不同的菲林掩膜板，本方法的步骤2、3所使用的菲林掩膜板的预设图案均不同。

实施例2

如图3所示，本实施例提供了一种丝印网板，该丝印网板用于在具有PI膜的基板上丝印环氧胶框，其包括网框1和设置在所述网框1内的丝网2，所述丝网2包括相互交叉的若干X轴线和若干Y轴线；所述丝网2通过对一次网浆按预设图案进行光刻形成下胶区6和非下胶区7，所述非下胶区7覆盖有网浆；所述丝网2朝向具有PI膜的基板的一侧还通过对二次网浆按预设图案进行光刻形成垫高区9，所述垫高区9覆盖有网浆且环绕所述下胶区6。

所述垫高区9的厚度低于10μm。所述网浆为感光胶4。

值得注意的是，图中并未显示用于灌入液晶的注入口，其可根据实际需要增设，此为本领域技术人员公知技术，在此不再详述。

本发明制得下胶区6与非下胶区7有高度差的丝印网板，使得印刷环氧胶时接触PI膜的区域悬空，减少网结在膜上的压力，避免网结压伤PI膜，不会留下十字印点，保持美观，更有效地避免了在该工艺环节产生制程不良品，提高显示装置的质量。本制作方法简单易行，无需改变丝印工艺，降低成本，具有较好的经济效益。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。