技术特征：
技术总结
本发明提出一种热敏打印头用发热基板，其个别电极一端与发热电阻体相连，另一端引出第一引出图形，第一引出图形分布于底釉层和绝缘基板上，第一引出图形引出带有缺口部的连接部；绝缘基板上设有通过蒸发或溅射铬或镍铬靶材的方式形成的第一金属导体层，其起始端覆盖缺口部；第一金属导体层上设有第二金属导体层，两导体层均形成预期图形，第二金属导体层上设有焊盘焊料图形层，焊盘焊料图形层上连接有半导体芯片，二者之间填充有填充层，焊盘焊料图形层末端部设有银导体层，银导体层上连有插接件；共通电极至部分第一引出图形表面覆盖保护层；部分保护层至部分插接件的区域内形成有封装保护层。上述发热基板能在不影响产品质量前提下降低成本。
技术研发人员：王吉刚;远藤孝文;冷正超;徐继清
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
技术研发日：2017.06.20
技术公布日：2017.09.15