本发明涉及印刷设备与印刷工艺技术领域，具体涉及一种烫金版与烫金工艺。
背景技术：
在现有技术中，软大重九面张印刷品先烫后印的镜面烫图案，面积较大，烫印压力较重，要保证烫印图案要光洁，由于自动烫金机中的烫金版是被安装在蜂窝版上，蜂窝版上设有若干个直径1cm左右的图孔组成，烫金版一般是采用6-7mm的黄铜制品。
烫金版受热(140℃左右)、受到压力后，压力重的部位，铜就会往蜂窝版的圆孔里转移，且车速越快，此问题越严重，造成烫金版图案下凹，烫印时，透气性不好，烫印图案表面发毛，起泡，烫印产品不合格，只能频繁换版，生产效率较低，一般一台烫金机12小时只能烫印2-2.5万张左右的印刷品。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷，设计一种烫金版与烫金工艺，该烫金版可明显烫金版的使用寿命，提高烫金印刷品的产品质量，提高烫金效率，同时还可降低生产成本。
为实现上述目的，本发明的技术方案是采用一种烫金版，所述烫金版由表面附着有图案的铜版上层与钢板下层复合而成的烫金版。
优选的技术方案是，所述钢板下层的厚度为1.5mm～2.5mm，铜版上层的厚度4mm～5mm。
进一步优选的技术方案是，所述铜版上层设有凸弧面，凸弧面的顶点距铜版平面表层的距离为5～7μm。
进一步优选的技术方案还有，所述铜版上层与钢板下层之间叠合，或粘合，或通过螺钉连接。
进一步优选的技术方案还有，所述烫金版为普通烫金版、镜面烫金版、折光压纹烫金版中的任意一种。
一种烫金工艺，所述工艺包括如下工艺步骤：
s1：在基膜上均匀镀出电化铝层；
s2：在烫金机上安装以上所述的烫金版；
s3：将电化铝安装在烫金机中所述烫金版的前面，所述电化铝的安装位置与所述烫金版的位置相对应；
s4：通过计算机的控制程序将所述烫金版的加热温度控制在110℃～135℃。
优选的技术方案是，在所述s2步骤中包括压力填补工步，所述压力填补工步为：
ⅰ、用卡尺测量所述烫金版的厚度；
ⅱ、选用胶木板做底板；
ⅲ、在蜂窝板上安装所述烫金版；
ⅳ、将印刷的压力设定为1～2kg；
ⅴ、为了达到所设定的印刷压力，在所述底板的前面或后面加装填充物；
ⅵ、然后再调准烫金版的位置，将烫金版对准烫金机中的针脚。
进一步优选的技术方案是，将所述底板的厚度设定为0.5mm～10mm。
进一步优选的技术方案还有，在所述s4步骤中，所述计算机控制程序包括设置电化铝的步进方式为匀步走法。
本发明的优点和有益效果在于：采用该烫金版与烫金工艺可明显烫金版的使用寿命，提高烫金印刷品的产品质量，提高烫金效率一倍以上，同时还可降低生产成本。尤其是在折光压纹烫金时，要达到理想烫印效果，烫印时的压力需要比原来偏重一点。因为在温度、压力、机器高速运转下，烫金版底部的铜会向蜂窝版孔内转移，这样就达不到烫印效果，而采用铜材质和钢板结合工艺就能解决此问题。其中，烫金版加弧度只针对镜面烫、面积偏大的平面烫，烫金版下面放钢板主要是防止烫金版下凹。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是：
实施例1
一种烫金版，所述烫金版由表面附着有图案的铜版上层与钢板下层复合而成的烫金版。
本发明优选的实施方案是，所述钢板下层的厚度为1.5mm，铜版上层的厚度4mm。
本发明进一步优选的实施方案是，所述铜版上层设有凸弧面，凸弧面的顶点距铜版平面表层的距离为5μm。
本发明进一步优选的实施方案还有，所述铜版上层与钢板下层之间叠合连接。
本发明进一步优选的实施方案还有，所述烫金版为普通烫金版。
一种烫金工艺，所述工艺包括如下工艺步骤：
第一步：在基膜上均匀镀出电化铝层；
第二步：在烫金机上安装以上所述的烫金版；
第三步：将电化铝安装在烫金机中所述烫金版的前面，所述电化铝的安装位置与所述烫金版的位置相对应；
第四步：通过计算机的控制程序将所述烫金版的加热温度控制在110℃。
优选的技术方案是，在所述第二步骤中包括压力填补工步，所述压力填补工步为：
ⅰ、用卡尺测量所述烫金版的厚度；
ⅱ、选用胶木板做底板；
ⅲ、在蜂窝板上安装所述烫金版；
ⅳ、将印刷的压力设定为1kg；
ⅴ、为了达到所设定的印刷压力，在所述底板的前面或后面加装填充物；
ⅵ、然后再调准烫金版的位置，将烫金版对准烫金机中的针脚。
本发明进一步优选的实施方案是，将所述底板的厚度设定为0.5mm。
本发明进一步优选的实施方案还有，在所述第四步骤中，所述计算机控制程序包括设置电化铝的步进方式为匀步走法。
实施例2
一种烫金版，所述烫金版由表面附着有图案的铜版上层与钢板下层复合而成的烫金版。
本发明优选的实施方案是，所述钢板下层的厚度为2mm，铜版上层的厚度4.5mm。
本发明进一步优选的实施方案是，所述铜版上层设有凸弧面，凸弧面的顶点距铜版平面表层的距离为6μm。
本发明进一步优选的实施方案还有，所述铜版上层与钢板下层之间粘合连接。
进一步优选的技术方案还有，所述烫金版为镜面烫金版。
一种烫金工艺，所述工艺包括如下工艺步骤：
第一步：在基膜上均匀镀出电化铝层；
第二步：在烫金机上安装以上所述的烫金版；
第三步：将电化铝安装在烫金机中所述烫金版的前面，所述电化铝的安装位置与所述烫金版的位置相对应；
第四步：通过计算机的控制程序将所述烫金版的加热温度控制在120℃。
优选的技术方案是，在所述第二步骤中包括压力填补工步，所述压力填补工步为：
ⅰ、用卡尺测量所述烫金版的厚度；
ⅱ、选用胶木板做底板；
ⅲ、在蜂窝板上安装所述烫金版；
ⅳ、将印刷的压力设定为1.5kg；
ⅴ、为了达到所设定的印刷压力，在所述底板的前面或后面加装填充物；
ⅵ、然后再调准烫金版的位置，将烫金版对准烫金机中的针脚。
本发明进一步优选的实施方案是，将所述底板的厚度设定为5mm。
本发明进一步优选的实施方案还有，在所述第四步骤中，所述计算机控制程序包括设置电化铝的步进方式为匀步走法。
实施例3
一种烫金版，所述烫金版由表面附着有图案的铜版上层与钢板下层复合而成的烫金版。
本发明优选的实施方案是，所述钢板下层的厚度为2.5mm，铜版上层的厚度5mm。
本发明进一步优选的实施方案是，所述铜版上层设有凸弧面，凸弧面的顶点距铜版平面表层的距离为7μm。
本发明进一步优选的实施方案还有，所述铜版上层与钢板下层之通过螺钉连接。
本发明进一步优选的实施方案还有，所述烫金版为折光压纹烫金版。
一种烫金工艺，所述工艺包括如下工艺步骤：
第一步：在基膜上均匀镀出电化铝层；
第二步：在烫金机上安装以上所述的烫金版；
第三步：将电化铝安装在烫金机中所述烫金版的前面，所述电化铝的安装位置与所述烫金版的位置相对应；
第四步：通过计算机的控制程序将所述烫金版的加热温度控制在135℃。
优选的技术方案是，在所述第二步骤中包括压力填补工步，所述压力填补工步为：
ⅰ、用卡尺测量所述烫金版的厚度；
ⅱ、选用胶木板做底板；
ⅲ、在蜂窝板上安装所述烫金版；
ⅳ、将印刷的压力设定为2kg；
ⅴ、为了达到所设定的印刷压力，在所述底板的前面或后面加装填充物；
ⅵ、然后再调准烫金版的位置，将烫金版对准烫金机中的针脚。
本发明进一步优选的实施方案是，将所述底板的厚度设定为10mm。
本发明进一步优选的实施方案还有，在所述第四步骤中，所述计算机控制程序包括设置电化铝的步进方式为匀步走法。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。