立体LOGO制备方法与流程

本发明涉及光刻技术产品制备技术领域，具体是一种产品的立体logo制备方法。

背景技术：

随着科技的发展和人们欣赏水平的提高，电子产业不断的发展壮大。产品logo对于产品推广和用户认可度方面都非常重要；传统的产品logo都是采用将一个一个构成logo的单个图案或者文字通过电镀的方式进行制作，该过程不环保，需要大量的水造成污染水体的排放，还要通过沉积、通电油墨等到出来，工序复杂。

此外，上述传统的这种方式获得的logo很容易发生磨损或者剥落，造成logo的缺失、磨损等，不利于产品的品牌推广；而且，上述这种工艺制备的logo，是一种类似于平面印刷的产品，没有立体效果，不吸引客户。

技术实现要素：

本发明针对现有技术的上述不足，提供一种制备过程更加环保，没有废水、电镀工序，环境友好，且制作工艺简单，不易剥落、不会磨损，能始终保持logo的清晰度，且具有明显的立体效果，不同的观察角度获得的logo渲染效果多样的立体logo制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种立体logo制备方法，具体操作步骤包括：

(1)首先制作立体logo光学纹理的模具；

(2)然后将制备的立体logo光学纹理的模具覆盖到pet材料上，且二者之间涂刷一层uv胶，进行uv压印，从而将立体logo光学纹理的模具上的立体logo光学纹理图案复制到pet材料：

(3)然后在具有立体logo光学纹理图案的pet材料有图案的一面上、满版覆盖上镜面银(镜面油墨)；

(4)然后在pet材料覆盖上镜面银的一面上满版覆盖黑色油墨；

(5)然后在pet材料覆盖上黑色油墨的一面上覆盖双面胶；

(6)然后将经过步骤(5)处理后的pet材料进行激光烧制外形；获得具有立体logo光学纹理的产品。

本发明上述的步骤还包括步骤(7)排废：即将多余的边角废料等去除。

本发明所述的制作立体logo光学纹理的模具，具体的可以为：

(1.1)提供一光学高分子pc复合板材；

(1.2)在所述光学高分子pc复合板材上涂抹第一密着层，通过自然流平方式使第一密着层平铺至整个光学高分子pc复合板材上；

(1.3)待所述第一密着层晾干后，在其上涂抹中性uv光刻胶，通过旋转甩平方式将中性uv光刻胶平铺在第一密着层上；

(1.4)然后将涂抹中性uv光刻胶后的pc复合板材烘烤固化；

(1.5)电脑上设计好logo的纹理和高亮度，并导入至光刻直写掩膜机，然后根据导入的logo参数通过光刻直写掩膜机对中性uv光刻胶进行光刻，再通过显影、坚膜获得具有立体logo的pc复合板，然后再将具有logo的pc复合板上的logo翻制到pet板材上制成立体logo光学纹理的模具。

优选的，步骤(1.4)所述的烘烤固化为：将涂抹处理后的所述光学高分子pc复合板材置于100-110℃中烘烤10-25min，进行固化，使各层之间紧密连接。

优选的，所述uv光刻胶由中性uv油、光刻胶和助剂按照4:5:1的比例混合而成。按照这个比例混合的uv光刻胶其性能最好。

优选的，所述显影采用的显影液包括氢氧化钠、助剂和活性水。

优选的，所述坚膜采用烘烤坚膜方式，烘烤温度为100-110℃，烘烤时间为15-30min。

优选的，上述步骤(1.5)具体的翻制过程为：提供一uv母模(pet板)，所述母模为三层结构，包括上层中性uv光刻胶、下层pet板和将其两者粘接在一起的中间第二密着层；将所述(1.5)制备的具有立体logo的pc复合板放置于所述uv母模上，通过eva紫外直射在具有立体logo的pc复合板上对uv母模上的中性uv光刻胶进行光刻，形成阴影区；取出uv母模，对uv母模进行显影、脱水，坚膜，获得立体logo光学纹理的模具。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明通过光刻直接工艺制备出具有立体效果的立体logo模具，该过程工艺简单，易于操作，然后通过uv压印等将模具上的纹理复印到pet材料上，整个过程没有废水和电镀工序，环境友好，切制作工艺简单，不易剥落、不会磨损，能始终保持logo的清晰度，且具有明显的立体效果，不同的观察角度获得的logo印射效果多样的立体logo制备方法。

附图说明

图1本发明一个立体logo产品的结构示意图。

图2本发明另一个立体logo产品的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

以附图1-2所示的产品为例，描述本发明立体logo制备方法，具体操作步骤如下：

(1)首先制作立体logo光学纹理的模具；

(2)然后将制备的立体logo光学纹理的模具覆盖到pet材料上，且二者之间涂刷一层uv胶，进行uv压印，从而将立体logo光学纹理的模具上的立体logo光学纹理图案复制到pet材料：

(3)然后在具有立体logo光学纹理图案的pet材料有图案的一面上、满版覆盖上镜面银；

(4)然后在pet材料覆盖上镜面银的一面上满版覆盖黑色油墨；

(5)然后在pet材料覆盖上黑色油墨的一面上覆盖双面胶；

(6)然后将经过步骤(5)处理后的pet材料进行激光烧制外形；获得具有立体logo光学纹理的产品。

本发明上述的步骤还包括(7)排废步骤：即将多余的边角料(如光刻胶、uv胶等)等去除。

本发明所述的制作立体logo光学纹理的模具，具体的可以为：

(1.1)提供一光学高分子pc复合板材；

(1.2)在所述光学高分子pc复合板材上涂抹第一密着层，通过自然流平方式使第一密着层平铺至整个光学高分子pc复合板材上；

(1.3)待所述第一密着层晾干后，在其上涂抹中性uv光刻胶，通过旋转甩平方式将中性uv光刻胶平铺在第一密着层上；

(1.4)然后将涂抹中性uv光刻胶后的pc复合板材烘烤固化；

(1.5)电脑上设计好立体logo的纹理和高亮度，并将处理好的立体logo图文数据传递给光刻直写掩膜机，然后根据导入的立体logo参数通过光刻直写掩膜机对中性uv光刻胶进行光刻，再通过显影、坚膜获得具有立体logo的pc复合板，然后再将具有立体logo的pc复合板上的logo翻制到pet板材上制成立体logo光学纹理的模具。

上述步骤(1.5)具体的翻制过程为：提供一uv母模(pet板)，所述母模为三层结构，包括上层中性uv光刻胶、下层pet板和将其两者粘接在一起的中间第二密着层；将所述(1.5)制备的具有立体logo的pc复合板放置于所述uv母模上，通过eva紫外直射在具有立体logo的pc复合板上对uv母模上的中性uv光刻胶进行光刻，形成阴影区；取出uv母模，对uv母模进行显影、脱水，坚膜，获得立体logo光学纹理的模具。

本发明上述步骤(1.4)所述的烘烤固化为：将涂抹处理后的所述光学高分子pc复合板材置于100-110℃中烘烤10-25min，进行固化，使各层之间紧密连接。

本发明所述的uv光刻胶由中性uv油(市售uv油)、光刻胶和助剂按照4:5:1的比例混合，按照这个比例混合的uv光刻胶其性能最好；其中的光刻胶可以为市售的光刻胶，助剂可以为硅烷偶联剂、抗氧剂、紫外吸收剂、消泡剂和流平剂中的一种或几种，本实施例为硅烷偶联剂和流平剂，均为市售常规产品，比例1:1。

一般光刻的过程是：先将光刻直写掩膜机的紫外光灯打开预热，待电源稳定，掩膜版放在印框上通过显微镜进行对位，然后再将pet/pc光刻材料涂胶的一面朝上放在光刻平台，进行定位。最后调节紫外光的照射时间和强度进行光刻。照射时间过短，光刻感光不足，其化学应不充分，显影时受光部分溶解不彻底，易留底膜；光刻时间过长不该曝光部分边缘也被微弱感光，刻蚀后图形边界模糊，细线条变开严重。通过合理控制光刻时间，本发明获得产品效果有保证。

本发明所述的显影采用的显影液包括氢氧化钠、助剂和活性水，本实施例可以是氢氧化钠：助剂(氨水or硅酸钠)：活性水＝2:5:93(重量比)；显影时必须控制好时间和温度，一般温度范围请给出20-25度,时间10-10min温度和时间直接影响显影速度，若显影时间不足或温度低，则中性uv光刻胶(uv固体胶)的阴影区不能完溶解，留有一层感光胶，在刻蚀时，这层胶会起保护作用，使应该刻蚀的部分被保护下来。若显影时间过长或温度过高，显影时未被曝光的中性uv固体胶会从边缘向里钻溶，使图形边缘变差，再严重会使中性uv固体胶大片剥落。因此，本实施例对时间和温度都进行了理想化的控制，获得的产品比较理想。

本发明所述的坚膜采用烘烤坚膜方式，由于显影使中性uv固体胶发生软化、膨胀，影响胶膜的抗蚀能力，因此显影后必须用适当温度烘焙整个uv母模以去除水分，增强与底层pc板材4的粘着性，这个过程叫坚膜。坚膜的方式有两种，一种是用烘箱坚膜，另一种是用红外光坚膜。坚膜也需要着重控制温度和时间，这两个条件对坚膜质量的影响很大。本实施例的烘烤坚膜的温度为105-110℃，烘烤时间25-30min。

在本实施例中，光刻胶的涂胶效果控制好坏直接影响光刻质量，因此在操作时应将光刻胶按要求准备好，并控制好光刻胶的涂层厚度及均匀性、涂层表面状态等。本实施例采用中性uv光刻胶来进行涂抹。为了更好的将光刻胶涂抹在pet光刻材料上，再涂抹光刻胶之前，需要先涂抹一层密着层以提高各层的黏着性。密着层要求表面平整，同时耐高温。涂胶方法有浸涂、甩涂、辊涂等，其中辊涂的涂覆质量好于其他两种，它是通过胶辊将感光胶均匀地涂在pet光刻材料上。本申请上述各种方式均可，其中甩涂操作方式更加的便捷，可以优先考虑使用。本发明的密着层(第一和第二密着层)包含溶剂及密着促进剂的组合物制得，溶剂包括但不限于：丙二醇单甲醚、二丙二醇甲醚、丙二醇单甲醚醋酸酯或其组合，优选为丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚醋酸酯或其组合。上述密着促进剂可为本领域普通技术人员所熟知的任何密着促进剂，包括但不限于：硅烷偶联剂；芳香环或杂环化合物；磷酸酯类化合物；多价金属盐或酯类，例如钛酸酯或锆酸酯；有机聚合物树脂，例如环氧树脂或聚酯树脂；或氯化聚烯烃等。溶剂及密着促进剂的配比为溶剂可以将促进剂完全溶解即可，密着层涂抹之后，需要进行加热，120℃-150℃的温度下进行软烤，历时约5分钟至约30分钟)，使得密着促进剂与pet板产生化学键合并由此去除溶剂，溶剂能完全溶解促进剂即可满足使用要求。

从附图1-2可以看出，本发明制备的立体logo产品，具有立体logo的一面位于产品表层下方，整个过程没有废水、电镀工序，环境友好，切制作工艺简单，不易剥落、不会磨损，能始终保持logo的清晰度，且具有明显的立体效果，不同的观察角度获得的logo印射效果多样。

本发明上述制备过程采用的材料，在本发明不做特殊限定的情况下，均为行业内常规使用的市售材料。

本发明的pet光刻材料即为透明的pet薄膜板材。

本发明的上述实施例是对本发明的说明而不能用于限制本发明，与本发明的权利要求相当的含义和范围内的任何改变，都应认为是包括在权利要求书的范围内。