技术总结
本实用新型公开了3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头，包括胶头本体，所述胶头本体，所述胶头本体顶部为胶头连接部，所述胶头连接部为四棱台，所述胶头连接部底部为胶头印刷部，所述胶头连接部和胶头印刷部角之和为130°左右，所述胶头连接部和胶头印刷部角连接处为倒圆角，所述胶头印刷部底部为印刷面，所述印刷面呈四棱锥结构，印刷面的边处为倒圆角结构。本实用新型与现有技术相比的优点在于：添加的倒圆角结构能够优化硅胶胶头的产品形态，增长使用寿命，降低其维修和更换的生产成本，更加容易普及，有更好的市场前景，能够更加容易的将曲面材料印刷上所需的图案，更加优化的产品结构能够解决曲面处无法印刷的问题。
技术研发人员：李振山
受保护的技术使用者：杨新俊
技术研发日：2018.08.13
技术公布日：2019.06.11