真空干燥设备的制作方法

本发明是有关于一种干燥设备，特别是有关于一种真空干燥设备。

背景技术：

在有机发光器件的制作流程中，印刷显示技术(例如喷墨打印(inkjetprinting，ijp))发展迅速。喷墨打印具有材料利用率高，设备价格低等优点。在利用喷墨打印法制备有机发光器件中，关键在于各个膜层厚度的调节，因为膜层厚度(或者形貌)的均匀性会直接影响器件的寿命。

然而，利用现有的真空干燥设备10对喷墨打印后的基板11进行干燥过程中，由于真空泵浦12和抽气出口阀门13都会设置于腔体14下方处(如图1a所示)，故抽气时形成的气流15会对墨水表面造成影响。虽然位在所述基板11的中间部分11a的膜面16的厚度或形貌是均匀的(如图1b所示)，但所述气流15会使得位在所述基板11的边缘部分11b的膜面16的厚度或形貌不均，进而影响所述基板11的膜面均匀性(如图1c所示)。

故，有必要提供一种真空干燥设备，以解决现有技术所存在的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种真空干燥设备，以解决现有的真空干燥设备所导致的膜面均匀性不足的问题。

本发明的一目的在于提供一种真空干燥设备，其可以使经喷墨打印的基板上的喷墨膜面在经过真空干燥后具备优良膜面均匀性。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种真空干燥设备，其中所述封真空干燥设备包含：一腔体、一载台、一多孔整流板、一多孔温度调节装置及一气体抽取装置。所述腔体具有一容置空间。所述载台设在所述容置空间内。所述多孔整流板设在所述容置空间内且位在所述载台的上方，其中所述多孔整流板的一下表面面对所述载台，以及所述多孔整流板包含从中心朝外部减少的一孔分布密度。所述多孔温度调节装置设在所述容置空间内且接触所述多孔整流板的一上表面。所述气体抽取装置设在所述多孔温度调节装置的上方且连通所述腔体的容置空间。

在本发明的一实施例中，所述多孔整流板的一材质包含陶瓷。

在本发明的一实施例中，所述孔分布密度从所述多孔整流板的中心朝外部是连续的渐减。

在本发明的一实施例中，所述孔分布密度从所述多孔整流板的中心朝外部是阶段式的渐减。

在本发明的一实施例中，所述多孔温度调节装置是一多孔冷凝板。

在本发明的一实施例中，所述多孔冷凝板的一温度调整范围介于2至30℃之间。

在本发明的一实施例中，所述气体抽取装置包含一机械泵浦及一分子泵浦中的至少一种。

在本发明的一实施例中，所述多孔整流板包含从中心朝外部分布的多个区域，所述多个区域包含：一第一区域、一第二区域及一第三区域。所述第一区域位在所述多孔整流板的中心且具有一第一孔分布密度。所述第二区域邻接所述第一区域且具有一第二孔分布密度，其中所述第二孔分布密度小于所述第一孔分布密度。所述第三区域邻接所述第二区域且具有一第三孔分布密度，其中所述第三孔分布密度小于所述第二孔分布密度。

在本发明的一实施例中，所述多个区域各具有一面积，其中所述多个区域的面积从中心朝外部是减少的。

为达成本发明的前述目的，本发明另一实施例提供一种真空干燥设备，包含：一腔体、一载台、一陶瓷多孔整流板、一多孔冷凝板及一气体抽取装置。所述腔体具有一容置空间。所述载台设在所述容置空间内。所述陶瓷多孔整流板，设在所述容置空间内且位在所述载台的上方，其中所述陶瓷多孔整流板的一下表面面对所述载台，以及所述陶瓷多孔整流板包含从中心朝外部减少的一孔分布密度。所述多孔冷凝板设在所述容置空间内且接触所述陶瓷多孔整流板的一上表面。所述气体抽取装置设在所述多孔冷凝板的上方且连通所述腔体的容置空间。

与现有技术相比较，本发明的真空干燥设备，主要是通过多孔整流板及多孔温度调节装置来调整抽气时的气流变化及温度变化，进而使经喷墨打印的基板上的喷墨膜面在经过真空干燥后具备优良膜面均匀性。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1a是现有的真空干燥设备的示意图。

图1b是利用现有的真空干燥设备对基板进行干燥过程后，所述基板的中间部分的膜面的示意图。

图1c是利用现有的真空干燥设备对基板进行干燥过程后，所述基板的边缘部分的膜面的示意图。

图2是本发明一实施例的真空干燥设备的剖面示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

请参照图2所示，本发明一实施例的真空干燥设备20包含一腔体21、一载台22、一多孔整流板23、一多孔温度调节装置24及一气体抽取装置25。所述腔体21具有一容置空间211，所述容置空间211可用于容置所述载台22、所述多孔整流板23与所述多孔温度调节装置24。

本发明一实施例的真空干燥设备20的载台22设在所述容置空间211中，所述载台22主要用于承载一基板90。在一实施例中，所述基板90例如是经喷墨打印步骤后且一表面上具有未干燥墨水的基板90。在另一实施例中，所述载台22可具有一固定装置(未绘示)，例如通过真空吸引方式固定所述基板。

本发明一实施例的真空干燥设备20的多孔整流板23设在所述容置空间211内且位在所述载台22的上方，其中所述多孔整流板23的一下表面23a面对所述载台22，以及所述多孔整流板23包含从中心朝外部减少的一孔分布密度。在一实施例中，所述多孔整流板23的位置对应位在所述载台22上的基板的位置。具体而言，由于所述多孔整流板23具有从中心朝外部减少的一孔分布密度，因此所述基板在进行真空干燥步骤时，大部分气流会流向所述多孔整流板23的中心部分，而小部分气流则是流向所述多孔整流板23的外部部分。通过上述方式，所述基板上的墨水在进行真空干燥步骤后可具有优良的膜面均匀性。

在一实施例中，所述多孔整流板23的一材质包含陶瓷。在一范例中，所述多孔整流板23是一陶瓷多孔整流板。在另一实施例中，所述孔分布密度从所述多孔整流板23的中心朝外部是连续的渐减或是阶段式的渐减。在一范例中，所述多孔整流板23的中心处的孔分布密度例如是70体积百分率，并且随着远离中心处而连续的渐减至1体积百分率。在另一范例中，所述多孔整流板23的中心处的孔分布密度例如是70体积百分率，并且随着远离中心处而阶段式的渐减为65、60、55、50、45、40、35、30、25、20、15、10、5或1体积百分率。

在一实施例中，所述多孔整流板23包含从中心朝外部分布的多个区域231，所述多个区域231包含：一第一区域231a、一第二区域231b与一第三区域231c。所述第一区域231a位在所述多孔整流板23的中心且具有一第一孔分布密度。所述第二区域231b邻接所述第一区域231a且具有一第二孔分布密度，其中所述第二孔分布密度小于所述第一孔分布密度。所述第三区域231c，邻接所述第二区域231b且具有一第三孔分布密度，其中所述第三孔分布密度小于所述第二孔分布密度。在本实施例中，通过具有减少的孔分布密度(随着远离所述多孔整流板23的中心)，可使所述基板的边缘具有优良膜面均匀性。这边要提到的是，所述多个区域231可具有大于三个的区域，例如四个、五个、或六个以上，其中随着越远离第一区域231a而具有越小的孔分布密度。在另一实施例中，所述多个区域231各具有一面积，其中所述多个区域231的面积从中心朝外部是减少的。例如以所述多孔整流板23的总面积为100％计算，所述第一区域231a的面积是60％、所述第二区域231b是30％以及所述第三区域231c是10％。在另一实施例中，所述多个区域231的面积是根据基板尺寸所设定。

本发明一实施例的真空干燥设备20的多孔温度调节装置24设在所述容置空间211内且接触所述多孔整流板23的一上表面23b。在一实施例中，所述多孔温度调节装置24例如是一多孔冷凝板，可用于控制所述多孔整流板23的温度。在一范例中，所述多孔冷凝板可包含有冷凝管、冷却液和压缩机。在另一范例中，所述多孔冷凝板的一温度调整范围介于2至30℃之间，例如温度可以根据气流的变化调整为3、4、5、7、10、15、20、25、27、28或29℃，以使所述基板上的墨水在进行真空干燥步骤后可具有优良的膜面均匀性。具体而言，通过降低所述的多孔整流板23的温度可使墨水挥发后被冷凝，进而调整膜面附近的气氛。例如，从中心朝外部分布的所述多个区域231的温度是连续的或阶段式减少，以使位在所述基板的边缘处具备优良的膜面均匀性。

本发明一实施例的真空干燥设备20的气体抽取装置25设在所述多孔温度调节装置24的上方且连通所述腔体21的容置空间211。在一实施例中，所述气体抽取装置25包含一机械泵浦及一分子泵浦中的至少一种。本发明一实施例的真空干燥设备20通过所述气体抽取装置25进行所述腔体21内的气体的抽取，以使所述腔体21的气流依序通过所述多孔整流板23(内的孔洞232)、所述多孔温度调节装置24(内的孔洞(未绘示))而流通到所述腔体21之外。

由上可知，本发明一实施例的真空干燥设备20至少是通过多孔整流板23及多孔温度调节装置24来调整抽气时的气流变化及温度变化，进而使经喷墨打印的基板上的喷墨膜面在经过真空干燥后具备优良膜面均匀性。

在整个申请中，本发明在一范围形式中的可呈现各种实施例。但应当理解是，范围形式的描述仅仅是为了方便和简化，不应被解释为对本发明的范围的强行限制。因此，范围的描述应当被认为已经具体公开了所有可能的子范围以及范围内的单个数值。例如，范围的描述，从1至6应考虑到具有具体公开的子范围，如从1至3，从1至4，从1至5，从2至4，从2至6，从3至6等，以及个数在所述范围内，例如1，2，3，4，5及6，不论范围的宽度皆适用。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。